Laserssel Co. Ltd.

반기보고서 5.6 레이저쎌 주식회사 Y 131111-0405091

반 기 보 고 서

(제 10 기)

2024년 01월 01일2024년 06월 30일


사업연도	부터
까지


금융위원회
한국거래소 귀중	2024년 08월 14일

주권상장법인해당사항 없음


제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :



회 사 명 :	레이저쎌 주식회사

대 표 이 사 :	안 건 준

본 점 소 재 지 :	경기 화성시 동탄산단4길 9-9
	(전 화)031-8060-3226
	(홈페이지) http://www.laserssel.com

작 성 책 임 자 :	(직 책) 이사 (성 명) 이재원
	(전 화) 031-8060-3226

목 차


【 대표이사 등의 확인 】	-----------------------	1
I. 회사의 개요	-----------------------	3
1. 회사의 개요	-----------------------	3
2. 회사의 연혁	-----------------------	5
3. 자본금 변동사항	-----------------------	9
4. 주식의 총수 등	-----------------------	11
5. 의결권 현황	-----------------------	12
6. 배당에 관한 사항 등	-----------------------	13
II. 사업의 내용	-----------------------	15
III. 재무에 관한 사항	-----------------------	42
1. 요약재무정보	-----------------------	42
2. 연결재무제표	-----------------------	44
3. 연결재무제표 주석	-----------------------	51
4. 재무제표	-----------------------	106
5. 재무제표 주석	-----------------------	112
6. 기타 재무에 관한 사항	-----------------------	165
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견	-----------------------	172
V. 감사인의 감사의견	-----------------------	178
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항	-----------------------	181
1. 이사회에 관한 사항	-----------------------	181
2. 감사제도에 관한 사항	-----------------------	182
3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항	-----------------------	184
VII. 주주에 관한 사항	-----------------------	185
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항	-----------------------	188
1. 임원 및 직원의 현황	-----------------------	188
2. 임원의 보수 등	-----------------------	190
IX. 계열회사 등에 관한 사항	-----------------------	193
X. 이해관계자와의 거래내용	-----------------------	195
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항	-----------------------	197
【 전문가의 확인 】	-----------------------	202

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사등의 확인.jpg 대표이사등의 확인

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요

레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사 사업에 대한 보다 상세한 설명은 "II 사업의 내용 - 2. 주요 제품 및 서비스" 부분을 참고하시기 바랍니다.

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)-----21-3-21-3-

| 구분 | 연결대상회사수 | | | | 주요종속회사수 |
| --- | --- | --- | --- |
| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 |
| --- | --- | --- | --- |
| 상장 |
| 비상장 |
| 합계 |

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

레이저 머트리얼즈2분기 지분 취득을 통한 신규 연결------

구 분	자회사	사 유
신규연결
연결제외

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 국문 명칭은 "레이저쎌 주식회사"라고 표기하며, 영문 명칭은 "Laserssel Co. Ltd."라 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 2015년 04월 06일에 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소


구분	내용
주소	경기 화성시 동탄산단4길 9-9
전화번호	031-8060-3226
홈페이지 주소	http://www.laserssel.com

마. 중소기업 등 해당 여부

해당해당미해당


중소기업 해당 여부
	벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

바. 대한민국에 대리인이 있을 경우당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.(1) 회사가 영위하는 목적 사업당사는 면광원-에어리어 레이저 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 후공정에 활용되는 레이저리플로우 장비를 개발 및 제조하는 회사입니다. 기타 자세한 사항은 동 공시서류의 "II 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.


목 적 사 업	비 고
1. 레이저 응용 장비 제조 및 판매	영위하고 있음
1. 공장 자동화 장비 제조 및 판매 1. 로봇 제조 및 판매 1. 위와 관련된 무역업 1. 위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위하고 있지 않음

아. 신용평가에 관한 사항 1. 평가일 : 2024/04/30 2. 신용평가전문기관명 : 주식회사 NICE신용정보 3. 신용등급 기술신용등급 : BBB- 기술평가등급 : T3 기업평가등급 : bb- 4. 신용등급체계 및 의미

기술신용등급.jpg 기술신용등급

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장 상장2022년 06월 24일기술성장기업의 코스닥시장 상장

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경


시기	구분	주소
2015년 04월 6일	회사 설립	경기도 성남시 분당구 구미로174번길 6, 101동 302호
2015년 07월 10일	본점 이전	충청남도 아산시 배방읍 호서로79번길 20, 1층
2023년 03월 30일	본점 이전	경기 화성시 동탄산단4길 9-9

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

2020년 03월 25일정기주총감사 강석희-감사 심을두2020년 03월 25일정기주총기타비상무이사 윤진혁-사내이사 임성재2020년 03월 25일정기주총기타비상무이사 이창호--2020년 03월 25일-대표이사 최재준--2021년 04월 06일정기주총-사내이사 안건준-2021년 04월 06일--대표이사 안건준-2021년 10월 22일임시주총사내이사 김남성-사내이사 안건준2021년 10월 22일임시주총사외이사 박천홍-대표이사 안건준2021년 12월 09일--대표이사 최재준-2022년 01월 17일---기타비상무이사 이창호2022년 03월 31일정기주총사외이사 문길주--2022년 08월 19일임시주총사내이사 안건준--2022년 08월 19일-대표이사 안건준-대표이사 최재준2023년 03월 30일정기주총사내이사 이재원--2023년 03월 30일정기주총-기타비상무이사 윤진혁-2023년 03월 30일정기주총사외이사 박수홍--

| 변동일자 | 주총종류 | 선임 | | 임기만료또는 해임 |
| --- | --- | --- | --- |
| 신규 | 재선임 |
| --- | --- | --- | --- |

다. 최대주주의 변동당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 상호의 변경


시기	구분	주소
2015년 04월 06일	회사 설립	크루셜머신즈 주식회사(Crucialmachines Co., Ltd.)
2019년 04월 20일	상호 변경	레이저쎌 주식회사(Laserssel Co., Ltd)

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

당사의 주요현역은 아래와 같습니다

[주요 연혁]


시기	구분	내용
2015년 04월	회사 설립	상호: 크루셜머신즈 주식회사 소재지: 경기도 성남시 분당구 구미로174번길 6, 101동 302호
2015년 09월	연구소 설립	기업부설연구소 설립
2015년 10월	본점 이전	소재지: 충청남도 아산시 배방읍 호서로79번길 20, 1층
2015년 12월	경영진 변동	안건준 대표이사 취임
2016년 12월	기술 개발	세계표준/미국AREA컨소시엄 LSR 검증/표준화 성공
2016년 04월	인증 내역	벤처기업인증
2017년 03월	인증 내역	충남북부상공회의소 글로벌 IP 기업 지정
2018년 01월	기술 개발	80mm x 80mm 레이저빔 LSR 상용화 개발
2018년 03월	수상 내역	글로벌 IP기업 2차 선정
2018년 09월	수상 내역	글로벌스타 벤처 육성과제 선정
2018년 10월	인증 내역	ISO9001 인증
2019년 04월	사명 변경	사명변경 : 레이저쎌 주식회사
2019년 08월	수상 내역	경기창조경제 창업도약패키지사업 선정
2019년 10월	인증 내역	벤처기업 인증
2019년 11월	인증 내역	중소벤처기업부 이노비즈 인증
2020년 02월	인증 내역	중소벤처기업부 뿌리기술 전문기술 지정
2020년 03월	경영진 변동	최재준 대표이사 취임
2020년 10월	기술 개발	200mm x 200mm 레이저빔 LSR 기술 개발
2020년 11월	기술 개발	400mm x 2.5mm 레이저빔 LSR 상용화 개발
2021년 06월	-	상장 대표주관회사 선임
2021년 09월	인증 내역	한국산업기술평가관리원 소재, 부품, 장비 전문기업 인증
2021년 10월	경영진 변동	안건준 대표이사 사임
2021년 10월	지분투자	익스레쎌 주식회사 지분투자
2021년 11월	지분투자	주식회사 파이레쎌 지분투자
2021년 12월	경영진 변동	최재준 대표이사 중임
2022년 02월	-	코스닥시장 상장예비심사신청서 제출
2022년 05월	-	코스닥시장 상장 공모를 위한 증권신고서 제출
2022년 06월	상장	코스닥시장 상장
2023년 03월	본점 이전	레이저쎌 본점 이전 (경기 화성시 동탄산단4길 9-9)

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동현황

(단위 : 원, 주)

종류	구분	10기 상반기(2023년 상반기)	9기(2023년말)	8기(2022년말)
보통주	발행주식총수	8,726,972	8,706,472	8,425,772
액면금액	500	500	500
자본금	4,363,486,000	4,353,236,000	4,212,886,000
우선주	발행주식총수	-	-	-
액면금액	-	-	-
자본금	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-
액면금액	-	-	-
자본금	-	-	-
합계	자본금	4,363,486,000	4,353,236,000	4,212,886,000

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황당사는 정관상 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 사업보고서 제출일 현재 발행 주식의 총수는 8,726,972주입니다.

2024년 06월 30일(단위 : 주)


(기준일 :	)

의결권있는주식수의결권없는주식수50,000,00050,000,000100,000,000-8,726,9721,977,31110,704,283--1,977,3111,977,311----------1,977,3111,977,311RCPS 보통주 전환----8,726,972-8,726,972-----8,726,972-8,726,972-

| 구 분 | | 주식의 종류 | | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |

나. 자기주식 취득 및 처분 현황당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 다. 다양한 종류의 주식당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

2019년 03월 26일제5기 레이저쎌 정기주주총회제1조 (상호 변경)크루셜머신즈에서 레이저쎌로 상호 변경2019년 11월 25일제5기 레이저쎌 임시주주총회정관 전면개정전환사채발행의 필요성과 사회 경제적 변화 및 시장사정에 따라신속히 대응을 위해 정관 전면 개정2020년 03월 25일제6기 레이저쎌정기주주총회제30조 (대표이사)각자 대표이사 선임을 위한 조문근거 확립2021년 12월 09일제7기 레이저쎌 임시주주총회제8조 3항 (주식 및 주권의 종류)제8조의 5(주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)제12조 (명의개서대리인)제12조의 2 제4항(주주 등의 주소, 셩명 및 인감또는 서명 등 신고)제17조(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)제20조(사채발행에 관한 준용기준)제38조 (감사)- 상장 후 주식 전자등록을 위한조문 근거 확립 및 조문정비- 내부 통제 강화를 위한 감사 권한 및 의무 조문 정비2022년 03월 31일제7기 레이저쎌 정기주주총회제37조 (이사의 보수와 퇴직금)제37조의 2 (이사회 내 위원회)관계사 혹은 이해관계자와의내부거래에 대한 통제를 위한 조문근거 확립 및 조문정비2022년 05월 10일제8기 레이저쎌 임시주주총회제10조 (주식매수선택권)제23조 (소집통지 및 공고)제34조 (이사회의 구성과 소집)제36조 (이사회의 의사록)제37조의2 (이사회 내 위원회)제38조 (감사위원회의 구성)제40조 (감사위원회의 직무 등)제44조의2 (외부감사인의 선임)내부 회계 및 기타 영업 통제를 위한 감사위원회 설치 조문 근거확립 및 조문 정비2023년 03월 30일제8기 레이저쎌 정기주주총회제3조 (본점 및 지점)본점 이전

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

사업목적 현황

1. 레이저 응용 장비 제조 및 판매

영위2

1. 공장 자동화 장비 제조 및 판매

1. 로봇 제조 및 판매

1. 위와 관련된 무역업

1. 위 각호에 관련된 부대사업 일체

미영위

구 분	사업목적	사업영위 여부

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어 해설을 기재하였습니다. [주요 용어 정의]


용 어	설 명
리플로우(Reflow) 또는 리플로우솔더링(Reflow Soldering)또는 매스리플로우(Mass Reflow)	인쇄회로기판(PCB)에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을수행하기 위해서 오븐과 같은 구조 내에 고온의 열원을 인가함으로써 스크린프린터 등을 사용하여 미리 도포된 솔더크림을 용융후 재응고시켜 PCB에 부품이 안정되게 접합되도록 하는 기술 또는공정
면광원 (Area Beam)	사각형 또는 원형의 빔면적 전체 영역에 걸쳐 세기가 균일한 강도분포(Intensity Distribution)를 갖는 레이저빔
리웍 (Rework)	리플로우 공정 후 불량이 발생 했을 시 불량소자 제거하고, 양품 소자를 설치하는 공정
솔더링 (Soldering)	충전재 금속(솔더)을 녹여 접합부에 넣어 두 개 이상의 소재를 접합하는 공정으로서 양쪽 소재 각각에 금속경계화합물(IMC; Intermetallic Compound)층을 형성하여 견고한 접합을 형성
신터링 또는 소결접합 (Sintering)	가루나 가루를 압축한 덩어리를 녹는점 이하의 온도로 가열하여 녹이면서 고압으로 압축하는 고온고압을 인가하였을 때, 가루가 녹으면서서로 밀착하여 고체금속처럼 단단하게 응결되는 현상
웨이퍼(Wafer)	반도체칩(Semiconductor Chip)을 제조하는 원재료인 실리콘 등의 반도체소재를 단결정(Single Crystal) 또는 다결정(Poly-crystal)과 같은특성을 가지는 원통형 고체덩어리(잉곳; Ingot)으로 제작한 후에 수십um에서 수백um의 얇은 원판형태로 절단하여 만들어진 소재
파운드리 (Foundry)	반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산공급하는 공장을 가진 전문 생산 업체 또는 이 업체가 수행하는 사업
프로브카드 (Probe Card)	반도체의 동작을 검사하기 위하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 주는 웨에퍼보다 약간 크게 제작된 수천개에서 수만개의 프로브핀(Probe pin)을 가진 기판 형태의 카드
2.5D / 3D 패키징	TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극) 또는 유사한 기술을 사용하여 칩과 칩을 수직방향으로 3차원적으로 연결하는 기술. 2.5D패키징 기술은 Si Interposer (실리콘 인터포저)라는 중간연결층을 사용하여 여러 칩을 연결하며 3D 패키징 기술은 이러한 중간연결층없이 칩을 3차원적으로 연결하는 기술.
AREA (Advanced Research in Electronics Assembly) 컨소시엄	솔더링/리플로우 기술을 필요로 하는 기업들과 협업하여 관련 분야의 차세대 기술을 공동으로 개발하고 기술을 공유하고자 하는 목적으로 만들어진 기술컨소시엄. 미국의 Universal Instruments사의 첨단공정연구실(APL; Advanced Process Laboratory) 주도로 시작되고 유지
BEV (Battery Electric Vehicle)	HEV(Hybrid Electric Vehicle)나 PHEV(Plug-in HEV)와 같이 주행상황에따라 연료와 전기를 조합하는 등 일부는 기존의 엔진과 연료를 사용하는 것이 아닌, 순수하게 2차전지 또는 배터리의 전기만을 이용하여 주행하는 자동차
BMS (Battery Management System)	전기자동차나 하이브리드 전기자동차의 이차전지의 전류, 전압, 온도 등 여러 가지 요소를 센서를 통하여 측정하여 배터리의 충전,방전상태와 잔여량을 제어하는 시스템. 전기 자동차 내부의 기타제어시스템과 연동하여 2차전지가 최적의 작동 환경으로 작동되도록 제어하는시스템
BSOM (Beam Shaping Optic Module)	레이저의 스팟빔(Spot Beam)을 균일한 면광원(Area Beam) 형태로 변환하여 출력하는 당사(레이저쎌) 고유 광학시스템
cfLSR (Compression Flowing Laser Selective Reflow)	가압기능과 면레이저 라인빔 스캔 접합기능을 동시에 갖춘 고성능LSR 기술 또는 장비
fLSR (Flowing Laser Selective Reflow)	단축방향의 면레이저 라인빔으로 접합면을 장축방향으로 스캔하여 접합하는 LSR 기술 또는 장비
인터포저 (Interposer)	인터포저(Interposer)란 미세 공정으로 제작된 직접회로(Integrated Circuit, IC)의 I/O 패드(Input/Output Pad, I/O Pad) 크기가 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에 제작된 I/O 연결 패드와 크기가 다를 때,IC와 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판
LCB (Laser Compression Bonder)	대면적 박판 기판에 박판형 반도체칩을 접합할 때 휨이 없는 Zero-Warpage가 가능하도록 가압 기능을 가진 첨단반도체용 면레이저 가압 접합 장비
LCD (Liquid Crystal Display)	액정의 편광 구조를 제어하여 빛을 차단하거나 통과시키는 방식으로원하는 영상을 만들어 주는 액정디스플레이 장치
LED (Light Emitting Diode)	발광다이오드라고 하며 전류를 가하면 빛을 발하는 반도체 소자로갈륨비소(GaAs), 갈륨인(GaP), 갈륨비소인(GaAsP), 갈륨질소(GaN) 등으로 만들어지며, 화합물의 종류에 따라 다른 색의 빛 방출
LSB (Laser Sintering Bonder)	당사의 파워반도체용 면레이저 소결(Sintering) 접합 장비. 기본적으로LCB와 동일한 매커니즘을 가지고 있으나, 기존 솔더링 접합이 200도근방에서 이루어진다면 신터링(소결) 접합은 300도 근방에서 접합
LSR (Laser Selective Reflow)	기존 매스 리플로우는 패키지 전체에 열을 가하여 패키지나 기판의휨(Warpage), 열적 데미지 등 불량 문제가 발생함. LSR은 균일한 면레이저를 이용하여 본딩이 필요한 부위만 수 초 이내의 짧은 시간에 조사하여 본딩 부위 이외에는 열적 데미지가 전혀 없어 휨이나 열적 데미지에 의한 불량 문제를 해결한 당사 장비의 기본 명칭
Micro LED	마이크로엘이디. 칩크기가 약 100 마이크로미터 크기 미만의 초소형LED. Micro LED 하나가 RGB의 빛을 내는 화소(픽셀, Pixel)
Mini LED	미니엘이디. 칩크기가 약 100~200 마이크로미터인 초소형 LED. LCD Display의 로컬디밍 (Local Dimming)용으로 사용되는 직하형 백라이트광원으로 사용
NBOL (iNnovation Bonding Optical Laser)	고출력 레이저와 냉각시스템을 일체화하여 설계/제작한 당사(레이저쎌) 고유의 레이저광원 시스템
NBOL-C (iNnovation Bonding Optical Laser-Chiller)	레이저 냉각시스템을 독자적으로 개발하여 제작한 당사(레이저쎌) 고유의 냉각시스템 모델명
OLED (Organic Light Emitting Diode)	유기 화합물을 사용하여 제작된 LED
PCB 또는 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board)	전기, 전자 부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 단층또는 다층으로 형성하여 놓은 회로기판
pLSR (Probe Laser Selective Reflow)	면레이저의 초소형 사각빔을 이용하여 반도체 검사용 프로브카드의 프로브핀을 레이저접합하는 용도로 사용되는 LSR 기술 또는 장비
rLSR (Rework Laser Selective Reflow)	면레이저를 이용하여 기판 위에 부착되어 있는 불량 미니 LED나 반도체 부품, 각종 칩 등을 떼어 내고 양품 칩을 다시 부착할 수 있는 리웍 용도의 LSR 기술 또는 장비
Solder 또는 솔더	납땜 또는 솔더링(soldering)에 사용되는, 녹는점이 230도 정도로 낮은합금. 주로 납과 주석을 주성분으로 하였으나 최근에는 납(Pb)을 포함하지 않은 무연 땜납을 사용
TCB (TC Bonder; Thermo Compression Bonder)	반도체 제조공정에서 반도체소자와 기판을 가열용 세라믹패드 등을 사용하여 열을 가해 반도체소자를 가압하면서 접합하는 장치
Warpage 또는 휨	패키지 전체에 열이 가해지면 패키지를 구성하는 반도체 칩과 기판의 열응력 차이로 인해서 서로 휨 정도가 달라져 발생하는 패키지가 휘는현상

가. 회사의 현황(1) 사업개황

레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는산업의 성장과 수요가 지속되고 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있습니다. 과거 패키징에서는 칩의 전기적 신호를 주고 받게하기 위해 Wire bonding 방식을 주로 이용했습니다. 하지만 기술 고도화에 따라, 더 많은 전자 신호 입출력이 필요하게 되어 기존의 Wire bonding 방식은 복잡성 및 효율성 면에서 선호도가 떨어지게 되었습니다. 이를 대체하여 Solder Ball 등을 활용하여 칩과 기판이 전기적 신호를 주고 받을 수 있게하는 패키징이 Wire Bonding을 대체하고 있으며, 이는 입출력 밀집도(I/O density) 증가, 전기적/기계적 성능 개선, 우월한 가격대비성능, 폼 팩터(소자 및 칩 등의 물리적 배열 공간) 감축 등의 장점을 가지고 있습니다. 하지만 Solder Ball 등을 활용한 패키징에서는 공기를 가열하여 칩과 기판을 접합하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 헤드를 가열하여 칩을 가열하며 누르며 칩과 기판을 접합하는 TCB(열압착접합) 방식이 활용되는데, 매스 리플로우 방식의 경우 공기를 가열하여 찌듯이 접합을 하는 바, 칩과 기판에 모두 열이 가해지고 다른 열팽창 계수를 가진 칩과 기판이 가열되는 바 60μm 이하로 미세화 시 휘어짐(Warpage)이 발생하여 제품화할 수 없는 이슈가 존재합니다. 또한 TCB 방식의 경우 한 개의 칩당 작업시간이 15초 이상 소요되는 바 효율성과 경제성 측면에서의 문제가 존재하는 단점이 있습니다.반면, 당사 제품은 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사하여 가열하는 바 휨(Warpage) 이슈가 없어 매스 리플로우 방식을 대체할 수 있으며, 한 개의 칩당 소요 시간이 1초~4초로 TCB 방식보다 효율성이 3~15배 높은 특징을 보이며, 장비의 가격도 TCB 장비 대비 절반 수준으로 경제성에서도 우위를 보유합니다. 이에 당사의 면레이저 기술를 활용한 장비는 반도체 및 디스플레이 후공정 패키징 공정에서 기존의 패키징 장비인 매스 리플로우와 TCB 장비의 단점을 보완하며 동 장비가 적용되기 어려운 최첨단 반도체, 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다.당사의 제품은 장비인 LSR 시리즈, LSB, LCB와 장비 내 디바이스인 BSOM, NBOL로 구분됩니다. 주요 제품인 LSR 장비는 반도체 산업분야에 사용되는 LSR, pLSR, fLSR / 차세대디스플레이 산업분야에 사용되는 rLSR, fLSR, cfLSR / 전기차배터리 산업분야에 사용되는 LSR / 첨단반도체전용 레이저본더 LCB / 전력반도체전용 레이저본더 LSB 등 라인업으로 개발 완료하였으며, 향후 지속적인 연구개발을 통하여 더욱 다양한 에어리어-레이저 기반기술을 확대 및 상용화할 예정입니다.

당사는 글로벌 반도체 파운드리 업체와, 모바일기기 선두업체, 전기자동차 배터리 선두업체 등에 기술검토, 제품승인절차, 자체 공정개발기술과 응용 장비들을 납품하며 당사의 제품이 동 글로벌 양산라인에 적용되어 있으며, 그 외 분야별 글로벌 Top Tier 고객사들도 신규로 당사의 장비를 검토중에 있습니다.향후 고속도 및 소형화에 대한 요구 증가로 인해 패키징에 대한 수요는 더욱 높아질 것으로 예상하며, 첨단반도체, 차세대디스플레이, 2차전지 등 산업의 성장과 함께 성장할 수 있을 것으로 판단합니다. 또한 당사의 대면적 고출력 레이저는 자동차용 강판의 표면열처리에도 응용성이 매우 높아 향후 첨단 철강산업분야에도 진출을 기대하고 있는 점 등을 고려할 때 향후 지속적인 성장을 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원,%)


매출유형	2024연도(제10기 상반기)		2023연도(제9기)		2022연도(제8기)
매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
국 내	1,234	95.3%	5,050	84%	1,898	32%
해 외	61	4.7%	977	16%	4,103	68%
합 계	1,294	100.0%	6,027	100%	6,001	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 백만원)


품 목		2024연도 (제10기 상반기)	2023연도 (제9기)	2022연도 (제8기)	2021연도 (제7기)
pLSR	내수	-	-	312	315
수출	-	-	404	335
rLSR	내수	-	-	-	165
수출	241	241	346	345
BSOM/NBOL	수출	-	-	258	241
LSR	내수	-	-	130	-
수출	-	-	-	585
fLSR	내수	-	-	-	-
tLSR	내수	-	-	400	-

당사의 주요 제품군은 고객의 스펙에 따라 다양한 가격대를 형성할 수 있으며, 판매되는 장비대수에 따라 주요 제품의 연평균가격은 향후에도 현재의 가격 대비 동등하거나 그 이상 유지될 것으로 예상됩니다. 비용 면에서는 제조 공정에 소요되는 고정비용은 유사한 반면, 생산/출하 물량이 증가하면서 규모의 경제효과로 생산 효율성이 향상되는 모습을 보이고 있습니다.

다. 제품 설명당사의 제품군은 크게 장비인 LSR 시리즈와 LCB, 장비 내 디바이스인 BSOM과 NBOL로 구분되며, 적용 사업분야는 첨단반도체, 차세대디스플레이 그리고 전기자동차배터리 부문으로 구분됩니다.

[제품별 사업부문 분류 : 장비 사업부문]


LSR (Laser Selective Reflow)
pLSR (probe Laser Selective Reflow)rLSR (rework Laser Selective Reflow) fLSR (flowing Laser Selective Reflow)
LCB (Laser Compression Bonder)

[제품별 사업부문 분류 : 디바이스 사업부문]


BSOM (Beam Shaping Optic Module)	NBOL (iNnovation Bonding Optical Laser)
PC type (Plate-type Cylindrical-lens) LP type (Light Pipe) SC type (Square Core-fiber) DOE type (Diffractive Optic Element) MLA type (Micro Lens Array)	DDL Laser System 500W, 1kW, 2kW, 3kW, 4kW Fiber Laser System 1kW, 2kW, 3kW 2CH DDL Laser System 30W&70W, 30W&100W, 30W&200W

[시장별 사업분야 분류]


사업 분야	핵심기술	주요 제품 및 상품
첨단 반도체	- 초소형 면광원 광학모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술 - 대면적 면광원 가변광학 모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술 - 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술 - 레이저 리플로우 장치 - 레이저 가압 리플로우 장치 - 대면적 멀티빔 레이저 광학모듈 설계 및 제조기술	- 레이저 리플로우 장비 (LSR) - 레이저 가압 리플로우 장비 (LCB) - 반도체검사기판용 레이저 리플로우 장비(pLSR)
차세대디스플레이	- 대면적 면광원 라인빔 광학모듈(BSOM) 설계 및 제조기술 - 레이저 가압 리플로우 장치 - 대면적 면광원 가변광학 모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술 - 초소형 멀티빔(2ch) 레이저 및 광학모듈 설계, 제조기술 - 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술	- 레이저 플로잉 리플로우 장비 (fLSR) - mLED/uLED 레이저 멀티빔 리웍장비 (rLSR) - mLED TV향 면광원 레이저 리플로우 장비 (LSR)
전기자동차배터리	- 대면적 면광원 광학 모듈(BSOM) 설계 및 제조기술 - 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술 - 레이저 가압 소결 접합 장치	- 전기자동차 BMS용 연성기판 레이저 리플로우 장비 (LSR)

1) 장비 사업부문(가) LSR (Laser Selective Reflow)당사의 LSR 제품은 첨단반도체, 차세대디스플레이 및 전기자동차 부품을 100x100mm 이상 대면적 레이저빔을 균일하게 조사하여 본딩하는 초정밀 접합장비입니다. 당사의 LSR 제품은 레이저 소스를 자체개발한 BSOM (초정밀광학 모듈)에 투과시켜 면광원을 생성하고, 본딩이 필요한 국소 부위만 아주 짧은 시간(수초 이내)에 면 형태로 광을 조사하기 때문에 칩이나 연성기판(회로기판)에 휨이나 손상이 발생하는 불량문제의 해소가 가능합니다.

