Lemtech-KY — Capital/Financing Update 2019

Oct 21, 2019

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 4912 聯德控股-KY　公司提供

序號	1	發言日期	108/10/21	發言時間	15:46:31
發言人	盧晉佑	發言人職稱	財務會計主管	發言人電話	02-8684-1618分機370
主旨	更正108年10月18日代子公司Lemtech Global Solution Co. Ltd. 公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理 準則」第22條第1項第3款之規定
符合條款	第	23	款	事實發生日	108/10/21
說明	1.事實發生日:108/10/21 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:聯德精密材料(中國)股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: Lemtech Global Solution Co. Ltd.持股99.8%之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):937,391 (4)原資金貸與之餘額(仟元):197,330 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):203,228 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):400,558 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運週轉 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):273,372 (2)累積盈虧金額(仟元):1,275,682 5.計息方式: 3% 6.還款之: (1)條件: 可提前還款或到期一次付清 (2)日期: 視資金狀況於貸與期限一年內還款 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 517,382 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 27.68 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 更正後重新上傳公開資訊觀測站

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