AI assistant
KINSUS Share Issue/Capital Change 2018
Preview isn't available for this file type.
Download source file景碩科技股份有限公司
簡式公開說明書
(現金增資發行新股申報用稿本)
| 證券代碼 |
| 233575 |
一、本公開說明書編印目的：現金增資發行新股
二、本次發行新股之概要：
(一)來源：現金增資
(二)種類：記名式普通股。
(三)股數：10,000,000股。
(四)金額：新台幣100,000,000元。
(五)發行條件：1.預定發行價格：依每股新台幣12元溢價發行。
2.認購或配股比例：由原股東按其持有股份比例增認，每仟股認購47.36股，不足分認一新股者，得自行轉讓合併，原股東無意認購則由董事長洽特定人認足之。
3.員工認購比例：10%
4.新股之權利義務：本次發行新股之權利義務與原發行股份相同。
(六)公開承銷比例：不適用
(七)承銷及配售方式：不適用
三、本次資金運用計畫之用途及預計可能產生效益之概要：請參閱本公開說明書第23頁。
四、有價證券之生效，不得藉以作為證實申報事項或保證證券價值之宣傳。
五、本公開說明書之內容如有虛偽或隱匿之情事者，應由發行人及其負責人與其他曾在公開說明書上簽章者依法負責。
景碩科技股份有限公司 編製
中華民國九十一年八月二十八日 刊印
一、本次發行前實收資本之來源
| 實收資本之來源 | 金額(新台幣元) | 占實收資本額比率(%) |
| 設立登記資本 | 1,200,000,000 | 63.16 |
| 現金增資 | 100,000,000 | 5.26 |
| 現金增資 | 600,000,000 | 31.58 |
| 合計 | 1,900,000,000 | 100.00 |
二、公開說明書之分送計畫
陳列處所：依規定函送有關單位及本公司。
分送及索取方法：請親洽或附回郵信封向上列處所索取。
三、證券承銷商之名稱、地址、網址及電話：不適用。
四、公司債保證機構之名稱、地址、網址及電話：不適用。
五、公司債受託機構之名稱、地址、網址及電話：不適用。
六、股票簽證機構之名稱、地址、網址及電話：
名稱：中國信託商業銀行 網址：http://www.chinatrust.com.tw
地址：台北市重慶南路一段83號
電話：(02)23111833
七、辦理股票過戶機構之名稱、地址、網址及電話：
名稱：本公司財務處 網址：http:// www.kinsus.com.tw
地址：桃園縣新屋鄉中華路1245號
電話：(03)4871919
八、信用評等機構之名稱、地址、網址及電話：不適用。
九、公司債簽證會計師及律師之名稱、地址、網址及電話：不適用。
十、最近年度財務報告簽證會計師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話：
事務所名稱：致遠會計師事務所 綱址：http://www.dey.com.tw
會計師姓名：洪茂益、楊建國
地址：臺北市基隆路一段333號9樓
電話：(02)27204000
十一、發言人、代理發言人姓名、職稱、聯絡電話及電子郵件信箱：
發言人：郭明棟 代理發言人：李國安
職稱：總經理 職稱：管理處協理
電話：(03)4871919 電話：(03)4871919
電子郵件信箱：[email protected] 電子郵件信箱：[email protected]
十二、本公司網址：www.kinsus.com.tw
景碩科技股份有限公司簡式公開說明書摘要
| 實收資本額：190,000萬元 | 公司地址：桃園縣新屋鄉中華路1245號 | 電話：(03) 487-1919 | ||||||||||||
| 設立日期： 89年 9月 11日 | 綱址：www.kinsus.com.tw | |||||||||||||
| 上市日期： 略 | 上櫃日期： 略 | 公開發行日期： 91.06.10 | 管理股票日期： 略 | |||||||||||
| 負責人：董事長 童子賢 總經理 郭明棟 | 發言人：郭明棟 代理發言人：李國安 總經理 管理處協理 | |||||||||||||
| 股票過戶機構：本公司財務處 地址： 桃園縣新屋鄉中華路1245號 電話：(03) 4871919 網址：www.kinsus.com.tw | ||||||||||||||
| 股票承銷機構： 無 地址： 不適用 電話：不適用 網址：不適用 | ||||||||||||||
| 最近年度簽證會計師： 洪茂益、楊建國 地址：臺北市基隆路一段333號9樓 電話：(02)2720-4000 網址：http://www.dey.com.tw | ||||||||||||||
| 信用評等機構： 無 地址：不適用 電話：不適用 網址：不適用 | ||||||||||||||
| 最近一次經信用評等日期：不適用 評等標的：不適用 評等結果：不適用 | ||||||||||||||
| 董事選任日期：89年9月1日，任期：3年 | 監察人選任日期：89 年 9月1日，任期： 3年 | |||||||||||||
| 全體董事持股比例： 65.57 % ( 91年6月30日) | 全體監察人持股比例：24.07 % ( 91年6月30 日) | |||||||||||||
| 董事、監察人及持股10%以上股東及其持股比例：(91年6月30日) | ||||||||||||||
| 職 稱 | 姓 名 | 持股比例 | 職 稱 | 姓 名 | 持股比例 | |||||||||
| 董事長 | 童子賢(華瑋投資有限公司法人代表) | 20.65% | 監察人 | 魏杏娟(華瑋投資有限公司法人代 表) | 20.65% | |||||||||
| 董事 | 徐世昌(華毓投資有限公司法人代表) | 20.22% | 監察人 | 黃文駿(中華國際創業投資股份有限公司法人代表) | 3.42% | |||||||||
| 董事 | 沈振來(華旭投資有限公司法人代表) | 20.65% | ||||||||||||
| 董事 | 張景溢(中華國際創業投資股份有限公司法人代表) | 3.42% | ||||||||||||
| 董事 | 郭明棟 | 0.63% | ||||||||||||
| 工廠地址：桃園縣新屋鄉中華路1245號 電話：(03) 487-1919 | ||||||||||||||
| 主要產品：積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板 | 參閱本文之頁次 | |||||||||||||
| 市場結構：內銷 94.62% ， 外銷5.38% | 第7,8,14頁 | |||||||||||||
| 本(91)年度 預 估 | 營業收入： 1,100,203 仟元 稅前純益： 135,843仟元 每股盈餘：0.71元 | - | ||||||||||||
| 去(90)年度 | 營業收入： 116,703 仟元 稅前純益： - 118,328 仟元 每股盈餘：-0.67元 | 第 34 頁 | ||||||||||||
| 本次募集發行有價證券 種 類 及 金 額 | 記名式普通股、新台幣100,000,000元 | |||||||||||||
| 發行條件 | 參閱本文之頁次第 22 頁 | |||||||||||||
| 募集資金用途及預 計產生效益概述 | 參閱本文之頁次第 20 頁~第 23 頁 | |||||||||||||
| 本次公開說明書編印日期： 91 年8月28日 | 刊印目的：現金增資發行新股 | |||||||||||||
| 其他重要事項之扼要說明及參閱本文之頁次：無 |
簡式公開說明書目錄
頁次
壹、公司概況
一、公司簡介 1
(一)設立日期 1
(二)總公司、分公司及工廠之地址及電話 1
(三)公司沿革 1
二、公司組織 1~4
(一)關係企業圖 1~2
(二)董事及監察人 3~4
三、資本及股份 5~7
(一)股本形成經過 5
(二)最近股權分散情形 5~6
(三)最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料 7
