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MINATO HOLDINGS INC.

Quarterly Report Aug 10, 2016

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【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 平成28年8月10日
【四半期会計期間】 第61期第1四半期(自  平成28年4月1日  至  平成28年6月30日)
【会社名】 ミナトホールディングス株式会社
【英訳名】 MINATO HOLDINGS INC.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長執行役員 若 山 健 彦
【本店の所在の場所】 神奈川県横浜市都筑区南山田町4105番地
【電話番号】 045(591)5611(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役執行役員管理部門長 門 井  豊
【最寄りの連絡場所】 神奈川県横浜市都筑区南山田町4105番地
【電話番号】 045(591)5611(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役執行役員管理部門長 門 井  豊
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

  (東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E0197768620ミナトホールディングス株式会社MINATO HOLDINGS INC.企業内容等の開示に関する内閣府令第四号の三様式Japan GAAPtruecte2016-04-012016-06-30Q12017-03-312015-04-012015-06-302016-03-311falsefalsefalseE01977-0002016-08-10E01977-0002015-04-012015-06-30E01977-0002015-04-012016-03-31E01977-0002016-04-012016-06-30E01977-0002015-06-30E01977-0002016-03-31E01977-0002016-06-30E01977-0002015-04-012015-06-30jpcrp040300-q1r_E01977-000:DeviceRelatedReportableSegmentsMemberE01977-0002016-04-012016-06-30jpcrp040300-q1r_E01977-000:DeviceRelatedReportableSegmentsMemberE01977-0002015-04-012015-06-30jpcrp040300-q1r_E01977-000:TouchPanelRelatedReportableSegmentsMemberE01977-0002016-04-012016-06-30jpcrp040300-q1r_E01977-000:TouchPanelRelatedReportableSegmentsMemberE01977-0002016-04-012016-06-30jpcrp040300-q1r_E01977-000:SystemDevelopmentRelatedReportableSegmentsMemberE01977-0002015-04-012015-06-30jpcrp040300-q1r_E01977-000:SystemDevelopmentRelatedReportableSegmentsMemberE01977-0002016-04-012016-06-30jpcrp040300-q1r_E01977-000:MemoryModuleRelatedReportableSegmentMemberE01977-0002015-04-012015-06-30jpcrp040300-q1r_E01977-000:MemoryModuleRelatedReportableSegmentMemberE01977-0002016-04-012016-06-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMemberE01977-0002015-04-012015-06-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMemberE01977-0002016-04-012016-06-30jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMemberE01977-0002015-04-012015-06-30jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMemberE01977-0002016-04-012016-06-30jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMemberE01977-0002015-04-012015-06-30jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMemberE01977-0002016-04-012016-06-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMemberE01977-0002015-04-012015-06-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMemberiso4217:JPYiso4217:JPYxbrli:sharesxbrli:pure

0101010_honbun_0814846502807.htm

第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

| | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第60期

第1四半期連結

累計期間 | 第61期

第1四半期連結

累計期間 | 第60期 |
| 会計期間 | | 自  平成27年4月1日

至  平成27年6月30日 | 自  平成28年4月1日

至  平成28年6月30日 | 自  平成27年4月1日

至  平成28年3月31日 |
| 売上高 | (千円) | 492,290 | 1,846,368 | 2,114,688 |
| 経常損失(△) | (千円) | △10,508 | △27,650 | △45,577 |
| 親会社株主に帰属する

四半期(当期)純損失(△) | (千円) | △24,137 | △34,602 | △70,422 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (千円) | △22,508 | △34,493 | △69,232 |
| 純資産額 | (千円) | 890,298 | 2,127,145 | 1,936,226 |
| 総資産額 | (千円) | 2,070,643 | 6,830,834 | 3,115,296 |
| 1株当たり四半期(当期)純損失金額(△) | (円) | △1.03 | △0.96 | △2.84 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益金額 | (円) | ― | ― | ― |
| 自己資本比率 | (%) | 41.5 | 30.7 | 61.3 |

