KINPO — Capital/Financing Update 2016

May 12, 2016

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2312 金寶　公司提供

序號	3	發言日期	105/05/12	發言時間	19:28:29
發言人	許文漢	發言人職稱	資深處長	發言人電話	(02)26622660-12227
主旨	代子公司泰金寶科技股份有限公司依「公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定公告
符合條款	第	23	款	事實發生日	105/05/12
說明	1.事實發生日:105/05/12 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:CAL-COMP INDUSTRIA E COMERCIO DE ELETRONICOS E INFORMATICA L (2)與資金貸與他人公司之關係: 為資金貸與公司泰金寶科技股份有限公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):13113344 (4)原資金貸與之餘額(仟元):984750 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):968250 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1953000 (8)本次新增資金貸與之原因: 因應該公司營運需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):635139 (2)累積盈虧金額(仟元):-519993 5.計息方式: 2.5% 6.還款之: (1)條件: 借款期限一年，期限屆滿返還本金及利息 (2)日期: 自首次動撥日起算一年為限 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 6549972 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 38.77 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無

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