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Lemtech-KY — Regulatory Filings 2018
Apr 27, 2018
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Regulatory Filings
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公開資訊觀測站
本資料由 (上市公司) 4912 聯德控股-KY 公司提供
| 序號 | 2 | 發言日期 | 107/04/27 | 發言時間 | 16:00:51 |
| 發言人 | 盧晉佑 | 發言人職稱 | 財務會計主管 | 發言人電話 | 02-8684-1618分機370 |
| 主旨 | 本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理 準則第二十五條第一項第四款之標準 | ||||
| 符合條款 | 第 | 22 | 款 | 事實發生日 | 107/04/27 |
| 說明 | 1.事實發生日:107/04/27 2.被背書保證之: (1)公司名稱:聯德精密材料(中國)股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司轉投資持股90%之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):1179930 (4)原背書保證之餘額(仟元):89115 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):297050 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):386165 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):89115 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資額度之保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):273372 (2)累積盈虧金額(仟元):725541 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 銀行合約到期 (2)日期: 銀行合約到期 6.背書保證之總限額(仟元): 1843640 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 1328715 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 90.09 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 98.49 10.其他應敘明事項: 無 |
以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.
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