KONKA GROUP CO.,LTD — Capital/Financing Update 2021

Sep 15, 2021

证券代码：000016、200016 证券简称：深康佳A、深康佳B 公告编号：2021-77 债券代码:114423、114489 债券简称:19 康佳02、19 康佳04 114524、114894 19 康佳06、21 康佳01 133003、133040 21 康佳02、21 康佳03

康佳集团股份有限公司

为全资孙公司提供担保的进展公告

本公司及董事局全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别风险提示

目前，本公司及控股子公司已审批的担保额度总金额为3,004,165.70 万 元，占本公司最近一期经审计净资产的比例为356%，本公司及控股子公司对合 并报表内单位实际提供的担保总金额为1,003,344.73 万元，占上市公司最近一 期经审计净资产的比例为119%。本公司及控股子公司对合并报表外单位提供的 担保金额为68,500 万元，占本公司最近一期经审计净资产的比例为8%。

一、担保情况概述

为满足本公司全资孙公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司（简称“芯 云公司”)的业务发展需要，本公司以及康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司 （本公司的全资子公司，简称“芯盈公司”）分别与华夏银行股份有限公司盐城 分行（简称“华夏银行盐城分行”）签署了《最高额保证合同》。根据合同约定， 本公司以及芯盈公司共同为华夏银行盐城分行与芯云公司签署的《最高额融资合 同》项下发生的债务提供连带责任担保。担保金额为2 亿元，保证期间为《最高 额融资合同》项下债务履行期限届满之日起三年。被担保人为芯云公司，债权人 为华夏银行盐城分行。

本公司于2021 年3 月22 日召开的第九届董事局第四十次会议及2021 年4 月19 日召开的2020 年度股东大会审议通过了《关于为康佳芯云半导体科技（盐 城）有限公司提供担保额度的议案》，同意本公司为芯云公司提供金额为3 亿元 人民币的担保额度，担保额度有效期为五年。

上述担保事项已通过芯盈公司董事会和股东会审批。

担保方	被担保 方	担保方 持股比 例	被担保方 最近一期 资产负债 率	经审议的 最高担保 额度	本次新增担 保金额	尚在担保 期限的金 额	可用担保 额度	担保金额占 上市公司最 近一期净资 产比例	是否 关联 担保
康佳集团	芯云公 司	100%	90.39%	3 亿元	2 亿元	0 元	1 亿元	2.37%	否

芯盈公司	芯云公 司	100%	90.39%	2 亿元	2 亿元	0 元	0 亿元	2.37%	否

二、被担保人基本情况

被担保人：康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司 成立日期：2020 年4 月17 日

注册地址：盐城市盐都区盐龙街道盐渎路南、创智路东(D) 法定代表人：张磊

注册资本：10,000 万元

经营范围：许可项目：技术进出口；货物进出口；海关监管货物仓储服务（不 含危险化学品）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动， 具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技 术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；集成电路芯片设计 及服务；软件开发；人工智能应用软件开发；计算机软硬件及辅助设备批发；计 算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及外围设备制造；工业控制计算机及 系统制造；集成电路销售；集成电路制造；电子元器件批发；电子元器件制造； 信息技术咨询服务；电子元器件零售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片 及产品制造；集成电路设计；电力电子元器件销售；电力电子元器件制造；电子 专用材料销售；半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；半导体器件专用 设备销售；知识产权服务；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；光电子 器件制造；电子专用设备制造；工业自动控制系统装置销售；专用设备制造（不 含许可类专业设备制造）；工业自动控制系统装置制造；电子测量仪器销售；电 子专用设备销售；实验分析仪器销售；电子测量仪器制造；标准化服务；实验分 析仪器制造；软件销售；工业控制计算机及系统销售；智能车载设备销售；云计 算设备销售；信息系统集成服务；国内贸易代理；智能控制系统集成；专业设计 服务；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；电工 仪器仪表制造；工业机器人销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自 主开展经营活动）。

产权及控制关系：芯云公司为本公司的全资孙公司，本公司通过全资子公司 芯盈公司间接持有其100%的股权。

芯云公司2020 年度经审计和2021 年1-8 月未经审计的主要财务指标如下：

单位：万元

		单位：万元
项目	2020 年12 月31 日	2021 年8 月31 日
资产总额	183.42	13,846.43
负债总额	82.79	12,515.97
净资产	100.62	1,330.46
项目	2020 年度	2021 年1-8 月
营业收入	14.15	16.37
利润总额	0.21	1,240.00

净利润 0.62 929.84

三、担保协议的主要内容

• 1、合同双方：康佳集团股份有限公司以及康佳芯盈半导体科技（深圳）有

• 限公司（保证人）、华夏银行盐城分行（债权人）

• 2、担保金额及范围：担保金额为2 亿元，担保范围是《最高额融资合同》

• 项下债权本金、利息、逾期利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、汇率损失 以及鉴定费、评估费、拍卖费、诉讼费、仲裁费、公证费、律师费等华夏银行盐 城分行为实现债权而发生的合理费用以及其他所有主合同债务人的应付费用。

• 3、担保方式：连带责任保证。

• 4、保证期间：《最高额融资合同》项下债务履行期限届满之日起三年。 5、合同生效：经双方签署之日起生效。

四、董事会意见

为了提高本公司资金流动性，同时为了满足芯云公司日常经营资金的需要， 保障芯云公司业务的正常运营，本公司以及芯盈公司决定为芯云公司签署的融资 合同提供担保。

本公司董事局认为，芯云公司为本公司的全资孙公司，本公司对芯云公司具 有形式上和实质上的控制权，担保风险可控。本公司及芯盈公司为芯云公司提供 担保不会损害公司的利益。

芯云公司为本公司的全资孙公司，因此本公司和芯盈公司为芯云公司提供担 保事宜，无需反担保。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

目前，本公司及控股子公司已审批的担保额度总金额为3,004,165.70 万元， 占本公司最近一期经审计净资产的比例为356%，本公司及控股子公司对合并报 表内单位实际提供的担保总金额为1,003,344.73 万元，占上市公司最近一期经 审计净资产的比例为119%。本公司及控股子公司对合并报表外单位提供的担保 金额为68,500 万元，占本公司最近一期经审计净资产的比例为8%。

六、备查文件目录

《最高额保证合同》等。

特此公告。

康佳集团股份有限公司 董 事 局 二〇二一年九月十五日