貳、營運概況
一、公司之經營 8~20
(一)業務內容 7~14
(二)市場及產銷概況 15~19
二、固定資產及其他不動產 20
(一) 重大資產買賣情形 20
三、轉投資事業 20
(一)轉投資事業概況 20
(二)子公司持有或處分本公司股票相關資訊 20
四、重要契約 21
五、營運概況其他必要補充說明事項 21
(一)訴訟或非訟事件 21
參、發行計畫及執行情形
一、本次現金增資或發行公司債資金運用計畫分析 22~25
(一)資金來源 22
(二)依公司法第二百四十八條之規定揭露有關事項 22
(三)本次發行特別股者，應揭露每股面額、發行價格、發行條件對特別股股東權益影響、股權可能稀釋情形、對股東權益影響及公司法第一百五十七條所規定之事項 22
(四)上市或上櫃公司發行未上市或未上櫃特別股者，應揭露發行目的、不擬上市或上櫃原因、對現有股東及潛在投資人權益之影響及未來有無申請上市或上櫃之計畫 22
(五)說明本次計畫之可行性、必要性及合理性，並應分析各種資金調度來源對公司申報年度及未來一年度每股盈餘稀釋影響 22~24
(六)說明本次發行價格、轉換價格、交換價格或認股價格之訂定方式 24
(七)資金運用概算及可能產生之效益 24~26
二、本次受讓他公司股份發行新股 26
三、本次併購發行新股 26
肆、財務概況
一、最近五年度簡明財務資料 27~28
(一)財務分析 27~28
二、財務報表應記載事項 29
(一)最近二年度財務報表及會計師查核報告 29
(二)最近年度經會計師核閱之財務預測 29
(三)最近一年度經會計師查核簽證之母子公司合併財務報表 29
(四)發行人申報募集發行有價證券後，截至公開說明書刊印日期前，如有最近期經會計師查核簽證之財務報表，應併予揭露 29
(五)列示最近三年度財務預測達成情形，說明原預測數(含歷次更新(正)日期、更新(正)金額及更新(正)原因)與實際達成數差異原因 29
三、財務概況其他重要事項 29
(一)最近二年度及截至公開說明書刊印止，有發生公司法第一百八十五條情事者，應揭露事項 29
伍、特別記載事項
一、內部控制制度執行狀況 40
二、證券承銷商評估報告 40
三、律師法律意見書 40
四、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見 40
五、本次募集與發行有價證券於申報生效時經證期會通知應補充揭露之事項 40
六、最近年度及截至公開說明書刊印日止董事或監察人對董事會通過重要決議有
不同意見且有紀錄或書面聲明者，其主要內容 40
壹、公司概況
一、公司簡介
(一)設立日期：中華民國89年9月11日
(二)總公司、分公司及工廠之地址及電話
地 址：桃園縣新屋鄉中華路1245號
電 話：(03) 487-1919
(三)公司沿革
89年09月：公司創立，初期額定股本25億元整，實收資本額12億元整，主要生產積體電路用球型柵狀陣列 ( BGA ) 基板等產品。
89年12月：辦理現金增資發行新股1億元整，增資後實收股本為13億元整。
90年04月：辦理現金增資發行新股6億元整，增資後實收股本為19億元整。
90年05月：開始試樣交付，正式營運。
90年07月：通過QS9000認證。
90年12月：通過ISO-14000環境品質認證。
91年06月：公司公開發行。
二、公司組織
(一) 關係企業圖
- 關係企業組織圖
景碩科技股份有限公司
KINSUS CORP.(USA)
2.與關係企業間之關係、相互持股比例、股份及實際投資金額：
91年6月30日
| 關係企業名稱 | 與公司關係 | 相互持股比例 | 相互持股股份 | 實際投資金額 |
| KINSUS CORP.(USA) | 本公司採權益法評價之被投資公司。 | 1.本公司持有該公司100%股權。 2.該公司無持有本公司股權。 | 1.本公司持有該公司股份500,000股，每股面額USD 1元。 2.該公司無持有本公司股份。 | 美金500,000元，折合新台幣約16,241仟元。 |
(二) 董事及監察人資料
91年6月30日
| 職稱 | 姓名 | 選任 日期 | 任期 | 選任時持有股份 | 現在持有股份 | 配偶、未成年子女現在持有股份 | 主要經(學)歷 | 目前兼任其他公司之職務 | 具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人 | |||||
| 股數 | 持股比率 | 股數 | 持股比率 | 股數 | 持股比率 | 職稱 | 姓名 | 關係 | ||||||
| 董事長 | 童子賢 (華瑋投資有限公司法人代表) | 89.9.1 | 3年 | 30,000,000 | 25% | 39,232,000 | 20.65% | － | － | 台北技術大學碩士 華碩電腦副總經理 | 華碩電腦副董事長兼副總經理 | － | － | － |
| 董事 | 徐世昌 (華毓投資有限公司法人代表) | 89.9.1 | 3年 | 22,500,000 | 18.75% | 38,411,000 | 20.22% | － | － | 台灣大學電機系 華碩電腦副總經理 | 華碩電腦副總經理 | － | － | － |
| 董事 | 沈振來 (華旭投資有限公司法人代表) | 89.9.1 | 3年 | 30,000,000 | 25% | 39,232,000 | 20.65% | － | － | 華碩電腦研發協理 | 華碩電腦研發協理 | － | － | － |
| 董事 | 張景溢 (中華國際創業投資股份有限公司法人代表) | 89.9.1 | 3年 | 4,873,000 | 4.06% | 6,500,000 | 3.42% | － | － | 中華國際創業投資公司總經理 | 中華國際創業投資公司總經理 | － | － | － |
| 董事 | 郭明棟 | 89.9.1 | 3年 | 1,000 | 0% | 1,201,000 | 0.63% | － | － | 台北工專 耀文電子總經理 | － | － | － | － |
| 監察人 | 魏杏娟 (華瑋投資有限公司法人代表) | 89.9.1 | 3年 | 30,000,000 | 25% | 39,232,000 | 20.65% | － | － | 華碩電腦管理處副處長 | 華碩電腦管理處副處長 | － | － | － |
| 監察人 | 黃文駿 (中華國際創業投資股份有限公司法人代表) | 89.9.1 | 3年 | 4,873,000 | 4.06% | 6,500,000 | 3.42% | － | － | 中華國際創業投資公司副總經理 | 中華國際創業投資公司副總經理 | － | － | － |
註：屬法人股東代表者，應註明法人股東名稱並應填列下表。
法人股東之主要股東
90年6月30日
| 法人股東名稱 | 法人股東之主要股東 |
| 華瑋投資有限公司 | 華碩電腦股份有限公司 |
| 華毓投資有限公司 | 華碩電腦股份有限公司 |
| 華旭投資有限公司 | 華碩電腦股份有限公司 |
| 中華國際創業投資股份有限公司 | 廣達電腦股份有限公司 中福紡織股份有限公司 義昌投資有限公司 萬綺國際股份有限公司 |
董事及監察人資料
| 條件 姓名 （註1） | 具有五年以上商務、法律、財務或公司業務所須之工作經驗。 | 非為公司之受僱人或其關係企業之董事、監察人或受僱人。 | 非直接或間接持有公司已發行股份總額百分之一以上或持股前十名之自然人股東。 | 非為前二類之人之配偶或其二親等以內直系親屬。 | 非直接或間接持有公司已發行股份總額百分之五以上法人股東之董事、監察人、受僱人或持股前五名法人股東之董事、監察人、受僱人。 | 非與公司有財務、業務往來之特定公司或機構之董事、監察人、經理人或持股百分之五以上股東。 | 非為最近一年內提供公司或關係企業財務、商務、法律等服務、諮詢之專業人士、獨資、合夥、公司或機構團體之企業主、合夥人、董事（理事）、監察人（監事）、經理人及其配偶。 | 備 註 |
| 童子賢 | | | | | | | | |
| 徐世昌 | | | | | | | | |