[LSR 장비 제품] lsr (laser selective reflow).jpg lsr (laser selective reflow)

(나) rLSR (rework Laser Selective Reflow)당사의 rLSR 제품은 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비입니다.(다) pLSR (probe Laser Selective Reflow)당사의 pLSR 제품은 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비로, 휘어짐 현장이 잦은 마이크로 사이즈의 Probe Pin을 균일한 면광원으로 조사 및 본딩하여 불량률을 해소하는 장비입니다.(라) fLSR (flowing Laser Selective Reflow)당사의 fLSR 제품은 다양한 기판에 부착한 Mini/Micro LED를 레이저로 조사하여 본딩하는 장비로, 레이저 면광원을 라인빔 형태로 변환시켜 균일한 속도로 조사가 가능합니다.(마) LCB (Laser Compression Bonder)당사의 LCB 제품은 첨단반도체 전용 본딩 장비로, 정교한 가압로봇 시스템을 활용하여 균일한 압력을 가한 후 면레이저를 조사하는 방식으로 초정밀 소재의 휘어짐 문제 해결이 가능합니다. 필요에 따라 가압장치의 평탄도를 자동으로 교정하는 최상의 가압조건을 유지하는 기술을 보유하고 있습니다.(2) 디바이스 사업부문BSOM과 NBOL 제품은 당사의 LSR 제품의 핵심 부품으로 당사가 자체 제작하고 있습니다. BSOM과 NBOL은 패키지 형태로 고객사에 납품하고 있습니다.(가) BSOM (Beam Shaping Optic Module)당사의 BSOM 제품은 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈로서 통상적으로 레이저 소스를 BSOM에 투과시켜 면 광원을 생성합니다. 이로 인해 면광원 레이저 균일도 (>95% 이상) 구현이 가능합니다. BSOM은 5개 타입으로 나뉘는데, PC는 대형, DOE / SC는 소형, LP는 중소형 빔사이즈를 구현한 모델로 고객사 응용분야와 본딩 특성을 고려한 맞춤화가 가능합니다 [BSOM 디바이스 제품]

bsom (beam shaping optic module).jpg bsom (beam shaping optic module)

(나) NBOL (iNovation Bonding Optical Laser)당사의 NBOL 제품은 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템입니다. NBOL은 일체형 구성으로 냉각시스템과 레이저를 이어주는 냉각수 관로가 시스템 내부에서 최단 경로로 연결되어 외부환경의 영향을 최소화시키고, 레이저에 맞춘 냉각시스템의 OEM 생산으로 최적의 냉각효과를 갖는 동시에 설치의 편리성까지 갖추고 있습니다. [NBOL 디바이스 제품]

nbol 장비 사진.jpg nbol 장비 사진

(3) 경기 변동과의 관계, 제품의 라이프사이클통상적인 장비 사업의 경우 주요 매출처의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획 등에 따라 영업 실적이 크게 영향받는 경향이 있으며, 이에 전방 산업의 수요 변동에 많은 영향을 받습니다. 즉, 투자 집행 및 신규라인 설치 시 많은 매출이 일어나지만, 그렇지 않은 경우는 매출이 줄어드는 양상으로 사업이 전개되는 것이 일반적입니다. 당사는 이러한 장비 업계의 전통적인 흐름에서 탈피하기 위하여, 산업군을 다원화하는 방향으로 사업을 추진 해왔습니다. 그 결과 최첨단 반도체 패키지, 차세대 디스플레이 그리고 전기차 분야로 향후 5~10년간 크게 성장하는 세 분야로 확장하였습니다. 이에 기존의 장비 회사가 반도체 장비 회사, 디스플레이 장비 회사 등으로 나누어져 전방산업의 수요 변동에 큰 폭으로 영향을 받았던 부분에서 일부 탈피를 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

당사의 면광원-에어리어 기술은 전세계적으로 사업화되지 않은 새로운 기술 영역이며 기존의 매스 리플로우(Mass Reflow) 기술로는 해결하지 못하는 최신의 적층형/대면적 반도체 패키지 공정, 플렉시블 디스플레이용기판에 Mini LED 또는 Micro LED를 본딩하는 공정, 전기자동차 BMS (Battery Management System)용 플렉시블 기판이나 SiC 전력반도체 공정 등 고정밀/차세대 공정에 당사의 면광원-에어리어 기술에 대한 수요 및 진입 기회가 확대되고 있습니다.

[면광원-에이리어 레이저 기술의 기술수명주기] 면광원-에어리어 레이저 기술의 기술수명주기.jpg 면광원-에어리어 레이저 기술의 기술수명주기

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료(1) 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)


매입유형	품 목	구 분	2024년(제10기상반기)	2023년(제9기)	2022년 (제8기)	2021년 (제7기)
원재료	Handler	국 내	303	1,458	2,244	6,015
Laser	국 내	40
수 입	153	243	362	514
Optic	국 내	88	71	308	310
IR Camera	국 내	10	6	16	88
부품	국 내	222	614	110	313
기타	국 내	0	0	123	225
상품	부품	국 내	1,234	4,805	101	233
수 입	1	2	-	80
합계		국 내	1,898	6,953	2,902	7,184
수 입	154	244	362	594

당사가 제품생산에 사용하는 원재료중 Laser, Optic, IR Camera는 대체로 원재료 시장에서 용이하게 조달할 수 있는 상용 부품들이며, Handler는 자체 설계와 다수의 협력사들과의 co-work을 통해 제작됩니다. 당사는 가급적 복수의 구매처와 거래 관계를 형성하여 안정적인 원재료 수급을 위해 노력하고 있으며, 가격, 품질, 조달의 적시성 등 다양한 요소들을 고려하여 적합한 구매처를 선정합니다.당사는 기구 및 전장부품 모듈의 표준화를 통해 공통된 부품을 사용하고 있으며, 협력사와 구매처와의 협력을 통한 구매관리시스템 강화로 원자재 확보에 안정망을 갖추고 있습니다. 또한 핵심구매처를 중심으로 안정적인 거래를 유지하고 있으며, 정보공유를 통하여 원재료 수급을 실시간으로 확인하고 있습니다.

(2) 원재료 가격변동 추이 (단위 : 백만원)


품 목	구분	2024년 1분기(제10기상반기)	2023년(제9기)	2022년 (제8기)	2021년 (제7기)
Handler	국 내	239	239	210	205
Laser (200W)	수 입	6	5	6	6
Laser (30W)	수 입	4	4	3	3
Optic	국 내	23	17	13	10
IR Camera	국 내	5	10	5	5
부품	국 내	5	5	5	5
기타	국 내	5	5	5	5

(3) 원재료 주요 매입처 (단위 : 백만원)


매입처	구분	2024년(제10기 상반기)	2023년(제9기)	2022년 (제7기)	2021년 (제6기)
익스시스템즈	국 내	0	0	142	4,530
익스레쎌(주)	국 내	0	1,779	977	-
(주)파이레쎌	국 내	88	192	242	-
이노6	국 내	0	5	1,267	1,370
BWT Beijing	수 입	130	238	362	532

주1) 최근 사업연도 말 기준 전체 원재료 매입 금액중에 5%이상 매입한 거래처 금액을 기재하였습니다.

나. 생산 및 설비(1) 생산능력 및 생산 실적당사는 BSOM, NBOL 및 Software 등 핵심기술인 고부가가치 기술개발에 집중하는구조로 사업 및 생산을 영위하고 있습니다. 다양한 첨단산업분야에 적용되는 공정장비에 대한 모델링 개발과 상세설계는 당사 자체적으로 진행하고 있으며, 제조 공정부문은 자체 및 외부협력사의 경쟁(Bidding)을 통하여 진행하고 있습니다.

당사의 경우 외부협력사로부터 가조립 상태의 구조체를 수령 받아 당사로 입고 후, BSOM 시스템과 NBOL 시스템을 적용 조립, 당사가 자체 개발한 통합제어 Software를 설치, 최종 Set-up을 통해 제조를 완료하게 됩니다. 이후 공정 및 품질 검증 후 출하하며, 당사는 주요 기술 제품 개발에 집중하는 바 이러한 특수성으로 인해 당사의 생산능력 및 가동율을 산출하기는 어렵다고 판단됩니다.

(2) 생산 설비(가) 현황


	(단위 : 천원)


장별	자산별	자산명	기초	당기증감		당기	2024년 2분기
가액	증가	감소	상각
동탄공장	건물	경기도 화성시 동탄산단4길 9-9(1층 공장)	0	1,343,061	0	11,192	1,331,869
기계장치	ACF LASER BONDING설비	1	0	0	0	1
기계장치A	6	0	0	0	6
LASER TC BONDER	1	0	0	0	1
MicroLEDRework장비	61,913	0	0	46,360	15,553
LSB Vacuum Pump Module	65,000	0	0	10,000	55,000
D22001 LG interposer V2	44,200	0	0	6,800	37,400
Quartz Press Module	29,250	0	0	4,500	24,750
USED SEC SF160 X-RAY	56,867	0	0	8,749	48,118
Flip Chip Bonder	333,169	0	0	46,489	286,681
Master Glass	15,767	0	0	1,720	14,047
Optical Table	11,760	0	0	1,260	10,500
SS DEMO(4HEAD)	658,768	0	0	66,993	591,775
Micro Solder Ball DEMO	356,928	0	0	36,298	320,630
fLSR4000(SMT DEMO)	334,333	0	0	34,000	300,333
iLCB DEMO	725,113	0	0	73,740	651,373
Mini LED_ASM Chip Mounter	0	150,000	0	15,000	135,000
Film & PCB LMT 장비	0	1,130,000	0	18,833	1,111,167
비품	노트북 외	50,831	8,113	0	7,749	51,195
가구	51,728	0	0	9,699	42,029
시설장치	트레이 및 분전반	8,242	0	0	2,300	5,942
콤프레셔	0	0	0	0	0
clean booth	3,100	0	0	600	2,500
인테리어	18,317	0	0	4,155	14,162
옵티컬테이블	12,333	0	0	2,000	10,333
장비 급 배수배관공사	5,000	0	0	600	4,400
임차자산계량권	공장이전공사	357,600	0	0	44,700	312,900
클린룸 공사	341,458	0	0	37,250	304,208
합 계			3,541,686	2,631,174	0	490,987	5,681,873
동탄연구소	건물	경기도 화성시 동탄산단4길 9-9(지1층)	0	526,292	0	4,386	521,906
경기도 화성시 동탄산단4길 9-9(2층)	0	1,447,757	0	12,065	1,435,692
경기도 화성시 동탄산단4길 9-9(3층)	0	1,463,880	0	12,199	1,451,681
기계장치	Optical Table	0	20,000	0	1,333	18,667
인장압축시험기	0	14,450	0	241	14,209
임차자산계량권	R&D캠퍼스 인테리어	302,167	0	0	49,000	253,167
R&D캠퍼스 인테리어(추가공사)	21,280	0	0	3,360	17,920
사무실이전공사	341,458	0	0	37,250	304,208
시설장치	크린부스 제작	18,000	0	0	3,000	15,000
진공펌프	6,375	0	0	850	5,525
동력판넬 및 에어배관공사	11,250	0	0	1,350	9,900
비품	노트북 외	103,619	18,351	0	15,009	106,961
합 계			804,149	3,490,730	0	140,043	4,154,836

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 (단위 : 백만원, %)


매출유형	2024년 상반기(제10기 상반기)		2023년(제9기)		2022년 (제8기)
매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중
국내	1,234	95.3%	5,050	84%	1,898	32.00%
해외	61	4.7%	977	16%	4,103	68.00%
합계	1,294	100.0%	6,027	100%	6,001	100.00%

주1) BSOM과 NBOL은 패키지로 판매가 발생하고 있습니다.

나. 주요 매출처 (단위 : 백만원, %)


매출처명	2024연도	2023연도	2022연도
(제10기)	(제9기)	(제8기)
A사	1,161	4,567
A사	5	317	2,218
B사	52		-
C사		10	809
D사
E사	16	74
F사
G사	2	25	1,084
H사	5		411
I사			993
J사		241
기타	53	793	486
매출총계	1,294	6,027	6,001
상위 3개사 매출액	1,218	5,125	4,295
상위 3개사 매출비중	94.07%	85.03%	71.57%

주1) 매출처와 비밀유지계약을 체결한 관계로 자세한 매출처 기업명은 기재하지 않았습니다 다. 판매조직당사는 영업그룹 내에 영업, 영업지원 조직을 두어 운영하고 있습니다. 그 외에도 국가별 장비전문 판매기업과 파트너쉽을 맺고 공동 프로모션을 진행하고 있으며, 한국,일본, 중국 지역에 임원급 장비전문 영업인력을 고문으로 선임하여 협력하고 있습니다. 일본 고객을 대상으로 일본 동경에 임원급 고문이 상주하며, 고객을 직접 응대하거나 일본 내 반도체 장비 전문 판매기업과 협업하여 일본 시장을 공략하고 있으며, 그 외 지역에는 미국, 대만, 중국, 싱가폴, 동남아, 유럽 등의 지역에 반도체 장비 전문 판매기업과 파트너쉽을 맺어 실시간으로 고객의 요구사항을 접수하고 있습니다. 영업그룹은 영어권, 중국어권 담당으로 구분하여 고객 대응하고 있으나, 주요 고객의경우 북미, 유럽에 개발팀을, 중국 내에 제조시설을 두는 경우가 빈번하여 영업그룹 내 공조가 필수입니다.

당사 판매 조직도.jpg 당사 판매 조직도

라. 판매경로당사는 국내외 최종 고객과 직접 접촉하여 영업을 전개하고 수주를 받고 있습니다. 단, 고객사 현지 혹은 생산지 현지의 적시 CS 대응 및 대금 수금 이슈로 일부 고객의 경우 영업 파트너사를 통해 발주/납품/수금을 진행하고 있습니다.당사의 영업 파트너사는 싱가폴, 대만 및 중국 등에 위치해 있습니다. 마. 판매전략

당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 글로벌 핵심 고객들에게 꾸준히 납품 하며 지속적으로 고객사를 확대해나가고 있습니다.

(1) 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야의 다양한 제품군에 진입하여 안정적 매출성장 추구

전통적인 장비산업의 경우 전방 산업의 수요변동에 많은 영향을 받는 특징을 보입니다. 이러한 장비산업의 전통적인 흐름을 탈피하기 위해 당사는 산업군 다원화를 기본적인 사업전략으로 채택하여, 창업 초기부터 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야를 핵심 시장으로 설정하고, 분야별 Top-Tier 선두기업을 우선 공략한 후, 그reference를 바탕으로 업계 후발주자로 저변을 확대하는 전략으로 영업을 진행하고 있습니다.

(2) 업계 선두 공인 인증기관(Area Consortium, IME 등)을 통한 표준화

당사는 2016년 반도체 SMT 분야의 권위있는 AREA 컨소시움과 협력하여, 2년여간 평가 및 신뢰성 테스트를 통해 레이저 리플로우 기술을 검증 받았으며, 이를 바탕으로 글로벌 Top Tier 고객으로의 진입을 성공한 바 있습니다.

2020년 말부터는 SiC 기반 전력반도체 레이저 소결 공정 검증을 위해, 싱가폴 IME 연구소와 협력하여 2021년 9월에 신뢰성 평가를 완료하였습니다. 이러한 평가결과는 2022년 5월로 예정된 EPTC(IEEE에서 주최하는 Electronics Packaging Technology Conference)에 발표될 예정이며, 이를 통해 전기자동차 전력반도체 관련 LSB(Laser Sinter Bonder) 제품영업의 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있습니다.

(3) LSR Global 데모거점(미국, 한국, 대만, 일본, 중국) 구축 및 Global 영업 파트너 구축

장비산업의 특성 상, 제품에 대한 고객사의 사전 평가가 필수적입니다. 대다수의 고객사가 장비구매 결정 이전에 직접 장비를 운영 및 테스트하는 프로세스를 요구합니다. 더불어 LSR이 적용 검토되는 제품은 각 고객사의 High-End 신제품인 경우가 대부분으로, 해외를 포함 외부로의 반출이 엄격히 통제되는 경우가 많습니다. 이 문제를 해결하기 위해 당사는 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 고객 거점지역에 데모센터를 운영, 고객이 손쉽게 장비에 접근하여 샘플을 평가할 수 있는 거점을 마련 및 운영중이며, 각 거점별로 장비에 대한 지식을 갖춘 해외 판매 협력업체 엔지니어를 배치, 운영하고 있습니다. 지역별 판매 협력업체는 주요 고객사와의 긴밀한 접점 역할을 수행하며, 고객의 전략, 제품 로드맵 정보 및 경쟁사 동향을 정확히 분석, 고객의 니즈를 발빠르게 충족시키는 판촉활동을 중점적으로 수행하고 있습니다.

현재 당사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA 지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중이며, 대다수의 고객사는 당사가 직접 접촉 영업한 후 파트너사를 통해 설치 및 유지보수를 진행하고 있습니다.

(4) High-End 제품군으로의 확장(LSR, LCB, LSB, 디바이스)

당사는 안정적 매출 기반 아래 영업이익율 제고를 위해 2021년부터 비교적 마진율이높은 High-End 제품군 프로모션에 집중하고 있습니다. 2021년 매출의 주력제품인 Mini LED 디스플레이 리웍장비 (rLSR)의 마진율은 30%대인데 반해, LCB, 전력반도체 신터링 장비(LSB), BSOM/NBOL 디바이스 제품군은 50%에서 최대 70%대 고마진 형성이 가능합니다. LSB 및 LCB 장비는 가압기술을 탑재한 프리미엄 장비로 원가율 대비 높은 판매이익이 가능하며, BSOM/NBOL은 원가율이 타제품 대비 낮고 당사의 핵심기술이 탑재되어있기 때문에 높은 마진으로 판매가 가능합니다. 따라서 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됩니다.

(5) Mid-End 제품군 진입으로 매출상승 기대

당사는 2022년부터 좀더 발빠른 시장 확대를 위해 소품종 대량생산이 기대되는 특정고객/제품군을 중심으로 2억원대 이하의 LSR 제품군 개발에 박차를 가하고 있습니다. Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정입니다.

바. 수주상황 당사의 신고서 제출일 기준 이월수주분을 포함한 수주금액은 총7,729백만원 이며 당기 납품된 금액은 6,782백만원, 수주 잔고는 564백만원 입니다. 당사의 경우 사업 특성상 수주를 받아 제작 및 납품 등을 하므로 수주일자, 납기, 수량 등의 상세한 정보는 당사의 영업활동에 있어 중요한 영향을 미칠 수 있는 기밀 사항으로 총액으로만 기재하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

5.1 재무위험관리요소 연결회사는 신용위험, 유동성위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 지분증권에 대한 시장가치 변동위험 등으로 구분됩니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 중간연결재무제표는 연차연결재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으며, 재무위험요소에 대한 연결회사의 위험관리정책은 2022년 12월 31일의 연차연결재무제표에 공시되어 있습니다. 연결회사의 위험관리정책은 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.5.2 유동성 위험전기말과 비교하여 금융부채에 대한 계약상 할인되지 않은 현금흐름에 대한 중요한 변동은 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

당사는 사업보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동 개요당사는 2015년 법인 설립 이후 같은 해에 고출력 레이저 신산업분야를 중심으로 (가)수KW급 고출력 레이저기반 특수 에어리어-레이저빔 가변형 / 고정형 옵티컬시스템개발 (나) 쿨링시스템 일체형 고출력 파워레이저시스템 개발 (다) 다양한 에어리어-레이저를 응용한 첨단반도체분야, 차세대디스플레이분야, 전기차배터리분야에 적용되는 첨단 차세대 공정기술과 관련핵심설비의 개발을 위하여 기술연구소를 설립하였습니다.(2) 연구개발 조직

초기에는 소수의 인력 구성이기 때문에 연구소라는 조직하에 모든 기술을 총괄하여 개발을 진행하였으며, 현재는 1연구소 / 2센터 / 6그룹의 조직 체계를 갖추고 각 분야에 핵심이 되는 인력들을 배치하여 특화된 기술 개발을 진행하고 있습니다.

230510_연구부서조직도.jpg 230510_연구부서조직도

(가) 연구개발 조직 개요


본부	부서	업무 내용
연구소	연구1그룹	1) 전사적인 중장기 기술 기획 2) 개발 프로세스 수립
연구2그룹	1) 외부(정부) / 내부 과제
Optic Laser시스템 그룹	1) BSOM 원천기술 확보를 위한 설계 및 개발2) 고출력 레이저의 출력 안정성을 유지하도록 특수냉각시스템과 일체화시킨 레이저시스템 설계 및 개발 3) 초소형 멀티빔용 2채널 레이저시스템 등 설계 및 개발

(나) 연구개발인력 증감표

(단위 : 명)


연도	직위	기초	증가	감소	기말
2021년도	임원	3	1	1	3
부장 이상	8	4	2	10
사원 이상	10	4	1	13
합 계	21	9	4	26
2022년도	임원	4	5	-	9
부장 이상	6	-	3	3
사원 이상	13	3	-	16
합 계	23	8	3	28
2023년도	임원	6	-	-	6
부장 이상	1	-	-	1
사원 이상	3	-	-	3
합 계	10		-	10
2024년도상반기	임원	7	-	-	7
부장 이상	2	-	-	2
사원 이상	3	-	-	3
합 계	12	0	0	12

(다) 연구개발인력 현황

(단위 : 명)


학력	박사	석사	학사	기타
인원 수	1	7	3	1

(라) 주요 연구개발인력 현황


직위	성명	담당업무	주요경력	주요연구실적
연구소장 (CTO)	김남성	기술총괄 (레이저 & 광학)	KAIST 물리학(레이저광학) 박사 ('92.03 ~ '95.08) 레이저쎌 / 연구소장 (`17.06 ~ 현재) 이오테크닉스 / 연구소장 (`05.12 ~ `17.05) 루트로닉 / 연구소장 (`14.01 ~ `15.03) 한국광기술원/광통신시험생산센터장(`02.12 ~ `05.12)	- NBOL / BSOM 총괄 개발 - 산업부과제 총괄책임자 6건, 중기부과제 총괄책임자 3건, 산업부과제 참여기관책임자 2건, 논문/학회박표 100건 이상
전무이사	심혁진	설계 (SW & HW)	서울대학교 전기공학 학사 ('83.03 ~ `87.02) 레이저쎌 / 설계 개발 그룹장 ('18.01 ~ 현재) 이오테크닉스 / 반도체사업부장 ('03.10 ~ '18.01) 동명정보통신 / 대표이사 ('95.01 ~ '03.09) 금성정밀 / 대리 (`87.03 ~ '92.03)	- TSMC 레이저솔더링 설비 개발 - 레이저마킹시스템 등 개발, 원격파워제어시스템 및 네트워크장비 개발, 사격지휘통제컴퓨터시스템 개발
연구위원	김재동	BSOM 개발	레이저쎌 / 연구기획팀장 (`20.02 ~ 현재) 마이크로엑츄에이터 / 상무이사 (`17.02 ~ `19.03) 크루셜텍 / 연구소 총괄그룹장 이사 (`01.04 ~ `17.01)	- BSOM 설계 및 개발 - OTP (Optical Track Pad) 개발, Mobile LED Flash Module & Lens 개발 등
연구위원	이영진	BSOM 개발	레이저쎌 / NBOL시스템 연구위원 ('16.07 ~ 현재) 루켄테크놀러지스 / 레이저, 광학개발 팀장(`14.11 ~ `16.07) 엘티에스 / 레이저, 공정개발 팀장 (`13.05 ~ `14.10)	- BSOM 개발 - 레이저간섭계를 이용한 3D 검사기 개발, 레이저 커팅 및 마킹 설비 개발
연구위원	한영수	BSOM 개발	~ 2022.05 : 모스탑_연구소장 ~ 2017. 03 : 보임기술_연구소장 ~ 2013, 10 : 삼성전자 & 제일모직_ VD 사업부 책임연구원 ~ 1998. 01 : 한화정보통신_ 그룹비서실 신사업기획팀 대리	- BSOM 설계 및 개발

(3) 연구개발 실적

(가) 자체 연구개발 실적 (최근 3개년)


구분	연구과제명	연구기간	연구결과 및 기대효과	관련제품	비고
1	BGA Rework 시스템 개발	2017.11 ~ 2019.04	반도체 BGA Rework 시스템 개발 성공 / 반도체 패키지 및 전자부품 등의 다양한 고객사 공정 적용	rLSR	개발완료 및 상용화
2	BSOM LP 8mm x 8mm ~ 30mm x 30mm 개발	2018.03 ~ 2019.01	소형 BGA Rework 시스템 장착을 위한 LP타입의 BSOM	rLSR	개발완료 및 상용화
3	Mini LED Rework 시스템 개발	2018.09 ~ 2019.08	Display Backlight mini LED Rework 시스템 개발 성공 / Mini LED기판 rework 공정 적용	rLSR	개발완료 및 상용화
4	BSOM LP 4mm x 4mm ~ 12mm x 12mm 개발	2018.09 ~ 2019. 01	Mini LED rework around heating용 LP타입의 BSOM	rLSR	개발완료 및 상용화
5	BSOM SC 0.8mm x 0.8mm 개발	2018.05 ~ 2019. 04	Mini LED rework용 SC타입의 고정사이즈 BSOM	rLSR	개발완료 및 상용화
6	BSOM_SC 0.2mm x 0.3mm 개발	2019.07 ~ 2019.12	Mini LED rework용 small beam BSOM 패드버닝방지용	rLSR	개발완료 및 상용화
7	BSOM 100mm x 100mm 대면적 광학계 개발	2019.01 ~ 2019.10	100mm x 100mm 빔사이즈 대면적 고정형 광학계 개발 성공 / 반도체 칩 본딩, 전기자동차 배터리모듈 BMS용 PCB의 수동소자 본딩 등의 양산공정에 레이저 리플로우 시스템과 함께 적용하여 Warpage 불량 문제 해결 및 생산성 향상	LSR, pLSR,LCB, LSB	개발완료 및 상용화
8	BSOM PC 200mm x 2.5mm 라인빔 광학계 개발	2018.05 ~ 2019.10	200mm x 2.5mm 빔사이즈 라인빔 고정형 광학계 개발 성공 / 미니엘이디 디스플레이의 미니엘이디 본딩 공정에 적용하여 생산성 향상	fLSR	개발완료 및 상용화
9	30/100W Dual LD System 개발	2018.03 ~ 2019.08	915nm/100W, 808nm.30W. Mini LED rework용 Dual 출력 레이저 시스템	rLSR	개발완료 및 상용화
10	LED Inspection 시스템 개발	2019.01 ~ 2020.01	미니엘이디 Inspection System 개발 성공 / 미니엘이디 디스플레이 Rework System과 결합하여 고객사 양산 공정 적용	VisionInspection	개발완료 및 상용화
11	BSOM SC 0.1mm x 0.3mm 개발	2020.01 ~ 2020.03	Mini LED rework용 small beam BSOM 패드버닝방지용	rLSR	개발완료 및 상용화
12	NBOL 3kW 냉각시스템 일체형 레이저 시스템 개발	2020.05 ~ 2020.12	3kW Laser & 냉각시스템(Chiller) 일체형 개발 성공 / 레이저에 따라 온도 특성 편차가 발생하기 떼문에 레이저에 적합한 냉각시스템을 일체화, 최적화 구성하여 본딩 성능 안정성 향상	LSR, fLSR,LCB, LSB	개발완료 및 상용화
13	BSOM 200mm x 200mm 대면적 광학계 개발	2019.05 ~ 2020.10	Max. 200mm x 200mm 빔사이즈 대면적 가변형 광학계 개발 성공 / 파워반도체 가압소결접합, 전기자동차 배터리모듈 BMS용 PCB의 수동소자 본딩 등의 양산공정에 레이저 리플로우 시스템과 함께 적용하여 Warpage 불량 문제 해결 및 다양한 부품 사이즈 대응, 생산성 향상	LSR, LCB, LSB	개발완료 및 상용화

(나) 정부과제 연구개발 실적 (최근 3개년)


사업명	연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금 (천원)	관련제품	비고
중소기업기술개발지원사업	첨단 플립칩반도체의 고효율 생산을 위한 대면적 멀티빔레이저 리플로우 시스템 개발	중소벤처기업부	'18.09 ∼'20.12	471,000	LSR, LCB,LSB	완료, 단독
산업기술 혁신사업	글로벌 수요기업의 요구사항을 반영한 xEV파워 모듈용 접합속도 0.5min/chip 이하 고생산성 레이저 소결접합장비 및 기술	산업통상자원부	'20.05 ~ '22.12	904,590	LSB, LSR,pLSR, LCB	진행중,주관기관
산업기술 혁신사업	고휘도디스플레이의 미니엘이디연성기판용으로 높은 접합강도와 (평균 > 140gf)를 내는 400mm X 2.5mm 선형 평탄빔을적용한 레이저 접합 시스템	산업통상자원부	'20.06 ~ '22.12	1,401,323	fLSR, rLSR	진행중,주관기관
산업기술 혁신사업	전기차용 모터 제작을 위한 전기강판 코일 연결용 레이저 용접 자동화 시스템 개발	산업통상자원부	'21.07 ~ '22.12	500,000	NBOL, fLSR	진행중,참여기관
우수기업연구소육성사업	반도체공정에최적화된532nm 레이저열처리기술및장비개발	산업통상자원부	2023.04.01 ~ 2026.12.31	1,927,500	반도체 열처리 레이저 장비 (LSA : Laser Selective Annealing)	0% (과제 협약 중)
재난안전 부처협력 기술개발	선박전복시신속한인명구조를위한이동형레이저선체절단장비개발	행정안정부	2023.04.01 ~ 2026.12.31	5,200,000	이동형 레이저 선체절단 장비	0% (과제 협약 중)

(4) 연구개발 실적 (단위 : 백만원, %)


구 분		2024년 상반기(제10기상반기)	2023년(제9기)	2022년 (제8기)	2021년 (제7기)
자산 처리	원재료비	-	-	-	-
인건비	-	-	-	-
감가상각비	-	-	-	-
위탁용역비	-	-	-	-
기타 경비	-	-	-	-
소 계	-	-	-	-
비용 처리	제조원가	-	-	-	-
판관비	1,265	1,265	2,491	1,385
합 계 (매출액 대비 비율)		1,265(20.99%)	1,265(20.99%)	2,491(41.51%)	1,385 (14.31%)

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

(1) 등록특허 정보 (73건)


