L&K Engineering (Suzhou) Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2018

Nov 6, 2018

证券代码：603929 证券简称：亚翔集成 公告编号：2018-040

亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司

关于公司重大项目中标的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个 别及连带责任。

亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”或“亚翔集

成”）于近日收到杭州中芯晶圆半导体股份有限公司发来的《中标通知书》， 确认亚翔集成为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、

300mm）项目的洁净包中标单位。现将中标情况公告如下：

一、中标项目概况

• 1、 项目名称： 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、300mm） 项目的洁净包工程

• 2、项目地址：杭州市大江东产业聚集区

• 3、建设单位： 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司

• 4、中标金额：230,000,000.00 元（大写：贰亿叁仟万元整）

• 5、工程期限：本工程预计完工日期2019 年 4 月25 日

6、工程概况：此工程为 无尘室系统包含建筑、净化系统、净化装修、二次装 修、暖通、制程供应系统（PCW、PV、制程排气、废气处理、HV 等）、压缩 空气系统管道、共同管架、动力、电照与接地、排烟、消防、给排水等，与 符合相关技术规范要求的整体二次深化设计、采购、制造、安装、测试等全 部工作。本工程工作范围不仅包括具有洁净级别的洁净室，还包括划入本工

程范围内的非洁净室（区）如更衣室、回风夹道、走廊等。

二、本项目执行对公司的影响

本项目的顺利实施将有助于提高公司的业务承接能力，为公司后续项目 的开拓和合作提供更多的经验，并将对公司的经营业绩产生积极影响。

三、风险提示

公司需与发包单位签署项目合同，项目建设内容、结算及付款方式等具 体内容均以正式合同为准，存在一定的不确定性。敬请广大投资者谨慎决策， 注意投资风险。

特此公告！

亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司董事会 2018 年11 月6 日