| 沈振來 | | | | | | | | |
| 張景溢 | | | | | | | | |
| 郭明棟 | | | | | | |||
| 魏杏娟 | | | | | | | | |
| 黃文駿 | | | | | | | |
註1：欄位多寡視實際數調整。
註2：各董事、監察人符合上述各條件者，請於各條件下方空格中打“”。
三、資本及股份
(一)股本形成經過
| 年月 | 發行 價格 | 核定股本 | 實收股本 | 備註 | ||||
| 股數 (仟股) | 金額 (仟元) | 股數 (仟股) | 金額 (仟元) | 股本 來源 | 以現金以外之財產抵充股款者 | 其他 | ||
| 89年9月 | 10 | 250,000 | 2,500,000 | 120,000 | 1,200,000 | 設立資本 1,200,000 | 無 | － |
| 89年12月 | 10 | 250,000 | 2,500,000 | 130,000 | 1,300,000 | 現金增資 100,000 | 無 | － |
| 90年4 月 | 10 | 250,000 | 2,500,000 | 190,000 | 1,900,000 | 現金增資 600,000 | 無 | － |
(二)最近股權分散情形
1.主要股東名單
股權比例達5%以上之股東或股權比例占前十名之股東名稱、持股數額及比例
91年6月30日
| 股份 主要股東名稱 | 持有股數 | 持股比例 |
|---|---|---|
| 華瑋投資有限公司 | 39,232,000 | 20.65% |
| 華毓投資有限公司 | 38,411,000 | 20.22% |
| 華旭投資有限公司 | 39,232,000 | 20.65% |
| 中華國際創業投資股份有限公司 | 6,500,000 | 3.42% |
| 中華世紀創業投資股份有限公司 | 6,500,000 | 3.42% |
| 國際前瞻創業投資股份有限公司 | 20,000,000 | 10.53% |
| 廣達創業投資股份有限公司 | 5,000,000 | 2.63% |
| 年興紡織股份有限公司 | 12,000,000 | 6.32% |
| 郭明棟 | 1,201,000 | 0.63% |
| 魯靖 | 1,200,000 | 0.63% |
2.最近二年度及當年度董事、監察人及持股比例10%以上之股東放棄現金增資認股之情形
(1)董事、監察人及大股東放棄現金增資認股情形
| 職稱 | 姓名 | 89年度 | 90年度 | ||
| 可認股數 | 實認股數 | 可認股數 | 實認股數 | ||
| 董事長 | 童子賢(華瑋投資有限公司法人代表) | 2,500,000 | － | － | － |
| 董事 | 徐世昌(華毓投資有限公司法人代表) | 1,875,000 | － | － | － |
| 董事 | 沈振來(華旭投資有限公司法人代表) | 2,500,000 | － | － | － |
| 董事 | 張景溢 (中華國際創業投資股份有限公司法人代表) | 406,000 | － | － | － |
| 監察人 | 魏杏娟(華瑋投資有限公司法人代表) | 2,500,000 | － | － | － |
| 監察人 | 黃文俊 (中華國際創業投資股份有限公司法人代表) | 406,000 | － | － | － |
| 大股東 | 國際前瞻創業投資股份有限公司 | 1,250,000 | － | － | － |
註：1.91年度截至6月30日並無辦理現金增資之情事。
(2)放棄之現金增資股洽關係人認購情形：
| 日期 | 認購人姓名 | 與公司、董事、監察人、持股比例百分之十以上股東之關係 | 認購股數 | 價格 |
| 90年1月 | 郭明棟 | 本公司總經理 | 600,000 | 10 |
| 90年1月 | 魯 靖 | 本公司副總經理 | 600,000 | 10 |
| 90年1月 | 許聖賢 | 本公司副總經理 | 420,000 | 10 |
| 90年1月 | 張謙為 | 本公司副總經理 | 480,000 | 10 |
| 90年1月 | 曹 健 | 資深特別助理 | 180,000 | 10 |
| 90年1月 | 黃勝川 | 研發處協理 | 330,000 | 10 |
| 90年1月 | 李國安 | 管理處協理 | 300,000 | 10 |
| 90年1月 | 陳杰聰 | 財務處協理 | 180,000 | 10 |
| 90年1月 | 陳河旭 | 業務處協理 | 300,000 | 10 |
3.最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料
單位：新台幣元
| 年度 項目 | 89年度 | 90年度 | ||
| 每股市價 | 最高 | － | － | |
| 最低 | － | － | ||
| 平均 | － | － | ||
| 每股淨值 | 分配前 | 9.95 | 9.34 | |
| 分配後(註1) | 9.95 | 9.34 | ||
| 每股盈餘(註2) | 加權平均股數 | 120,535,714 | 175,534,247 | |
| 每股盈餘(註2) | -0.06 | -0.67 | ||
| 每股股利 | 現金股利 | － | － | |
| 無償配股 | 盈餘配股 | － | － | |
| 資本公積配股 | － | － | ||
| 累積未付股利 | － | － | ||
| 投資報酬分析 | 本益比 | － | － | |
| 本利比 | － | － | ||
| 現金股利殖利率 | － | － |
註1：請依據次年度股東會決議分配之情形填列。
註2：如有因無償配股等情形而須追溯調整者，應列示調整前及調整後之每股盈餘。
貳、營運概況
一、公司之經營
(一)業務內容
1.業務範圍
(1)所營業務之主要內容
CC01080電子零組件製造業
本公司生產之產品符合『新興重要策略性產業屬於製造業及技術服務業部份獎勵辦法第二條』獎勵之產品範疇，本公司主要產品如下：
A.高密度基板﹝孔徑6密爾以下，線寬4密爾以下﹞、增層式基板，符合第五條第一項第二款第十七目高階功能性高密度基板及其關鍵組件之規定。
B.IC構裝軟硬基板，符合第五條第一項第二款第二十四目半導體材料第三類之規定。
F119010電子材料批發業。
F219010電子材料零售業。
I103010企業經營管理顧問業。
(2)主要產品之營業比重
單位：新台幣仟元
| 比重 主要產品 | 90年度 | |
| 銷售額 | 比例 | |
| BGA基版 | 108,773 | 93.20% |
| 其他 | 7,930 | 6.80% |
| 合計 | 116,703 | 100.00% |
(3)公司目前之產品
PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。
多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA基板之製造與銷售。
CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA) 之製造與銷售。
高散熱型Cavity Down基板及TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。
覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 之製造與銷售。
(4)計畫開發之新產品
本公司自成立以來皆秉持「滿足客戶，追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標，茲將未來計畫開發之產品列示如下：
提供BGA載板佈局設計服務，可於客戶於設計階段，即參與共同開發新產品。
無導線散熱BGA載板-高密度I/O晶片或ASIC晶片。
多晶片MCM載板-支援繪圖晶片及記憶晶片All-In-One設計需求。
CSP(Chip Scale Package)，Micro BGA-提供未來手機晶片使用。.