번호	구분	내용	출원일	등록일	만료일	출원국
1	특허	프로브핀 본딩 장치	2016-02-29	2017.06.13	2036-02-29	대한민국
2	특허	프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛	2016-03-08	2018.03.12	2036-03-08	대한민국
3	특허	프로브핀 본딩 장치용 어레이유닛	2016-03-08	2018.02.12	2036-03-08	대한민국
4	특허	프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛	2016-03-08	2018.02.12	2036-03-08	대한민국
5	특허	프로브핀 높이 측정 장치 및 방법	2016-03-08	2018.01.10	2036-03-08	대한민국
6	특허	프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척	2016-03-08	2018.02.12	2036-03-08	대한민국
7	특허	외장형 반도체 패키지 제조장치용 지그 조립체	2016-04-08	2017.09.29	2036-04-08	대한민국
8	특허	반도체 패키지 제조장치	2016-04-08	2017.09.12	2036-04-08	대한민국
9	특허	프로브핀 레이저 본딩 장치 및 방법	2016-05-13	2018.07.11	2036-05-13	대한민국
10	특허	프로브핀의 직진도 검사 장치 및 방법	2016-05-13	2016.06.13	2036-05-13	대한민국
11	특허	레이저 리플로우 방법 및 이의 방법으로 제조된 기판구조체	2016-06-10	2018.01.10	2036-06-10	대한민국
12	특허	레이저 리플로우 방법 및 이의 방법으로 제조되는 기판구조체	2016-06-10	2018.03.12	2036-06-10	대한민국
13	특허	릴-투-릴 레이저 리플로우 방법	2016-06-10	2018.10.11	2036-06-10	대한민국
14	특허	광 균질화 장치	2016-06-10	2018.07.02	2036-06-10	대한민국
15	특허	광 균질화 모듈 및 그를 포함하는 레이저 본딩장치	2016-10-20	2019.02.15	2036-10-20	대한민국
16	특허	3차원 구조물을 위한 레이저 본딩장치	2016-10-20	2018.01.02	2036-10-20	대한민국
17	특허	릴-투-릴 레이저 리플로우 장치 및 방법	2017-06-09	2021.03.26	2037-06-09	중국
18	특허	릴-투-릴 레이저 리플로우 방법	2017-06-12	2019.04.21	2037-06-12	대만
19	특허	3차원 구조물을 위한 레이저 본딩장치	2017-06-26	2019.06.01	2037-06-26	대만
20	특허	광 균질화 모듈 및 그를 포함하는 레이저 본딩장치	2017-06-26	2019.04.21	2037-06-26	대만
21	특허	플립 칩 본딩장치의 가압 헤드 및 그를 포함하는 가압 어셈블리	2017-06-26	2018.12.21	2037-06-26	대만
22	특허	레이저 리플로우 장치	2017-07-17	2019.01.04	2037-07-17	대한민국
23	특허	3차원 구조물을 위한 레이저 본딩장치	2017-11-28	2019.02.22	2037-11-28	일본
24	특허	3차원 구조물을 위한 레이저 본딩장치	2017-11-29	2020.08.18	2037-11-29	미국
25	특허	전자소자의 본딩 및 디본딩 장치	2018-02-05	2019.11.15	2038-02-05	대한민국
26	특허	전자소자 본딩 장치	2018-02-28	2020.02.13	2038-02-28	대한민국
27	상표	LSR (7류)	2018-06-05	2019.04.11	2028-06-05	대한민국
28	상표	aLSR (7류)	2018-06-05	2019.04.11	2028-06-05	대한민국
29	상표	cLSR (7류)	2018-06-05	2019.04.11	2028-06-05	대한민국
30	상표	fLSR (7류)	2018-06-05	2019.04.11	2028-06-05	대한민국
31	상표	mLSR (7류)	2018-06-05	2019.04.11	2028-06-05	대한민국
32	특허	레이저 리플로우 장치	2018-07-16	2019.10.01	2038-07-16	대만
33	상표	Laserssel (7류)	2018-08-23	2019.11.15	2028-08-23	대한민국
34	특허	마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저 리플로우 장치	2018-09-18	2020.06.03	2038-09-18	대한민국
35	특허	레이저 리플로우 장치(분할)	2018-11-14	2019.09.10	2038-11-14	대한민국
36	특허	릴-투-릴 레이저 리플로우 방법	2018-11-28	2019.09.27	2038-11-28	일본
37	특허	멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법	2019-02-01	2020.10.30	2039-02-01	대한민국
38	상표	Laserssel (35류)	2019-02-14	2019.11.15	2029-02-14	대한민국
39	실용	레이저 디본딩 장치의 레이저 헤드 모듈	2019-04-04	2020.04.17	2039-04-04	중국
40	특허	멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법	2019-04-04	2021.05.25	2039-04-04	중국
41	실용	멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법	2019-04-04	2020.05.05	2039-04-04	중국
42	특허	레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈	2019-04-09	2021.03.10	2039-04-09	대한민국
43	특허	레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈	2019-04-09	2020.10.30	2039-04-09	대한민국
44	특허	레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈	2019-04-09	2020.12.30	2039-04-09	대한민국
45	상표	BSOM (7류)	2019-04-26	2020.04.17	2029-04-26	대한민국
46	특허	레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈	2019-05-08	2021.03.10	2039-05-08	대한민국
47	특허	레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법	2019-05-08	2020.10.30	2039-05-08	대한민국
48	특허	레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법	2019-05-08	2021.03.10	2039-05-08	대한민국
49	상표	LCB (7류)	2019-07-02	2020.08.13	2029-07-02	대한민국
50	특허	플립 칩 본딩장치의 가압 헤드 및 그를 포함하는 가압 어셈블리	2019-08-14	2021.04.28	2039-08-14	대한민국
51	특허	마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저리플로우 장치	2019-08-23	2019.11.01	2039-08-23	일본
52	특허	레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈	2019-10-01	2021.08.31	2039-10-01	대한민국
53	특허	레이저 디본딩 장치의 레이저 헤드 모듈	2019-11-20	2021.08.01	2039-11-20	대만
54	특허	멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법	2020-02-03	2021.05.01	2040-02-03	대만
55	디자인	솔더링 반도체 장비	2020-02-03	2021.06.15	2040-02-03	대한민국
56	특허	클램핑 장치	2020-06-02	2021.08.31	2040-06-02	대한민국
57	특허	멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법	2020-10-21	2021.05.01	2040-10-21	일본
58	특허	레이저 리플로우 장치	2018-11-28	2022-01-04	-	미국
59	특허	릴-투-릴 레이저 리플로우 장치 및 방법	2018-11-28	2022-02-22	-	미국
60	특허	마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저 리플로우 장치	2019-08-21	2022-03-15	-	미국
61	특허	선형 이송 방식의 레이저 리플로우 장치	2020-04-24	2022.03.16	2040-04-24	대한민국
62	특허	선형 이송 방식의 레이저 리플로우 방법	2020-05-22	2022.03.16	2040-05-22	대한민국
63	디자인	솔더링 반도체 장비용 레이저 모듈	2021-07-12	2022.04.19	2041-07-12	대한민국
64	특허	전자부품의 리플로우 및 리워크 장치	2019-03-12	2022-05-21	-	대만
65	특허	레이저 디본딩 장치의 레이저 헤드 모듈	2020-11-10	2022-08-04	2039-02-01	대한민국
66	특허	분진 차폐 기능이 있는 플랫탑 레이저빔 헤드 모듈	2020-12-29	2022-07-29	2040-12-29	대한민국
67	특허	리플로우 장치의 가변 빔쉐이핑 옵틱 모듈	2020-12-29	2022-05-23	2040-12-29	대한민국
68	특허	분진 차폐 기능이 있는 플랫탑 레이저빔 헤드 모듈	2020-12-29	2022-07-29	2040-12-29	대한민국
69	특허	레이저 디본딩 장치의 레이저 헤드 모듈	2020-11-10	2022-08-04	2039-02-01	대한민국
70	디자인	솔더링 반도체 장비	2021-07-12	2022-10-12	2041-07-12	대한민국
71	디자인	솔더링 반도체 레이저 기기	2021-07-14	2022-10-12	2041-07-14	대한민국
72	특허	레이저리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법	2019-12-10	2020-01-27	2039-01-27	일본
73	특허	레이저리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법	2021-03-10	2023-02-15	2042-02-15	대한민국

(2) 출원특허 정보 (106건)


번호	구분	내용	출원일	등록일	출원국
1	특허	카메라 모듈용 솔더링 장치	2015.08.04	-	대한민국
2	특허	플립 칩 본딩장치의 가압 헤드 및 그를 포함하는 가압 어셈블리	2016.10.20	-	대한민국
3	특허	레이저 리플로우 방법	2016.12.28	-	대한민국
4	특허	릴-투-릴 레이저 리플로우 방법	2017.06.09	-	PCT (WIPO)
5	특허	3차원구조를 위한 레이저 접착 장치와 방법	2017.06.22	-	PCT (WIPO)
6	특허	광 균질화 모듈 및 그를 포함하는 레이저 본딩장치	2017.06.22	-	PCT (WIPO)
7	특허	레이저 리플로우 방법	2017.06.22	-	PCT (WIPO)
8	특허	플립 칩 본딩장치의 가압 헤드 및 그를 포함하는 가압 어셈블리	2017.06.22	-	PCT (WIPO)
9	특허	레이저 리플로우 방법	2017.06.26	-	대만
10	특허	기판에서 전자부품을 제거하는 장치	2017.09.13	-	대한민국
11	특허	레이저 리플로우 장치	2018.07.12	-	PCT (WIPO)
12	특허	매스 리플로우와 선택적 레이저 리플로우를 결합한 하이브리드 리플로우 장치	2018.09.18	-	대한민국
13	특허	레이저 리플로우 장치(분할)	2018.11.28	-	일본
14	특허	레이저 리플로우 장치	2018.11.28	-	미국
15	특허	릴-투-릴 레이저 리플로우 방법	2018.11.28	-	미국
16	특허	레이저 리플로우 장치	2018.12.20	-	대한민국
17	특허	레이저 디본딩 장치의 레이저 헤드 모듈(분할대응)	2019.02.01	-	대한민국
18	특허	전자부품의 리플로우 및 리워크 장치	2019.02.07	-	PCT (WIPO)
19	특허	레이저 리플로우 장치	2019.02.26	-	대한민국
20	특허	전자부품의 리플로우 및 리워크 장치	2019.03.12	-	중국
21	특허	전자부품의 리플로우 및 리워크 장치	2019.03.12	-	대만
22	디자인	솔더링 반도체 장비	2019.03.14	-	대한민국
23	디자인	솔더링 반도체 장비	2019.03.14	-	대한민국
24	특허	멀티 빔 레이저 디본딩 장치	2019.03.15	-	대한민국
25	특허	레이저 디본딩 장치의 레이저 헤드 모듈	2019.04.04	-	중국
26	특허	레이저 디본딩 장치의 석션모듈	2019.04.24	-	대한민국
27	특허	레이저 디본딩 장치의 히팅모듈	2019.04.26	-	대한민국
28	특허	레이저 리플로우 장치의 본딩대상물 이송 모듈	2019.05.08	-	대한민국
29	특허	3차원 구조물을 위한 레이저 본딩장치	2019.05.16	-	유럽
30	특허	레이저 리플로우 장치	2019.05.31	-	대한민국
31	특허	레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법	2019.05.31	-	대한민국
32	특허	3차원 구조물을 위한 레이저 본딩장치	2019.06.20	-	중국
33	특허	레이저 디본딩 장치의 레이저 모듈	2019.06.21	-	대한민국
34	특허	레이저 리웍 장치	2019.07.25	-	대한민국
35	특허	불량 전자부품 검사방법 및 이를 이용한 리웍장치	2019.08.13	-	대한민국
36	특허	마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저 리플로우 장치	2019.08.14	-	중국
37	특허	마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저 리플로우 장치	2019.08.21	-	미국
38	특허	레이저 리플로우 장치	2019.08.22	-	유럽
39	특허	레이저 리플로우 장치	2019.08.23	-	중국
40	특허	레이저스캐너를 포함한 레이저 리플로우 장치	2019.09.06	-	대한민국
41	특허	마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저 리플로우 장치	2019.09.17	-	유럽
42	특허	레이저 리플로우 장치의 온도 센싱 모듈	2019.10.02	-	대한민국
43	특허	청색 레이저모듈을 포함한 레이저 어닐링장치	2019.10.02	-	대한민국
44	특허	멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법	2019.10.09	-	미국
45	특허	마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저 리플로우 장치 (분할출원)	2019.10.23	-	일본
46	특허	레이저 리플로우 장치 (분할출원)	2019.11.15	-	일본
47	특허	레이저 리플로우 장치의 빔쉐이핑 옵틱 모듈	2019.11.15	-	대한민국
48	특허	레이저 리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법	2019.11.21	-	대한민국
49	특허	레이저 리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법	2019.12.10	-	PCT (WIPO)
50	특허	리플로우 장치의 가변 빔쉐이핑 옵틱 모듈	2020.01.10	-	대한민국
51	특허	레이저 리플로우 장치	2020.01.22	-	대한민국
52	특허	레이저 디본딩 장치의 레이저 헤드 모듈	2020.02.03	-	PCT (WIPO)
53	특허	멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법	2020.02.03	-	PCT (WIPO)
54	특허	레이저 디본딩 장치	2020.02.05	-	대한민국
55	특허	프로브핀 본딩장치	2020.03.13	-	대한민국
56	특허	파워 반도체용 레이저 리플로우 장치	2020.04.27	-	대한민국
57	특허	선형 이송 방식의 레이저 리플로우 장치	2020.05.25	-	PCT (WIPO)
58	특허	선형 이송 방식의 레이저 리플로우 장치	2020.05.28	-	대만
59	특허	솔더 에폭시를 이용한 레이저 본딩 및 디본딩하는 방법	2020.06.03	-	대한민국
60	특허	(분할)3차원 구조물을 위한 레이저 본딩장치	2020.07.06	-	미국
61	특허	선형 이송 방식의 레이저 리플로우 방법	2020.07.17	-	대만
62	특허	표면실장 장치의 3차원 구조물 무빙 유닛	2020.08.18	-	대한민국
63	특허	(분할)기판에서 전자부품을 제거하는 장치	2020.08.19	-	대한민국
64	특허	(분할)레이저 디본딩 장치의 레이저 헤드 모듈	2020.11.10	-	대한민국
65	특허	레이저 본딩 장치의 본딩헤드	2020.11.24	-	대한민국
66	특허	레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법	2020.12.11	-	대한민국
67	특허	분진 차폐 기능이 있는 플랫탑 분진 레이저빔 헤드 모듈	2020.12.29	-	대한민국
68	특허	리플로우 장치의 가변 빔쉐이핑 옵틱 모듈	2020.12.29	-	대한민국
69	특허	턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치	2021.03.10	-	대한민국
70	특허	백라이트 유닛용 미니 LED 어레이의 불량 화소 검사방법	2021.03.17	-	대한민국
71	특허	레이저 디본딩 장치	2021.05.12	-	대한민국
72	디자인	솔더링 반도체 장비	2021.07.12	-	대한민국
73	특허	멀티코어 레이저모듈	2021.07.14	-	대한민국
74	상표	NBOL	2021.07.14	-	대한민국
75	특허	전사 방식을 이용한 초소형 LED 칩 리웍장치 및 리웍방법	2021.08.25	-	대한민국
76	특허	레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법	2021.12.13	-	대한민국
77	상표	LSB	2022.01.17	-	대한민국
78	상표	rLSR	2022.01.17	-	대한민국
79	상표	pLSR	2022.01.17	-	대한민국
80	상표	bLSR	2022.01.17	-	대한민국
81	특허	턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 다축 그리퍼 유닛	2022.05.24	-	대한민국
82	특허	턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 듀얼 레이저 옵틱 모듈	2022.05.24	-	대한민국
83	특허	진공챔버를 구비한 가압 방식의 레이저 리플로우 장치	2022.05.24	-	대한민국
84	특허	레이저 디본딩 장치	2022.05.12	-	대한민국
85	특허	릴-투-릴 레이저 리플로우 방법	2022.01.14	-	미국
86	특허	마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저 리플로우 장치	2022.02.07	-	미국
87	특허	레이저 리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법	2022.05.19	-	일본
88	특허	레이저 리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법	2022.05.20	-	말레이시아
89	특허	레이저 리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법	2022.05.20	-	미국
90	특허	레이저 리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법	2022.05.23	-	싱가포르
91	특허	레이저 리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법	2022.06.03	-	유럽
92	특허	레이저 리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법	2022.06.24	-	중국
93	특허	전사 방식을 이용한 초소형 LED 칩 리웍장치 및 리웍방법	2022.08.10	-	PCT
94	특허	전사 방식을 이용한 초소형 LED 칩 리웍장치 및 리웍방법	2022-08-18	-	대만
95	특허	턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 다축 그리퍼 유닛	2022-10-24	-	유럽
96	특허	턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 듀얼 레이저 옵틱 모듈	2022-10-24	-	유럽
97	특허	진공챔버를 구비한 가압 방식의 레이저 리플로우 장치	2022-10-24	-	유럽
98	특허	턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 다축 그리퍼 유닛	2022-10-25	-	중국
99	특허	턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 듀얼 레이저 옵틱 모듈	2022-10-25	-	중국
100	특허	진공챔버를 구비한 가압 방식의 레이저 리플로우 장치	2022-10-25	-	중국
101	특허	턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 다축 그리퍼 유닛	2022-10-27	-	일본
102	특허	턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 듀얼 레이저 옵틱 모듈	2022-10-27	-	일본
103	특허	진공챔버를 구비한 가압 방식의 레이저 리플로우 장치	2022-10-27	-	일본
104	특허	턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 다축 그리퍼 유닛	2022-10-28	-	미국
105	특허	턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 듀얼 레이저 옵틱 모듈	2022-10-28	-	미국
106	특허	진공챔버를 구비한 가압 방식의 레이저 리플로우 장치	2022-10-28	-	미국

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황(1) 시장의 여건당사가 목표하고 있는 주요 전방시장은 가) 반도체 시장, 나) 차세대 디스플레이 시장, 다) 전기차 배터리 시장 등입니다. 동 전방시장의 성장과 기술혁신에 따른 신규 설비투자 니즈 지속에 따라 당사의 '면광원-에어리어' 레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 관련 매출 또한 증가할 것으로 전망됩니다.(가) 반도체 시장글로벌 반도체 시장은 전방산업의 견고한 성장으로 슈퍼사이클 진입이 예상되고 있습니다.

[글로벌 반도체 시장 규모]

글로벌 반도체 시장규모 및 수요처별 시장규모_레이저쎌.jpg 글로벌 반도체 시장규모 및 수요처별 시장규모_레이저쎌

주1) 자료: IC Insights, PWC Opportunities for the global semiconductor market: Growing market share by embracing AI (2019.04), 당사 정리

글로벌 반도체 시장은 '20년 스마트폰 및 자동차 산업의 전반적 축소로 인해 역성장하였으나, '21년부터 수요를 회복하여 '25년 5,714억 달러 규모의 시장을 형성할 것으로 예측됩니다. PC용 D램의 경우 '21년 4월 PC용 D램(DDR 8Gb)고정 거래가격은26.67%, 서버용 D램 가격은 15~18% 상승하여 '17년~'18년에 이어 슈퍼사이클 진입할 것으로 예상됩니다. '20년 코로나19의 영향으로 모바일向 수요는 다소 부진하였으나, 비대면 경제 가속화에 따른 서버 및 노트북 분야에서 수요가 견조할 것으로 예정되며, AI시대 진입 가속화에 따른 자율주행자동차, IoT, 5G, HPC, 스마트홈 등 산업에서의 수요 확대로 시장 성장세가 지속될 것으로 예상됩니다.

(나) 차세대 디스플레이 시장 [세계 디스플레이 시장 및 전망(금액기준)] (단위 : 억달러)


디바이스	크기	2021년	2022년	2023년	2024년	2025년	2026년	2027년	2028년
LCD	대형	914	824	810	804	782	786	769	762
(비중)	58.9%	56.4%	54.7%	53.4%	50.8%	50.5%	50.2%	49.8%
중소형	213	172	167	160	156	151	145	139
(비중)	13.7%	11.8%	11.3%	10.6%	10.1%	9.7%	9.5%	9.1%
소계	1,127	996	978	964	938	937	914	902
(비중)	72.7%	68.2%	66.0%	64.0%	60.9%	60.2%	59.7%	58.9%
OLED	대형	62	77	81	84	95	102	106	111
(비중)	4.0%	5.3%	5.5%	5.6%	6.2%	6.6%	6.9%	7.3%
중소형	354	379	394	405	417	410	396	386
(비중)	22.8%	25.9%	26.6%	26.9%	27.1%	26.3%	25.8%	25.2%
소계	415	456	475	490	513	512	502	497
(비중)	26.8%	31.2%	32.1%	32.5%	33.3%	32.9%	32.8%	32.5%
기타		8	9	28	54	89	107	116	133
(비중)		0.5%	0.6%	1.9%	3.6%	5.8%	6.9%	7.6%	8.7%
합계		1,551	1,461	1,481	1,507	1,539	1,556	1,532	1,531

주1) 비중: 각 항목별 시장규모 / 전체 디스플레이 시장규모 합계 자료: OMIDA, KDIA

글로벌 디스플레이 시장은 주요 수요처인 전체 TV, 스마트폰 시장이 성숙기에 진입함에 따라 성장률이 둔화되었으며, 2025년에는 1,539억달러 규모의 시장을 형성할 것으로 예상됩니다.다만, OLED 시장은 2021년 415억달러에서 2025년 513억달러로 연평균 5.4%씩 지지속적인 성장이 예상되며, 디스플레이 시장이 LCD 중심에서 OLED 중심으로 크게 전환이 되어가고 있는 상황이며, 점차 Mini LED, Micro LED로 전환이 될 것으로 예상되고 있습니다. 이는 비대면 IT 제품 수요 증가 및 Mini LED 탑재 태블릿, 노트북, 모니터 등의 출시로 인한 Mini LED, Micro LED 출하량의 지속적인 증가에 기인하고 있으며, 스마트홈 시대 IT 허브 역할 및 고화질 컨텐츠 수요 증가로 인해 프리미엄 TV 시장이 확대되며 Mini LED 및 OLED TV 출하량이 증가하며 당사의 전방산업인 차세대 Mini/Micro LED 디스플레이 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

(다) 전기자동차 배터리 시장전기자동차 시장의 폭발적 성장은 글로벌 2차전지 배터리시장의 성장을 견인하고 있습니다.

[글로벌 리튬이차전지(LIB) 수요 전망 및 글로벌 전기차 시장]

글로벌 리튬이차전지 및 전기차 시장_레이저쎌.jpg 글로벌 리튬이차전지 및 전기차 시장_레이저쎌

주1) 자료 : SNE Research - 리튬이차전지 주요 소재 업체 심층 분석 (2020.02), 하나금융투자 리서치 센터 (2021.02)

리튬이차전지 산업은 IT기기, 전기차, ESS 등 다양한 응용분야의 핵심기술로 '20년 77GWh에서 '25년 1,704GWh로 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 또한기존의 모바일 IT 기기용 소형 이차전지에서 전기자동차 및 에너지저장시스템용(ESS) 이차전지 위주로 시장구조가 개편되는 추세입니다.

글로벌 전기차 시장은 자동차 수요의 회복과 전기차 기술의 발전, 탄소중립 전략을 추진하고 있는 글로벌 환경규제 등으로 인해 '19년~'25년 CAGR 25%로 성장하여 '25년 850만대 규모(‘21년 대비 3배)로 급속히 성장할 것으로 예상됩니다. 이와 같이 급속히 증가하고 있는 전기차의 시장 수요에 따라 전기차에 사용되고 있는 전기차배터리와 급속 충전을 위한 SiC 파워반도체 시장 역시 급속히 성장할 것으로 예상됩니다.

(2) 영업의 개황

(가) 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야의 다양한 제품군에 진입하여 안정적 매출성장 추구

전통적인 장비산업의 경우 전방 산업의 수요변동에 많은 영향을 받는 특징을 보입니다. 이러한 장비산업의 전통적인 흐름을 탈피하기 위해 당사는 산업군 다원화를 기본적인 사업전략으로 채택하여, 창업 초기부터 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야를 핵심 시장으로 설정하고, 분야별 Top-Tier 선두기업을 우선 공략한 후, 그 reference를 바탕으로 업계 후발주자로 저변을 확대하는 전략으로 영업을 진행하고 있습니다.

(나) 업계 선두 공인 인증기관(Area Consortium, IME 등)을 통한 표준화

(다) LSR Global 데모거점(미국, 한국, 대만, 일본, 중국) 구축 및 Global 영업 파트너 구축

(라) High-End 제품군으로의 확장(LSR, LCB, LSB, 디바이스)

(마) Mid-End 제품군 진입으로 매출상승 기대

당사는 2022년부터 좀더 발빠른 시장 확대를 위해 소품종 대량생산이 기대되는 특정고객/제품군을 중심으로 2억원대 이하의 LSR 제품군 개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 S사의 Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정입니다.

바. 경쟁 현황

(1) 경쟁 상황

당사의 LSR 기술과 유사한 국내외 유사 기술로는 매스 리플로우와 TCB 기술이 있습니다.

(가) 매스 리플로우 기술

매스 리플로우는 1980년대에 PCB용 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technology)이 양산기술로 적극적으로 채용된 이후, 현재 수십 개 이상의 제조회사들이 동공정 장비를 생산 중에 있습니다. Market Growth Reports 및 360 Market Updates에 따르면, 글로벌 상위 5개 매스 리플로우 (Mass Reflow or Reflow Oven) 장비 제조업체 5개사가 시장점유율 47% 정도를 차지하는 것으로 조사되고 있습니다.

글로벌 5개사의 매스 리플로우 장비들은 고온/고열/장시간 공정이라서 200~300㎛이상의 두께를 가지는 PCB용 SMT 공정에서는 좋은 솔더링 접합을 수행할 수 있습니다. 하지만 50㎛ 이하의 두께를 갖는 적층형 메모리 반도체(HBM), 대면적 이종접합패키지와 같이 최첨단 반도체 패키지 공정에 있어서 기존의 매스 리플로우의 사용 시 열변형에 의해 휘는 문제가 발생하여 배선의 단락이 발생하는 불량 문제가 발생하고 있습니다.

(나) TC 본더 기술

상기 매스 리플로우 휨 문제를 해결하기 위해 열가압본더(TC Bonder; Thermal Compression Bonder) 기술이 현재 최첨단 반도체 패키지에 양산적용되고 있습니다. 글로벌 상위 TC본더 제조업체 중 일본업체들이 현재 높은 시장 점유율을 기록하며 시장을 장악하고 있습니다.

TC본더는 300도로 가열된 세라믹헤드를 가지고 하나의 실리콘 소자를 픽업하여 PCB 위로 안착시킨 후 솔더공정이 완성되기까지 15초 동안 열과 압력을 가하여 실리콘소자를 누르게 되며, 이러한 공정을 수백번에서 수천번 반복합니다. 이는 매스 리플로우에서 발생하는 휨 문제를 해결할 수는 있으나 심각한 생산성 저하라는 단점을 가지고 있으며, 대당 장비 가격 또한 10 ~ 25억으로 매우 고가의 수준입니다. TC본더의 이러한 생산성 문제로 인하여 듀얼 혹은 멀티 세라믹헤드를 갖는 방식으로 생산성이슈를 해결하려 노력하고 있지만, 이는 장비의 가격을 상승시키는 요인이 되어 경제성 측면 이슈를 지속 발생시키고 있습니다. [비교우위 사항]


구분	LSR (Laser Selective Reflow) /LCB (Laser Compression Bonder)	MR(Mass Reflow)	TCB(Thermal Compression Bonder)
공정 시간	1. LSR자체 개발한 대면적 레이저 빔으로 수십개의 Unit을 타겟 온도까지 수초 이내에 순간적으로 가열해서 본딩 가능2. LCBLSR 제품에 가압 기술을 추가하여 본딩 가능	직접 가열이 아닌 분위기 온도에 의한 가열 방식으로 제품의 온도 상승 시간이 필요	한 개의 Unit 을 가열해서 본딩하는 방식
확장성	1. 부분 가열이 필요한 제품에 응용 가능2. 가압(LCB)과 비가압(LSR) 방식 모두 호환 가능3. 대면적 빔과 고파워 레이저 개발을 통해 제품의 크기 제약을 극복	오래된 기술이기 때문에 수 많은 제품의 Data와 표준 프로세서 정립	7s 이상의 공정시간과 300℃ 온도로 자재와 접촉하기 떄문에 가압이 필요한 자재에 한정적
품질	1. 고온에서 자재 대기 시간을 최소화 하여 접합 부위의 산화 방지를 통한 본딩 강도 향상2. 충격에 약한 결합층(IMC)의 성장을 최소화하여 본딩 강도 향상3. 부분 가열을 통한 접합 주변부의 부품들에 열 충격 최소화4. 열 노출 시간을 최소화하여 부품의 휨 발생 최소화 실현5. 접합 시간의 조절이 용이하여 Fine pitch 제품의 품질 확보 가능6. 부품이 커지거나 얇아지는 시장에서 휨 문제 해결에 대한 고객 요구를 만족	부품이 커지거나 얇아지는 경향을 보이고 있어 휨에 대한 기술적인 한계가 나타나는 제품들이 증가	반도체의 일부 제품에만 적용
장비 크기	MR 대비 절반 이하 수준으로 제작 가능	공정 시간 제약으로 인해 큰 장비 크기	MR 대비 절반 이하 수준으로 제작 가능
신뢰성	접합 특성 강화로 고 신뢰성 제품과 휨에 취약한 제품 대응 가능	일반적인 제품의 경우 신뢰성 확보 가능	반도체의 일부 제품에만 적용되고 있으며 신뢰성 측면 양호
응용 분야	반도체, 디스플레이, 전기차 배터리, 자동차 전장, 제품 Rework 등 다양한 산업 분야로 진출	현재는 가장 많은 제품에 적용되고 있는 기술이지만 제품이 요구 수준이 높아짐에 따라 기술 대응의 한계	반도체의 일부 제품에만 적용

사. 신사업

(1) Micro LED 용 레이저 리플로우 장비 사업

당사는 자체 보유한 레이저 리플로우 기술을 기반으로, 양산공정에 투입된 인터포저에 잘못 배치된 LED를 리웍하는 tLSR(Trimming LSR), 인터포저를 기판(substrate)에 실장하는 Interposer Mounter, 인터포저와 함께 기판에 실장된 마이크로 LED를 리플로우 하는 cfLSR (compression Flowing LSR), 완성된 기판에서 확인된 불량 LED를 제거하고 리웍하는 rLSR(rework LSR)을 개발하여 자체 평가와 장비구성을 완성하는 단계에 있으며, 2022년 하반기부터 본격적인 고객사 평가를 진행할 것으로 기대하고 있습니다.

