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Leaguer (Shenzhen) Microelectronics Corp. — Capital/Financing Update 2021
Jun 8, 2021
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Capital/Financing Update
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证券代码:688589 证券简称:力合微 公告编号:2021-013
深圳市力合微电子股份有限公司
关于2021 年度向银行申请综合授信额度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
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深圳市力合微电子股份有限公司(以下简称“公司”)及全资子公司拟向 银行申请综合授信额度合计不超过人民币 4.60 亿元。
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本事项需提交公司 2020 年年度股东大会审议。
2021 年 6 月 8 日,公司召开了第三届董事会第六次(临时)会议,审议通 过了《关于公司 2021 年度向银行申请综合授信额度的议案》。现将相关事宜公告 如下:
为满足公司经营发展需要,公司及全资子公司计划以土地及房地产抵押、应 收款质押、票据质押、信用等方式向银行及其分支机构等金融机构申请额度不超 过人民币46,000 万元的综合授信,授信业务范围包括但不限于:贷款、贴现、 承兑、保函、贸易融资、信用证、承诺等(具体业务种类、额度和期限,以实际 签订的相关合同为准)。
以上授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额度内, 并以银行与公司实际发生的融资金额为准,具体融资金额将视公司运营资金的实 际需求决定。授信期限自2020年年度股东大会审议通过之日起至2021年年度股东 大会召开之日止。授信期限内,授信额度可循环使用。
为提高工作效率,拟授权公司总经理在上述综合授信额度内代表公司办理相 关手续,签署相关业务合同及其它相关文件。本事项尚需提交公司2020年年度股 东大会审议。
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特此公告。
深圳市力合微电子股份有限公司董事会 2021 年 6 月 9 日
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