(注) 1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

  1. 売上高には、消費税等は含まれておりません。

3.潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益金額については、潜在株式は存在するものの、1株当たり四半期(当期)純損失であるため記載しておりません。  ### 2 【事業の内容】

当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、サンマックス・テクノロジーズ株式会社を完全子会社化し、連結範囲に追加いたしました。これに伴い新たに「メモリーモジュール関連」を営んでおります。またエンデバー合同会社は、重要性が増加したため連結の範囲に追加し、加えて当第1四半期連結累計期間において共同出資により設立いたしましたスマートレスポンス株式会社を連結の範囲に含めております。

この結果、平成28年6月30日現在の当社グループは、当社及び連結子会社5社により構成されることになりました。

なお、事業区分はセグメントと同一の区分であります。

デバイス関連

当社及び港御(上海)信息技術有限公司において、主にデバイスプログラマ製品の製造販売及び新技術・新製品の開発、検査、品質管理等を行っております。

タッチパネル関連

当社において、主にタッチパネル製品、デジタルサイネージ製品の製造販売及び新技術・新製品の開発、検査、品質管理等を行っております。

なお、当第1四半期連結会計期間より、前連結会計年度に「その他」区分としておりました環境エレクトロニクス事業の内、LEDの在庫販売、無電極ランプ事業を引き継いで、タッチパネル事業として区分しております。

システム開発関連

株式会社イーアイティーにおいて、主に情報システム開発及び技術者の派遣を行っております。

メモリーモジュール関連

サンマックス・テクノロジーズ株式会社において、主にDIMM(Dual Inline Memory Module)と呼ばれる産業機器用途向けコンピュータ記憶装置の販売を行っております。

その他

当社において、主に環境エレクトロニクス関連事業として、太陽光発電事業(売電を含む。)、LEDの受注販売、電解水生成器販売を行っております。

エンデバー合同会社において、主に株式の取得・運用を行っております。 

スマートレスポンス株式会社において、主にフィンテック関連事業を行っております。 

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第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第1四半期連結累計期間において、サンマックス・テクノロジーズ株式会社の連結子会社化により新たに発生した、または、重要度が増加した事業等のリスクは、次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

価格競争リスク

電機業界における価格競争は大変厳しいものがありますが、デバイス関連事業及びタッチパネル関連事業の主要販売先はほとんどが大手電機メーカーでありますことから当然のことながら、当社グループに対しても納入価格の厳しい値下げ要求がなされております。当社グループはこれに対し、独創的な技術に基づく信頼性のある高品質な製品を安定供給することに努力し続けております。しかしながら将来においてもこのことが有効に働き競争できるとの保証はなく、特に比較的に財務体力のある新興メーカーが本格的に当社グループの市場に参入した場合には、市場シェアを維持もしくは拡大し、収益性を保つことが難しくなる可能性があります。

価格変動リスク

メモリーモジュール関連事業で取り扱っておりますDIMM及びSSDの価格は、主要調達部材であるDRAM並びにNANDの価格変動に左右されやすく、市場での製品販売価格の変動リスクが大きくなる可能性があります。

為替変動リスク

当社グループの海外仕入の割合は高く、特にメモリーモジュール関連事業についての主な仕入先は海外の企業であり、為替変動のリスクに晒されております。当社グループは、為替変動リスクを軽減する手段を一部講じておりますが、かかる手段は為替変動リスクの全体を回避するものではなく、当社の業績、資産・負債及び純資産は、為替の動向により悪影響を受ける可能性があります。 ### 2 【経営上の重要な契約等】

当社は、平成28年4月1日開催の当社取締役会において、サンマックス・テクノロジーズ株式会社の全株式を、当社100%出資の特別目的会社エンデバー合同会社を通じて取得することにより、子会社化することを決議し、平成28年4月5日に株式譲渡が実行されました。