Micro LED 리플로우 In-Line 솔루션은 당사가 원천특허를 보유한 가압 헤드모듈 특허에 기반하고 있어 후발주자의 시장진입을 효율적으로 차단할 수 있으며, 첨단제조장비의 프리미엄으로 고마진의 단가를 형성하고 있어, 마이크로 LED TV 시장이 본격화되는 2023년부터는 당사의 성장성에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.

(2) BSOM/NBOL 디바이스 사업

당사는 당사의 장비에 장착되는 BSOM(Beam Shaping Optic Module)과 NBOL(iNnovation Bonding Optical Laser) 디바이스를 사업 영역으로 확장하고 있으며, 2022년에는 세계적인 장비전문업체인 J사와의 협업을 준비하고 있습니다.

[BSOM 종류] [bsom 종류 및 빔 모드].jpg [bsom 종류 및 빔 모드] [nbol-c(좌)와 nbol(우)].jpg [nbol-c(좌)와 nbol(우)]

(3) 전력반도체(Power Semiconductor)용 가압형 레이저 신터링 장비 사업(LSB)

전기자동차 시장의 성장으로 장거리 주행 및 고속충전에 대한 수요가 급증함에 따라 고전압/고용량/고온 동작에 적합한 SiC 전력반도체 수요가 급격히 증가하였고, 이러한 전력반도체의 고온동작에 적합한 레이저 신터링 기술(LSB : Laser Sintering Bonder)에 대한 수요가 증대하고 있습니다.

당사는 2020년 하반기부터 글로벌 파워반도체 선두기업 및 IME(싱가폴 국책 연구기관)와의 컨소시움을 통해 양산공정에 적용이 가능한 면레이저 신터링 공정을 개발, 표준화하였으며, 장비의 신뢰성을 확보하였습니다. 특히, 일반적인 열가압방식의 소결장비는 SiC 소결에 30~60분의 시간이 소요되는데 반해, 당사가 개발한 레이서 기반의 신터링 장비는 30초내에 소결이 완료되고 그 품질도 매우 우수해 2022년 상반기 전력반도체 관련 포럼에 레이저 신터링 공정 표준화에 대한 발표가 있을 예정입니다.

III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

당사는 소규모 법인에 속해 요약재무정보를 기재하지 않습니다.

2. 연결재무제표 2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 10 기 반기말 2024.06.30 현재

제 9 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

Ⅰ.유동자산

26,319,626,121

23,405,487,970

(1)현금및현금성자산

8,223,353,459

3,411,796,814

(2)단기금융상품

360,000,000

(3)매출채권

610,668,023

3,126,980,611

(4)유동 당기손익인식금융자산, 의무적으로 측정된 공정가치

5,906,112,593

8,855,628,746

(5)기타수취채권

447,798,995

446,192,774

(6)유동재고자산

8,619,297,756

6,354,126,640

(7)기타자산

1,420,457,629

1,116,603,135

(8)당기법인세자산

30,078,340

94,159,250

(9)유동파생상품자산

701,859,326

Ⅱ.비유동자산

25,525,755,675

16,713,250,154

(1)장기금융상품

17,100,000

375,300,000

(2)비유동 당기손익인식금융자산, 의무적으로 측정된 공정가치

710,800,000

(3)기타수취채권

158,301,286

7,441,393,021

(4)관계기업투자주식

84,412,800

(5)유형자산

22,137,314,158

4,345,904,861

(6)무형자산

2,262,801,385

1,985,189,005

(7)사용권자산

155,026,046

1,854,663,267

자산총계

51,845,381,796

40,118,738,124

부채

Ⅰ.유동부채

11,378,894,471

2,273,282,084

(1)단기매입채무

400,762,221

50,424,146

(2)유동 차입금

932,331,612

983,831,208

(3)유동 리스부채

55,755,350

41,850,710

(4)유동성전환사채

1,831,508,488

(5)기타지급채무

1,066,691,407

635,930,998

(6)기타 유동부채

816,252,038

561,245,022

파생상품 금융부채

6,275,593,355

Ⅱ.비유동부채

6,850,829,070

1,093,982,560

(1)장기차입금

6,158,270,000

158,270,000

(2)비유동 리스부채

79,103,261

38,679,337

(3)기타 비유동 부채

40,828,453

(4)확정급여채무의현재가치

572,627,356

856,204,770

부채총계

18,229,723,541

3,367,264,644

자본

Ⅰ.지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

33,498,963,514

36,659,171,074

(1)자본금

4,363,486,000

4,353,236,000

(2)자본잉여금

63,570,174,196

63,481,575,149

(3)기타포괄손익누계액

199,434

(93,281)

(4)기타자본구성요소

572,043,801

520,590,438

(5)이익잉여금(결손금)

(35,006,939,917)

(31,696,137,232)

Ⅱ.비지배지분

116,694,741

92,302,406

자본총계

33,615,658,255

36,751,473,480

자본과부채총계

51,845,381,796

40,118,738,124

	제 10 기 반기말	제 9 기말

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 10 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

제 9 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

(단위 : 원)

Ⅰ.수익(매출액)

1,102,461,994

1,564,494,442

2,060,869,400

2,450,533,844

Ⅱ.매출원가

1,015,340,256

1,393,384,686

1,965,584,558

2,413,978,864

Ⅲ.매출총이익

87,121,738

171,109,756

95,284,842

36,554,980

Ⅳ.판매비와관리비

2,073,818,473

3,834,532,564

1,344,089,290

2,718,637,093

Ⅴ.영업이익(손실)

(1,986,696,735)

(3,663,422,808)

(1,248,804,448)

(2,682,082,113)

Ⅵ.금융수익

1,571,916,075

1,795,927,964

296,283,523

703,699,768

Ⅶ.금융비용

1,816,394,943

1,836,548,824

57,055,648

57,377,669

Ⅷ.기타수익

42,932,328

363,679,563

5,036,967

26,754,930

Ⅸ.기타비용

(40,213)

29,173,575

(395,893)

26,618,558

Ⅹ.지분법손익

30,880,198

XI.법인세비용차감전순이익(손실)

(2,188,203,062)

(3,369,537,680)

(973,263,515)

(2,004,743,444)

XⅡ.법인세비용(수익)

XⅢ.당기순이익(손실)

(2,188,203,062)

(3,369,537,680)

(973,263,515)

(2,004,743,444)

XIV.기타포괄손익

7,591,164

7,119,238

(3,388,937)

(1,515,596)

(1)당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

6,826,523

(1,093,240)

(1,730,083)

1.확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)

6,826,523

(1,093,240)

(1,730,083)

(2)당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

764,641

292,715

(2,295,697)

214,487

1.해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)

764,641

292,715

(2,295,697)

214,487

XV.총포괄손익

(2,180,611,898)

(3,362,418,442)

(976,652,452)

(2,006,259,040)

XVI.주당이익

(1)기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(249.00)

(381.00)

(115.00)

(238.00)

1.계속영업기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(249.0)

(381.0)

(115.0)

(238.0)

(2)희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(249.00)

(381.00)

(115.00)

(238.00)

1.계속영업희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(249.0)

(381.0)

(115.0)

(238.0)

| | 제 10 기 반기 | | 제 9 기 반기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 10 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

제 9 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

(단위 : 원)

2023.01.01 (Ⅰ.기초자본)

4,212,886,000

61,769,150,500

549,709,157

(104,031)

(31,342,989,562)

35,188,652,064

Ⅱ.당기순이익(손실)

(2,004,743,444)

Ⅲ.확정급여제도의 재측정요소

(1,730,083)

Ⅳ.해외사업장외화환산차이

214,487

Ⅴ.주식매수선택권

11,493,500

135,973,925

(14,987,135)

132,480,290

Ⅵ.주식선택권의 인식

72,791,808

Ⅶ.종속기업의 추가취득

2023.06.30 (Ⅷ.기말자본)

4,224,379,500

61,905,124,425

607,513,829

110,456

(33,349,463,089)

33,387,665,121

33,387,665,122

2024.01.01 (Ⅰ.기초자본)

4,353,236,000

63,481,575,150

520,590,438

(93,281)

(31,696,137,232)

36,659,171,075

92,302,406

36,751,473,481

Ⅱ.당기순이익(손실)

(3,317,629,208)

(51,908,472)

(3,369,537,680)

Ⅲ.확정급여제도의 재측정요소

6,826,523

Ⅳ.해외사업장외화환산차이

292,715

Ⅴ.주식매수선택권

10,250,000

164,899,853

(32,571,852)

142,578,001

Ⅵ.주식선택권의 인식

84,025,215

Ⅶ.종속기업의 추가취득

(76,300,807)

76,300,807

2024.06.30 (Ⅷ.기말자본)

4,363,486,000

63,570,174,196

572,043,801

199,434

(35,006,939,917)

33,498,963,514

116,694,741

33,615,658,255

| | 자본 | | | | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 | | | | | | 비지배지분 | 자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 자본금 | 자본잉여금 | 기타포괄손익누계액 | 기타자본구성요소 | 이익잉여금 | 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 10 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

제 9 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

(단위 : 원)

Ⅰ.영업활동현금흐름

(1,811,206,612)

(6,920,160,452)

(1)당기순이익(손실)

(3,369,537,680)

(2,004,743,444)

(2)당기순이익조정을 위한 가감

1,092,024,357

157,991,930

(3)영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

242,599,764

(5,180,306,278)

(4)이자지급(영업)

(89,348,480)

(1,218,527)

(5)이자수취

248,974,517

116,198,915

(6)법인세납부(환급)

64,080,910

(8,083,048)

Ⅱ.투자활동현금흐름

(7,430,523,142)

4,495,682,651

(1)단기대여금의 회수

399,300,000

353,000,000

(2)단기대여금의 대여

396,000,000

(3)단기금융상품의 증가

(360,000,000)

(4)장기금융상품의 취득

(1,800,000)

(5)장기금융상품의 처분

360,000,000

(6)임차보증금의 감소

17,000,000

91,570,000

(7)임차보증금의 증가

(20,000,000)

(27,000,000)

(8)기타보증금의 감소

24,897,000

8,727,000

(9)기타보증금의 증가

(65,493,600)

(13,387,000)

(10)유형자산의 취득

(9,012,439,392)

(871,898,551)

(11)무형자산의 취득

(307,350,180)

(41,159,316)

(12)당기손익-공정가치측정금융자산의 처분

6,015,775,830

26,427,629,718

(13)당기손익-공정가치측정금융자산의 취득

(4,000,000,000)

(21,429,999,200)

(14)관계기업주식의 취득

(84,412,800)

Ⅲ.재무활동현금흐름

14,034,038,235

115,304,451

(1)장기차입금의 증가

6,100,523,117

(2)차입금의 상환

(102,042,713)

(3)전환사채의 발행

8,000,000,000

(4)유동성장기부채의 상환

(49,980,000)

(5)리스부채 상환

(57,040,170)

(17,175,839)

(6)주식선택권의 행사

142,578,001

132,480,290

Ⅳ.현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

19,248,164

52,015,445

Ⅴ.기초현금및현금성자산

3,411,796,814

7,194,776,947

Ⅵ.기말현금및현금성자산

8,223,353,459

4,937,619,041

	제 10 기 반기	제 9 기 반기

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 레이저쎌 주식회사(이하 "지배기업")와 그 종속기업(이하 지배기업과 종속기업을 합하여 '연결회사')의 일반적인 사항은 다음과 같습니다.지배기업은 2015년 4월 6일에 설립되었으며, 레이저 응용장비및 공장 자동화 장비 제조 및 판매업 등을 영위하고 있습니다. 2019년 4월 23일 크루셜머신즈 주식회사에서 상호를 변경하였고 본점소재지는 경기도 화성시 동탄산단4길 9-9입니다. 지배기업은 2022년 6월 24일 코스닥시장에 상장되었으며, 보고기간말 현재 지배기업의 자본금은 4,424,380천원이며 주주 구성내역은 다음과 같습니다.당반기말 현재 지배기업의 주주구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구분	보통주	지분율
안건준	1,574,128	18.04%
한국투자파트너스	484,252	5.55%
타임폴리오	246,986	2.83%
기타	6,421,606	73.58%
합 계	8,726,972	100.00%

1.1 종속기업 현황보고기간 말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.


회사명	소재지	결산일	지분율		회사개요
당기말	전기말
Laserssel USA	미국	12월	100.00	100.00	판매/마케팅
레이저세미콘(주)(구: 캔버스바이오(주))(*)	한국	12월	82.61	76.40	소프트웨어 개발

(*) 전기 중 유상증자에 참여함에 따라 종속기업에 편입되었으며, 당반기 중 유상증자에 참여함으로써 지분율이 증가하였습니다. 2. 재무제표의 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준연결회사의 2024년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다. 2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서중간요약연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2024년1월 1일 부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

(1) 기업회계기준서 제 1001호 '재무제표 표시 ' 개정 - 부채의 유동ㆍ비유동분류 , 약정사항이 있는 비유동부채 개정 기준서에서는 채무자가 보고기간말에 채무관련 계약사항 (약정사항 )을 준수한다면 , 채무자에게 부채의 결제를 연기할 권리가 있다는 것을 명확히 하고 , 부채의 결제 연기 가능성과 경영진의 기대는 부채의 유동성 분류에 영향을 미치지 않으며 , 부채는현금 이전 , 재화나 용역 제공 및 기업 자신의 지분상품 이전을 통해 결제됨을 명확히 하였습니다 . 또한 , 개정 기준서에서는 약정사항을 준수해야 부채의 결제를 연기할 수 있는 경우 ,해당 부채의 유동ㆍ비유동 분류 시 약정사항의 준수 시점을 고려하여야 하고 , 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야 하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 , 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 주석에 공시하도록 하였습니다 . 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제 1116호 '리스 ' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채 개정 기준서에서는 판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 계속보유 사용권에 대해서는 차손익을 인식하지 않도록 리스부채와 리스료를 산정하고 , 이후 그 리스료와 실제 지급액과의 차이는 당기손익으로 인식하도록 하였습니다 . 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제 1001호 '재무제표 표시 ' 개정 - 가상자산 공시 개정 기준서에서는 가상자산 보유ㆍ발행에 따른 회사의 회계정책 및 재무제표에 미 치는 영향 등 재무제표 이용자에게 중 요한 정보를 가상자산을 직접 보유하는 경우 , 고객 대신 보유하는 경우 , 발행하는 경우 각각 별도로 공시하도록 하였습니다 . 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (4) 기업회계기준서 제 1007호 '현금흐름표 ' 및 제 1107호 '금융상품 : 공시 ' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시 개정 기준서에서는 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 재무활동에서 생기는 부채의 변동 공시에 기업이 참여한공급자금융약정에 대한 정보를 구분하여 공시한다는 점을 명확히 하였습니다 . 또한 , 금융상품의 유동성위험에 대한 공시를 할 때 고려할 수 있는 그 밖의 요소로서 '공급자금융약정 '을 추가하고 위험집중에 대한 양적 공시의 예시로 포함하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서중간보고기간말 현재 제정ㆍ공표되었으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계기간에 시행일이 도래하지 아니하였고, 연결회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기업회계기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제 1021호 '환율변동효과 ' 및 제 1101호 '한국채택국제회계기준의최초채택 ' 개정 - 교환가능성 결여 개정 기준서에서는 회계목적 상 다른 통화와 교환이 가능하다고 보는 상황에 대해 정의하고 , 다른 통화와의 교환가능성 평가 , 교환가능성이 결여된 경우 사용할 현물환율추정 및 공시 요구사항을 명확히 하였습니다 . 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 개시되는 회계연도부터 적용될 예정이며 , 조기적용이 허용됩니다 . 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다. 요약반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 재무위험관리4.1 재무위험관리요소연결회사는 신용위험, 유동성위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 지분증권에 대한 시장가치 변동위험 등으로 구분됩니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으며, 재무위험요소에 대한 회사의 위험관리정책은 2023년 12월 31일의 연차재무제표에 공시되어 있습니다. 연결회사의 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한변동사항이 없습니다.4.2 유동성 위험전기말과 비교하여 금융부채에 대한 계약상 할인되지 않은 현금흐름에 대한 중요한 변동은 없습니다.

5. 공정가치5.1 금융상품 종류별 공정가치보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말		전기말
장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
---	---	---	---	---
공정가치측정 금융자산(*1)
당기손익-공정가치측정금융자산(유동)	5,906,112,593	5,906,112,593	8,855,628,746	8,855,628,746
당기손익-공정가치측정금융자산(비유동)	710,800,000	710,800,000	710,800,000	710,800,000
파생상품자산(유동)	701,859,326	701,859,326	-	-
소 계	7,318,771,919	7,318,771,919	9,566,428,746	9,566,428,746
공정가치측정 금융부채(1)(2)
파생상품부채	6,275,593,355	6,275,593,355	-	-
소 계	6,275,593,355	6,275,593,355	9,566,428,746	9,566,428,746

(*1) 금융자산 및 금융부채 중 현금성자산, 장단기금융상품, 매출채권, 매입채무, 차입금 등 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 항목은 제외되어 있습니다.(*2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' 문단 29 (4)에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

5.2 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치

1) 공정가치 서열체계 및 측정방법공정가치란 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도할 때 받거나 부채를 이전할 때 지급하게 될 가격을 의미합니다. 공정가치 측정은 측정일에 현행 시장 상황에 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 시장참여자 사이의 정상거래에서의 가격을 추정하는 것으로, 회사는 공정가치 평가시 시장정보를 최대한 사용하고, 관측가능하지 않은 변수는 최소한으로 사용하고 있습니다.연결회사는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

구분	내용
수준 1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격
수준 2	직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
수준 3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

자산ㆍ부채의 공정가치는 자체적으로 개발한 내부평가모형을 통해 평가한 값을 사용하거나 독립적인 외부평가기관이 평가한 값을 제공받아 사용하고 있습니다.

2) 당반기말 및 전기말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

(당반기말)

(단위: 원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
반복적인 공정가치 측정치
당기손익-공정가치측정 금융자산	-	-	6,616,912,593	6,616,912,593
파생상품자산	-	-	701,859,326	701,859,326
파생팡품부채	-	-	6,275,593,355	6,275,593,355

(전기말)

(단위: 원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
반복적인 공정가치 측정치
당기손익-공정가치측정 금융자산	-	2,018,592,928	7,547,835,818	9,566,428,746

당반기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.

3) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.① 금융자산(당반기말)

(단위: 원)

구분	공정가치	수준	가치평가기법	투입변수	수준3투입변수
당기손익-공정가치측정 금융자산
수익증권	710,800,000	3	현금흐름할인모형	할인율	-
전환사채	3,549,371,539	3	옵션모형	기초자산주식가격	89,222원
역사적변동성	62.12%
전환상환우선주	2,356,741,054	3	옵션모형	기초자산주식가격	89,222원
역사적변동성	62.12%
파생상품자산
파생상품자산	701,859,326	3	Tsiveriotis-Fernandes 모형	기초자산주식가격	9,500원
역사적변동성	74.52%

(전기말)

(단위: 원)

구분	공정가치	수준	가치평가기법	투입변수	수준3투입변수
당기손익-공정가치측정 금융자산
수익증권	2,018,592,928	2	시장접근법	할인율	-
710,800,000	3	현금흐름할인모형	할인율	-
전환사채	4,041,729,041	3	옵션모형	기초자산주식가격	105,583원
역사적변동성	62.69%
전환상환우선주	2,795,306,777	3	옵션모형	기초자산주식가격	105,583원
역사적변동성	62.69%

② 금융부채(당반기말)

(단위: 원)

구분	공정가치	수준	가치평가기법	투입변수	수준3투입변수
파생상품부채
파생상품부채	6,275,593,355	3	Tsiveriotis-Fernandes 모형	기초자산주식가격	9,500 원
역사적변동성	74.52%

6. 범주별금융상품

(1) 보고기간말 현재 금융자산의 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

금융자산	당반기말	전기말
당기손익-공정가치측정
당기손익-공정가치측정금융자산(유동)	5,906,112,593	8,855,628,746
당기손익-공정가치측정금융자산(비유동)	710,800,000	710,800,000
파생상품자산(유동)	701,859,326	-
소 계	7,318,771,919	9,566,428,746
상각후원가 금융자산
현금및현금성자산	8,223,353,459	3,411,796,814
장기금융상품	360,000,000	-
매출채권	610,668,023	3,126,980,611
기타수취채권(유동)	447,798,995	281,529,774
기타수취채권(비유동)	158,301,286	7,441,393,021
장기금융상품	17,100,000	375,300,000
소 계	9,817,221,763	14,637,000,220
합 계	17,135,993,682	24,203,428,966

(2) 보고기간말 현재 금융부채의 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

금융부채	당반기말	전기말
당기손익-공정가치측정
파생상품부채(유동)	6,275,593,355	-
소 계	6,275,593,355	-
상각후원가금융부채
매입채무	400,762,221	50,424,146
차입금(유동)	932,331,612	983,831,208
차입금(비유동)	6,158,270,000	158,270,000
전환사채	1,831,508,488	-
기타지급채무(유동)	1,066,691,407	635,930,998
기타지급채무(비유동)	40,828,453	40,828,453
소 계	10,430,392,181	1,869,284,805
합 계	16,705,985,536	1,869,284,805

7. 매출채권 및 기타수취채권보고기간말 현재 매출채권 및 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.

(당반기말)

(단위: 원)

구분	채권액	현재가치할인차금	대손충당금	장부금액
매출채권	854,302,298	-	(243,634,275)	610,668,023
기타수취채권
단기대여금	164,200,000	-	(37,000,000)	127,200,000
미수수익	24,938,867	-	-	24,938,867
미수금	295,660,128	-	-	295,660,128
소 계	484,798,995	-	(37,000,000)	447,798,995
비유동기타수취채권
임차보증금	86,448,563	(3,161,277)	-	83,287,286
기타보증금	75,014,000	-	-	75,014,000
소 계	161,462,563	(3,161,277)	-	158,301,286
합 계	1,500,563,856	(3,161,277)	(280,634,275)	1,216,768,304

(전기말)

(단위: 원)

구분	채권액	현재가치할인차금	대손충당금	장부금액
매출채권	3,126,980,611	-	-	3,126,980,611
기타수취채권
단기대여금	167,500,000	-	(37,000,000)	130,500,000
미수수익	22,651,435	-	-	22,651,435
미수금	128,378,339	-	-	128,378,339
소 계	318,529,774	-	(37,000,000)	281,529,774
비유동기타수취채권
임차보증금	9,469,917,312	(2,059,155,291)	-	7,410,762,021
기타보증금	30,631,000	-	-	30,631,000
소 계	9,500,548,312	(2,059,155,291)	-	7,441,393,021
합 계	12,946,058,697	(2,059,155,291)	(37,000,000)	10,849,903,406

8. 당기손익-공정가치측정금융자산

(1) 보고기간말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분	당반기말	전기말
수익증권	710,800,000	2,729,392,928
전환우선주	2,356,741,054	2,795,306,777
전환사채	3,549,371,539	4,041,729,041
합 계	6,616,912,593	9,566,428,746

(2) 당반기 및 전반기 중 당기손익-공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분	당반기	전반기
기초	9,566,428,746	13,283,462,015
취득	4,000,000,000	21,429,999,200
처분	(6,018,592,928)	(26,780,829,846)
평가손익	(930,923,225)	219,732,532
반기말	6,616,912,593	8,152,363,901

9. 재고자산 보고기간말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분	당반기말	전기말
상품	4,221,700	-
제품	1,754,503,094	549,561,048
제품평가충당금	(81,802,949)	(57,759,615)
재공품	6,887,292,106	5,872,298,472
재공품평가충당금	(522,466,255)	(546,509,589)
원재료	577,550,060	536,268,457
미착품	-	267,867
합 계	8,619,297,756	6,354,126,640

10. 기타자산보고기간말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구 분	당반기말	전기말
선급금	1,184,569,865	961,365,013
선급비용	12,073,023	30,288,150
부가세대급금	223,814,741	124,949,972
계	1,420,457,629	1,116,603,135

11. 관계기업투자주식(1) 보고기간말 현재 관계기업투자 내역은 다음과 같습니다

(단위: 원)

회사명	지분율(%)	당반기말		전기말
취득금액	장부금액	취득금액	장부금액
---	---	---	---	---	---
익스레쎌㈜	33.00	16,500,000	-	16,500,000	-
㈜파이레쎌	33.00	16,500,000	-	16,500,000	-
㈜레이저머트리얼즈(*)	44.41	84,412,800	84,412,800	-	-
합 계		117,412,800	84,412,800	33,000,000	-

(*) 당반기 중 신규로 취득하였습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 관계기업투자의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(단위:원)

회사명	기초금액	취득	지분법손익	반기말금액
익스레쎌㈜	-	-	-	-
㈜파이레쎌	-	-	-	-
㈜레이저머트리얼즈	-	84,412,800	-	84,412,800

(전반기)

(단위:원)

회사명	기초금액	취득	지분법손익	반기말금액
익스레쎌㈜	-	-	-	-
㈜파이레쎌	-	-	30,880,198	30,880,198

(3) 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

(단위:원)

회사명	당반기말			전기말
자산	부채	순자산	자산	부채	순자산
---	---	---	---	---	---	---
익스레쎌㈜	50,276,179	820,809,925	(770,533,746)	264,216,640	787,362,937	(523,146,297)
㈜파이레쎌	107,867,884	8,767,120	99,100,764	154,402,422	36,213,930	118,188,492
㈜레이저머트리얼즈	309,815,590	296,017,063	13,798,527	-	-	-

(단위:원)

회사명	당반기		전반기
매출	당기순손익	매출	당기순손익
---	---	---	---	---
익스레쎌㈜	213,519,000	(247,387,449)	1,122,000,850	(365,286,656)
㈜파이레쎌	63,200,000	(19,087,728)	100,400,000	(4,157,361)
㈜레이저머트리얼즈(*)	-	-	-	-

(*) 취득시점 이후 재무정보를 표시하였습니다. (4) 관계기업의 재무정보 금액을 관계기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.(당반기말)

(단위:원)

회사명	기말순자산	순자산지분해당액	미반영손실누계	미실현손익	투자차액	지분법장부금액
익스레쎌㈜	(770,533,746)	(254,276,136)	265,725,109	(11,448,973)	-	-
㈜파이레쎌	99,100,764	32,703,252	2,942,502	(35,645,754)	-	-
㈜레이저머트리얼즈	13,798,527	6,127,926	-	-	78,284,874	84,412,800

(전기말)

(단위:원)

회사명	기말순자산	순자산지분해당액	미반영손실누계	미실현손익	지분법장부금액
익스레쎌㈜	(523,146,297)	(172,638,278)	184,643,940	(12,005,662)	-
㈜파이레쎌	118,188,492	39,002,202	2,399,842	(41,402,044)	-

12. 유형자산당반기 및 전반기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.(당반기)

(단위: 원)

과 목	기초금액	취득	감가상각비	처분	반기말금액
토지	-	12,299,475,180	-	-	12,299,475,180
건물	-	4,780,990,348	(39,841,584)	-	4,741,148,764
기계장치	2,693,108,578	1,317,150,000	(372,496,436)	-	3,637,762,142
비품	206,215,471	24,823,864	(32,277,074)	-	198,762,261
임차자산개량권	1,363,963,329	-	(171,559,998)	-	1,192,403,331
시설장치	82,617,483	-	(14,855,003)	-	67,762,480
합 계	4,345,904,861	18,422,439,392	(631,030,095)	-	22,137,314,158

(전반기)

(단위: 원)

과 목	기초금액	취득	감가상각비	대체	처분	반기말금액
기계장치	823,887,208	29,800,000	(182,956,465)	-	-	670,730,743
비품	143,167,221	103,661,187	(40,510,575)	-	-	206,317,833
임차자산개량권	428,166,667	-	(97,060,002)	447,000,000	-	778,106,665
시설장치	115,580,834	19,500,000	(21,632,515)	-	(23,403,332)	90,044,987
건설중인자산	220,000,000	972,000,000	-	(447,000,000)	-	745,000,000
합 계	1,730,801,930	1,124,961,187	(342,159,557)	-	(23,403,332)	2,490,200,228

(2) 보고기간말 현재 유형자산 담보제공 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

담보제공자산	장부금액	담보설정금액	제공받은자	관련 차입액	담보권자
토지 및 건물	17,040,623,944	7,200,000,000	지배회사	6,000,000,000	IBK기업은행

13. 무형자산

당반기 및 전반기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(단위: 원)

과 목	기초금액	취득	감가상각비	대체	반기말금액
영업권	766,778,925	-	-	-	766,778,925
산업재산권	681,719,114	-	(22,803,635)	-	658,915,479
소프트웨어	13,120,001	79,450,000	(6,934,165)	-	85,635,836
개발비	195,171,505	222,900,180	-	-	418,071,685
건설중인자산	328,399,460	5,000,000	-	-	333,399,460
합 계	1,985,189,005	307,350,180	(29,737,800)	-	2,262,801,385

(전반기)

(단위: 원)

과 목	기초금액	취득	감가상각비	대체	반기말금액
산업재산권	192,814,676	-	(22,418,642)	34,153,859	204,549,893
소프트웨어	11,825,001	5,100,000	(1,825,001)	-	15,100,000
건설중인자산	269,969,271	36,059,316	-	(34,153,859)	271,874,728
합 계	474,608,948	41,159,316	(24,243,643)	-	491,524,621

14. 리스

(1) 보고기간말 현재 리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
사용권자산
부동산	33,492,797	1,792,708,865
차량운반구	121,533,249	61,954,402
합 계	155,026,046	1,854,663,267
리스부채
유동	55,755,350	41,850,710
비유동	79,103,261	38,679,337
합 계	134,858,611	80,530,047

(2) 리스와 관련하여 손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
사용권자산의 감가상각비
부동산	114,998,166	313,685,728
차량운반구	17,975,687	14,535,443
소계	132,973,853	328,221,171
리스부채에 대한 이자비용	3,403,879	1,218,527
단기 및 소액자산리스 관련 비용	51,519,966	46,892,087

(3) 당반기와 전반기 중 리스의 총 현금유출액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
현금유출액	108,560,136	65,286,453

15. 차입금 및 전환사채(1) 보고기간말 현재 차입금 및 전환사채 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기말	전기말
유동부채
단기차입금	890,681,612	892,201,208
전환사채	1,831,508,488	-
유동성장기차입금	41,650,000	91,630,000
소 계	2,763,840,100	983,831,208
비유동부채
장기차입금	6,158,270,000	158,270,000
소 계	6,158,270,000	158,270,000
합 계	8,922,110,100	1,142,101,208

연결회사의 토지 및 건물은 장기차입금을 위하여 담보로 제공되어 근저당이 설정되어 있습니다(주석 12 참조).