RF Moudle-配合無線通訊新產品開發。
PTP(Paper Thin Package)-未來超薄堆疊封裝開發。
覆晶載板FCBGA-3D繪圖晶片、CPU、晶片組、高階網路設計晶片1000 I/O以上的設計需求。
SiP(System in Package)技術支援-在無線通訊產品設計提供Total Solution。
增層式高分子厚膜元件植入技術及製程-提供通訊模組未來更輕薄短小及節省成本的另一選擇。
目前參與政府相關研究計畫之實績。
A.經濟部九十年度科技專案研究發展專案，鼓勵中小企業開發新技 術推動計畫，計畫名稱：一種微距覆晶載板的結構及其製造方法。計畫編號：IZ900138。
B.經濟部整合性業界開發產業技術計畫先期研究，計畫名稱：新世代藍芽有機基板材料技術開發與應用，計畫編號：90-EC-2-A-17-0285-FEASO12。
2.產業概況
(1)產業之現況與發展
構裝市場的發展牽動著IC載板的發展，瞭解構裝的趨勢發展，有助於掌握IC載板的動態。
構裝技術的發展在1980年代以前，以通孔插裝(Pin Through Hole；PTH)的週邊構裝(Peripheral Package)型態為主，當時的主流產品為DIP(Dual In-Line Package)，隨後又有腳數較多的PGA(Pin Grid Array)在市面上出現。邁入80年代之後，由於電子產品在輕薄短小的要求聲浪下，表面黏著技術（Surface Mounting Technology；SMT）逐漸盛行，成為新寵。而在SMT構裝型態中，又衍生出SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP（Quad Flat Package）等型態產品。進入90年代的構裝技術發展重點，則更著重在小型化、窄腳距、散熱等問題的改善，因此1.0㎜或0.8㎜厚的TSOP（Thin SOP）、腳距0.4㎜左右的TQFP（Thin QFP）乃快速成長。
至於，在面陣列（Array Area）構裝技術方面，長久以來PGA一直是獨佔市場的主流產品。而隨著SMT技術的精進，1987年左右Citizen著手開發塑封球腳陣列體矩陣（Plastic Ball Grid Array；P-BGA）爾後亦有Motorola、Compag加入BGA開發的行列。在經長期的確認、測試，而於1993年Motorola將BGA應用在行動電話(Compag也在同年應用於工作站及PC方面)之後，最近幾年更在Intel公司將其電腦晶片組(Chip-set)採用BGA構裝的推波助瀾下，加快了BGA構裝的擴展。而隨著BGA日漸廣泛應用在個人電腦、工作站、微電腦、蜂巢式電話(Cellular Phones)、呼叫器（Pager）等領域，目前已成極熱門的IC構裝技術。
除了上述的單晶片構裝（Single Chip Packaging）之外，將數個晶片一起封裝在同一個構裝體內的多晶片模組（Multichip Module；簡稱MCM），在系統體積縮小化及電氣特性的提升上，可發揮極大的功效。不過目前測試良裸晶（Known Good Die；簡稱KGD）的技術尚未成熟，雖然已有修換技術存在，但修換成本仍高，加上MCM製造成本仍太高，因此在普及上仍遠不及晶片構裝方式。
未來隨著構裝腳數不斷成長，腳與腳之間的間距應是愈來愈小；是故，可預見的是，在高腳數產品上，Area Array構裝方式將取代Peripheral的構裝型態。而以覆晶連接技術（Flip Chip）直接將晶片黏著在基板上，因所佔面積僅需大於晶片的8%即可，故在促進小型化上相當奏效。「晶片尺寸構裝」（Chip size Package；簡稱CSP），此種尺寸大小與晶片相當的構裝體(間距1.0㎜～0.5㎜)，在輕薄短小的潮流走勢下，預料前景相當看好。
(2)產業上、中、下游之關聯性
(3)產品之各種發展趨勢
半導體IC表面封裝技術從以前低IC腳數(200以下)所用的QFP封裝技術，演變至目前高腳數(300以上)的BGA(Ball Grid Array)、FC(Flip Chip)、Bare Chip等封裝方式，此外，近年來，為了配合電子產品的可攜性要求，IC設計往單晶片化(One Chip)的技術趨勢已不可避免，而且封裝方式也朝向CSP(Chip Scale Package/Chip Size Package)的方向發展。因此，隨著封裝趨勢的需求，BGA/FC及CSP載板的市場將會持續成長。
根據Electronic Trend Publication(ETP)公司的調查報告，可知1999～2004年全球IC構裝的產量複合成長率為10.7％，其中CSP產量複合成長率為53.04％，BGA為28.92%，相較於與SO為9.59％高出許多。因此，未來IC構裝技術將是朝BGA及CSP方向發展（詳圖1）。
圖1全球IC構裝產量
資料來源： Electronic Trend Publications Inc. 2000，工研院經資中心整理2001/11
構裝技術朝向BGA與CSP是明確的，而BGA與CSP的應用是朝向高腳數、高集積化、體積縮小化的市場發展，由此可知，對於現有的IC載板廠商與欲進入廠商在高密度、高細線化的製程能力提升與預備是十分重要的。
由於BGA基板為一技術密集與資本密集的新興產業，新加入的對手必須克服日韓及國內既有廠商的市場競爭壓力，先期資金投入及專業人才不足等問題，皆造成進入該產業的障礙，所以預估今年起產業將可維持榮景。
(4)產品競爭情形
塑膠球型柵狀陣列基板(PBGA Substrates)主要供貨原來是日本與韓國，日系廠商以JCI、CCI、Ibiden、Roywa、Fujitsu、Sinko等公司較著名，而韓系廠商中以Samsung、Hyundai、LG、SIMM Tech等公司為主。台灣的生產競爭者除了全懋、旭德、群策外，幾乎來自本土印刷電路板業者，包括華通、耀文、欣興、佳鼎、楠梓電等。
PBGA封裝技術大量運用初期，業者預期市場非常大，因此台灣及南
韓的封裝業者均開出大量基板需求，而基板的製造90%集中在日本。日本與韓國為因應客戶需求，紛紛擴大產能，但亞洲金融風暴發生後，南韓封裝廠擴廠幾呈停滯，對於BGA基板的需求頓時減少，造成日韓供應商出現庫存滯銷的現象，引發差價競爭的現象，因此1998年底基板價格單價跌幅達50%左右。產品的殺價競爭，帶給初創時期的台灣廠商極大的壓力，同時也抑制了新的競爭者進入。
由於PBGA技術的普及、基板價格的下降，加上今年半導體景氣好轉，帶動BGA封裝基板的需求，供需逐漸平衡，價格已逐漸持穩。目前日本廠商除JCI、Sinko、Ibiden主要供應Intel外，其餘皆以台灣及東南亞地區為主要競爭市場。國內廠商隨著生產規模的擴大，生產成本的降低，產品價格已逐漸取得競爭優勢。加上國內半導體產業上下游結構完整之配合，除高階產品仍自日本進口外，各大封裝廠已經採用國內廠商製造的基板。
3.技術及研發概況
- 所營業務之技術層次
本公司基於長期專業之研發設計與製造經驗，針對產品安全性及多樣化於產品設計程序上建立「模組化產品設計」之作業模式，使得研發技術能力得以提升，加速新產品開發速度，滿足不同客戶之產品規格需要。
- 研究發展
本公司自成立以來皆秉持「滿意客戶，追求卓越」的理念，朝向技術引導巿場的研發方向，以超越競爭者來提案獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。
由於公司長期累積之生產技術與經驗，能針對客戶之不同產品規格要求，提供產品設計、品質保證及交貨準確性，因此深獲客戶之信賴與長期合作關係。
(3)研究發展人員與其學經歷
目前公司主要研究發展人員與學歷如下：
| 職稱 | 姓名 | 最高學歷 | 主要經歷 |
| 研發處副總經理 | 張謙為 | 中央大學機械系 | 耀文電子研發部經理／協理 |
