MHC — Capital/Financing Update 2026

May 12, 2026

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3706 神達　公司提供

序號	4	發言日期	115/05/12	發言時間	18:32:34
發言人	何繼武	發言人職稱	總經理	發言人電話	(03)328-9000
主旨	代子公司神達電腦(股)公司公告新增資金貸與神雲科技(股)公司 金額達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上。
符合條款	第	23	款	事實發生日	115/05/12
說明	1.事實發生日:115/05/12 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:神雲科技(股)公司(以下簡稱神雲科技) (2)與資金貸與他人公司之關係: 同一母公司－神達控股(股)公司。 (3)資金貸與之限額(仟元):24,528,973 (4)原資金貸與之餘額(仟元):17,587,780 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):2,000,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):19,587,780 (8)本次新增資金貸與之原因: 係支應神雲科技短期營運週轉之需要，經董事會通過之資金貸與額度。 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):2,327,571 (2)累積盈虧金額(仟元):4,016,229 5.計息方式: 依合約之約定 6.還款之: (1)條件: 視資金狀況而定 (2)日期: 視資金狀況於貸與期限內還款 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 82,230,784 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 120.12 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無

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