(2) 보고기간말 현재 차입금 상세 내역은 다음과 같습니다. 1) 단기차입금

(단위: 원)

차입금종류	차입처	만기일	연이자율(%)	당반기말	전기말
일반자금대출	기업은행	2024-08-09	6.85	445,414,300	446,004,669
일반자금대출	기업은행	2024-10-25	6.80	445,267,312	446,196,539
합 계				890,681,612	892,201,208

2) 장기차입금

(단위: 원)

차입금종류	차입처	만기일	연이자율(%)	당반기말	전기말
일반자금대출	중소기업은행	2027.03.20	3.61	6,000,000,000	-
일반자금대출	중소기업진흥공단	2026.06.24	2.98	199,920,000	249,900,000
소 계				6,199,920,000	249,900,000
유동성대체				(41,650,000)	(91,630,000)
합 계				6,158,270,000	158,270,000

(3) 전환사채① 보고기간말 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

종류	발행일	만기일	표면이자율(%)	당반기말	전기말
제2차 무기명식 무보증 사모 전환사채	2024.01.25	2029.01.25	0.00	8,000,000,000	-
전환권조정				(3,840,512,400)	-
이연거래일손익				(2,327,979,112)	-
장부가액				1,831,508,488	-
유동전환사채				1,831,508,488	-
비유동전환사채				-	-

② 보고기간말 현재 연결회사가 발행한 전환사채의 발행내역은 다음과 같습니다.

구분		제2차 무기명식 무보증 사모 전환사채
사채의 액면금액		8,000,000천원
발행일		2024년 01월 25일
만기일		2029년 01월 25일
액면이자율		0%
보장수익률		0%
조기상환청구권	상환기간	발행일로부터 2년이 되는 2026년 1월 25일 및 이후 매 3개월이 되는 날조기상환청구가능
상환가액	전환권이 행사되지 않을 경우 만기시 원금의 100%를 일시상환
매도청구권	청구기간	발행일로부터 1년이 되는 2025년 1월 25일 부터 2026년 1월 25일까지매 3개월이 되는 날 매도 청구가능
매매가액	사채 발행일로부터 매매대금 지급기일 전까지 연 1%(연복리)의 이율을적용한 금액
행사범위	본 사채 발행가액의 20%이내
전환권	전환청구기간	발행일로부터 1년이 경과한 날부터 원금상환일 전 1개월이 되는 날까지
전환가액	9,707원
전환가격조정	- 전환청구권 행사 전 시가를 하회하는 발행가액, 전환가액 또는 행사가액으로 유상증자, 무상증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식을 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가격 또는 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우- 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합 등이 발생하는 경우- 감자 및 주식 병합 등 주식가치 상승사유가 발생하는 경우 - 상기 사유와는 별도로 2024년 8월 25(사채의 발행일로부터 7개월)일부터 매 3개월마다 전환가격 조정 : 각 전환가액 조정일 전일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 높은 가격이 해당 조정일 직전일 현재의 전환가액보다 낮은 경우 동 낮은 금액으로 조정

③ 회사가 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은 투입변수를 이용하여 파생금융상품의 공정가치를 평가하는 경우, 동 평가기법에 의해 산출된 공정가치와 거래가격이 다르다면 금융상품의 공정가치는 거래가격으로 인식합니다. 이 때 평가기법에 의해 산출된 공정가치와 거래가격의 차이는 즉시 손익으로 인식하지 않고 이연하여 인식하며, 동 차이는 금융상품의 만기동안 정액법으로 상각하여 손익으로 인식합니다.이와 관련하여 당반기 및 전반기에 이연되고 있는 총 차이금액 및 그 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당반기	전반기
기초	-	-
신규 발생	2,639,806,853	-
상각	(311,827,741)	-
반기말	2,327,979,112	-

16. 파생상품자산 및 파생상품부채

(1) 당 반기 중 파생상품자산 과 파생상품부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	구분	기초	발생	평가	반기말
제2차 무기명식무보증 사모 전환사채	파생상품자산	-	990,900,856	(289,041,530)	701,859,326
파생상품부채	-	7,681,265,472	(1,405,672,117)	6,275,593,355

(2) 당반기 및 전반기 중 전환사채 관련 파생상품손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
파생상품평가이익	1,405,672,117	-
파생상품평가손실	289,041,530	-

17. 기타부채보고기간말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분	당반기말	전기말
예수금	105,389,610	128,539,420
미지급비용	466,774,561	432,705,602
선수금	244,087,867	-
합 계	816,252,038	561,245,022

18. 순확정급여부채

(1) 보고기간말 현재 순확정급여부채의 산정내역 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	1,594,444,585	1,449,101,565
사외적립자산의 공정가치	(1,021,817,229)	(592,896,795)
재무상태표상 부채	572,627,356	856,204,770

(2) 당반기 및 전반기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
기초 장부금액	1,449,101,565	938,901,853
당기근무원가	191,651,841	143,499,852
이자비용	21,309,180	22,915,920
퇴직급여지급액	(67,618,001)	(109,166,246)
반기말 장부금액	1,594,444,585	996,151,379

(3) 당반기 및 전반기 중 사외적립자산 공정가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
기초장부금액	592,896,795	854,929,551
납입	441,778,771	-
이자수익	11,348,796	20,751,457
재측정요소	6,826,523	(1,730,083)
퇴직급여지급액	(31,033,656)	(101,938,389)
기말장부금액	1,021,817,229	772,012,536

19. 자본금 및 기타불입자본(1) 자본금보고기간말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)

구 분	당반기말	전기말
수권주식수	100,000,000	100,000,000
1주당 금액	500	500
발행주식수	8,726,972	8,706,472
자본금	4,363,486,000	4,353,236,000

(2) 유통주식수당반기 및 전반기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주)

구분	당반기	전반기
기초	8,706,472	8,425,772
주식매입선택권의 행사	20,500	22,987
반기말	8,726,972	8,448,759

(3) 기타불입자본보고기간말 현재 기타불입자본의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
주식발행초과금	63,646,475,003	63,481,575,149
기타자본잉여금	(76,300,807)	-
합 계	63,570,174,196	63,481,575,149

20. 기타자본구성요소

보고기간말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
주식선택권	572,043,801	520,590,438

21. 비용의 성격별 분류당반기 및 전반기 중 발생한 주요 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기	전반기
재고자산의 변동	(2,265,438,983)	(2,939,071,968)
원재료 및 상품 당기매입액	1,903,885,932	3,526,139,150
종업원급여	1,946,085,280	1,701,420,092
감가상각비	631,030,095	258,740,662
사용권자산상각비	132,973,853	328,221,171
무형자산상각비	29,737,800	24,243,643
지급수수료	711,395,836	485,752,436
기타비용	2,138,247,437	1,747,170,772
합 계	5,227,917,250	5,132,615,957

22. 판매비와 관리비

(단위: 원)

구 분	당반기		전반기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
직원급여	350,723,813	727,631,721	342,367,240	689,411,519
제수당	74,181,315	141,896,701	62,682,312	110,540,740
퇴직급여	60,049,889	128,949,498	43,637,195	87,274,390
사회보험료	32,020,010	60,922,130	31,748,914	59,347,716
복리후생비	69,718,355	128,979,371	24,636,665	50,121,429
여비교통비	54,682,387	96,704,281	23,053,719	74,080,434
접대비	12,216,244	16,621,074	4,676,000	15,047,841
통신비	3,422,607	7,037,140	3,730,480	8,416,982
세금과공과금	21,774,958	33,532,905	11,678,382	19,310,796
감가상각비	183,612,931	351,495,341	34,202,193	66,950,765
임차료	10,442,462	36,386,280	-	-
차량유지비	2,176,690	2,934,645	956,476	1,889,847
운반비	37,464,256	42,477,858	6,465,088	9,368,757
소모품비	33,729,628	45,829,964	16,516,527	20,023,677
지급수수료	343,503,032	707,173,541	191,771,635	411,029,472
광고선전비	17,794,581	33,398,672	25,164,000	27,164,000
대손상각비(환입)	243,634,275	243,634,275	-	-
건물관리비	19,553,219	19,553,219	43,560,198	44,221,792
수출제비용	(2,203,780)	-	24,891,430	35,849,853
무형자산상각비	16,272,305	29,737,800	12,465,512	24,243,643
사용권자산상각비	17,594,831	132,973,853	163,350,821	328,221,171
경상개발비	434,972,262	784,658,679	256,682,818	565,894,982
주식보상비용	32,083,908	53,621,321	16,120,786	22,978,054
기타	4,398,295	8,382,295	3,730,899	47,249,235
합 계	2,073,818,473	3,834,532,564	1,344,089,290	2,718,637,094

23. 금융수익 및 금융비용

(1) 당반기 및 전반기의 금융수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기		전반기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
이자수익	141,590,685	340,827,359	173,513,656	379,600,863
외환차익	24,653,205	49,428,420	1,214,385	4,809,636
외화환산이익	68	68	12,299,238	51,800,958
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익	-	-	109,256,244	267,488,311
파생상품평가이익	1,405,672,117	1,405,672,117	-	-
합	1,571,916,075	1,795,927,964	296,283,523	703,699,768

(2) 당반기 및 전반기의 금융비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기		전반기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
이자비용	281,364,977	298,896,865	935,412	1,218,527
외환차손	49,367	1,713,410	873,499	912,405
외화환산손실	371,005	1,328,955	-	-
당기손익-공정가치측정금융자산처분손실	2,817,098	2,817,098	7,490,958	7,490,958
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실	930,923,225	930,923,225	47,755,779	47,755,779
거래일손익이연상각	311,827,741	311,827,741	-	-
파생상품평가손실	289,041,530	289,041,530	-	-
합 계	1,816,394,943	1,836,548,824	57,055,648	57,377,669

24. 기타수익 및 기타비용

(1) 당반기 및 전반기의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기		전반기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
리스해지이익	(520,231)	287,450,325	-	-
임대료수익	37,522,259	37,522,259	-	-
외화환산이익	1,947,395	31,874,652	5,178,241	24,885,700
잡이익	3,982,905	6,832,327	(141,274)	1,869,230
합 계	42,932,328	363,679,563	5,036,967	26,754,930

(2) 당반기 및 전반기의 기타비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기		전반기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
외화환산손실	-	-	(539,897)	-
유형자산처분손실	-	-	-	23,403,332
잡손실	(40,213)	29,173,575	144,004	3,215,225
합 계	(40,213)	29,173,575	(395,893)	26,618,557

25. 주당손익(1) 기본주당손익당반기 및 전반기 중 기본주당손익 계산에 사용된 당기순손익과 가중평균유통보통주식수는 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)

구분	당반기		전반기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
지배기업 소유주지분 당기순손실	(2,170,543,672)	(3,317,629,208)	(973,263,515)	(2,004,743,444)
가중평균유통보통주식수	8,711,991	8,711,991	8,435,678	8,435,678
기본주당순손실	(249)	(381)	(115)	(238)

(2) 당반기 및 전반기의 가중평균유통보통주식수 계산내역은 다음과 같습니다.(당반기)

(단위:주)

구분	주식수	일수	가중평균주식수
기초유통보통주식	8,706,472	182	8,706,472
주식선택권의 행사	20,500	49	5,519
가중평균유통보통주식수			8,711,991

(전반기)

(단위:주)

구분	주식수	일수	가중평균주식수
기초유통보통주식	8,425,772	181	8,425,772
주식선택권의 행사	22,987	78	9,906
가중평균유통보통주식수			8,435,678

(3) 희석주당이익연결회사는 희석화 증권으로 주식매수선택권과 전환사채가 있으나, 반희석화효과로 인하여 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다.

26. 영업으로부터 창출된(지급한) 현금

(1) 당반기 및 전반기의 영업활동 현금흐름 중 조정의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기	전반기
이자비용	298,896,865	1,218,527
외화환산손실	1,328,955	-
퇴직급여	201,612,225	145,664,316
주식보상비용	84,025,216	72,791,807
감가상각비	631,030,095	258,740,662
무형자산상각비	29,737,800	24,243,643
사용권자산상각비	132,973,853	328,221,171
유형자산처분손실	-	23,403,332
당기손익-공정가치측정금융자산처분손실	2,817,098	7,490,958
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실	930,923,225	47,755,779
대손상각비	243,634,275	-
이자수익	(340,827,359)	(379,600,863)
지분법이익	-	(30,880,198)
리스해지이익	(287,450,325)	-
외화환산이익	(31,874,620)	(76,686,659)
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익	-	(267,488,311)
파생상품평가손실	289,041,530	-
파생상품평가이익	(1,405,672,117)	-
거래일손익이연상각	311,827,741	-
기타	-	3,117,765
합계	1,092,024,357	157,991,930

(2) 당반기 및 전반기 영업활동 현금흐름 중 순운전자본의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기	전반기
매출채권의 변동	2,286,446,491	(1,596,742,250)
기타수취채권의 변동	(4,906,221)	(446,413,078)
기타자산의 변동	(303,854,494)	194,480,911
재고자산의 변동	(2,265,171,116)	(2,939,071,968)
매입채무의 변동	350,338,075	405,665,222
기타지급채무의 변동	437,172,088	(1,354,061,098)
기타부채의 변동	220,938,057	563,063,840
퇴직금의지급	(36,584,345)	(7,227,857)
사외적립자산의 납입	(441,778,771)	-
합계	242,599,764	(5,180,306,278)

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.(당반기)

(단위: 원)

구 분	차입금	전환사채	리스부채	계
기초	1,142,101,208	-	80,530,047	1,222,631,255
재무현금흐름
차입급의 증감	5,948,500,404	-	-	5,948,500,404
전환사채의 발행	-	8,000,000,000	-	8,000,000,000
리스료의 지급	-	-	(42,160,170)	(42,160,170)
부채와 관련된 그 밖의 변동
이자비용	-	210,045,363	3,403,879	213,449,242
거래일손익이연상각	-	311,827,741	-	311,827,741
사용권자산 등의 증감	-	-	93,084,855	93,084,855
전환권조정 등의 증감	-	(6,690,364,616)	-	(6,690,364,616)
반기말	7,090,601,612	1,831,508,488	134,858,611	9,056,968,711

(전반기)

(단위: 원)

구 분	차입금	리스부채	계
기초	-	27,312,365	27,312,365
재무현금흐름
차입금의 증감	-	-	-
리스료의 지급	-	(17,175,839)	(17,175,839)
부채와 관련된 그 밖의 변동
이자비용	-	1,218,527	1,218,527
사용권자산 등의 증감	-	41,813,148	41,813,149
반기말	-	53,168,201	53,168,202

(4) 당반기 및 전반기의 현금흐름표에 포함되지 않은 주요 비현금거래는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
사용권자산의 토지 및 건물 대체(임차보증금 현재가치할인차금)	1,965,524,854	-
임차보증금의 토지 및 건물 대체	7,414,475,146	-
건설중인자산의 임차자산개량권 대체	-	447,000,000
건설중인자산의 특허권 대체	-	34,153,859
유형자산 취득관련 미지급금의 변동	20,000,000	-

27. 우발채무 및 약정사항 등

(1) 보고기간말 현재 사용제한 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

계정과목	금융기관	당반기말	전기말	제한사항
장ㆍ단기금융상품	IBK기업은행	300,000,000	300,000,000	임직원대출한도 질권설정
60,000,000	60,000,000	법인카드한도 질권설정

(2) 보고기간말 현재 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

거래처	약정	당반기말		전기말
약정한도	실행금액	약정한도	실행금액
---	---	---	---	---	---
IBK기업은행	일반자금대출	900,000,000	890,681,612	900,000,000	892,201,208

(3) 보고기간말 현재 연결회사가 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

보증내역	보증인	당반기말	전기말
이행보증 등	기술보증기금	796,500,000	797,000,000
서울보증보험	-	29,000,000

28. 특수관계자

(1) 보고기간말 현재 연결회사의 주요 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분	당기말	전기말
관계기업	익스레쎌(주)	익스레쎌(주)
(주)파이레쎌	(주)파이레쎌
(주)레이저머트리얼즈(*1)	-
기타특수관계자	-	크루셜텍(주)(*2)
케이투레이저시스템(주)	케이투레이저시스템(주)(*3)

(*1) 당반기 중 신규로 취득하였습니다. (*2) 당반기 중 회사의 주요경영진 겸직 종료로 당반기말 현재 특수관계자에서 제외되었습니다.(*3) 이사회에 참여할 수 있는 권리를 보유하고 있어 기타특수관계자로 분류하였습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 중요한 거래내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

특수관계자	회사명	과목	당반기	전반기
관계기업	익스레쎌(주)	원재료등매입	-	1,376,517,150
경상개발비	1,519,000	92,106,700
지급수수료	-	63,197,000
외주가공비	-	65,700,000
(주)파이레쎌	원재료등매입	49,800,000	88,000,000
경상개발비	-	12,400,000
기타 특수관계자	크루셜텍(주)	매출	6,357,094	83,100,000
기계장치	150,000,000	-
매입	150,480	451,440
케이투레이저시스템(주)	상품매출	1,160,810,000	1,720,145,000

(3) 보고기간말 현재 특수관계자와의 중요한 채권 채무ㆍ내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

특수관계자	회사명	과목	당반기말	전기말
관계기업	익스레쎌(주)	매입채무	15,710,900	13,200,000
미수금	154,440,000	-
선급금	989,000,000	917,400,000
(주)파이레쎌	매입채무	9,020,000	36,300,000
(주)레이저머트리얼즈	미수금	2,280	-
기타특수관계자	케이투레이저시스템(주)	매출채권	337,891,500	2,039,626,600

(4) 당반기 및 전반기 주요 경영진에 대한 보상은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기	전반기
급여 및 기타 단기종업원급여	220,000,020	334,626,700
퇴직급여	18,333,335	15,975,000
주식보상비용	11,453,444	17,527,938
합계	249,786,799	368,129,638

29. 영업부문연결회사는 반도체 레이저 응용장비 등 제품의 제조 및 판매의 단일영업부문으로 구성되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업전략을 수립하는 과정에서 단일영업부문의 성과를 검토하고 있으며, 부문의 손익은 반기포괄손익계산서상의 손익과 동일합니다.

4. 재무제표 4-1. 재무상태표

재무상태표

제 10 기 반기말 2024.06.30 현재

제 9 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

Ⅰ.유동자산

24,872,538,924

21,951,516,844

(1)현금및현금성자산

8,042,255,405

3,365,618,614

(2)단기금융상품

360,000,000

(3)매출채권

543,550,799

3,101,601,367

(4)유동 당기손익인식금융자산, 의무적으로 측정된 공정가치

5,906,112,593

8,855,628,746

(5)기타수취채권

447,798,995

261,740,800

(6)유동재고자산

7,431,332,014

5,180,103,362

(7)기타자산

1,409,562,672

1,092,675,925

(8)당기법인세자산

30,067,120

94,148,030

(9)유동파생상품자산

701,859,326

Ⅱ.비유동자산

25,374,767,500

16,302,592,029

(1)장기금융상품

17,100,000

375,300,000

(2)비유동 당기손익인식금융자산, 의무적으로 측정된 공정가치

710,800,000

(3)기타수취채권

143,852,723

7,420,475,709

(4)종속기업, 공동기업과 관계기업에 대한 투자자산

1,667,902,500

1,083,489,700

(5)유형자산

22,136,183,146

4,345,833,849

(6)무형자산

577,395,882

522,683,682

(7)사용권자산

121,533,249

1,844,009,089

자산총계

50,247,306,424

38,254,108,873

부채

Ⅰ.유동부채

10,217,428,498

1,073,870,413

(1)단기매입채무

355,129,250

50,149,760

(2)유동성전환사채

1,831,508,488

(3)유동 리스부채

38,735,009

31,177,702

(4)기타지급채무

899,734,457

439,395,653

(5)기타 유동부채

816,727,939

553,147,298

(6)유동파생상품부채

6,275,593,355

Ⅱ.비유동부채

6,273,468,012

506,958,388

(1)장기차입금

6,000,000,000

(2)비유동 리스부채

66,472,973

38,679,337

(3)비유동 순확정급여부채

206,995,039

468,279,051

부채총계

16,490,896,510

1,580,828,801

자본

Ⅰ.자본금

4,363,486,000

4,353,236,000

Ⅱ.자본잉여금

63,646,475,003

63,481,575,149

Ⅲ.기타자본구성요소

572,043,801

520,590,438

Ⅳ.이익잉여금(결손금)

(34,825,594,890)

(31,682,121,515)

자본총계

33,756,409,914

36,673,280,072

자본과부채총계

50,247,306,424

38,254,108,873

	제 10 기 반기말	제 9 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 10 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

제 9 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

(단위 : 원)

Ⅰ.수익(매출액)

935,909,861

1,294,456,793

2,060,869,400

2,450,533,844

Ⅱ.매출원가

889,326,800

1,195,835,143

1,965,584,558

2,413,978,864

Ⅲ.매출총이익

46,583,061

98,621,650

95,284,842

36,554,980

Ⅳ.판매비와관리비

1,967,621,141

3,596,754,356

1,346,303,579

2,731,277,139

Ⅴ.영업이익(손실)

(1,921,038,080)

(3,498,132,706)

(1,251,018,737)

(2,694,722,159)

Ⅵ.금융수익

1,541,231,158

1,794,514,702

296,283,523

703,699,768

Ⅶ.금융비용

1,801,928,148

1,805,169,866

57,055,648

57,377,669

Ⅷ.기타수익

69,756,686

358,987,973

5,031,749

26,749,712

Ⅸ.기타비용

500,001

(395,893)

26,618,558

Ⅹ.법인세비용차감전순이익(손실)

(2,111,978,385)

(3,150,299,898)

(1,006,363,220)

(2,048,268,906)

XI.법인세비용(수익)

XⅡ.당기순이익(손실)

(2,111,978,385)

(3,150,299,898)

(1,006,363,220)

(2,048,268,906)

XⅢ.기타포괄손익

6,826,523

(1,093,241)

(1,730,083)

(1)당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

6,826,523

(2)확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)　　

(1,093,241)

(1,730,083)

XIV.총포괄손익

(2,105,151,862)

(3,143,473,375)

(1,007,456,461)

(2,049,998,989)

XV.주당이익

(1)기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(242.00)

(362.00)

(119.00)

(243.00)

(2)희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(242.00)

(362.00)

(119.00)

(243.00)

| | 제 10 기 반기 | | 제 9 기 반기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 10 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

제 9 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

(단위 : 원)

2023.01.01 (Ⅰ.기초자본)

4,212,886,000

61,769,150,500

549,709,157

(31,310,652,407)

35,221,093,250

Ⅱ.당기순이익(손실)

(2,048,268,906)

Ⅲ.확정급여제도의 재측정요소

(1,730,083)

Ⅳ.주식매수선택권

11,493,500

135,973,925

(14,987,135)

132,480,290

Ⅴ.주식매수선택권의 인식

72,791,808

2023.06.30 (Ⅵ.기말자본)

4,224,379,500

61,905,124,425

607,513,830

(33,360,651,396)

33,376,366,359

2024.01.01 (Ⅰ.기초자본)

4,353,236,000

63,481,575,149

520,590,438

(31,682,121,515)

36,673,280,072

Ⅱ.당기순이익(손실)

(3,150,299,898)

Ⅲ.확정급여제도의 재측정요소

6,826,523

Ⅳ.주식매수선택권

10,250,000

164,899,854

(32,571,853)

142,578,001

Ⅴ.주식매수선택권의 인식

84,025,216

2024.06.30 (Ⅵ.기말자본)

4,363,486,000

63,646,475,003

572,043,801

(34,825,594,890)

33,756,409,914

| | 자본 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 자본금 | 자본잉여금 | 기타자본구성요소 | 이익잉여금 | 자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 10 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

제 9 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지

(단위 : 원)

Ⅰ.영업활동현금흐름

(1,731,998,027)

(6,922,599,772)

(1)당기순이익(손실)

(3,150,299,898)

(2,048,268,906)

(2)당기순이익조정을 위한 가감

1,036,221,512

188,872,128

(3)영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

123,500,344

(5,170,100,334)

(4)이자지급(영업)

(54,445,900)

(1,218,527)

(5)이자수취

248,945,005

116,198,915

(6)법인세환급(납부)

64,080,910

(8,083,048)

Ⅱ.투자활동현금흐름

(7,710,349,362)

4,495,682,651

(1)단기대여금의 회수

1,529,300,000

353,000,000

(2)단기대여금의 대여

1,526,000,000

(3)단기금융상품의 증가

360,000,000

(4)장기금융상품의증가

1,800,000

장기금융상품의 감소

360,000,000

(6)임차보증금의 감소

17,000,000

91,570,000

(7)임차보증금의 증가

(20,000,000)

(27,000,000)

(8)기타 보증금 감소

2,897,000

8,727,000

(9)기타 보증금 증가

47,280,000

13,387,000

(10)유형자산의 취득

(9,011,379,392)

(871,898,551)

(11)무형자산의 취득

(84,450,000)

(41,159,316)

(12)종속기업및관계기업투자주식의 취득

(584,412,800)

(13)당기손익- 공정가치금융자산 처분

6,015,775,830

26,427,629,718

(14)당기손익- 공정가치금융자산 취득

4,000,000,000

21,429,999,200

Ⅲ.재무활동현금흐름

14,100,028,731

115,304,451

(1)단기차입금의 증가

6,000,000,000

(2)전환사채의 발행

8,000,000,000

(3)리스부채 상환

(42,549,270)

(17,175,839)

(4)주식선택권의 행사

142,578,001

132,480,290

Ⅳ.현금및현금성자산의 증가

4,676,636,791

(2,259,811,713)

Ⅴ.현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

18,955,449

51,800,958

Ⅵ.기초현금및현금성자산

3,365,618,614

7,192,891,433

Ⅶ.기말현금및현금성자산

8,042,255,405

4,933,079,720

	제 10 기 반기	제 9 기 반기

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

레이저쎌 주식회사(이하 "당사")는 2015년 4월 6일에 설립되었으며, 레이저 응용장비및 공장 자동화 장비 제조 및 판매업 등을 영위하고 있습니다. 2019년 4월 23일 크루셜머신즈 주식회사에서 상호를 변경하였고 본점소재지는 경기도 화성시 동탄산단4길 9-9입니다.

2022년 6월 24일 코스닥시장에 상장되었으며, 보고기간말 현재 당사의 자본금은 4,363,486천원이며 주주 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구분	보통주	지분율
안건준	1,574,128	18.04%
한국투자파트너스	484,252	5.55%
타임폴리오	246,986	2.83%
기타	6,421,606	73.58%
합 계	8,726,972	100.00%

2. 재무제표의 작성기준 및 중요한 회계정책2.1 재무제표 작성기준당사의 2024년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서중간요약재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2024년 1월1일 부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성 시 채택한 회계정책과 동일합니다.