サンマックス・テクノロジーズ株式会社の子会社化につきましては、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(企業結合等関係)」をご参照ください。 ### 3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

(1)業績の状況

当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、企業業績や雇用環境の改善などを背景として緩やかな回復基調が継続しているものの、急激に進行した円高や中国の景気下振れ懸念など、先行き不透明な状況で推移いたしました。

このような状況のもと当社グループにおきましては、平成28年4月5日付でサンマックス・テクノロジーズ株式会社を当社100%出資の特別目的会社を通じて子会社化し、メモリーモジュール関連事業を当社グループに取り込んだうえ、デバイス関連事業では、新製品のオールインワンハンドラの販売を進めております。

以上の結果、当社グループの当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高1,846百万円と前年同四半期と比べ1,354百万円(275.1%)の増収になりました。営業損益につきましては、営業利益19百万円と前年同四半期と比べ27百万円(前年同四半期営業損失7百万円)の増益になりました。経常損益につきましては、為替差損35百万円を計上しましたこと等により経常損失27百万円と前年同四半期と比べ17百万円(前年同四半期経常損失10百万円)の減益となりました。法人税等を差し引いた親会社株主に帰属する四半期純損失は34百万円と前年同四半期と比べ10百万円(前年同四半期親会社株主に帰属する四半期純損失24百万円)の減益となりました。

セグメントの業績を示すと、次のとおりであります。 

なお、当第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分方法の変更及び報告セグメントの利益又は損失の算定方法の変更を行っております。詳細につきましては、第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)をご参照ください。

・ デバイス関連 

当セグメントの当第1四半期連結累計期間は、6月に国内初(当社調べ)のオールインワンハンドラ「PAL-1V」の納入が車載関連の大手電機メーカー向けに完了し、設備機器関連の売上は前年同四半期を上回る実績となりました。海外民生機器向け変換アダプタも昨年同様、堅調に推移しており、変換アダプタ全体の売上も前年同四半期を上回る実績となりました。また書込みサービス分野においても、スマートメーター関連及び車載関連の書込み案件が急増し、前年同四半期を上回る売上となりました。

これらの結果、当セグメントの売上高は、181百万円と前年同四半期と比べ42百万円(30.1%)の増収となりました。セグメント利益(営業利益)は、18百万円と前年同四半期と比べ1百万円(6.7%)の増益になりました。

・ タッチパネル関連 

当セグメント製品のうち、タッチパネル分野における大型タッチパネル関連製品は、交通、公共機関、ショッピングモール、ショールーム向けなどの情報案内・検索端末機向けが緩やかな立ち上がりとなりましたが、大手ディスプレイメーカー向けが計画を大きく上回る売上となりました。一方で中型タッチパネル関連製品は、ATM関連製品が一部計画を下回る結果となりましたが、キオスク向け(証明写真機、精算機など)が安定した売上を継続し、特殊用途向けのタッチパネルが計画を上回り、ほぼ計画通りの売上となりました。デジタルサイネージ関連分野においては、外食産業への配信システム導入が順調に進み、ほぼ計画通りの売上となりました。

これらの結果、当セグメントの売上高は181百万円と前年同四半期と比べ1百万円(1.0%)の減収となりました。セグメント利益(営業利益)は8百万円と前年同四半期と比べ4百万円(129.8%)の増益になりました。なお当連結会計期間より、LED在庫販売及び無電極ランプ関連製品は、その他事業から当セグメントに移管しております。

・ システム開発関連 

システム開発関連事業につきましては、金融業、製造業を中心にIT投資が回復傾向にあり、全体的にビジネス環境は堅調に推移しております。

このような状況下、当社では安定的な受注を獲得することができ、技術者の稼働率は高い状態で維持できております。しかしながら一方で、慢性的な技術者不足から人材確保が大きな課題となってきており、人材派遣型による個のビジネスモデルからの脱却を目指しプロジェクトにおける体制化を図るための強化策を講じてまいりました。また、技術者不足の解消に向けてパートナー企業との連携を継続強化したことによりパートナー技術者の確保は一定の成果を上げられました。採用による技術者確保という点では、社内の技術研修体制を整備したことにより成果が現れはじめております。こちらは前期と比べコスト高となる要因にもなっておりますが、すべて第1四半期の計画通りとなっております。