| 研發處協理 | 黃勝川 | 台灣工業技術學院機械系 | 耀文電子產品部及研發經理 |
| 研發處經理 | 林祈明 | 元智大學化工所 | 耀文電子研發副理 |
| 研發處經理 | 余志敏 | 台灣工業技術學院機械系 | 華通設備工程部經理 |
| 資深工程師 | 劉景寬 | 台灣大學機械研究所 | 華通研發工程師 |
| 主任工程師 | 王招龍 | 東海大學化工研究所 | 華通電腦產品開發處課長 |
| 主任工程師 | 張人方 | 師範大學化工研究所 | 華通電腦設備工程部課長 |
| 研發處主任 | 馬振國 | 元智大學電機系 | 耀文電子產品工程師 |
| 研發處高級工程師 | 簡雪蘋 | 中央化工 | 耀文電子工程師 |
| 研發處高級工程師 | 謝闊圭 | 中央機械 | 耀文電子研發工程師 |
| 研發處工程師 | 詹斯吉 | 台大材料所 | 耀文電子研發工程師 |
(4)最近五年度每年投入之研發費用
單位：新台幣仟元；%
| 項目 年度 | 86年度 (註) | 87年度 (註) | 88年度 (註) | 89年度 | 90年度 |
| 研發費用 | － | － | － | 5,241 | 62,982 |
| 營業收入總額 | － | － | － | － | 116,703 |
| 研發費用所占比例(%) | － | － | － | － | 53.97% |
註：本公司於民國89年9月11日設立
(5)開發成功之技術或產品
PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造。
多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA基板之製造。
CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造。
高散熱型Cavity Down 基板及TEBGA(Thermal Enhanced-BGA)基板之製造。
覆晶式基板(Flip Chip Substrates)之製造。
(二)市場及產銷概況
1.市場分析
(1)主要商品(服務)之銷售(提供)地區
單位：新台幣仟元
| 銷售地區 | 90年度銷售金額 | 百分比 |
| 國內 | 110,430 | 94.62% |
| 亞洲 | 1,234 | 1.06% |
| 美洲 | 5,039 | 4.32% |
| 合計 | 116,703 | 100.00% |
本公司主要產品為積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板，其用途為半導體在構裝時提供晶片對外電路的連接，屬封裝業之基板原料，銷售對象主要為國內外之IC封裝業者。
由於公司於89年9月11日設立，截至90年5月6日屬創業期間，自90年5月開始有主要營業活動，目前仍以銷售國內之IC封裝業者為主，未來將積極拓展其他地區的客戶。
(2)市場占有率
由於公司於89年9月11日設立，截至90年5月6日屬創業期間，自90年5月開始有主要營業活動,目前仍以銷售國內之IC封裝業者為主，未來將積極拓展其他地區的客戶。故目前市埸佔有率不高。
(3)市場未來之供需狀況與成長性
市場需求面：
BGA（Ball Grid Array）根據Prismark的定義其為球距1.0~1.27mm之球腳陣列體矩陣。1987年左右Citizen、Motorola、Compag相繼加入開發BGA的行列。1993年Motorola將BGA應用在行動電話（Compag也在同年應用於工作站及PC方面）之後，最近幾年更在Intel公司將其電腦晶片組（Chip-set）採用BGA構裝的推波助瀾下，加快了BGA構裝的擴展。目前已成極熱門的IC構裝技術。
BGA封裝主力推手是英特爾（Intel）公司， BGA球型陣列封裝技術是將QFP的四周接腳連續線排列方式置於底部，另以全面性格點狀散列的方式排列，並以焊錫球作為接腳及焊點，克服導線架腳位數目、散熱及訊號干擾等問題。BGA的封裝方式使得所能接合的I/O數大為提升，可輕易滿足高腳數(300以上)之需求，故其主要應用於資訊產品、繪圖晶片、高功能遊戲機等需要高I/O傳輸的產品上。Intel看中BGA的優點，自1998年開始以BGA封裝方式應用在Mobile Pentium II、Pentium III、 Pentium IV及850晶片組等資訊產品，帶動BGA封裝的潮流。
DDR（Double Data Rate）記憶體為傳統SDRAM(Single Data Rate)記憶體延伸出來的新技術，由於DDR運算時脈達333MHz以上時，傳統應用在DRAM的超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）已無法支援其基本架構，因此封裝勢必隨著DRAM規格跨入DDR的腳步，將產能由TSOP轉入球型陣列封裝。
經歷2001年一整年的不景氣，多數生產BGA封裝用之IC載板廠的產能利用率維持在50~60%，在2002年面對此一世代交替的過程，將推動BGA封裝的高度成長，相信也會連帶提供IC載板業者豐富的商機。
市場供給面：
A.日本仍為IC載板主要供應商
以生產區域來看，根據Primark的統計，目前IC載板產值排名前三大，仍以日本為首，如下表：
| 區域 | 日本 | 亞洲 | 美國 |
| 比重 | 80% | 12% | 8% |
B.國內投入IC載板製造之廠商及產能狀況
2000年全球BGA需求約25億顆左右，再2001年預估將達33億顆；而在台灣部份，前三大封裝廠中，日月光對BGA的月需求量約2400萬顆，矽品約1000萬顆，華泰則約600萬顆左右，整體月需求量約在4000萬顆上下，因此，以目前台灣BGA基板供應商如全懋、欣興、大祥等來看，整體月供給量僅約2000萬顆左右，所以有近50％的基板須仰賴國外進口，相對於台灣業者的發展空間而言也相當大。
國內投入IC載板製造之廠商非常多，各廠商以自行研發或技術移轉方式取得生產技術，目前有華通、全懋、欣興、耀文、日月宏、大祥、景碩等公司已量產。雖然國內產量將逐年成長，然而以技術而言，日本廠商較為先進，但在較為成熟的產品方面，台灣廠商較具成本優勢。目前全球前幾大基板廠皆為日本廠商，未來在台灣廠商提高產能下，產量龍頭地位可能會為台灣廠商所取代。
C.市場未來成長性
由於高I/O 大型IC的需求越來越多，封體底部全面陣列球式BGA自然比QFP，SMT更方便，封裝良率及成本也相較更便宜，所以BGA市場近年急遽成長。
(4)預計銷售數量及其依據
依據經董事會通過91年度預測，91年度預估銷售數量為39,290仟顆。
(5)競爭利基
本公司的技術團隊主要由摩托羅拉、耀文及相關業界延攬，不論產品之品質與生產量皆符合國際標準，且各封裝測試廠商為降低生產成本，採用國內廠商製基板已成趨勢。
本公司專業之全製程工程（Full Process Workshop），可提供客戶線路設計、光罩製作、基板生產到自動電性檢測之全製程服務，客戶可透過網際網路進入本公司之電腦系統，自行查詢相關之即時資訊，將可與客戶維持良好穩定的關係。
(6)發展遠景之有利與不利因素與因應對策
有利因素
A.IDM廠產能之釋放給予系統晶片組廠商，帶給國內系統晶片廠商與封裝廠商更大的發揮空間與無限商機。且封裝技術朝高腳數、窄腳距化及體積輕、薄、短、小發展，BGA基板產品符合半導體產業趨勢。
B.景碩的技術團隊主要由摩托羅拉、耀文及相關業界延攬，不論產品之品質與生產量皆符合國際標準，且各封裝測試廠商為降低生產成本，採用國內廠商製基板已成趨勢。
C.專業之全製程工程（Full Process Workshop），可提供客戶線路設計、光罩製作、基板生產到自動電性檢測之全製程服務，客戶可透過網際網路進入本公司之電腦系統，自行查詢相關之即時資訊，將可與客戶維持良好穩定的關係。