(1) 기업회계기준서 제 1001호 '재무제표 표시 ' 개정 - 부채의 유동ㆍ비유동분류 , 약정사항이 있는 비유동부채

개정 기준서에서는 채무자가 보고기간말에 채무관련 계약사항 (약정사항 )을 준수한다면 , 채무자에게 부채의 결제를 연기할 권리가 있다는 것을 명확히 하고 , 부채의 결제 연기 가능성과 경영진의 기대는 부채의 유동성 분류에 영향을 미치지 않으며 , 부채는현금 이전 , 재화나 용역 제공 및 기업 자신의 지분상품 이전을 통해 결제됨을 명확히 하였습니다 . 또한 , 개정 기준서에서는 약정사항을 준수해야 부채의 결제를 연기할 수 있는 경우 ,해당 부채의 유동ㆍ비유동 분류 시 약정사항의 준수 시점을 고려하여야 하고 , 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야 하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 , 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 주석에 공시하도록 하였습니다 . 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (2) 기업회계기준서 제 1116호 '리스 ' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채 개정 기준서에서는 판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 계속보유 사용권에 대해서는 차손익을 인식하지 않도록 리스부채와 리스료를 산정하고 , 이후 그 리스료와 실제 지급액과의 차이는 당기손익으로 인식하도록 하였습니다 . 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제 1007호 '현금흐름표 ' 및 제 1107호 '금융상품 : 공시 ' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시 개정 기준서에서는 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 재무활동에서 생기는 부채의 변동 공시에 기업이 참여한공급자금융약정에 대한 정보를 구분하여 공시한다는 점을 명확히 하였습니다 . 또한 , 금융상품의 유동성위험에 대한 공시를 할 때 고려할 수 있는 그 밖의 요소로서 '공급자금융약정 '을 추가하고 위험집중에 대한 양적 공시의 예시로 포함하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.1.2 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서중간보고기간말 현재 제정ㆍ공표되었으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계기간에 시행일이 도래하지 아니하였고, 당사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기업회계기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제 1021호 '환율변동효과 ' 및 제 1101호 '한국채택국제회계기준의최초채택 ' 개정 - 교환가능성 결여 개정 기준서에서는 회계목적 상 다른 통화와 교환이 가능하다고 보는 상황에 대해 정의하고 , 다른 통화와의 교환가능성 평가 , 교환가능성이 결여된 경우 사용할 현물환율추정 및 공시 요구사항을 명확히 하였습니다 .

동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 개시되는 회계연도부터 적용될 예정이며 , 조기적용이 허용됩니다 . 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 요약반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 재무위험관리4.1 재무위험관리요소당사는 신용위험, 유동성위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 지분증권에 대한 시장가치 변동위험 등으로 구분됩니다. 당사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으며, 재무위험요소에 대한 당사의 위험관리정책은 2023년 12월 31일의 연차재무제표에 공시되어 있습니다. 당사의 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

4.2 유동성 위험전기말과 비교하여 금융부채에 대한 계약상 할인되지 않은 현금흐름에 대한 중요한 변동은 없습니다.

5. 공정가치5.1 금융상품 종류별 공정가치

보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치의 비교내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말		전기말
장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
---	---	---	---	---
공정가치측정 금융자산(*1)
당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)	5,906,112,593	5,906,112,593	8,855,628,746	8,855,628,746
당기손익-공정가치측정 금융자산(비유동)	710,800,000	710,800,000	710,800,000	710,800,000
파생상품자산(유동)	701,859,326	701,859,326	-	-
소 계	7,318,771,919	7,318,771,919	9,566,428,746	9,566,428,746
공정가치측정 금융부채(1)(2)
파생상품부채	6,275,593,355	6,275,593,355	-	-
소 계	6,275,593,355	6,275,593,355	-	-

5.2 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치

1) 공정가치 서열체계 및 측정방법공정가치란 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도할 때 받거나 부채를 이전할 때 지급하게 될 가격을 의미합니다. 공정가치 측정은 측정일에 현행 시장 상황에 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 시장참여자 사이의 정상거래에서의 가격을 추정하는 것으로, 회사는 공정가치 평가시 시장정보를 최대한 사용하고, 관측가능하지 않은 변수는 최소한으로 사용하고 있습니다. 당사는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

구분	내용
수준 1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격
수준 2	직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
수준 3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

2) 당반기말 및 전기말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

(당반기말)

(단위: 원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
반복적인 공정가치 측정치
당기손익-공정가치측정 금융자산	-	-	6,616,912,593	6,616,912,593
파생상품자산	-	-	701,859,326	701,859,326
파생상품부채	-	-	6,275,593,355	6,275,593,355

(전기말)

(단위: 원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
반복적인 공정가치 측정치
당기손익-공정가치측정 금융자산	-	2,018,592,928	7,547,835,818	9,566,428,746

당반기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.

3) 가치평가기법 및 투입변수

당사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

① 금융자산(당반기말)

(단위: 원)

구분	공정가치	수준	가치평가기법	투입변수	수준3투입변수
당기손익-공정가치측정 금융자산
수익증권	710,800,000	3	현금흐름할인모형	할인율	-
전환사채	3,549,371,539	3	옵션모형	기초자산주식가격	89,222원
역사적변동성	62.12%
전환상환우선주	2,356,741,054	3	옵션모형	기초자산주식가격	89,222원
역사적변동성	62.12%
파생상품자산
파생상품자산	701,859,326	3	Tsiveriotis-Fernandes 모형	기초자산주식가격	9,500원
역사적변동성	74.52%

(전기말)

(단위: 원)

구분	공정가치	수준	가치평가기법	투입변수	수준3투입변수
당기손익-공정가치측정 금융자산
수익증권	2,018,592,928	2	시장접근법	할인율	-
710,800,000	3	현금흐름할인모형	할인율	-
전환사채	4,041,729,041	3	옵션모형	기초자산주식가격	105,583원
역사적변동성	62.69%
전환상환우선주	2,795,306,777	3	옵션모형	기초자산주식가격	105,583원
역사적변동성	62.69%

② 금융부채(당반기말)

(단위: 원)

구분	공정가치	수준	가치평가기법	투입변수	수준3투입변수
파생상품부채
파생상품부채	6,275,593,355	3	Tsiveriotis-Fernandes 모형	기초자산주식가격	9,500 원
역사적변동성	74.52%

6. 범주별금융상품(1) 보고기간말 현재 금융자산의 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

금융자산	당반기말	전기말
당기손익-공정가치측정
당기손익-공정가치측정금융자산(유동)	5,906,112,593	8,855,628,746
당기손익-공정가치측정금융자산(비유동)	710,800,000	710,800,000
파생상품자산	701,859,326	-
소계	7,318,771,919	9,566,428,746
상각후원가 금융자산
현금및현금성자산	8,042,255,405	3,365,618,614
단기금융상품	360,000,000	-
매출채권	543,550,799	3,101,601,367
기타유동수취채권	447,798,995	261,740,800
기타비유동수취채권	143,852,723	7,420,475,709
장기금융상품	17,100,000	375,300,000
소계	9,554,557,922	14,524,736,490
합계	16,873,329,841	24,091,165,236

(2) 보고기간말 현재 금융부채의 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

금융부채	당반기말	전기말
당기손익-공정가치측정
파생상품부채	6,275,593,355	-
소계	6,275,593,355	-
상각후원가 금융부채
매입채무	355,129,250	50,149,760
차입금	6,000,000,000	-
전환사채	1,831,508,488	-
기타유동지급채무	899,734,457	439,395,653
소계	9,086,372,195	489,545,413
합계	15,361,965,550	489,545,413

7. 매출채권 및 기타수취채권보고기간말 현재 매출채권 및 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.(당반기말)

(단위: 원)

구 분	채권액	현재가치할인차금	대손충당금	장부금액
매출채권	787,185,074	-	(243,634,275)	543,550,799
기타유동수취채권	-	-	-	-
단기대여금	127,200,000	-	-	127,200,000
미수수익	24,938,867	-	-	24,938,867
미수금	295,660,128	-	-	295,660,128
소계	447,798,995	-	-	447,798,995
기타비유동수취채권
임차보증금	72,000,000	(3,161,277)	-	68,838,723
기타보증금	75,014,000	-	-	75,014,000
소계	147,014,000	(3,161,277)	-	143,852,723
합계	1,381,998,069	(3,161,277)	(243,634,275)	1,135,202,517

(전기말)

(단위: 원)

구 분	채권액	현재가치할인차금	대손충당금	장부금액
매출채권	3,101,601,367	-	-	3,101,601,367
기타유동수취채권
단기대여금	130,500,000	-	-	130,500,000
미수수익	22,651,435	-	-	22,651,435
미수금	108,589,365	-	-	108,589,365
소계	261,740,800	-	-	261,740,800
기타비유동수취채권
임차보증금	9,449,000,000	(2,059,155,291)	-	7,389,844,709
기타보증금	30,631,000	-	-	30,631,000
소계	9,479,631,000	(2,059,155,291)	-	7,420,475,709
합계	12,842,973,167	(2,059,155,291)	-	10,783,817,876

8. 당기손익-공정가치측정금융자산

(1) 보고기간말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분	당반기말	전기말
수익증권	710,800,000	2,729,392,928
전환우선주	2,356,741,054	2,795,306,777
전환사채	3,549,371,539	4,041,729,041
합 계	6,616,912,593	9,566,428,746

(2) 당반기 및 전반기 중 당기손익-공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분	당반기	전반기
기초	9,566,428,746	13,283,462,015
취득	4,000,000,000	21,429,999,200
처분	(6,018,592,928)	(26,780,829,846)
평가손익	(930,923,225)	219,732,532
반기말	6,616,912,593	8,152,363,901

9. 재고자산보고기간말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분	당반기말	전기말
상품	4,221,700	-
제품	484,734,403	484,734,403
재공품	6,847,773,618	4,642,048,269
재공품평가충당금	(482,947,767)	(482,947,767)
원재료	577,550,060	536,268,457
합 계	7,431,332,014	5,180,103,362

10. 기타자산보고기간말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구 분	당반기말	전기말
선급금	1,175,254,995	949,588,876
선급비용	12,073,023	21,144,782
부가세대급금	222,234,654	121,942,267
합 계	1,409,562,672	1,092,675,925

11. 종속기업 및 관계기업투자주식

(1) 보고기간말 현재 종속기업 및 관계기업투자 내역은 다음과 같습니다

(단위: 원)

회사명	지분율(%)	당반기말		전기말
취득금액	장부금액	취득금액	장부금액
---	---	---	---	---	---
<종속기업>
Laserssel USA	100.00	1,326,700	1,326,700	1,326,700	1,326,700
레이저세미콘(주)(구: 캔버스바이오(주))(*1)	82.61	1,565,663,000	1,565,663,000	1,065,663,000	1,065,663,000
소 계		1,566,989,700	1,566,989,700	1,066,989,700	1,066,989,700
<관계기업>
익스레쎌㈜(*2)	33.00	16,500,000	-	16,500,000	-
㈜파이레쎌	33.00	16,500,000	16,500,000	16,500,000	16,500,000
㈜레이저머트리얼즈	44.41	84,412,800	84,412,800	-	-
소 계		117,412,800	100,912,800	33,000,000	16,500,000
합 계		1,684,402,500	1,667,902,500	1,099,989,700	1,083,489,700

(*1) 전기 중 유상증자의 참여로 인하여 지배권을 획득하였습니다.(*2) 당사는 장부금액에 대하여 손상징후 식별 후 실시한 손상검사결과에 따라 전기 중 16,500천원의 손상차손을 인식하였습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 종속기업 및 관계기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(단위:원)

회사명	기초금액	취득	처분	반기말금액
<종속기업>
Laserssel USA	1,326,700	-	-	1,326,700
레이저세미콘㈜	1,065,663,000	500,000,000	-	1,565,663,000
<관계기업>
익스레쎌㈜	-	-	-	-
㈜파이레쎌	16,500,000	-	-	16,500,000
㈜레이저머트리얼즈	-	84,412,800	-	84,412,800
합계	1,083,489,700	584,412,800	-	1,667,902,500

(전반기)

(단위:원)

회사명	기초금액	취득	처분	반기말금액
<종속기업>
Laserssel USA	1,326,700	-	-	1,326,700
<관계기업>
익스레쎌㈜	16,500,000	-	-	16,500,000
㈜파이레쎌	16,500,000	-	-	16,500,000
합계	34,326,700	-	-	34,326,700

12. 유형자산 (1) 당반기 및 전반기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. (당반기)

(단위: 원)

과 목	기초금액	취득	감가상각비	처분	반기말금액
토지	-	12,299,475,180	-	-	12,299,475,180
건물	-	4,780,990,348	(39,841,584)	-	4,741,148,764
기계장치	2,693,075,578	1,317,150,000	(372,496,436)	-	3,637,729,142
비품	206,177,459	23,763,864	(32,277,074)	-	197,664,249
임차자산개량권	1,363,963,329	-	(171,559,998)	-	1,192,403,331
시설장치	82,617,483	-	(14,855,003)	-	67,762,480
합 계	4,345,833,849	18,421,379,392	(631,030,095)	-	22,136,183,146

(전반기)

(단위: 원)

과 목	기초금액	취득	감가상각비	대체	처분	반기말금액
기계장치	823,887,208	-	(121,448,754)	-	-	702,438,454
비품	143,167,221	81,398,551	(26,026,896)	-	-	198,538,876
임차자산개량권	428,166,667	-	(97,060,002)	447,000,000	-	778,106,665
시설장치	115,580,834	19,500,000	(14,205,010)	-	(23,403,332)	97,472,492
건설중인자산	220,000,000	771,000,000	-	(447,000,000)	-	544,000,000
합 계	1,730,801,930	871,898,551	(258,740,662)	-	(23,403,332)	2,320,556,487

(2) 보고기간말 현재 유형자산 담보제공 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

담보제공자산	장부금액	담보설정금액	제공받은자	관련 차입액	담보권자
토지 및 건물	17,040,623,944	7,200,000,000	당사	6,000,000,000	IBK기업은행

13. 무형자산

당반기 및 전반기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(단위: 원)

과 목	기초금액	취득	무형자산상각비	대체	반기말금액
산업재산권	181,164,221	-	(22,803,635)	-	158,360,586
소프트웨어	13,120,001	79,450,000	(6,934,165)	-	85,635,836
건설중인자산	328,399,460	5,000,000	-	-	333,399,460
합 계	522,683,682	84,450,000	(29,737,800)	-	577,395,882

(전반기)

(단위: 원)

과 목	기초금액	취득	무형자산상각비	대체	반기말금액
산업재산권	192,814,676	-	(22,418,642)	34,153,859	204,549,893
소프트웨어	11,825,001	5,100,000	(1,825,001)	-	15,100,000
건설중인자산	269,969,271	36,059,316	-	(34,153,859)	271,874,728
합 계	474,608,948	41,159,316	(24,243,643)	-	491,524,621

14. 리스(1) 보고기간말 현재 리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
사용권자산
부동산	-	1,782,054,687
차량운반구	121,533,249	61,954,402
합 계	121,533,249	1,844,009,089
리스부채
유동	38,735,009	31,177,702
비유동	66,472,973	38,679,337
합 계	105,207,982	69,857,039

(2) 리스와 관련하여 손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
사용권자산의 감가상각비
부동산	101,299,188	313,685,728
차량운반구	17,975,687	14,535,443
소계	119,274,875	328,221,171
리스부채에 대한 이자비용	3,026,649	1,218,527
단기 및 소액자산리스 관련 비용	51,519,966	46,892,087

(3) 당반기와 전반기 중 리스의 총 현금유출액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
현금유출액	94,069,236	65,286,453

15. 차입금 및 전환사채(1) 보고기간말 현재 차입금 및 전환사채 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기말	전기말
유동
전환사채	1,831,508,488	-
비유동
장기차입금	6,000,000,000	-
합 계	7,831,508,488	-

당사의 토지 및 건물은 장기차입금을 위하여 담보로 제공되어 근저당이 설정되어 있습니다(주석 12 참조).

(2) 보고기간말 현재 차입금 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

차입처	종류	만기일	이자율(%)	당반기말	전기말
일반자금대출	중소기업은행	2027.03.20	3.61	6,000,000,000	-

(3) 보고기간말 현재 전환사채 상세 내역은 다음과 같습니다.① 보고기간말 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

종류	발행일	만기일	표면이자율(%)	당반기말	전기말
제2차 무기명식 무보증 사모 전환사채	2024.01.25	2029.01.25	0.00	8,000,000,000	-
전환권조정				(3,840,512,400)	-
이연거래일손익				(2,327,979,112)	-
장부가액				1,831,508,488	-
유동전환사채				1,831,508,488	-
비유동전환사채				-	-

② 보고기간말 현재 당사가 발행한 전환사채의 발행내역은 다음과 같습니다.

구분		제2차 무기명식 무보증 사모 전환사채
사채의 액면금액		8,000,000천원
발행일		2024년 01월 25일
만기일		2029년 01월 25일
액면이자율		0%
보장수익률		0%
조기상환청구권	상환기간	발행일로부터 2년이 되는 2026년 1월 25일 및 이후 매 3개월이 되는 날조기상환청구가능
상환가액	전환권이 행사되지 않을 경우 만기시 원금의 100%를 일시상환
매도청구권	청구기간	발행일로부터 1년이 되는 2025년 1월 25일 부터 2026년 1월 25일까지매 3개월이 되는 날 매도 청구가능
매매가액	사채 발행일로부터 매매대금 지급기일 전까지 연 1%(연복리)의 이율을적용한 금액
행사범위	본 사채 발행가액의 20%이내
전환권	전환청구기간	발행일로부터 1년이 경과한 날부터 원금상환일 전 1개월이 되는 날까지
전환가액	9,707원
전환가격조정	- 전환청구권 행사 전 시가를 하회하는 발행가액, 전환가액 또는 행사가액으로 유상증자, 무상증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식을 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가격 또는 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우- 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합 등이 발생하는 경우- 감자 및 주식 병합 등 주식가치 상승사유가 발생하는 경우 - 상기 사유와는 별도로 2024년 8월 25(사채의 발행일로부터 7개월)일부터 매 3개월마다 전환가격 조정 : 각 전환가액 조정일 전일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 높은 가격이 해당 조정일 직전일 현재의 전환가액보다 낮은 경우 동 낮은 금액으로 조정

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
기초	-	-
신규 발생	2,639,806,853	-
상각	(311,827,741)	-
반기말	2,327,979,112	-

16. 파생상품자산 및 파생상품부채 (1) 당 반기 중 파생상품자산 과 파생상품부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	구분	기초	발생	평가	반기말
제2차 무기명식무보증 사모 전환사채	파생상품자산	-	990,900,856	(289,041,530)	701,859,326
파생상품부채	-	7,681,265,472	(1,405,672,117)	6,275,593,355

(2) 당반기 및 전반기 중 전환사채 관련 파생상품손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
파생상품평가이익	1,405,672,117	-
파생상품평가손실	289,041,530	-

17. 기타부채보고기간말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분	당반기말	전기말
예수금	94,648,860	114,938,250
미지급비용	477,991,212	438,209,048
선수금	244,087,867	-
합 계	816,727,939	553,147,298

18. 순확정급여부채

(1) 보고기간말 현재 순확정급여부채의 산정내역 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기말	전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치	1,228,812,268	1,061,175,846
사외적립자산의 공정가치	(1,021,817,229)	(592,896,795)
재무상태표상 부채	206,995,039	468,279,051

(2) 당반기 및 전반기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
기초 장부금액	1,061,175,846	938,901,853
당기근무원가	179,513,670	143,499,852
이자비용	21,309,180	22,915,920
퇴직급여지급액	(33,186,428)	(109,166,246)
반기말 장부금액	1,228,812,268	996,151,379

(3) 당반기 및 전반기 중 사외적립자산 공정가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
기초 장부금액	592,896,795	854,929,551
부담금 납입액	441,778,771	-
이자수익	11,348,796	20,751,457
재측정요소	6,826,523	(1,730,083)
퇴직급여지급액	(31,033,656)	(101,938,389)
반기말 장부금액	1,021,817,229	772,012,536

19. 자본금 및 기타불입자본(1) 자본금보고기간말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)

구 분	당반기말	전기말
수권주식수	100,000,000	100,000,000
1주당 금액	500	500
발행주식수	8,726,972	8,706,472
자본금	4,363,486,000	4,353,236,000

(2) 유통주식수당반기 및 전반기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주)

구분	당반기	전반기
기초	8,706,472	8,425,772
주식선택권의 행사	20,500	22,987
반기말	8,726,972	8,448,759

(3) 기타불입자본

보고기간말 현재 기타불입자본의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주)

구 분	당반기말	전기말
주식발행초과금	63,646,475,003	63,481,575,149

20. 기타자본구성요소

보고기간말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말
주식선택권	572,043,801	520,590,438

21. 비용의 성격별 분류당반기 및 전반기 중 발생한 주요 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
재고자산의 변동	(2,251,228,652)	(2,939,071,968)
원재료 및 상품 당기매입액	1,813,473,743	3,526,139,150
종업원급여	1,848,591,453	1,653,887,986
감가상각비	631,030,095	258,740,662
사용권자산상각비	119,274,875	328,221,171
무형자산상각비	29,737,800	24,243,643
지급수수료	741,557,261	559,190,170
기타비용	1,860,152,924	1,733,905,189
합계	4,792,589,499	5,145,256,003

22. 판매비와 관리비

(단위: 원)

구분	당반기		전반기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
직원급여	330,240,991	630,137,894	318,234,081	641,879,413
제수당	74,181,315	141,896,701	62,682,312	110,540,740
퇴직급여	60,049,889	116,811,327	43,637,195	87,274,390
사회보험료	32,020,010	60,922,130	31,564,140	58,930,810
복리후생비	48,161,610	81,229,065	24,636,665	50,121,429
여비교통비	54,107,387	96,129,281	23,053,719	74,080,434
접대비	12,216,244	16,474,744	4,676,000	15,047,841
통신비	3,323,583	6,931,116	3,730,480	8,416,982
세금과공과금	14,424,149	19,672,977	5,279,810	6,462,120
감가상각비	183,612,931	351,495,341	34,202,193	66,950,765
차량유지비	2,176,690	2,934,645	956,476	1,889,847
운반비	32,000,882	36,828,954	6,465,088	9,368,757
소모품비	33,507,628	45,607,964	16,516,527	20,023,677
지급수수료	347,005,814	737,334,966	224,702,429	484,467,206
광고선전비	17,794,581	33,398,672	25,164,000	27,164,000
대손상각비(환입)	243,634,275	243,634,275	-	-
건물관리비	14,554,686	14,554,686	43,560,198	44,221,792
수출제비용	-	-	24,891,430	35,849,853
무형자산상각비	16,272,305	29,737,800	12,465,512	24,243,643
사용권자산상각비	10,288,364	119,274,875	163,350,821	328,221,171
경상개발비	391,123,142	713,357,047	256,682,818	565,894,982
주식보상비용	32,083,908	53,621,321	16,120,786	22,978,054
기타	14,840,757	44,768,575	3,730,899	47,249,235
합계	1,967,621,141	3,596,754,356	1,346,303,579	2,731,277,139

23. 금융수익 및 금융비용

(1) 당반기 및 전반기의 금융수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기		전반기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
이자수익	140,833,093	339,414,165	173,513,656	379,600,863
외환차익	24,653,205	49,428,420	1,214,385	4,809,636
외화환산이익	(29,927,257)	-	12,299,238	51,800,958
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익	-	-	109,256,244	267,488,311
파생상품평가이익	1,405,672,117	1,405,672,117	-	-
합계	1,541,231,158	1,794,514,702	296,283,523	703,699,768

(2) 당반기 및 전반기의 금융비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기		전반기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
이자비용	266,898,187	267,517,912	935,412	1,218,527
외환차손	49,367	1,713,410	873,499	912,405
외화환산손실	371,000	1,328,950	-	-
당기손익-공정가치측정금융자산처분손실	2,817,098	2,817,098	7,490,958	7,490,958
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실	930,923,225	930,923,225	47,755,779	47,755,779
거래일손익이연상각	311,827,741	311,827,741	-	-
파생상품평가손실	289,041,530	289,041,530	-	-
합계	1,801,928,148	1,805,169,866	57,055,648	57,377,669

24. 기타수익 및 기타비용

(1) 당반기 및 전반기의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기		전반기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
리스해지이익	-	287,450,325	-	-
임대료수익	37,522,259	37,522,259	-	-
외화환산이익	31,874,652	31,874,652	5,178,241	24,885,700
잡이익	359,775	2,140,737	(146,492)	1,864,012
합계	69,756,686	358,987,973	5,031,749	26,749,712

(2) 당반기 및 전반기의 기타비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기		전반기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
외화환산손실	-	-	(539,897)	-
유형자산처분손실	-	-	-	23,403,332
잡손실	1	500,001	144,004	3,215,225
합계	1	500,001	(395,893)	26,618,557

25. 주당손익(1) 기본주당손익당반기 및 전반기 중 기본주당손익 계산에 사용된 당기순손익과 가중평균유통보통주식수는 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)

구분	당반기		전반기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
반기순손실	(2,111,978,385)	(3,150,299,898)	(1,006,363,220)	(2,048,268,906)
가중평균유통보통주식수	8,711,991	8,711,991	8,435,678	8,435,678
기본주당순손실	(242)	(362)	(119)	(243)

(2) 당반기 및 전반기의 가중평균유통보통주식수 계산내역은 다음과 같습니다.(당반기)

(단위:주)

구분	주식수	일수	가중평균주식수
기초유통보통주식	8,706,472	182	8,706,472
주식선택권의 행사	20,500	49	5,519
가중평균유통보통주식수			8,711,991

(전반기)

(단위:주)

구분	주식수	일수	가중평균주식수
기초유통보통주식	8,425,772	181	8,425,772
주식선택권의 행사	22,987	78	9,906
가중평균유통보통주식수			8,435,678

(3) 희석주당이익당사는 희석화 증권으로 주식선택권과 전환사채가 있으나, 반희석화효과로 인하여 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다.

26. 영업으로부터 창출된(지급한) 현금

(1) 당반기 및 전반기의 영업활동 현금흐름 중 조정의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기	전반기
이자비용	267,517,912	1,218,527
외화환산손실	1,328,950	-
대손상각비	243,634,275	-
퇴직급여	189,474,054	145,664,316
주식보상비용	84,025,216	72,791,808
감가상각비	631,030,095	258,740,662
무형자산상각비	29,737,800	24,243,643
사용권자산상각비	119,274,875	328,221,171
유형자산처분손실	-	23,403,332
당기손익-공정가치측정금융자산처분손실	2,817,098	7,490,958
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실	930,923,225	47,755,779
이자수익	(339,414,165)	(379,600,863)
외화환산이익	(31,874,652)	(76,686,659)
리스해지이익	(287,450,325)	-
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익	-	(267,488,311)
파생상품평가손실	289,041,530	-
파생상품평가이익	(1,405,672,117)	-
거래일손익이연상각	311,827,741	-
기타	-	3,117,765
합계	1,036,221,512	188,872,128

(2) 당반기 및 전반기 영업활동 현금흐름 중 순운전자본의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기	전반기
매출채권의 변동	2,327,335,496	(1,596,742,250)
기타수취채권의 변동	(189,358,195)	(446,413,078)
기타자산의 변동	(316,886,747)	194,480,911
재고자산의 변동	(2,251,228,652)	(2,939,071,968)
매입채무의 변동	304,979,490	405,665,222
기타지급채무의 변동	468,792,018	(1,343,855,154)
기타부채의 변동	223,798,477	563,063,840
퇴직금의지급	(2,152,772)	(7,227,857)
사외적립자산의 납입	(441,778,771)	-
합계	123,500,344	(5,170,100,334)

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.(당반기)

(단위: 원)

구 분	차입금	전환사채	리스부채	계
기초	-	-	69,857,039	69,857,039
재무현금흐름
차임금의증감	6,000,000,000		-	6,000,000,000
전환사채의 발행	-	8,000,000,000	-	8,000,000,000
리스료의지급	-	-	(27,669,270)	(27,669,270)
부채와 관련된 그 밖의 변동
이자비용	-	210,045,363	3,026,649	213,072,012
거래일손익평가손실		311,827,741	-	311,827,741
사용권자산 등의 증감	-	-	59,993,564	59,993,564
전환권조정 등의 증감	-	(6,690,364,616)	-	(6,690,364,616)
반기말	6,000,000,000	1,831,508,488	105,207,982	7,936,716,470

(전반기)

(단위: 원)

구 분	차입금	리스부채	계
기초	-	27,312,365	27,312,365
재무현금흐름
리스료의 지급	-	(17,175,839)	(17,175,839)
부채와 관련된 그 밖의 변동
이자비용	-	1,218,527	1,218,527
사용권자산 등의 증감	-	41,813,148	41,813,148
반기말	-	53,168,201	53,168,202

(4) 당반기 및 전반기의 현금흐름표에 포함되지 않은 주요 비현금거래는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당반기	전반기
사용권자산의 토지 및 건물 대체(임차보증금 현재가치할인차금)	1,965,524,854	-
임차보증금의 토지 및 건물 대체	7,414,475,146	-
건설중인자산의 임차자산개량권 대체	-	447,000,000
건설중인자산의 특허권 대체	-	34,153,859
유형자산 취득관련 미지급금의 변동	20,000,000	-

27. 우발채무 및 약정사항 등

(1) 보고기간말 현재 사용제한 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

계정과목	금융기관	당반기말	전기말	제한사항
장ㆍ단기금융상품	IBK기업은행	300,000,000	300,000,000	임직원대출한도 질권설정
60,000,000	60,000,000	법인카드한도 질권설정

(2) 보고기간말 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

보증내역	보증인	당반기말	전기말
이행보증 등	기술보증기금	796,500,000	797,000,000
서울보증보험	-	29,000,000

28. 특수관계자

(1) 보고기간말 현재 당사의 주요 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분	당기말	전기말
종속기업	Laserssel USA	Laserssel USA
레이저세미콘(주)(구: 캔버스바이오(주))	레이저세미콘(주)(구: 캔버스바이오(주))(*1)
관계기업	익스레쎌(주)	익스레쎌(주)
(주)파이레쎌	(주)파이레쎌
(주)레이저머트리얼즈(*2)	-
기타특수관계자	-	크루셜텍(주)(*3)
케이투레이저시스템(주)(*4)	케이투레이저시스템(주)(*4)

(*1) 전기 중 유상증자의 참여로 인하여 지배권을 획득하였습니다.(*2) 당반기 중 신규로 취득하였습니다.(*3) 당반기 중 회사의 주요경영진 겸직 종료로 당반기말 현재 특수관계자에서 제외되었습니다.(*4) 이사회에 참여할 수 있는 권리를 보유하고 있어 기타특수관계자로 분류하였습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 중요한 거래내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

특수관계자	회사명	과목	당반기	전반기
종속기업	Laserssel USA	지급수수료	64,969,259	62,842,082
관계기업	익스레쎌(주)	원재료등매입	-	1,376,517,150
경상개발비	1,519,000	92,106,700
지급수수료	-	63,197,000
외주가공비	-	65,700,000
(주)파이레쎌	원재료등매입	49,800,000	88,000,000
경상개발비	-	12,400,000
기타특수관계자	크루셜텍(주)	매출	6,357,094	83,100,000
기계장치	150,000,000	-
매입	150,480	451,440
케이투레이저시스템(주)	상품매출	1,160,810,000	1,720,145,000

(3) 보고기간말 현재 특수관계자와의 중요한 채권 채무ㆍ내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

특수관계자	회사명	과목	당반기말	전기말
종속기업	Laserssel USA	미지급비용	11,216,651	11,055,548
관계기업	익스레쎌(주)	매입채무	15,710,900	13,200,000
미수금	154,440,000	-
선급금	989,000,000	917,400,000
(주)파이레쎌	매입채무	9,020,000	36,300,000
(주)레이저머트리얼즈	미수금	2,280	-
기타특수관계자	케이투레이저시스템(주)	매출채권	337,891,500	2,039,626,600

(4) 당반기 중 특수관계자와의 자금 거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

특수관계 구분	회사명	자금대여 거래		자금차입 거래		현금출자
대여	회수	차입	상환
---	---	---	---	---	---	---
종속기업	레이저세미콘(주)	1,130,000,000	(1,130,000,000)	-	-	500,000,000

(5) 당반기 및 전반기 주요 경영진에 대한 보상은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기	전반기
급여 및 기타 단기종업원급여	220,000,020	334,626,700
퇴직급여	18,333,335	15,975,000
주식보상비용	11,453,444	17,527,938
합계	249,786,799	368,129,638

29. 영업부문당사는 반도체 레이저 응용장비 등 제품의 제조 및 판매의 단일영업부문으로 구성되어 있습니다. 당사의 경영진은 영업전략을 수립하는 과정에서 단일영업부문의 성과를 검토하고 있으며, 부문의 손익은 반기포괄손익계산서상의 손익과 동일합니다.