これらの結果、当セグメントの売上高は172百万円と前年同四半期と比べ3百万円(1.8%)の増収となりました。セグメント利益(営業利益)は9百万円と前年同四半期と比べ3百万円(27.4%)の減益になりました。

・ メモリーモジュール関連

当第1四半期連結累計期間より、サンマックス・テクノロジーズ株式会社を連結の範囲に加え、新たにメモリーモジュール関連事業を営んでおります。当セグメントにつきましては、コンピュータ記憶装置のDIMM(Dual Inline Memory Module)及びSSD(Solid State Drive)の主要調達部材であるDRAM並びにNAND価格が昨年から引き続き下落しております。これにともない、製品販売価格が下落し、売上高が当初見込みよりも低く推移いたしました。

これらの結果、当セグメントの売上高は1,311百万円、セグメント利益(営業利益)は69百万円となりました。

・ その他事業

当社グループは、新たな育成事業として環境エレクトロニクス事業を立ち上げ、事業の拡大を推進しており、事業の進捗に合わせて事業部門への移管を進めています。売電を含む太陽光発電事業を模索しつつ、LED、無電極ランプ、電解水生成器販売など新たな商流づくりを継続し、今後も成果を積み上げてまいる所存であります。

前述のとおり、LED在庫販売及び無電極ランプ関連製品はタッチパネル関連事業に移管したこともあり、当セグメントの売上高は0.01百万円となり、セグメント利益(営業利益)につきましては1百万円の損失となりました。

(2)財政状態の分析

(資産) 

流動資産は、前連結会計年度末に比べて158.1%増加し、5,615百万円となりました。これは、現金及び預金が2,156百万円、受取手形及び売掛金が728百万円、原材料及び貯蔵品が358百万円、商品及び製品が111百万円、その他が75百万円それぞれ増加したことなどによるものであります。

固定資産は、前連結会計年度末に比べて29.4%増加し、1,215百万円となりました。これは、のれんが176百万円増加したことなどによるものです。

この結果、総資産は前連結会計年度末に比べて119.3%増加し、6,830百万円となりました。 

(負債) 

流動負債は、前連結会計年度末に比べて356.0%増加し、4,202百万円となりました。これは、短期借入金が2,856百万円、支払手形及び買掛金が245百万円、1年内返済予定の長期借入金が173百万円それぞれ増加したことなどによるものであります。

固定負債は、前連結会計年度末に比べて94.7%増加し、500百万円となりました。これは、長期借入金が217百万円増加したことなどによるものです。

この結果、負債合計は前連結会計年度末に比べて298.9%増加し、4,703百万円となりました。 

(純資産)

純資産合計は、前連結会計年度末に比べて9.9%増加し、2,127百万円となりました。これは、当四半期連結累計期間の親会社株主に帰属する四半期純損失が34百万円でありましたが、当四半期累計期間において新株予約権の行使及び第三者割当増資により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ109百万円増加したことなどによるものであります。

(3)事業上及び財務上の対処すべき課題

当第1四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。

(4)研究開発活動

当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は2百万円であります。

なお、当第1四半期累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(5)従業員数

当第1四半期連結累計期間において、従業員数の著しい増減はありません。

(6)生産、受注及び販売の実績

当第1四半期連結累計期間において、新たにサンマックス・テクノロジーズ株式会社を連結の範囲に加えたことにより、メモリーモジュール関連事業の生産、受注及び販売実績が著しく増加しております。

(7)主要な設備

当第1四半期連結累計期間において、主要な設備の著しい変動及び主要な設備の前連結会計年度末における計画の著しい変更はありません。 

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第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 144,000,000
144,000,000