不利因素
A.由於BGA基板及封裝技術隨著晶片設計公司的產品變化，故其生命週期短。因此每當晶片設計公司的產品規格改變時，BGA基板之設計及封裝技術就需配合市場需求規格加以調整。
因應對策：本公司為加強對市場趨勢之掌握，積極提升研發能力及強化多層板與薄板之設計與生產能力。未來公司將配合封裝型態，開發其所需覆晶式基板及增層式基板，搶得市場先機。
B.由於BT基板為Mitsubshi專利材料，若Mitsubshi發生產能緊縮的情形，可能影響產品出貨情形，造成客源流失。
因應對策：除與現有BT基板生產商繼續維持良好的關係外，為避免供貨來源過於集中，對使用相關替代品開發測試不遺餘力，以維持主要原料之供應穩定（如Toshiba、Hitachi等材料）
C.本公司之財務結構、償債能力及獲利能力雖有逐年改善之情形，但因應未來不斷地擴充及新技術之研發，公司資金之籌措仍需加強。
因應對策：本公司將藉由資本市場來籌措資金，增加公司籌資管道，提升公司之財務結構、償債能力及獲利能力。
2.最近二年度主要產品別或部門別毛利率重大變化之說明
單位：新台幣仟元
| 年度 項目 | 89年度 | 90年度 |
| 營 業 收 入 | － | 116,703 |
| 營 業 成 本 | － | 98,083 |
| 營 業 毛 利 | － | 18,620 |
| 未實現銷貨毛利 | － | － |
| 毛 利 率 | － | 15.96% |
| 毛利率變動(註1) | － | － |
註1：本公司係BGA基板專業製造廠，屬單一產業。
註2：本公司89年度因尚屬創業階段未產生重要營業活動，無任何銷售資料，致兩期毛利率無從比較。
二、固定資產及其他不動產
(一)重大資產買賣情形：最近二年度及截至公開說明書刊印日止，交易價格達實收資本額20%或三億元以上之資產買賣情形
1.取得重大資產資料
91年6月30日；單位：新台幣仟元
| 資產名稱 | 取得年月 (過戶日) | 購價 | 賣方 | 與公司關係 | 使用情形 |
| 土地 | 89.10.31 | 256,732 | 沈愛根 | 非關係人 | 新屋廠廠房 |
| 廠房 | 89.10.31 | 71,195 | 沈愛根 | 非關係人 | 新屋廠廠房 |
2.處分重大資產資料：無。
三、轉投資事業
(一)轉投資事業概況
1.轉投資事業情形
90年12月31日
單位：仟股、新台幣仟元
| 轉投資事業 | 主要營業 | 投資 成本 | 帳面 價值 | 投資股份 | 股權 淨值 | 市價 | 會計處理方法 | 90年度投資報酬 | 持有公司股份數額 | ||
| 股數 | 股權比例 | 投資損益 | 分配股利 | ||||||||
| KINSUS CORP. (USA) | 基板設計、擬定市場策略分析及顧客開發、新產品技術研發 | 16,241 | 7,482 | 500 | 100% | 7,482 | － | 權益法 | (7,733) | 0 | 無 |
2.轉投資事業具有重大影響力者，有利用本公司資源及技術之情形：無。
3.轉投資事業具有控制能力者，與本公司進、銷貨情形、授信政策、交易條件、款項收回之情行：無。
(二)上市或上櫃公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止，子公司持有或處分本公司股票之情形及其設定質權之情形，並列明資金來源及其對公司經營結果及財務狀況之影響：不適用。
四、重要契約
| 契約性質 | 當事人 | 契約起訖日期 | 主要內容 | 限制條款 |
| 借款合約 | 中國國際商業銀行-蘭雅分行 | 91.3~96.3 | 擔保借款 | 無 |
| 借款合約 | 中華開發工業銀行-營業部 | 90.6.15~95.4.15 | 擔保借款 | 無 |
| 購置設備合約 | ORC MANUFACTURING CO. | － | 濕膜自動曝光機 | 無 |
| 購置設備合約 | USHIO INC. | － | STEPPER曝光機 | 無 |
| 購置設備合約 | ORBOTECH ASIA LTD. | － | LASER DIRECT IMAGE (DP-100M) | 無 |
| 購置設備合約 | 造利科技股份有限公司 | － | 水平PTH設備 | 無 |
| 購置設備合約 | 亞碩科技股份有限公司 | － | 電鍍鎳金線 | 無 |
五、營運概況其他必要補充說明事項
(一)訴訟或非訟事件：無
參、發行計畫及執行情形
一、本次現金增資或發行公司債資金運用計畫分析
- 資金來源：現金增資。
- 本次發行公司債者，應參照公司法第二百四十八條之規定，揭露有關事項：不適用。
- 本次發行特別股者，應揭露每股面額、發行價格、發行條件對特別股股東權益影響、股權可能稀釋情形、對股東權益影響及公司法第一百五十七條所規定之事項。如附有轉換權利或認股權利者，並應揭露發行及轉換辦法或認股辦法（含轉換前原特別股未分配之股息等權利義務於強制轉換後之歸屬）：不適用。
- 上市或上櫃公司發行未上市或未上櫃特別股者，應揭露發行目的、不擬上市或上櫃原因、對現有股東及潛在投資人權益之影響及未來有無申請上市或上櫃之計畫：不適用。
- 說明本次計畫之可行性、必要性及合理性，並應分析各種資金調度來源對公司申報年度及未來一年度每股盈餘稀釋影響。以低於票面金額發行股票者，應說明公司折價發行新股之必要性與合理性、未採用其他籌資方式之原因及其合理性暨所沖減資本公積或保留盈餘之數額。
本次現金增資募資總金額為新台幣120,000仟元，係為擴建廠房及購置生產線，以下為運用計劃可行性、必要性及合理性說明：
- 可行性
本次增資用於擴建廠房及購置生產線，配合廠房興建及設備安裝時程撥用相關款項，預計91年第4季動支完畢。擴建廠房已發包合格營造廠商興建，應購置之機器設備亦接洽設備廠商下單訂製。機器安裝、人員訓練、機台操作、關鍵材料之測試及相關技術等作業規劃均已完成，故此擴建廠房及購置生產線之計劃應屬可行。
- 必要性及合理性
目前BGA廠產能不斷開發，又為未來IC 載板發展趨勢，身為IC載板專業製造廠，本公司應有提高產能之必要，購置生產線能有效提升產品與公司整體競爭優勢，對本公司未來發展實為關鍵且必要。
本公司BGA產品良率逐漸成熟，已成為主要發展趨勢，購置新的生產線不但可提升產品競爭力、符合市場需求，更可掌握產品之先機，故本公司此計劃應屬合理。
- 分析各種資金調度來源對公司申報年度及未來一年度每股盈餘稀釋影響
- 分析各種資金調度來源
| 名稱 | 主要發行條件及成本 | 有利因素 | 不利因素 |
| 銀行借款或銀行承兌匯票 | 貸款利率約為3.5%~4.5% | 1.不需提出明確的資金使用計劃，使資金運用的彈性較大。 2.有效運用財務槓桿，利用較低成本，創造較高的利潤。 3.程序簡便，為公司取得資金最迅速的管道。 4.每股盈餘不會被稀釋。 5.債息可產生節稅效果。 | 1.利息負擔較重，負債增加將侵蝕公司獲利。 2.財務結構惡化，同業競爭力下降。 3.融通期限一般較短，且需提供擔保品。 4.限制條款較多且嚴格。 5.長期投資或固定資產投資，不宜以短期借款支應。 |
| 現金增資發行新股 | 總募集金額1%~2% | 1.降低負債比率，改善財務結構，減少利息支出，提升競爭力，避免財務風險。 2.募集成本較低，且流通性較高，故投資者接受程度較高。 3.員工依法得優先認購10%~15%，員工成為公司股東之一份子，可提高員工對公司之認同感及向心力。 4.無到期日，無須面對還本之資金壓力。 | 1.股本膨脹速度快，容易且會直接稀釋每股獲利。 2.對股權較不集中之公司，其經營權較易受威脅。 3.股利無稅負效果。 |
-