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통해 배당을 실시하고 있으며, 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당율을 결정하고 있습니다. 배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 아래와 같이 당사 정관에서 규정하고 있습니다.

제45조 (이익금의 처분)

본 회사는 매 사업연도 말의 미처분이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

① 이익준비금

② 기타의 법정준비금

③ 배당금

④ 임의적립금

⑤ 기타의 이익잉여금처분액

제46조 (이익배당)

① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

제47조 (중간배당)

① 회사는 영업연도중 1회에 한하여 이사회의 결의로 6월말 현재의 주주에게 상법 제462조의3에 의한 중간 배당을 할 수 있다. 중간배당은 금전으로 한다.

② 제1항의 결의는 제1항의 기준일로부터 30일 이내에 하여야 한다.

③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순 자산액에서 다음 각 호의 금액을 제한 액을 한도로 한다.

1. 직전 결산기의 자본의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익으로 배당하거나 지급하기로 정한 금액

4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금

5. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금

④ 사업년도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사에 의한 경우를 포함한다)에는 중간배당에 관해서는 제11조를 준용한다.

제48조(배당금지급청구권의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속한다.

③ 배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다.

나. 주요배당지표

500500500-3,370-182-4,132-3,150-201-4,102-249-21-539---------보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
제10기 상반기	제9기	제8기
---	---	---	---	---
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

다. 과거 배당 이력당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 이익참가부사채의 잔액당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

2024년 06월 30일(단위 : 원, 주)


(기준일 :	)

2019년 12월 25일유상증자(제3자배정)보통주299,8485006,6702020년 02월 25일유상증자(제3자배정)우선주283,2865007,0602020년 03월 25일유상증자(제3자배정)우선주283,2865007,0602020년 04월 01일유상증자(제3자배정)우선주141,6435007,0602021년 12월 04일유상증자(제3자배정)보통주104,56550023,0232021년 12월 11일유상증자(제3자배정)보통주48,26150023,0232021년 12월 20일전환권행사보통주489,469500-2021년 12월 21일전환권행사보통주1,221,106500-2021년 12월 24일전환권행사보통주410,228500-2021년 12월 27일전환권행사보통주835,153500-2022년 01월 18일유상증자(제3자배정)보통주107,78250023,0232023년 04월 12일주식매수선택권행사보통주22,9875005,7632023년 07월 03일주식매수선택권행사보통주122,9565006,7422024년 10월 19일주식매수선택권행사보통주134,7575007,060

| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 제3자 배정 |
| 제3자 배정 (상환전환우선주) |
| 제3자 배정 (상환전환우선주) |
| 제3자 배정 (상환전환우선주) |
| 제3자배정 |
| 제3자배정 |
| 상환전환우선주 보통주 전환 |
| 상환전환우선주 보통주 전환(Refixing적용) |
| 전환사채 보통주 전환 |
| 상환전환우선주 보통주 전환(Refixing적용) |
| 제3자 배정 |
| - |
| - |
| - |

나. 미상환 전환사채 발행현황

미상환 전환사채 발행현황 2024년 06월 30일(단위 : 천원, 천주)


(기준일 :	)

무기명식 무이권부 무보증 사모 전환사채22024년 01월 25일2029년 01월 25일8,000,000보통주2025-01-25~2028-12-251009,7078,000,000824,148-8,000,000-1009,7078,000,000824,148-

| 종류＼구분 | 회차 | 발행일 | 만기일 | 권면(전자등록)총액 | 전환대상주식의 종류 | 전환청구가능기간 | 전환조건 | | 미상환사채 | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전환비율(%) | 전환가액 | 권면(전자등록)총액 | 전환가능주식수 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | - | - | - | - |

다. 미상환 신주인수권부사채(신주인수권이 표시된 증서 포함)당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

마. 채무증권 발행실적

2024년 06월 30일(단위 : 백만원, %)


(기준일 :	)

레이저쎌(주)회사채사모2019.11.283,0003.00-2022.11.26보통주전환-3,000----

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

주1) 2019.11.28에 발행된 제1회차 전환사채는 2021년 12월 24일 전량 보통주로 전환되었습니다. 바. 기업어음증권 미상환 잔액

2024년 06월 30일(단위 : 원)


(기준일 :	)

---------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

사. 단기사채 미상환 잔액

2024년 06월 30일(단위 : 원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

아. 회사채 미상환 잔액

2024년 06월 30일(단위 : 원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

자. 신종자본증권 미상환 잔액

2024년 06월 30일(단위 : 원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

차. 조건부자본증권 미상환 잔액

2024년 06월 30일(단위 : 원)


(기준일 :	)

------------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2024년 06월 30일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

상장공모172022년 06월 17일시설자금10,580시설자금5,580설비투자 계획하집행중상장공모172022년 06월 17일운영자금14,235운영자금14,235연구개발 계획 하 집행중

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 증권신고서 등의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

나. 사모자금의 사용내역

2024년 06월 30일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

제1회 무보증 사모전환사채12019.11.28운영자금3,000운영자금3,000-유상증자(제3자 배정)102019.12.25운영자금2,000운영자금2,000-유상증자(제3자 배정)112020.02.25운영자금2,000운영자금2,000-유상증자(제3자 배정)122020.03.25운영자금2,000운영자금2,000-유상증자(제3자 배정)132020.04.01운영자금1,000운영자금1,000-유상증자(제3자 배정)142021.12.04운영자금2,407운영자금2,407-유상증자(제3자 배정)152021.12.11운영자금1,111운영자금1,111-유상증자(제3자 배정)162022.01.18운영자금2,481운영자금2,481-주식매수선택권행사12023.04.12운영자금132운영자금132-주식매수선택권행사22023.07.03운영자금718운영자금718-주식매수선택권행사32024.10.19운영자금820운영자금820-제2회 무보증 사모전환사채22024.01.25시설자금4,000시설자금1,500-제2회 무보증 사모전환사채22024.01.25타법인출자4,000타법인출자--

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

8. 기타 재무에 관한 사항

가. (연결)재무제표를 재작성 여부당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

마. 대손충당금 설정현황

(당반기말)

(단위: 원)

구분	채권액	현재가치할인차금	대손충당금	장부금액
매출채권	854,302,298	-	(243,634,275)	610,668,023
기타수취채권
단기대여금	164,200,000	-	(37,000,000)	127,200,000
미수수익	24,938,867	-	-	24,938,867
미수금	295,660,128	-	-	295,660,128
소 계	484,798,995	-	(37,000,000)	447,798,995
비유동기타수취채권
임차보증금	86,448,563	(3,161,277)	-	83,287,286
기타보증금	75,014,000	-	-	75,014,000
소 계	161,462,563	(3,161,277)	-	158,301,286
합 계	1,500,563,856	(3,161,277)	(280,634,275)	1,216,768,304

(전기말)

(단위: 원)

구분	채권액	현재가치할인차금	대손충당금	장부금액
매출채권	3,126,980,611	-	-	3,126,980,611
기타수취채권
단기대여금	167,500,000	-	(37,000,000)	130,500,000
미수수익	22,651,435	-	-	22,651,435
미수금	128,378,339	-	-	128,378,339
소 계	318,529,774	-	(37,000,000)	281,529,774
비유동기타수취채권
임차보증금	9,469,917,312	(2,059,155,291)	-	7,410,762,021
기타보증금	30,631,000	-	-	30,631,000
소 계	9,500,548,312	(2,059,155,291)	-	7,441,393,021
합 계	12,946,058,697	(2,059,155,291)	(37,000,000)	10,849,903,406

바. 재고자산 현황

(1) 재고자산의 보유현황 (단위 : 천원,%,회)


업부문	계정과목	2024년 상반기 (제10기 상반기)	2023년 (제9기)	2022년(제8기)
제조 등 합계	제 품	484,734	484,734	2,721,998
원재료	577,550	676,668	478,660
재공품	6,847,774	4,642,048	-
상품	4,222	0	-
미착품	0	0	-
합 계	7,914,280	5,803,451	3,200,658
총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]		15.27	19.74	8.41
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]		0.15	0.65	1.37

(2) 재고자산의 실사내용(가) 재고자산 실사일자 및 감사인 입회여부실사 일자 : 2023. 12. 31 당사는 매월말 정기 실사를 자체적으로 실시하고 있습니다. 또한, 매 사업년도 종료일 기준 재고자산 조사는 외부감사인 입회하에 실시하고 있습니다.


기준일	실사일자	실사입회자	비고
2020년 12월 31일	2021년 01월 12일	삼영회계법인	-
2021년 09월 30일	2021년 10월 01일	성현회계법인	-
2021년 12월 31일	2022년 01월 04일	성현회계법인	-
2022년 09월 30일	2022년 10월 01일	태성회계법인	-
2022년 12월 31일	2023년 01월 12일	태성회계법인	-
2023년 03월 31일	2023년 04월 13일	태성회계법인	-
2023년 12월 31일	2023년 01월 04일	태성회계법인	-

(나) 실사방법사내재고: 전수조사, 표본조사를 병행하여 장부재고와 실물재고의 차이를 확인하고, 재고자산의 보관상태를 점검하고 있습니다.사외 재고: 타처보관조회서 징수 및 업체에 직접 방문을 하여 재고를 확인하고 있습니다.(3) 재고자산 순 실현가치 평가당사는 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 보고기간종료일 현재의 재무상태표가액으로 하고 있습니다. (단위 : 천원)


구 분	당기말			전기말
취득원가	평가충당금	장부금액	취득원가	평가충당금	장부금액
제품	484,734	0	484,734	2,721,998	-	2,721,998
원재료	577,550	0	577,550	478,660	-	478,660
재공품	6,847,774	482,948	6,364,826	-	-	-
상품	4,222		4,222
합 계	7,914,280	482,948	7,431,332	3,200,658	-	3,200,658

(4) 장기체화재고, 진부화재고, 손상재 등 파악한 경우 보유현황 및 평가내용 (단위 : 원)


계정과목	취득원가	보유금액	당기평가손실	기말잔액	비고
재공품	2,352,149,716	2,352,149,716	482,947,767	1,869,201,949	-
합 계	2,352,149,716	2,352,149,716	482,947,767	1,869,201,949	-

(5) 기타사항당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 단일 사업부에서만 매출이 발생 되고 있으므로재고자산의 사업부분별 보유현황을 구별하지 않고 있습니다.사. 진행률적용 수주계약 현황당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.아. 금융상품 공정가치5.1 금융상품 종류별 공정가치보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말		전기말
장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
---	---	---	---	---
공정가치측정 금융자산(*1)
당기손익-공정가치측정금융자산(유동)	5,906,112,593	5,906,112,593	8,855,628,746	8,855,628,746
당기손익-공정가치측정금융자산(비유동)	710,800,000	710,800,000	710,800,000	710,800,000
파생상품자산(유동)	701,859,326	701,859,326	-	-
소 계	7,318,771,919	7,318,771,919	9,566,428,746	9,566,428,746
공정가치측정 금융부채(1)(2)
파생상품부채	6,275,593,355	6,275,593,355	-	-
소 계	6,275,593,355	6,275,593,355	9,566,428,746	9,566,428,746

5.2 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치

구분	내용
수준 1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격
수준 2	직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
수준 3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

2) 당반기말 및 전기말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

(당반기말)

(단위: 원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
반복적인 공정가치 측정치
당기손익-공정가치측정 금융자산	-	-	6,616,912,593	6,616,912,593
파생상품자산	-	-	701,859,326	701,859,326
파생팡품부채	-	-	6,275,593,355	6,275,593,355

(전기말)

(단위: 원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
반복적인 공정가치 측정치
당기손익-공정가치측정 금융자산	-	2,018,592,928	7,547,835,818	9,566,428,746

당반기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.

3) 가치평가기법 및 투입변수

(단위: 원)

구분	공정가치	수준	가치평가기법	투입변수	수준3투입변수
당기손익-공정가치측정 금융자산
수익증권	710,800,000	3	현금흐름할인모형	할인율	-
전환사채	3,549,371,539	3	옵션모형	기초자산주식가격	89,222원
역사적변동성	62.12%
전환상환우선주	2,356,741,054	3	옵션모형	기초자산주식가격	89,222원
역사적변동성	62.12%
파생상품자산
파생상품자산	701,859,326	3	Tsiveriotis-Fernandes 모형	기초자산주식가격	9,500원
역사적변동성	74.52%

(전기말)

(단위: 원)

구분	공정가치	수준	가치평가기법	투입변수	수준3투입변수
당기손익-공정가치측정 금융자산
수익증권	2,018,592,928	2	시장접근법	할인율	-
710,800,000	3	현금흐름할인모형	할인율	-
전환사채	4,041,729,041	3	옵션모형	기초자산주식가격	105,583원
역사적변동성	62.69%
전환상환우선주	2,795,306,777	3	옵션모형	기초자산주식가격	105,583원
역사적변동성	62.69%

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성지침에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재예정)V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

2024년 상반기(제10기 상반기)태성회계법인검토해당사항 없음해당사항 없음2023년(제9기)태성회계법인감사해당사항 없음해당사항 없음2023년 상반기(제9기 상반기)태성회계법인검토해당사항 없음해당사항 없음

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

2024년(제10기)태성회계법인반기재무제표 검토 및별도재무제표 감사,연결재무제표 감사75710--2023년(제9기)태성회계법인반기재무제표 검토 및별도재무제표 감사,연결재무제표 감사75710757102022년 온기 (제8기)태성회계법인반기재무제표 검토 및별도재무제표 감사,연결재무제표 감사6563065630

| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | | 실제수행내역 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제10기(당기)----------제9기(전기)----------제8기(전전기)2022.02.2822년 1분기 재무확인서2022년 4월 20일 ~ 2022년 5월 09일10,000천원------

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

12021년 07월 01일회사측 : 감사감사인측 : 담당이사서면보고감사전략 및 계획, 감사인의 독립성핵심감사사항 등22021년 09월 30일회사측 : 감사감사인측 : 담당이사서면보고감사종결보고(감사에서의 유의적 발견사항,감사인의 독립성 등)32021년 12월 23일회사측 : 감사감사인측 : 담당이사서면보고감사전략 및 계획, 감사인의 독립성핵심감사사항 등42022년 03월 31일회사측 : 감사감사인측 : 담당이사서면보고감사종결보고(감사에서의 유의적 발견사항,감사인의 독립성 등)52022년 08월 02일회사측 : 감사감사인측 : 담당이사서면보고검토보고서 계획 및 핵심검토사항등62022년 12월 23일회사측 : 감사감사인측 : 담당이사서면보고감사전략 및 계획, 감사인의 독립성핵심감사사항 등72023년 03월 31일회사측 : 감사감사인측 : 담당이사서면보고감사종결보고(감사에서의 유의적 발견사항,감사인의 독립성 등)82023년 06월 30일회사측 : 감사감사인측 : 담당이사서면보고검토보고서 계획 및 핵심검토사항등92023년 12월 23일회사측 : 감사감사인측 : 담당이사서면보고감사전략 및 계획, 감사인의 독립성핵심감사사항 등102024년 06월 30일회사측 : 감사감사인측 : 담당이사서면보고검토보고서 계획 및 핵심검토사항등

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

마. 회계감사인의 변경당사는 코스닥시장 상장을 위하여 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제1항에 의해 금융감독원으로부터 2021년 회계연도 3분기 및 온기에 대한 지정감사인으로 성현회계법인을 지정받아 2021년 09월 02일 제7기 사업연도에 대한 지정감사인 계약을 체결하였습니다. 2022년부터 자율감사로 태성회계법인을 지정하여 계약체결하였습니다.2023년도 자율감사로 태성회계법인을 지정하여 계약체결하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 내부통제의 유효성 검사당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.나. 내부회계 관리제도제9기 회계감사인은 당사의 내부회계관리제도 운영실태평가보고서를 검토하고 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였다는 의견을 표명하였습니다.다. 내부통제구조의 평가당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 내부통제구조를 평가받은 사실이 없습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요(1) 이사회 구성 현황1분기보고서 현재 기준 현재 당사의 이사회는 사내이사 2명, 기타비상무이사 1명, 사외이사 4명으로 총 7명의 이사로 구성되어 있으며, 이사회 의장은 대표이사 최재준이 수행하고 있습니다. 당사의 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무의 집행을 감독하고 있습니다.

(2) 이사회의 주요 운영 규정


구분	내용
제4조 (구성)	이사회는 이사 전원으로 구성한다.
제5조 (의장)	① 이사회의 의장은 대표이사로 한다. ② 대표이사가 유고로 인하여 직무를 수행할 수 없을 때에는 정관 제33조 제3항에서 정한 대표이사의 직무대행 순서에 따라 이사회의 의장 직무를 대행한다. ③ 의장은 이사회의 질서를 유지하고 의사를 정리한다.
제9조 (소집권자)	① 이사회는 대표이사가 소집한다. 그러나 대표이사가 유고로 인하여 직무를 행할 수 없을 때에는 제5조 제2항에서 정한 순으로 그 직무를 대행한다. ② 각 이사 또는 감사는 대표이사에게 의안을 기재한 서면을 제출하여 이사회의 소집을 청구할 수 있다. 이 경우 대표이사가 이사의 소집청구에 대하여 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하거나, 감사의 소집청구에 대하여 지체없이 이사회를 소집하지 아니하는 때에는 그 소집을 청구한 이사 또는 감사가 이사회를 소집할 수 있다.
제10조 (소집절차)	① 이사회를 소집함에는 회일을 정하고 그 3일 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지를 발송하여야 한다. ② 이사회는 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제1항의 절차 없이 언제든지 회의를 할 수 있다.
제11조 (결의방법)	① 이사회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반 수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. ② 제1항에도 불구하고 회사의 이해관계자거래규정에서 정하는 회사와 이해관계자와의 거래의 경우에는 이사회 구성원 전원 찬성 및 동의를 거쳐야 한다. ③ 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. ④ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다. ⑤ 제4항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니한다.
제12조 (부의안건)	① 이사회의 부의안건은 결의사항과 보고사항으로 구분한다. ② 이사회의 결의사항은 다음과 같다 1. 법령 및 정관상의 결의사항 (1) 대표이사의 선임 및 해임, 공동대표의 결정 (2) 지배인의 선임 및 해임 (2)-2 준법통제기준의 제정·개정·폐지, 준법지원인의 선임 및 해임 (3) 지점의 설치,이전 및 폐지 (4) 이사회내 위원회의 설치, 운영, 폐지 및 위원의 선임 및 해임 (5) 이사회내 위원회의 결의사항에 대한 재결의 (6) 주주총회의 소집 (6)-2 전자적 방법에 의한 의결권 행사방법의 허용 (7) 영업보고서의 승인 (8) 재무제표의 사전 승인 (9) 이사회 소집권자의 특정 (10) 이사에 대한 겸업의 승인 (11) 이사 등과 회사간의 거래의 승인 (11)-2 이사의 회사의 기회 이용에 대한 승인 (12) 신주의 발행 (12)-2 사채의 발행 또는 대표이사에게 사채발행의 위임 (13) 준비금의 자본금 전입 (14) 전환사채, 신주인수권부사채의 발행 (15) 신주인수권의 양도 결정 (15)-2 자기주식의 취득 및 처분 (15)-3 자기주식의 소각 (16) 주식매수선택권 부여 및 부여의 취소 (17) 흡수합병 또는 신설합병의 보고 (18) 간이주식교환, 소규모 주식교환, 간이합병, 소규모 합병 및 간이분할합병, 소규모 분할 합병 (19) 간이영업양도·양수·임대 등 (20) 일반공모증자의 결정 (21) 명의개서대리인의 선정 (22) 주주명부의 폐쇄 및 기준일의 설정 (23) 이익참가부사채의 발행 (24) 교환사채의 발행 (25) 대표이사 아닌 업무담당 이사의 선임 및 업무분장 (26) 상담역 및 고문의 선임 (27) 이해관계자거래규정에서 정하는 회사와 이해관계자와의 거래 2. 주주총회의 승인을 요하는 사항의 제안 가. 주주총회 특별결의 사항 (1) 정관 변경 (2) 영업의 전부 또는 중요한 일부의 양도 (3) 회사의 영업에 중대한 영향을 미치는 다른 회사의 영업 전부 또는 일부의 양수 (4) 영업전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이 하는 계약, 그밖에 이에 준하는 계약의 체결·변경 또는 해약 (5) 이사 및 감사의 해임 (6) 자본금의 감소 (7) 회사의 해산, 회사의 계속 (8) 회사의 합병, 분할, 분할합병 (9) 사후설립 (10) 주식의 액면미달의 발행 (11) 주식매수선택권의 부여 (12) 주식의 포괄적 교환 및 포괄적 이전의 승인 (13) 주식의 분할 나. 보통결의 사항 (1) 이사, 감사의 선임 (2) 이사, 감사의 보수의 결정 (3) 재무제표의 승인 (3)-2 이사의 회사에 대한 책임의 감경 (4) 현금·현물·주식배당의 결정 (4)-2 준비금의 감소 다. 특수 결의 (1) 주식회사의 유한회사로의 조직변경 라. 기타 주주총회에 부의할 사항 3. 기타 경영에 관한 주요사항 (1) 경영목표 및 경영전략의 설정 (2) 사업계획 및 예산의 승인 (2)-2 회사의 조직 부서편성 및 업무분장에 관한 사항 (2)-3 공장, 사무소, 사업장 등 중요시설의 신설 및 개폐 (3) 경영의 감독 및 경영성과의 평가 (4) 경영진의 임면 및 보수의 배분 (4)-2 직원의 채용 인사 급여 및 복리후생 제도에 관한 사항 (5) 중요한 자산의 취득 처분 및 양수 양도 (5)-2 중요한 자산의 담보제공 (5)-3 중요한 계약의 체결 및 취소, 해제 해지 (6) 대규모 자산의 차입 (7) 회계 및 재무보고 체제의 감독 (8) 법령 및 윤리규정 준수의 감독 (9) 기업지배관행의 유효성 감독 (10) 기업정보공시 및 내부통제의 감독 (11) 중요한 사규, 사칙의 제정 및 개폐 (12) 노조정책에 관한 중요한 사항 (12)-2 회사의 영업에 중대한 영향을 미치는 소송의 제기 (13) 주주총회로부터 위임받은 사항 (14) 기타 주주총회에서 위임받은 사항, 이사회 또는 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항, 관계법령상 이사회의 결의를 요하는 사항 ③ 이사회에 보고할 사항은 다음과 같다. 1. 경영성과 및 경영에 관한 주요 집행상황 2. 위원회가 위임을 받아 처리한 사항 3. 제14조 제1항에 의하여 이사회에 보고를 요구한 사항 4. 기타 법령 및 정관에 의하여 이사회에 보고해야 할 사항
제15조 (의사록)	① 이사회의 의사에 관하여는 의사록을 작성하여야 한다. ② 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하여 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명한다. ③ 주주는 영업시간 내에 이사회 의사록의 열람 또는 등사를 청구할 수 있다. ④ 회사는 제3항의 청구에 대하여 이유를 붙여 이를 거절할 수 있다. 이 경우 주주는 법원의 허가를 얻어 이사회 의사록을 열람 또는 등사할 수 있다.

(3) 사외이사 및 그 변동현황


	(단위 : 명)

74--2

| 이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | | |
| --- | --- | --- |
| 선임 | 해임 | 중도퇴임 |
| --- | --- | --- |


주1)	당사는 2023년 03월 30일 정기주주총회에서 박수홍 사외이사를 신규 선임하였습니다

나. 중요의결사항 등


회차	개최일자	의안내용	가결여부	사내이사(출석률)			기타비상무이사(출석률)	사외이사(출석률)			비고
안건준(100.0%)	장효성(0.0%)	이재원(83.0%)	윤진혁(63.0%)	이유용(100.0%)	문길주(73.0%)	박수홍(83.0%)
1	24.01.23	전환사채 발행의 건	가결	찬성	사내이사 선임 전	찬성	찬성	사내이사 선임 전	-	찬성	-
2	24.02.13	제9기(2023년) 회계감사 전 결산 확정의 건	가결	찬성	찬성	-	찬성	찬성	-
3	24.02.27	레이저쎌 주주총회 소집의 건	가결	찬성	찬성	-	찬성	찬성	-
4	24.03.06	부동산 매입 결정	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	-
5	24.03.29	제9기 레이저쎌 주주총회	가결	찬성	-	-	-	-	-
6	24.03.29	감사위원 선임 이사회의사록	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	-
7	24.05.31	레이저머트리얼즈 유상증자 참여	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	찬성	-

다. 이사회내 위원회


위원회명	구성	소속 이사명	설치목적 및 권한사항	비고
내부거래위원회	사외이사 2명,사내이사 1명	문길주(위원장), 안건준, 이유용	하단 기재내용 참조	24년 3월29일 강석희, 박천홍 사외이사 사임 및 이유용 사외이사 선임으로 내부거래위원으로 이유용 사외이사
감사위원회	사외이사 3명	문길주(위원장), 박수홍, 이유용	하단 기재내용 참조	24년 3월29일 강석희, 박천홍 사외이사 사임 및 이유용 사외이사 선임으로 내부거래위원으로 이유용 사외이사

(1) 이사회내의 위원회 활동내역

(내부거래위원회)- 설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을

제고하기 위함

- 권한사항

ㆍ내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음

※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 50억원 이상 대규모 내부거래는 사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는 거래는 심의 및 의결할 수 있음

ㆍ내부거래 직권조사 명령권

ㆍ내부거래 시정조치 건의권

(내부거래위원회)


위원회명	개최일자	의 안 내 용	가결여부	이사의 성명
강석희(출석률:100%)	박천홍(출석률:100%)	문길주(출석률:100%)	박수홍(출석률 :100.0%)	이유용(출석률 :0.0%)
찬 반 여 부
내부거래위원회	'24.01.25	1. 2023년 4분기 내부거래 현황 보고	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	위원 선임 전
'24.03.30	1. 내부거래위원회 위원장 선출의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성
24.03.30	2023년 내부거래 현황 보고	가결	찬성	찬성	찬성	찬성

(감사위원회)


위원회명	개최일자	의안내용	가결여부	이사의 성명
강석희(출석률:100%)	박천홍(출석률:100%)	문길주(출석률:100%)	박수홍(출석률 :100.0%)	이유용(출석률 :0.0%)
찬 반 여 부
감사위원회	24.02.19	1. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 2. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	위원 선임 전
24.03.03	1. 제10기 정기주주총회 회의 목적사항 심의의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성
24.03.29	1. 감사위원회 위원 선출의 건 (이유용 사외이사)	가결	찬성	찬성	찬성	찬성

라. 이사의 독립성 (1) 이사회 구성원의 독립성

당사는 상법을 준수하여 이사 선임 및 이사회 구성에 관한 내용을 정관에 규정함에 따라, 당사의 이사는 주주총회에서 선임하며, 그 후보는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 또한 독립성을 확보하기 위해 주주총회 전 이사후보의 인적사항 등을 주주에게 공고하고 있습니다. 반기보고서 제출일 현재 당사의 이사 현황은 다음과 같습니다. 각 이사의 주요이력 및 인적사항은 'Ⅶ.임원 및 직원 등에 관한 사항'의 '1. 임원 및 직원의 현황'을 참조하여 주시기 바랍니다.