(注) 平成28年6月29日開催の定時株主総会決議により、平成28年6月29日付で定款変更が行われ、発行可能株式総数は56,000,000株増加し、144,000,000株となっております。 ##### ② 【発行済株式】

種類 第1四半期会計期間

末現在発行数(株)

(平成28年6月30日)
提出日現在

発行数(株)

(平成28年8月10日)
上場金融商品取引所

名又は登録認可金融

商品取引業協会名
内容
普通株式 36,598,132 36,603,832 東京証券取引所

JASDAQ

(スタンダード)
単元株式数は1,000株であります。
36,598,132 36,603,832

(注)提出日現在発行数には、平成28年8月1日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は、含まれておりません。 #### (2) 【新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 #### (4) 【ライツプランの内容】

該当事項はありません。 #### (5) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(千円)
資本金残高

(千円)
資本準備金

増減額

(千円)
資本準備金

残高

(千円)
平成28年4月1日~

平成28年5月16日

(注)1
1,658,850 36,118,132 84,658 937,120 84,658 980,427
平成28年6月17日

(注)2
480,000 36,598,132 25,200 962,320 25,200 1,005,627

(注) 1.新株予約権の行使による増加であります。

2.有償第三者割当 発行価格 1株につき金105円、資本組入額 1株につき金52.5円

割当先 相澤均氏(380,000株)、大竹敦哉氏(100,000株) 

(6) 【大株主の状況】

当四半期会計期間は第1四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

#### (7) 【議決権の状況】

当第1四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(平成28年3月31日)に基づく株主名簿による記載をしております。 ##### ① 【発行済株式】

平成28年3月31日現在

区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等)
議決権制限株式(その他)
完全議決権株式(自己株式等) (自己保有株式)

普通株式   12,000
完全議決権株式(その他) 普通株式34,378,000 34,378
単元未満株式 普通株式   69,282 1単元(1,000株)未満の株式
発行済株式総数 34,459,282
総株主の議決権 34,378

(注) 1.「完全議決権株式(その他)」欄の普通株式には、証券保管振替機構名義の株式1,000株が含まれております。また、「議決権の数」欄には、同機構名義の完全議決権株式に係る議決権数1個が含まれております。

2.「単元未満株式」欄の普通株式には、当社所有の自己株式542株が含まれております。 ##### ② 【自己株式等】

平成28年3月31日現在

所有者の氏名

又は名称
所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数

の合計

(株)
発行済株式

総数に対する

所有株式数

の割合(%)
(自己保有株式)

ミナトホールディングス

株式会社
神奈川県横浜市都筑区

南山田町4105番地
12,000 12,000 0.03
12,000 12,000 0.03

該当事項はありません。 

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第4 【経理の状況】

1.四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2.監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第1四半期連結会計期間(平成28年4月1日から平成28年6月30日まで)及び第1四半期連結累計期間(平成28年4月1日から平成28年6月30日まで)に係る四半期連結財務諸表について、三優監査法人による四半期レビューを受けております。

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1 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

(単位:千円)
前連結会計年度

(平成28年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(平成28年6月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 1,410,394 3,566,715
受取手形及び売掛金 539,414 1,268,228
商品及び製品 54,001 165,844
仕掛品 61,417 68,399
原材料及び貯蔵品 81,872 440,779
その他 50,764 125,834
貸倒引当金 △21,721 △20,080
流動資産合計 2,176,143 5,615,722
固定資産
有形固定資産
土地 635,450 635,450
その他 1,359,585 1,445,681
減価償却累計額 △1,168,974 △1,235,784
有形固定資産合計 826,062 845,348
無形固定資産
のれん 33,343 210,118
その他 10,552 35,791
無形固定資産合計 43,896 245,909
投資その他の資産
その他 124,797 180,093
貸倒引当金 △55,603 △56,239
投資その他の資産合計 69,193 123,854
固定資産合計 939,152 1,215,112
資産合計 3,115,296 6,830,834
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 147,685 393,362
短期借入金 556,321 3,412,901
1年内返済予定の長期借入金 35,868 209,304
未払法人税等 18,291 11,675
賞与引当金 16,319 9,934
製品保証引当金 930 1,060
その他 146,313 164,501
流動負債合計 921,729 4,202,737
固定負債
長期借入金 75,592 293,176
退職給付に係る負債 73,829 77,450
その他 107,919 130,324
固定負債合計 257,340 500,950
負債合計 1,179,069 4,703,688
(単位:千円)
前連結会計年度