- 各種資金調度來源對公司申報年度及未來一年度每股盈餘稀釋影響
本次現金增資募集完成時點預計落在91年10月，茲比較各種不同籌資工具對公司91年度每股盈餘之影響如下：
單位：新台幣仟元
| 91年度籌資方式 | 全數銀行借款 | 全數現金增資 |
| 91年度稅前盈餘 | 135,843 | 135,843 |
| 全數以負債方式支應預估較90年財測增加之利息費用數(註1) | 1,050 | - |
| 調整後稅前盈餘A | 134,793 | 135,843 |
| 加權期末股數(股) (註2) | 190,000,000 | 192,500,000 |
| 調整後稅前每股盈餘(A/B)(元) | 0.71 | 0.71 |
註1：不包含發行成本下，各種籌資工具之資金成本依序為3.5%、 0%計算91年10月至12月資金成本。
註2：加權期末股數係預計增資基準日於91年10月為計算基礎。
對公司92年度每股盈餘之影響如下：
單位：新台幣仟元
| 項目/各種資金來源 | 銀行借款 | 現金增資 |
|---|---|---|
| 92年度稅前盈餘 | 377,949 | 377,949 |
| 全數以負債方式支應預估較90年財測增加之利息費用數(註1) | 4,200 | - |
| 調整後稅前盈餘A | 373,749 | 377,949 |
| 加權期末股數(股) | 190,000,000 | 200,000,000 |
| 調整後稅前每股盈餘(A/B)(元) | 1.9682 | 1.8897 |
註1：不包括發行成本下，各種籌資工具之資金成本依序分別為3.5﹪及0%。
由上述二表可知，以現金增資方式籌資，其稅前盈餘較舉債籌資所產生之結果為高，而採銀行借款方式籌措資金將增加公司財務負擔，對其銀行授信額度及未來財務調度資金成本、獲利能力及財務結構亦造成一定影響；故現金增資籌資方式為佳。
綜上所述，本公司現階段以現金增資籌募資金可避免舉債造成龐大利息支出及屆期還本之資金壓力，故選擇以現金增資作為資金來源，實有其必要性。
- 說明本次發行價格、轉換價格、交換價格或認股價格之訂定方式。
本公司91年6月30日止每股淨值為新台幣9.36元，基於未來市場需求及產業展望樂觀，故訂定發行價格為12元，應屬合理。
- 資金運用概算及可能產生之效益：說明資金運用進度及本計畫完成後預計可能產生之效益。
- 資金運用進度
單位：新台幣仟元
| 計畫項目 | 預定完 成日期 | 所需資 金總額 | 預定資金運用進度 |
| 91年度第四季 | |||
| 擴建廠房及增購設備 | 91.12.31 | 120,000 | 120,000 |
-
- 預計可能產生之效益
單位：新台幣仟元
| 項目／年度 | 91年 | 92年 | 93年 | 94年 | 合計 |
| 營業收入 | 57,663 | 104,986 | 147,639 | 178,627 | 488,914 |
| 營業毛利 | 12,686 | 36,744 | 51,674 | 62,519 | 163,623 |
| 營業淨利 | 10,552 | 20,996 | 32,481 | 41,084 | 105,113 |
-
- 預計可能增加之產銷量、值、成本結構(含總成本及單位成本)
單位：新台幣仟元
| 年度 | 項目 | 生產量 | 銷售量 | 生產值 | 銷售值 | 總成本 | 單位 成本 |
| 91 93 | 高階功能性高密度基板 | 12 | 12 | 585 | 750 | 585 | 49 |
| IC構裝軟硬基板 | 1,355 | 1,115 | 26,835 | 28,310 | 22,082 | 20 | |
| 先進積體電路封裝 | 985 | 838 | 26,249 | 28,603 | 22,310 | 27 | |
| 92 93 | 高階功能性高密度基板 | 60 | 60 | 2,423 | 3,728 | 2,423 | 40 |
| IC構裝軟硬基板 | 2,690 | 2,491 | 31,680 | 45,138 | 29,340 | 12 | |
| 先進積體電路封裝 | 2,026 | 1,820 | 40,605 | 56,120 | 36,479 | 20 | |
| 93 93 | 高階功能性高密度基板 | 105 | 105 | 4,234 | 6,514 | 4,234 | 40 |
| IC構裝軟硬基板 | 3,510 | 3,040 | 38,786 | 51,680 | 33,592 | 11 | |
| 先進積體電路封裝 | 3,709 | 3,141 | 68,653 | 89,445 | 58,139 | 19 | |
| 94 93 | 高階功能性高密度基板 | 125 | 125 | 5,050 | 7,769 | 5,050 | 40 |
| IC構裝軟硬基板 | 3,855 | 3,463 | 42,598 | 58,863 | 38,261 | 11 | |
| 先進積體電路封裝 | 4,631 | 4,204 | 80,196 | 111,995 | 72,797 | 17 | |
| 合計 | 23,063 | 20,413 | 367,893 | 488,914 | 325,291 |
二、本次受讓他公司股份發行新股計畫分析：不適用。
三、本次併購發行新股計畫分析：不適用。
肆、財務概況
一、最近五年度簡明財務資料
(一)財務分析
| 年度(註2) 分析項目(註1) | 最近五年度財務分析 | ||||||
| 86年 | 87年 | 88年 | 89年 | 90年 | |||
| 財務 結構(%) | 負債占資產比率 | － | － | － | 3.08 | 13.04 | |
| 長期資金占固定資產比率 | － | － | － | 287.47 | 118.42 | ||
| 償債 能力 (%) | 流動比率 | － | － | － | 1,740.31 | 215.41 | |
| 速動比率 | － | － | － | 1,731.78 | 195.85 | ||
| 利息保障倍數 | － | － | － | － | (248.64) | ||
| 經營 能力 | 應收款項週轉率(次) | － | － | － | － | 3.12 | |
| 平均收現日數 | － | － | － | － | 117 | ||
| 存貨週轉率(次) | － | － | － | － | 4.33 | ||
| 應付款項週轉率 | － | － | － | － | 3.53 | ||
| 平均銷貨日數 | － | － | － | － | 84 | ||
| 固定資產週轉率(次) | － | － | － | － | 0.12 | ||
| 總資產週轉率(次) | － | － | － | － | 0.07 | ||
| 獲利 能力 | 資產報酬率(%) | － | － | － | (1.06) | (6.97) | |
| 股東權益報酬率(%) | － | － | － | (1.10) | (7.71) | ||
| 占實收資本 比率(%) | 營業利益 | － | － | － | (1.37) | (6.55) | |
| 稅前純益 | － | － | － | (0.55) | (6.23) | ||
| 純益率(%) | － | － | － | － | (101.40) | ||
| 每股盈餘(元) | － | － | － | (0.06) | (0.67) | ||
| 現金 流量 | 現金流量比率(%) | － | － | － | (11.65) | (57.80) | |
| 現金流量允當比率(%) | － | － | － | (1.45) | (9.15) | ||
