Memsensing Microsystems (Suzhou, China) Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2021

Apr 12, 2021

证券代码： 688286 证券简称：敏芯股份 公告编号： 2021-017

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

关于公司及子公司向银行申请综合授信额度并提供 担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

 2021年度公司及子公司拟向银行申请不超过人民币5亿元的综合授信额 度，并为纳入合并范围子公司向银行申请综合授信额度等融资事项提供连带责任 保证；

• 被担保人：公司全资子公司昆山灵科传感技术股份有限公司和苏州德斯

• 倍电子有限公司；

  • 截至本公告披露日，公司对子公司实际发生的担保余额为0元；

  • 被担保人未提供反担保，公司无逾期对外担保情形；

  • 本事项尚需提交公司2020年年度股东大会进行审议。

一、 2021 年度申请综合授信额度并提供担保情况概述

（一）情况概述

为满足公司融资及经营需求，公司及纳入合并范围子公司 2021 年度拟申请 银行综合授信总额人民币 5 亿元（最终以各家银行实际审批的授信额度为准）， 上述授信额度不等于公司及纳入合并范围子公司实际融资金额，具体融资金额将 视公司及纳入合并范围子公司资金的实际需求来确定，公司将为纳入合并范围子

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公司向银行申请综合授信额度等融资事项提供连带责任保证。

为提高工作效率，及时办理融资业务，同意授权公司董事长根据公司实际经 营情况的需要，在上述范围内办理审核并签署与银行的融资事项，由董事长审核 并签署相关融资合同文件即可，不再上报董事会进行签署，不再对单一银行出具 董事会融资决议。

上述申请综合授信额度及提供担保事项有效期自公司 2020 年年度股东大会 审议通过之日起一年内有效。

（二）审批程序

2021 年 4 月 12 日，公司召开了第二届董事会第十七次会议，以 7 票同意， 0 票弃权，0 票反对的表决结果审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合 授信额度并提供担保的议案》。独立董事对本次担保及授信事项发表了明确同意 的独立意见。

本事项不构成关联交易，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《公 司章程》等相关规定，本议案尚需提交公司 2020 年年度股东大会进行审议。

二、被担保人基本情况

• （一）昆山灵科传感技术有限公司基本情况

• 1、名称：昆山灵科传感技术有限公司

• 2、企业类型：有限责任公司（法人独资）

• 3、注册地址：昆山开发区前进东路 88 号 6 号楼 M1A 栋 2 楼

• 4、法定代表人：李刚

• 5、注册资本：3000 万元整

• 6、成立日期：2018 年 05 月 25 日

7、经营范围：传感技术领域内的技术开发、技术转让、技术服务；传感器、 电子产品、电子设备、集成电路板、半导体器件研发、生产、销售及技术服务、 技术咨询；软件开发、销售；货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，

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经相关部门批准后方可开展经营活动）

• 8、与公司关系：公司直接持有昆山灵科传感技术有限公司 100%的股权

• 9、主要财务数据：

		单位：人民币 万元
	2020 年12 月31 日	2019 年12 月31 日
	（经审计）	（经审计）
资产总额	8,697.78	2,151.71
负债总额	6,280.65	232.29
净资产	2,417.13	1,919.42
营业收入	2,619.15	1,513.10
净利润	492.50	70.01

（二）苏州德斯倍电子有限公司基本情况

• 1、名称：苏州德斯倍电子有限公司

• 2、企业类型：有限责任公司（法人独资）

• 3、注册地址：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路

• 200 号 10 号楼 101、201、301 室

  • 4、法定代表人：梅嘉欣

  • 5、注册资本：9000 万元整

  • 6、成立日期：2019 年 04 月 10 日

• 7、经营范围：生产：半导体分立器件、集成电路；半导体封装测试；从事

• 各类商品和技术的进出口服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可 开展经营活动）

  • 8、与公司关系：公司直接持有苏州德斯倍电子有限公司 100%的股权

  • 9、主要财务数据：

单位：人民币 万元

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	2020 年12 月31 日（经审计）	2019 年12 月31 日（经审计）
资产总额	20,673.43	5,276.74
负债总额	12,614.89	926.38
净资产	8,058.54	4,350.36
营业收入	4,780.74	374.62
净利润	-325.29	-649.64

三、担保协议的主要内容

公司目前尚未签订相关授信及担保协议，上述计划授信及担保总额仅为公司 拟申请的授信额度和拟提供的担保额度，具体授信及担保金额尚需银行或相关金 融机构审核同意，以实际签署的合同为准。

四、担保的原因及必要性

根据公司及子公司 2020 年度向银行等金融机构申请授信额度的实际情况， 公司及子公司本次申请综合授信额度及提供担保事项符合 2021 年度公司及子公 司日常生产经营资金的需要，有助于公司的持续发展。被担保对象为公司下属正 常、持续经营的子公司，资产信用情况良好，具有偿还债务能力，担保风险总体 可控。

五、累计对外担保金额及逾期担保的金额

截至本公告披露日，公司及子公司对外担保总额为0 万元，无逾期对外担保 情形。

六、独立董事意见

经核查，我们认为本次公司及纳入合并范围子公司向银行申请综合授信额度 并提供连带责任保证事宜符合公司的经营发展需要，目前子公司经营状况良好， 具备较好的偿债能力，担保风险可控，不会对公司及子公司的正常运作和业务发 展造成不利影响，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。该议案在 审议过程中，审议程序符合相关法律、法规以及《公司章程》的规定。

综上所述，我们同意公司及子公司 2021 年度向银行申请综合授信额度并提 供连带责任保证事宜，并同意将《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度并

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提供担保的议案》提交至公司股东大会进行审议。

特此公告！

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

董事会

2021 年 04 月 13 日

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