(平成28年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(平成28年6月30日)
純資産の部
株主資本
資本金 852,461 962,320
資本剰余金 1,230,831 1,340,690
利益剰余金 △101,148 △135,615
自己株式 △1,245 △1,256
株主資本合計 1,980,899 2,166,139
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 2,238 2,451
土地再評価差額金 △73,858 △73,858
為替換算調整勘定 60
その他の包括利益累計額合計 △71,619 △71,346
新株予約権 26,946 27,517
非支配株主持分 4,835
純資産合計 1,936,226 2,127,145
負債純資産合計 3,115,296 6,830,834

0104020_honbun_0814846502807.htm

(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第1四半期連結累計期間】

(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間

(自 平成27年4月1日

 至 平成27年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

 至 平成28年6月30日)
売上高 492,290 1,846,368
売上原価 332,175 1,555,235
売上総利益 160,115 291,133
販売費及び一般管理費 167,828 271,768
営業利益又は営業損失(△) △7,712 19,364
営業外収益
受取賃貸料 2,880 2,773
その他 2,204 1,533
営業外収益合計 5,085 4,306
営業外費用
支払利息 5,100 10,790
貸倒引当金繰入額 2,537 793
為替差損 35,378
その他 243 4,359
営業外費用合計 7,881 51,321
経常損失(△) △10,508 △27,650
特別利益
投資有価証券売却益 1,490
特別利益合計 1,490
特別損失
訴訟関連損失 12,247
固定資産除却損 588
特別損失合計 12,247 588
税金等調整前四半期純損失(△) △22,755 △26,747
法人税、住民税及び事業税 1,381 15,097
法人税等調整額 △7,078
法人税等合計 1,381 8,019
四半期純損失(△) △24,137 △34,766
非支配株主に帰属する四半期純損失(△) △164
親会社株主に帰属する四半期純損失(△) △24,137 △34,602

0104035_honbun_0814846502807.htm

【四半期連結包括利益計算書】

【第1四半期連結累計期間】

(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間

(自 平成27年4月1日

 至 平成27年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

 至 平成28年6月30日)
四半期純損失(△) △24,137 △34,766
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 1,629 212
為替換算調整勘定 - 60
その他の包括利益合計 1,629 272
四半期包括利益 △22,508 △34,493
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 △22,508 △34,329
非支配株主に係る四半期包括利益 - △164

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【注記事項】

(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)

当第1四半期連結累計期間

(自  平成28年4月1日  至  平成28年6月30日)
(連結の範囲の重要な変更)

当第1四半期連結会計期間より、エンデバー合同会社がサンマックス・テクノロジーズ株式会社の株式の全てを取得したことにより重要性が増したため、エンデバー合同会社を連結の範囲に含めるとともに、サンマックス・テクノロジーズ株式会社も連結の範囲に含めております。

また、新たに設立したことによりスマートレスポンス株式会社を連結の範囲に含めております。

なお、当該連結の範囲の変更は、当第1四半期連結会計期間の属する連結会計年度の連結財務諸表に重要な影響を与えております。当該影響の概要は、連結貸借対照表の総資産及び総負債の増加、連結損益計算書の売上高等の増加であります。

(会計方針の変更等)

当第1四半期連結累計期間

(自  平成28年4月1日  至  平成28年6月30日)
(会計方針の変更)