| 現金再投資比率(%) | － | － | － | (0.46) | (6.97) | ||
| 槓桿度 | 營運槓桿度 | － | － | － | 0.91 | 0.64 | |
| 財務槓桿度 | － | － | － | -1/-1 | -1/-1 |
註1：上項比率之計算方式，列示如次頁。
註2：以上各年度財務報表均經會計師查核簽證。
註3：本公司於民國八十九年九月十一日設立，故八十六至八十八年度尚無資料。
1.財務結構
(1)負債占資產比率＝負債總額／資產總額
(2)長期資金占固定資產比率＝(股東權益淨額＋長期負債)／固定資產淨額
2.償債能力
(1)流動比率＝流動資產／流動負債
(2)速動比率＝(流動資產－存貨－預付費用)／流動負債
(3)利息保障倍數＝所得稅及利息費用前純益／本期利息支出
3.經營能力
(1)應收款項(包括應收帳款與因營業而產生之應收票據)週轉率＝銷貨淨額／各期平均應收款項(包括應收帳款與因營業而產生之應收票據)餘額
(2)平均收現日數＝365／應收款項週轉率
(3)存貨週轉率＝銷貨成本／平均存貨額
(4)應付款項(包括應付帳款與因營業而產生之應收票據)週轉率=銷貨成本/各期平均應付款項(包括應付帳款與因營業而產生之應付票據)餘額
(5)平均售貨日數＝365／存貨週轉率
(6)固定資產週轉率＝銷貨淨額／固定資產淨額
(7)總資產週轉率＝銷貨淨額／資產總額
4.獲利能力
(1)資產報酬率＝｛稅後損益＋利息費用×(1－稅率)｝／平均資產總額
(2)股東權益報酬率＝稅後損益／平均股東權益淨額
(3)純益率＝稅後損益／銷貨淨額
(4)每股盈餘＝(稅後淨利－特別股股利)／加權平均己發行股數
5.現金流量
(1)現金流量比率＝營業活動淨現金流量/流動負債
(2)現金流量允當比率＝最近五年度營業活動淨現金流量／最近五年度(資本支出＋存貨增加額＋現金股利)
(3)現金再投資比率＝(營業活動淨現金流量－現金股利)／(固定資產毛額＋長期投資＋其他資產＋營運資金)
6.槓桿度
(1)營運槓桿度＝（營業收入淨額－變動營業成本及費用）／營業利益
(2)財務槓桿度＝營業利益／（營業利益－利息費用）
二、財務報表
(一) 最近二年度財務報表及會計師查核報告：請詳閱公開說明書( 27 頁~ 36 頁)
(二) 最近年度經會計師核閱之財務預測： 無。
(三) 最近一年度經會計師查核簽證之母子公司合併財務報表： 無。
(四) 發行人申報募集發行有價證券後，截至公開說明書刊印日期前，如有最近期經會計師查核簽證之財務報表，應併予揭露： 無。
(五) 列示最近三年度財務預測達成情形，說明原預測數(含歷次更新(正)日期、與更新(正)金額及更新(正)原因)與實際達成數差異原因：無。
三、財務概況其他重要事項
| (一) | |||||
(一)最近二年度及截至公開說明書刊印日止，有發生公司法第一百八十五條情事者：無。
景碩科技股份有限公司
會計師查核報告
景碩科技股份有限公司民國八十九年十二月三十一日之資產負債表，暨民國八十九年九月十一日(公司設立日)至十二月三十一日之損益表、股東權益變動表及現金流量表，業經本會計師查核竣事。上開財務報表之編製係管理階層之責任，本會計師之責任則為根據查核結果對上開財務報表表示意見。
本會計師係依照會計師查核簽證財務報表規則暨一般公認審計準則規劃並執行查核工作，以合理確信財務報表有無重大不實表達。此項查核工作包括以抽查方式獲取財務報表所列金額及所揭露事項之查核證據、評估管理階層編製財務報表所採用之會計原則及所作之重大會計估計，暨評估財務報表整體之表達。本會計師相信此項查核工作可對所表示之意見提供合理之依據。
依本會計師之意見，第一段所述財務報表在所有重大方面係依照一般公認會計原則編製，足以允當表達景碩科技股份有限公司民國八十九年十二月三十一日之財務狀況，暨民國八十九年九月十一日(公司設立日)至十二月三十一日之經營成果與現金流量。
此 致
景碩科技股份有限公司 公鑒
致 遠 會 計 師 事 務 所
會計師
中華民國九十年一月十八日
景碩科技股份有限公司
會計師查核報告
景碩科技股份有限公司民國九十年十二月三十一日及民國八十九年十二月三十一日之資產負債表，暨民國九十年一月一日至十二月三十一日及民國八十九年九月十一日(公司設立日)至十二月三十一日之損益表、股東權益變動表及現金流量表，業經本會計師查核竣事。上開財務報表之編製係管理階層之責任，本會計師之責任則為根據查核結果對上開財務報表表示意見。
本會計師係依照會計師查核簽證財務報表規則暨一般公認審計準則規劃並執行查核工作，以合理確信財務報表有無重大不實表達。此項查核工作包括以抽查方式獲取財務報表所列金額及所揭露事項之查核證據、評估管理階層編製財務報表所採用之會計原則及所作之重大會計估計，暨評估財務報表整體之表達。本會計師相信此項查核工作可對所表示之意見提供合理之依據。
依本會計師之意見，第一段所述財務報表在所有重大方面係依照證券發行人財務報告編製準則及一般公認會計原則編製，足以允當表達景碩科技股份有限公司民國九十年十二月三十一日及民國八十九年十二月三十一日之財務狀況，暨民國九十年一月一日至十二月三十一日及民國八十九年九月十一日(公司設立日)至十二月三十一日之經營成果與現金流量。
此 致
景碩科技股份有限公司 公鑒
致 遠 會 計 師 事 務 所
證期會核准辦理公開發行公司財務報告
查核簽證文號：(87)台財證(六)第65315號
(80)台財證(六)第53174號
會計師
中華民國九十一年一月二十三日
伍、特別記載事項
一、內部控制制度執行狀況：
1.現況：訂單內容更正時(如：交貨日期)，應經適當核准並製成書面資料妥為保管。
建議：為確保公司之權利，訂單修改時，應經權責主管適當簽核並經客戶確認後妥為保管。
執行狀況：已嚴格要求業務人員應於修改處簽名，且經適當的核准。
2.現況：尚未建立客戶徵信檔案。
建議：為確保銷貨交易及帳款收回之安全性，必須建立客戶徵信資料檔案，記錄有關交易情形、財務及信用狀況。
執行狀況：目前改善中。
3.現況：公司未就固定資產填製財產卡。
建議：應設立固定資產財產卡，並依部門別分別記錄該部門所使用之固定資產明細，以確認資產之存在性與真實性，及方便盤點之進行。
執行狀況：已於資產上貼有標籤，且已有部門別財產保管資料替代。
二、委託經本會核准或認可之信用評等機構進行評等者，應揭露該信用評等機構所出具之評等報告﹕不適用。
三、證券承銷商評估報告：不適用。
四、律師法律意見書：不適用。
五、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見：詳第38頁。
六、本次募集與發行有價證券於申報生效時經證期會通知應補充揭露之事項：無。
七、最近年度及截至公開說明書刊印日止董事或監察人對董事會通過重要決議有
不同意見且有紀錄或書面聲明者，其主要內容：無。
景碩科技股份有限公司
會計師複核彙總意見
景碩科技股份有限公司本次募集與發行普通股10,000,000股，每股面額 10元，總計新台幣100,000,000元，向財政部證券暨期貨管理委員會提出申報，業依規定填報案件檢查表，並經本會計師採取必要程序予以複核，特依「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定，出具本複核彙總意見。
依本會計師意見，景碩科技股份有限公司本次向財政部證券暨期貨管理委員會提出之案件檢查表所載事項，並未發現有違反法令致影響有價證券募集與發行之情事。
此 致
景碩科技股份有限公司
致遠會計師事務所
會計師：洪茂益
中華民國九十一年八月二十八日
景碩科技股份有限公司
董事長：華瑋投資有限公司
代表人：童子賢
董 事：華毓投資有限公司
代表人：徐世昌
董 事：華旭投資有限公司
代表人：沈振來
董 事：中華國際創業投資股份有限公司
代表人：張景溢
總經理：郭 明 棟