직명	성명	추천인	담당업무	회사와의거래	최대주주와의관계	임기	연임여부(횟수)	선임배경	비고
대표이사	안건준	이사회	대표이사	해당없음	등기임원	2021.08.19 ~2024.08.18	신규	연구/개발/영업부문의 대한 깊은 이해와 혁신적 경영 능력을 인정받아 회사의 지속적인 성장과 글로벌 경쟁력 확대에 중요한 역할을 수행할 수 있을 것으로 판단되어 선임	-
사내이사	이재원	이사회	사내이사	해당없음	등기임원	2023.03.30~2026.03.30	신규	재무, 금융 분야의 전문성을 보유하고 있어, 향후 당사 재무의 적절한 감독 및 발전적인 비전을 제시해 줄 것으로 기대되어 선임	-
사내이사	장효성	이사회	사내이사	해당없음	등기임원	2024.03.29~2027.03.28	신규	영업 분야에서 다년간 경험을 축적한 영업전문가로서 당사의 영업 실적 증대에 기여할 것을 기대하여 선임
기타비상무이사	윤진혁	이사회	고문	해당없음	등기임원	2023.03.30~2026.03.30	2회	재무, 금융 분야의 전문성을 보유하고 있어, 향후 당사 재무의 적절한 감독 및 발전적인 비전을 제시해 줄 것으로 기대되어 선임	-
사외이사	이유용	이사회	사외이사	해당없음	등기임원	2024.03.29~2027.03.28	신규	연구/개발의 대한 깊은 이해와 혁신적 경영 능력을 인정받아 회사의 지속적인 성장과 글로벌 경쟁력 확대에 중요한 역할을 수행할 수 있을 것으로 판단되어 선임	-
사외이사	문길주	이사회	사외이사	해당없음	등기임원	2022.03.31~2025.03.30	신규	경영 및 컨설팅 전문가로서 관련 자문 및 투명경영 제고를 위하여 이사회에서 추천	-
사외이사	박수홍	이사회	사외이사	해당없음	등기임원	2023.03.30~2026.03.30	신규	재무, 금융 분야의 전문성을 보유하고 있어, 향후 당사 재무의 적절한 감독 및 발전적인 비전을 제시해 줄 것으로 기대되어 선임	-

(2) 사외이사후보추천위원회 현황당사는 사업보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다마. 사외이사의 전문성(1) 사외이사 지원 조직 현황


부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
경영관리실	4명	상무(1년) 외	이사회 운영 및 사외이사 직무수행과관련된 지원 업무 일

사외이사 교육 미실시 내역

당사의 사외이사는 해당 분야 전문가로서, 경영활동을 참여하는데 추가적인 교육이 필요하지 않았습니다. 추후 필요한 내용 발생 시 진행할 예정입니다.

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유
미실시

2. 감사제도에 관한 사항

감사위원 현황

문길주(위원장)예1970 ~1978 오타와대학교 기계학 학사1978 ~1980 미네소타대학교 대학원 기계환경공학 석사1980 ~1984 미네소타대학교 대학원 기계환경공학 박사2013~2017 국가지식재산위원회 위원2015 정부출연연구기관 행정효율화 추진위원회 위원장2016 ~2020 제4대 과학기술연합대학원대학교 총장2020~ 고려대학교 에너지환경대학원 석좌교수2019 미세먼지특별대책위원회 민간위원장---박수홍예2016~현재 주식회사 베이글랩스 대표이사2011~2015 코닝정밀소재 기술개발팀 책임연구원---이유용예2024.01~현재네페스야하드 사업부 부사장 2023.03~2024.01 주식회사 자비스 경영지원실 부사장 2022.08~2023.03 주식회사 NS Deivil 총괄 부사장 ---

| 성명 | 사외이사여부 | 경력 | 회계ㆍ재무전문가 관련 | | |
| --- | --- | --- | --- |
| 해당 여부 | 전문가 유형 | 관련 경력 |
| --- | --- | --- | --- |


주1)	자산규모 2조이상인 법인은 감사위원회 인원 중 1명이상은 재무전문가로 선임하여야 하나, 당사는 이에 해당하지 않습니다.

감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서 재무제표 등 회계 관련 서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련 서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용합니다.다. 감사위원회 주요 활동 내역

(2) 감사위원회 설치 후 주요 활동 내역

(감사위원회)


위원회명	개최일자	의안내용	가결여부	이사의 성명
강석희(출석률:100%)	박천홍(출석률:100%)	문길주(출석률:100%)	박수홍(출석률 :100.0%)	이유용(출석률 : 0.0%)
찬 반 여 부
감사위원회	'24.02.19	1. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 2. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	감사위원 선임전
24.03.03	1. 제9기 정기주주총회 회의 목적사항 심의의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성
24.03.30	1. 감사위원회 위원(이유용) 선출의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성

라. 감사위원회 교육 미실시 내역(1) 감사위원회 교육 미실시 내역

상시적으로 회사의 경영현황 및 각 안건의 내용을 충분히 설명하고 질의응답함

감사위원회 교육 실시여부	감사위원회 교육 미실시 사유
미실시


부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역
경영지원실	4명	이사(3년) 외	감사위원회 운영 및 사외이사 직무수행과관련된 지원 업무 일체

(2) 감사위원회 지원조직 현황

경영지원실4이사(3년) 외감사위원회 운영 및 사외이사 직무수행과관련된 지원 업무 일체

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

마. 준법지원인 등당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 선임된 준법지원인이 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

2024년 06월 30일


(기준일 :	)

배제미도입미도입---

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

나. 소수주주권의 행사여부당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 다. 경영권 경쟁 여부당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 의결권 현황

2024년 06월 30일(단위 : 주)


(기준일 :	)

보통주8,726,972-우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주8,726,972-우선주--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

주1) 23.04.12. 주식매수선택권 행사로 작성일 현재 총 주식수는 22,987주가 추가된 8,448,759주 입니다. 주2) 23.07.03 주식매수선택권 행사로 작성일 현재 총 주식수는 122,956주가 추가된 8,571,715주 입니다. 주3) 23.10.19 주식매수선택권 행사로 작성일 현재 총 주식수는 134,757주가 추가된 8,706,472주 입니다.주4) 24.05.19 주식매수선택권 행사로 작성일 현재 총 주식수는 20,500주가 추가된 8,726,972주 입니다.

마. 주식사무


구분	내용
정관상신주인수권의 내용	제9조 (신주인수권) ① 본 회사의 주주는 신주발행에 있어서 주주가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. ② 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정 시 단수주가 발생하였을 경우에는 이사회의 결의에 따라 이를 처리한다. ③ 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 상법 제418조 제2항의 규정에 따라 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상의 목적을 달성하기 위하여 신주를 발행하는 경우 2. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 3. 발행하는 주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우 4. 주권을 거래소 상장 또는 협회등록하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 및 개인에게 신주를 발행하는 경우 ④ 제3항에 따라 주주외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. ⑤ 제3항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ⑥ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.
결산일	12월 31일	정기주주총회	매 사업년도 종료 후 3개월이내
주주명부 폐쇄시기	① 회사는 매년 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 불 수 있다. ② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. ③ 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.
주권의 종류	전자등록계좌부 등록
명의개서대리인	KB국민은행 증권대행부 (02-2073-8112)(서울 영등포구 국제금융로8길 26)
주주의 특전	해당사항 없음
공고방법	회사홈페이지(www.laserssel.com)	공고게재신문	매일경제신문

바. 주주총회 의사록 요약


일자	안건	결의내용	비고
제4기 정기 주주총회(2019.03.26)	제1호 의안제4기(2018.01.01~2018.12.31) 재무제표 승인의 건제2호 의안이사 보수한도 승인의 건제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건제5호 의안 :주식매수선택권 부여 승인의 건	원안대로 가결	-
제5기 임시 주주총회(2019.11.25)	제1호 의안 :공고방법변경의 건제2호 의안 :정관 전면개정 및 승인의 건	원안대로 가결	-
제5기 정기 주주총회(2020.03.25)	제1호 의안 :제5기(2019.01.01~2019.12.31) 재무제표 승인의 건제2호 의안 :정관 일부 변경의 건제3호 의안 :기타비상무이사 윤진혁기타비상무이사 이창호선임의 건제4호 의안 :감사 강석희 선임의 건제5호 의안 :이사 보수한도 승인의 건제6호 의안 :감사 보수한도 승인의 건제7호 의안 :주식매수선택권 부여 승인의 건	원안대로 가결	-
제6기 정기 주주총회(2021.03.17)	제1호 의안 :제6기(2020.01.01~2020.12.31) 재무제표 승인의 건제2호 의안 :사내이사 안건준 선임의 건제3호 의안 :이사 보수한도 승인의 건제4호 의안 :감사 보수한도 승인의 건제5호 의안 :임원 퇴직금 지급 규정 승인의 건제6호 의안 :주식매수선택권 부여 승인의 건	원안대로 가결	-
제7기 임시 주주총회(2021.10.22)	제1호 의안 :사내이사 김남성사외이사 박천홍선임의 건제2호 의안 :주식매수선택권 부여 승인의 건	원안대로 가결	-
제7기 임시 주주총회(2021.12.09)	제1호 의안 :사내규정 제정의 건임원퇴직금 지급규정주주총회 규정제2호 의안 :사내이사 최재준 선임의 건	원안대로 가결	-
제7기 정기 주주총회(2022.03.31)	제1호 의안 :제7기 (2021.01.01 ~ 2021.12.31) 재무제표 승인의 건 제2호 의안 :정관 변경의 건 (이사회 내 위원회 설치 관련 조항) 제3호 의안 :사외이사 문길주 선임의 건 제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건	원안대로 가결	-
제8기 임시 주주총회(2022.05.10)	제1호 정관 변경의 건제2호 감사위원회 설치의 건제3호 감사위원회 운영규정 제정의 건제4호 감사위원 선임의 건	원안대로 가결	-
제8기 임시주주총회(2022.09.07)	제1호 대표이사 변경의 건	원안대로 가결	-
제8기 정기주주총회(2023.03.30)	제1호 의안 :제8기 (2022.01.01 ~ 2022.12.31) 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 정관 변경의 건 제2-1호 의안 : 본점 이전의 건 제2-2호 의안 : 신주인수권 조문 변경 제2-3호 의안 : 전환사채 조문 변경 제2-4호 의안 : 신주인수권부사채 조문 변경제3호 의안 : 이사 선임의 건 제3-1호 의안 : 사내이사 이재원 선임의 건 제3-2호 의안 : 기타비상무이사 윤진혁 선임의 건제4호 의안 :감사위원을 위한 사외이사 선임 제4-1호 의안 : 감사위원을 위한 사외이사 박수홍선임의 건제5호 의안 :감사위원회 운영규정 변경의 건제6호 의안 :이사 보수한도 승인의 건 (15억원)제7호 의안 :감사 보수한도 승인의 건 (1억원)	원안대로 가결	-
제9기 정기주주총회	제1호 의안 : 제9기 (2023.01.01 ~ 2023.12.31) 재무제표 승인의 건 →제1호 원안대로 가결 제2호 의안 : 정관 변경의 건 제2-1호 의안 : 제9조 신주인수권 (일반공모 규모 제한 폐지) →제2-1호 원안대로 가결 제2-2호 의안 : 제30조 이사의 수 변경의 건 →제2-2호 원안대로 가결 제2-3호 의안 : 제34조 이사회의 구성과 소집 (소집통보 변경) →제2-3호 원안대로 가결 제2-4호 의안 : 제37조 이사의 보수와 퇴직금 (임원퇴직금지급규정수정) →부결 제2-5호 의안 : 제44조 재무제표 승인 변경의 건 (이사회 승인) →부결 제2-6호 의안 : 부칙 (사채 누적금액 삭제) →제2-6호 원안대로 가결 제3호 의안 : 이사 선임의 건 제3-1호 의안 : 사내이사 장효성 선임의 건 →제3-1호 원안대로 가결 제3-2호 의안 : 사외이사 이유용 선임의 건 →제3-2호 원안대로 가결 제4호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 →제4호 원안대로 가결 제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 (15억원) →제5호 원안대로 가결 제6호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 (1억원) →제6호 원안대로 가결	원안대로 가결(일부 부결)	-

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2024년 06월 30일(단위 : 주, %)


(기준일 :	)

안건준본인보통주1,574,12818.101,574,12818.10-보통주1,574,12818.101,574,12818.10-합계1,574,12818.101,574,12818.10-

| 성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |

나. 최대주주에 관한 사항(1) 최대주주의 주요경력


성 명	직책	주요경력	비고
안건준	최대주주	- 現 공공기관 인사위원회 (2021~)- 現 중소벤처기업진흥공단 (2020~) 미래발전자문위원회 위원- 前 벤처협회 회장 (2017~2021)- 前 삼성전자 기술총괄본부㈜ (1999~2000)- 前㈜럭스텍 기술이사(2000~2000)- 경북대학교 기계공학 석사 (1996~1998)	-

(2) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.(3) 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.다. 최대주주 변동현황당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 주식의 분포

(1) 주식 소유현황

2024년 06월 30일(단위 : 주)


(기준일 :	)

안건준1,574,12818.10한국투자파트너스484,2525.56-----

구분	주주명	소유주식수
5% 이상 주주	-
-
-
우리사주조합		-

(2) 소액주주 현황

2024년 06월 30일(단위 : 주)


(기준일 :	)

51,84051,85299.94,794,8028,726,97254.94-

| 구 분 | 주주 | | | 소유주식 | | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주수 | 전체주주수 | 비율(%) | 소액주식수 | 총발행주식수 | 비율(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 |


주1)	소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주입니다.
주2)	주주수 및 소유주식은 최근 주주명부폐쇄일인 2023년 12월 31일 주주명부를 기준으로 작성하였습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2024년 06월 30일(단위 : 주)


(기준일 :	)

안건준남1965년 10월대표이사사내이사상근

대표

이사

- 現 공공기관 인사위원회 (2021~)- 現 중소벤처기업진흥공단 (2020~) 미래발전자문위원회 위원- 前 벤처협회 회장 (2017~2021)- 前 삼성전자 기술총괄본부㈜ (1999~2000)- 前㈜럭스텍 기술이사(2000~2000)- 경북대학교 기계공학 석사 (1996~1998)1,574,128-관계없음

신규

(8년)

2025년 09월 07일장효성남1960.01사내이사사내이사상근CMO - 현재 레이저쎌 영업본부 부사장- 주식회사 자비스 배터리사업부 영업 상무 --관계없음

신규

2027년 03월 29일김남성남1965.01사내이사사내이사상근

CTO

-서울대학교 물리학(87)

-삼성테크윈(87~92)

-한국과학기술원 물리학(95)

-Univ of Oxford Laser-Material Interaction(96)

-이오테크닉스 CTO(06~17)

-레이저쎌㈜ 연구위원(18~)

--관계없음

취임

(5년)

2024년 11월 03일윤진혁남1953.10기타비상무이사기타비상무이사비상근

기타

비상무

이사

-경희대학교 물리학과(79)

-삼성그룹(79~11)

-레이저쎌㈜ 기타비상무이사(20~)

--관계없음

취임

(3년)

2023년 04월 01일문길주남1951.03사외이사사외이사비상근

사외

이사

- 오타와대학교 기계학 학사(78)- 미네소타대학교 기계환경공학 석사 (80)- 미네소타대학교 기계환경공학 박사 (84)- 고려대학교 에너지 환경대학원 교수 (20~)- 과학기술연합대학원대학교 총장 (16~20)

--관계없음

취임

(3년)

2025년 03월 30일이재원남1986.06사내이사사내이사상근사내이사2021~현재 레이저쎌 경영지원실 이사--관계없음2년2026년 03월 30일심혁진남1964.04전무이사미등기상근

연구/개발

-서울대학교 전기공학과졸업 (87)

-금성전기(현 LG이노텍) 대리(87~92)

-동명정보통신 대표이사(95~03)

-이오테크닉스 상무(03~17)

-레이저쎌㈜ 전무 (18~)

--관계없음

8년

-김병록남1973.03전무이사미등기상근

영업

총괄

-중앙대학교 대학원 기계공학과(98)

-㈜이오스링크 대리(00~08)

-㈜MM/MT과장(04~06)

-송산이엔지㈜ 대표(06~14)

-레이저쎌㈜ 상무이사(15~)

--관계없음

6년

-손호석남1973.05상무이사미등기상근

영업

-University of Alberta 컴퓨터공학과 학사 (98)

-엑스텔테크놀러지 음성인식 솔루션 영업(00~06)

-레이저쎌㈜ 이사(17~)

--관계없음

2년

-김재동남1973.05연구위원미등기상근연구/개발

-한국산업기술대학원 광메카트로닉스공학(04)

-크루셜텍㈜ 연구위원(01~17)

-마이크로엑츄에이터㈜상무이사(17~19)

-레이저쎌㈜ 연구위원(20~)

--관계없음

6년

-이영진남1974.03연구위원미등기상근연구/개발

- 중앙대학교 대학원 광신호 및 레이저 응용 전공 (02)

- ㈜ 브이텍 광계측연구소 (02~06)

- ㈜ 하드램 과장 (06~09)

- ㈜ 나노베이스 차장(10~11)

- Greentech Solution, HongKong 팀장 (11~13)

- ㈜ 엘티에스 차장 (13~14)

- ㈜ 루켄테크놀러지스 개발팀장 (14~16)

- 레이저쎌㈜ 연구위원 (16~ )

--관계없음

1년

-이상원남1971.01연구위원미등기상근

소프트웨어 그룹장

-유비프리시전㈜ 장비 개발 팀장 (99~12)

-성진DS㈜ 장비 개발 연구소장 (12~15)

-CN System㈜ 개발 이사(16~19)

-레이저쎌㈜ 연구위원 (19~)

-충북대학교대학원 제어계측공학과 석사(20)

--관계없음

1년

-유종재남1978.04이사미등기상근솔루션그룹장

-SFA반도체㈜ 공정기술 책임연구원 (06~`15)

-테라셈㈜ 제조, 공정기술 팀장 (16~`17)

-레이저쎌㈜ 선행 공정 기술개발 팀장 (17~)

--관계없음--한영수남1967.06이사미등기상근연구/개발

- ~ 2022.05 : 모스탑_연구소장

- ~ 2017. 03 : 보임기술_연구소장

- ~ 2013, 10 : 삼성전자 & 제일모직_ VD 사업부 책임연구원

- ~ 1998. 01 : 한화정보통신_ 그룹비서실 신사업기획팀 대리

--관계없음--박광근남1972.11이사미등기상근사업기획

- 한양대학교 전자통신공학과 공학석사 광통신 전공 (98)

- 팬택 상품기획팀

- 팬택 미국법인 주재원 (11-15)

--관계없음--

| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

나. 직원 등 현황

2024년 06월 30일(단위 : 천원)


(기준일 :	)

관리남7---71.4373,8428,901----관리여3---31.672,4174,023-영업남7---72.3261,3336,222-영업여1---11.524,4004,067-연구남12---122.9428,6045,953-제조남33---333.31,076,3185,436-63---632.52,236,91334,602-

| 직원 | | | | | | | | | | 소속 외근로자 | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | | | | | 평 균근속연수 | 연간급여총 액 | 1인평균급여액 | 남 | 여 | 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기간의 정함이없는 근로자 | | 기간제근로자 | | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전체 | (단시간근로자) | 전체 | (단시간근로자) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | |

다. 미등기임원 보수 현황

2024년 06월 30일(단위 : 원)


(기준일 :	)

21 884,763,379 7,021,932-

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원) 이사21,000-감사4100-

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고


주1)	상기 인원수와 주주총회 승인금액은 '23.03.30 개최된 제8기 정기주주총회 기준입니다.

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원) 753175-

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고


주1)	보수총액은 2023년 1월부터 2023년 12월까지 지급총액 기준입니다.
주2)	사외이사인 박천홍, 문길주 사외이사는 당사로부터 보수를 지급받지 않습니다.
주2)	1인당 평균보수액은 기준일 현재 보수총액을 보수를 지급받지 않는 2인의 사외이사를 제외한 5인의 인원수로 나누어 단순평균 계산하였습니다.

2-2. 유형별

(단위 : 원) 3489,410,070 163,136,690-230,000,000 15,000,000-212,000,000 6,000,000-----

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 원) --------

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

2. 산정기준 및 방법

(단위 : )

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
-	근로소득	급여	-	-
상여	-	-
주식매수선택권 행사이익	-	-
기타 근로소득	-	-
퇴직소득		-	-
기타소득		-	-

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 원) --------

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

2. 산정기준 및 방법

(단위 : )

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
-	근로소득	급여	-	-
상여	-	-
주식매수선택권 행사이익	-	-
기타 근로소득	-	-
퇴직소득		-	-
기타소득		-	-

<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

(1) 이사ㆍ감사에게 부여한 주식매수선택권의 공정가치

(단위 : 원) 2-----------2--

구 분	부여받은인원수	주식매수선택권의 공정가치 총액	비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원 또는 감사
업무집행지시자 등
계


주1)	당사의 감사위원회 위원인 3인의 사외이사(박천홍, 문길주, 강석희)는 주식매수선택권을 보유하고 있지 않습니다.
주2)	2023년 12월 31일 기준 당사가 부여한 주식매수선택권에 대한 비용으로 인식한 주식기준보상은 총 32,911,446원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련된 비용입니다.

(2) 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

2023년 12월 31일(단위 : 원, 주)


(기준일 :	)

OOO 등 15명직원2018.03.26신주교부보통주299,800 216,00014,000216,00014,00069,8002021.03.27~2028.03.265,670X-OOO 등 23명직원2019.03.26신주교부보통주92,580 32,70036,18037,20036,18019,2002022.03.27~2029.03.266,742X-OOO 등 30명직원2020.03.25신주교부보통주97,500 32,00014,00035,00014,00048,5002023.03.25~2030.03.247,060X-OOO 등 29명직원2021.03.17신주교부보통주176,300 -30,20013,00030,200133,1002024.03.26~2031.03.257,060X-OOO 등 27명직원2021.10.22신주교부보통주29,650 -600-60029,0502024.10.26~2031.10.247,060X-

| 부여받은자 | 관 계 | 부여일 | 부여방법 | 주식의종류 | 최초부여수량 | 당기변동수량 | | 총변동수량 | | 기말미행사수량 | 행사기간 | 행사가격 | 의무보유여부 | 의무보유기간 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 행사 | 취소 | 행사 | 취소 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

※ 공시서류작성기준일(2024년 8월 13일) 현재 종가 : 6,110 원

IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

2024년 06월 30일


(기준일 :	)	(단위 : 사)

레이저쎌(주)-44

| 기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | | |
| --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 |
| --- | --- | --- |

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 타법인출자 현황(요약)

2024년 06월 30일(단위 : 천원)


(기준일 :	)

-551,099,990 - 584,413 1,684,403---------------551,099,990-584,413 1,684,403

| 출자목적 | 출자회사수 | | | 총 출자금액 | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 | 기초장부가액 | 증가(감소) | | 기말장부가액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득(처분) | 평가손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 경영참여 |
| 일반투자 |
| 단순투자 |
| 계 |

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

가. 대주주등에 대한 신용공여 등당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 나. 대주주와의 자산양수도 등당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 다. 대주주와의 영업거래당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 (1) 신용공여당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. (2) 자산양수도당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. (3) 영업거래

(단위 : 천원)


특수관계자	회사명	과목	당기	전기
종속기업	Laserssel USA	지급수수료	115,970	0
관계기업	익스레쎌㈜	원재료등매입	1,193,380	1,511,905
경상개발비	140,585	33,500
지급수수료	63,197	0
외주가공비	108,900	0
기계장치	0	213,000
㈜파이레쎌	원재료등매입	192,350	253,946
경상개발비	50,710	63,850
소모품비	51,400	0
기타특수관계자	크루셜텍	제품매출	83,100	0
매입	17,677	835
케이투레이저시스템㈜	상품매출	4,566,611	0
원재료등매입	48,453	0

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음 및수표 현황

당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

다. 경영상의 주요계약

당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 담보제공 및 채무보증 내역

(1) 타인으로부터 제공받은 지급보증 내역

(단위 : 원)

제공자	보증금액	보증내역
서울보증보험	14,300,000	이행보증

마. 할인어음(배서어음 포함)

당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

바. 기타의 우발채무 등

당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

사. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황


(기준일 : )	(단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고
은 행	-	-	-
금융기관(은행제외)	-	-	-
법 인	-	-	-
기타(개인)	-	-	-

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황

당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 직접금융 자금의 사용 (1) 신용보강 제공 현황당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

(2) 장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중 현황당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

(3) 단기매매차익 미환수 현황당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

다. 한국거래소 등으로 부터 받은 제재당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항[지배회사 - 레이저쎌㈜]당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. [종속회사 - Laserssel USA. ]당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 나. 중소기업기준 검토표

중소기업검토표1.jpg 중소기업검토표1 중소기업검토표2.jpg 중소기업검토표2

나. 외국지주회사의 자회사 현황당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 다. 법적위험 변동사항당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 금융회사의 예금자 보호 등에 관한 사항당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 기업인수목적회사의 요건 충족 여부당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 바. 기업인수목적회사의 금융투자업의 역할 및 의부당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 사. 합병등의 사후정보당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 아. 녹색경영당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 자. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 차. 조건부자본증권의 전환, 채무재조정 사유 등의 변동현황당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

카. 보호예수 현황

2024년 06월 30일(단위 : 주)


(기준일 :	)

보통주1,590,0512022.06.242025.06.233년특수관계자 보호예수8,726,972

주식의 종류	예수주식수	예수일	반환예정일	보호예수기간	보호예수사유	총발행주식수

상장기업의 재무사항 비교표

연결2022.06.24삼성증권(주)(단위 : 백만원)


(기준 재무제표 :	)	(상장일 :	, 인수인 :	)

2022년19,3496,033미달성68.824,292-5,033미달성217.264,292-5,033미달성217.262023년35,9876,027미달성83.2511,289-5,780미달성151.2011,289-182미달성101.612024년78,2611,564미달성98.0027,127-3,663미달성113.5024,020-3,370미달성114.03

추정대상	계정과목	예측치	실적치	예측치 달성여부	괴리율
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익
매출액
영업이익
당기순이익

매출액 미달에 대한 관리종목 지정유예 현황(최근 사업연도 매출액 30억원 미만)

2023년 12월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

20236,027미해당해당기술특례상장2026년 12월 31일

| 요건별 회사 현황 | | 관리종목지정요건해당여부 | 관리종목지정유예 | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 사업연도 | 매출금액 | 해당여부 | 사유 | 종료시점 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

계속사업손실에 대한 관리종목 지정유예 현황(자기자본 50%이상(10억원 이상에 한함)의 법인세차감전계속사업손실이 최근 3년간 2회 이상 및 최근 사업연도 법인세차감전계속 사업손실 발생)

2023년 12월 31일(단위 : 원, %)


(기준일 :	)

2021년-8,053,717,54811,600,972,707-69.4미해당해당2024.12.312022년-4,131,432,76635,188,652,064-11.72023년-182,193,51036,712,517,354-0.4

| 요건별 회사 현황 | | | | 관리종목지정요건해당여부 | 관리종목지정유예 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사업연도 | 법인세 차감전계속사업손익(A) | 자기자본금액(B) | 비율(A/B) | 해당여부 | 종료시점 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동(단위 : 원) Laserssel USA2022.08.01900 S. 94th St., Unit 1003,Chandler, Arizona 85224.해외영업 및 마케팅-100% 지분 확보-레이저세미콘2011.11.03경기도 용인시 기흥구 기흥로 58, A동 19층 07호(구갈동, 기흥ICT밸리)반도체 fabless2,012,863,31676%지분확보-레이저머트리얼즈2021.07.30대전광역시 대덕구 문평동록48번길 56, 나동 2층공기 압축 통제 기술309,815,59082%지분확보-

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

2. 계열회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동2023년 03월 31일


(기준일 :	)	(단위 : 사)

-----5㈜파이레쎌 135811-0433002익스레쎌㈜ 131111-0648013Laserssel USA23404798레이저세미콘(주)110111-4495803레이저 머트리얼즈297-87-02113

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장
비상장

3. 타법인출자 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동2023년 06월 30일(단위 : 천원, 주, %)


(기준일 :	)

익스레쎌(주)비상장2021.10.14경영참여16,50033,00033.0016,500 - - - 33,000 33 16,500 50,276-247,387(주)파이레쎌비상장2021.11.25경영참여16,50033,00033.0016,500 - -- 33,000 33 16,500 107,868-19,088Laserssel USA비상장2022.08.01경영참여 1,327 1,000 100.00 1,327 - -- 1,000 100 1,327 16,831755레이저세미콘(주)비상장2023.12.28경영참여 1,065,663 2,139,326 76.40 1,065,663 1,000,000 500,000 - 3,139,326 82.61 1,565,663 2,409,172-219,993(주)레이저머트리얼즈비상장2024.04.25경영참여 - - - - 266,440 84,413 - 266,440 44.4 84,413 309,81602,206,326-1,099,9901,266,440584,413-3,472,766- 1,684,403 2,893,962-485,713

| 법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | | | 증가(감소) | | | 기말잔액 | | | 최근사업연도재무현황 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 지분율 | 장부가액 | 취득(처분) | | 평가손익 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | 총자산 | 당기순손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | | | | |

주1)

【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인

당사는 사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 사업보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

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