法人税法の改正に伴い、「平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱い」(実務対応報告第32号 平成28年6月17日)を当第1四半期連結会計期間に適用し、平成28年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更しております。

これによる、当第1四半期連結累計期間の損益に与える影響は軽微であります。
当第1四半期連結累計期間

(自  平成28年4月1日  至  平成28年6月30日)
「繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第26号 平成28年3月28日)を当第1四半期連結会計期間から適用しております。

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

前第1四半期連結累計期間

(自  平成27年4月1日

至  平成27年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自  平成28年4月1日

至  平成28年6月30日)
減価償却費 7,169千円 10,685千円
のれんの償却額 2,778 12,228

(株主資本等関係)

前第1四半期連結累計期間(自  平成27年4月1日  至  平成27年6月30日)

該当事項はありません。 当第1四半期連結累計期間(自  平成28年4月1日  至  平成28年6月30日)

株主資本の著しい変動

当社は、平成28年6月17日に第三者割当増資の払込みを受けました。また、当第1四半期連結累計期間において新株予約権の行使による払込みを受けました。これらの結果、当第1四半期連結累計期間において資本金及び資本剰余金がそれぞれ109百万円増加し、当第1四半期連結会計期間末において資本金が962百万円、資本剰余金が1,340百万円となっております。  (セグメント情報等)

【セグメント情報】

前第1四半期連結累計期間(自  平成27年4月1日  至  平成27年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:千円)
報告セグメント その他

(注)1
合計 調整額

(注)2
デバイス 関連 タッチパネル関連 システム 開発関連 メモリーモジュール関連
売上高
外部顧客への売上高 139,774 183,155 169,360 492,290 492,290
セグメント間の内部

  売上高又は振替高
139,774 183,155 169,360 492,290 492,290
セグメント利益又は

損失(△)
17,790 3,485 13,186 34,462 34,462 △42,175

(注) 1.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、環境エレクトロニクス事業を含んでおります。

2.セグメント利益又は損失の調整額△42,175千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用で、報告セグメントに帰属しない一般管理費等であります。

3.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。 

当第1四半期連結累計期間(自  平成28年4月1日  至  平成28年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:千円)
報告セグメント その他

(注)1
合計 調整額

(注)2
デバイス 関連 タッチパネル関連 システム 開発関連 メモリーモジュール関連
売上高
外部顧客への売上高 181,278 181,245 171,979 1,311,851 1,846,355 13 1,846,368
セグメント間の内部

  売上高又は振替高
500 408 908 908 △908
181,778 181,245 172,387 1,311,851 1,847,263 13 1,847,276 △908
セグメント利益又は

損失(△)
18,983 8,008 9,579 69,574 106,146 △1,960 104,186 △84,822

(注) 1.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、環境エレクトロニクス事業・フィンテック事業を含んでおります。

2.セグメント利益又は損失の調整額△84,822千円は、セグメント間取引消去△908千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△83,914千円が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費等であります。

3.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 2.報告セグメントごとの資産に関する情報

(子会社の取得による資産の著しい増加)

当第1四半期連結会計期間において、サンマックス・テクノロジーズ株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、「メモリーモジュール関連」のセグメント資産が4,135,946千円増加しております。 3.報告セグメントの変更等に関する事項

(1)報告セグメントの区分方法の変更

前連結会計年度において、「その他」に含めておりました環境エレクトロニクス事業の内、LED在庫販売、無電極ランプ等の事業についてはタッチパネル製品の製造販売を行う事業部へ移管されたことに伴い、当第1四半期連結会計期間より「タッチパネル関連」へ含めることといたしました。また、当第1四半期連結会計期間より、サンマックス・テクノロジーズ株式会社を連結子会社としたことに伴い、新たなセグメント区分として「メモリーモジュール関連」を追加しております。

なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。

(2)報告セグメントの利益又は損失の算定方法の変更

当社グループ全体の全社費用として捉えていた子会社の一般管理費は、当第1四半期連結会計期間より新たに連結の範囲に加えた関係会社を含め、グループ全体の業績管理手法を見直したことにより、連結子会社における報告セグメント別の営業成績をより適切に反映させるために、当第1四半期連結累計期間より報告セグメントの費用として計上する方法に変更しております。

なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報につきましては、変更後の利益又は損失の算定方法により作成したものを記載しております。

また、会計方針の変更に記載のとおり、法人税法の改正に伴い、平成28年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更したため、事業セグメントの減価償却の方法を同様に変更しております。

当該変更による当第1四半期連結累計期間のセグメント損益への影響は軽微であります。 4.報告セグメントごとののれん等に関する情報

(のれんの金額の重要な変動)

当第1四半期連結会計期間において、サンマックス・テクノロジーズ株式会社を子会社としたことに伴うのれんの増加額は、189,003千円であります。当第1四半期連結累計期間の償却額は9,450千円であり、各報告セグメントに配分していない全社費用としております。  (企業結合等関係)

1.企業結合の概要

(1) 被取得企業の名称及び事業の内容

被取得企業の名称    サンマックス・テクノロジーズ株式会社

事業の内容          メモリモジュールの開発・製造・販売他

(2) 企業結合を行った主な理由

サンマックス・テクノロジーズ株式会社(以下、「本件対象会社」といいます。)は、主としてDIMM(Dual Inline Memory Module)と呼ばれる産業機器用途向けコンピュータ記憶装置の製造・販売ノウハウを持ち、当該装置の製造を海外メーカーに委託して国内外で販売し、大手電機メーカーや半導体デバイス商社等との取引を中心に数年以上にわたり平均的な売上高70億円、経常利益3億円程度の安定した収益をあげている企業です。

当社は、当社のデバイスプログラマ事業部門がROMの書込み装置の製造・販売およびROM書込みサービスを主体としていることから、株式取得により、①当社と本件対象会社との間で、半導体関連分野における事業領域の拡大・複線化の実現が期待され、②両社の複数の取引先が重複しているためそれぞれの取引先に対してこれまで保有していなかった商品を薦めて売上高を伸ばすクロスセルの可能性もあり、また、③本件対象会社が当社グループに加わることにより、当社の連結業績が向上し、結果として資本市場からの評価も改善する可能性があると考え、本件対象会社の全株式を取得することといたしました。

(3) 企業結合日

平成28年4月1日(みなし取得日)

平成28年4月5日(効力発生日) 

(4) 企業結合の法的形式

当社100%出資のSPCによる株式取得

(5) 結合後企業の名称

変更ありません。

(6) 取得した議決権比率

100%

(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠

当社が100%出資のSPCによる株式取得により本件対象会社の議決権の100%を取得したためであります。

2.四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間

平成28年4月1日から平成28年6月30日まで

3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価 現金 1,500,000千円
取得原価 1,500,000千円

4.主要な取得関連費用の内容及び金額

デューデリジェンス費用   10,300千円

アドバイザリー費用     10,056千円

5.発生したのれんの金額、発生原因、償却の方法及び償却期間

(1) 発生したのれんの金額

189,003千円

(2) 発生原因

取得原価が企業結合時の時価総額を上回ったためであります。

(3) 償却方法及び償却期間

5年間にわたる均等償却  (1株当たり情報)

1株当たり四半期純損失金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目 前第1四半期連結累計期間

(自  平成27年4月1日

至  平成27年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自  平成28年4月1日

至  平成28年6月30日)
1株当たり四半期純損失金額 1円03銭 0円96銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純損失金額(千円) 24,137 34,602
普通株主に帰属しない金額(千円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する

四半期純損失金額(千円)
24,137 34,602
普通株式の期中平均株式数(株) 23,235,558 36,216,157

(注)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額については、潜在株式は存在するものの、1株当たり四半期純損失であるため、記載しておりません。 

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2 【その他】

該当事項はありません。  

0201010_honbun_0814846502807.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

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