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Kingsemi Co.,Ltd. — Earnings Release 2023
Feb 26, 2024
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Earnings Release
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证券代码: 688037 证券简称:芯源微 公告编号: 2024-007
沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2023 年度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审 计,具体数据以沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“公司”)2023 年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。
一、 2023 年度主要财务数据和指标
单位:万元
| 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 增减变动幅度(%) |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 171,696.99 | 138,486.71 | 23.98 |
| 营业利润 | 27,943.68 | 17,598.11 | 58.79 |
| 利润总额 | 28,243.10 | 22,219.02 | 27.11 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 25,053.66 | 20,016.09 | 25.17 |
| 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 | 18,707.56 | 13,724.73 | 36.31 |
| 基本每股收益(元) | 1.82 | 2.27 | -19.82 |
| 加权平均净资产收益率 | 11.24% | 13.36% | 减少2.12个百分点 |
| 本报告期末 | 本报告期初 | 增减变动幅度(%) | |
|---|---|---|---|
| 总 资 产 | 430,580.23 | 349,633.37 | 23.15 |
| 归属于母公司的所有者权益 | 238,035.07 | 210,654.20 | 13.00 |
| 股 本 | 13,788.70 | 9,261.84 | 48.88 |
| 归属于母公司所有者的每股净资产(元) | 17.26 | 22.74 | -24.10 |
注:1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2.以上财务数据依据财务报表数据填列,但未经审计,最终结果以公司 2023 年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
报告期内,公司持续加大研发投入,不断提升产品性能及服务水平,产品综 合竞争力持续增强,综合毛利率水平稳健增长,盈利能力同步提升,实现营业总 收入 171,696.99 万元,同比增长 23.98%;实现利润总额 28,243.10 万元,同比增 长 27.11%;实现归属于母公司所有者的净利润 25,053.66 万元,同比增长 25.17%; 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 18,707.56 万元,同比增 长 36.31%。
报告期内,公司光刻工序涂胶显影设备销售收入约 10.66 亿元,同比增长约 40.80%;单片式湿法设备销售收入约 6.00 亿元,同比增长约 9.09%。公司前道 晶圆加工领域产品收入实现了持续增长,其中,拳头产品前道涂胶显影设备收入 创历史新高。
报告期内,公司在新产品拓展方面也取得良好进展,其中,前道单片式化学 清洗机获得国内知名客户验证性订单,可应用于 chiplet 等领域的新产品临时键 合机、解键合机也实现国内多家客户订单导入。未来,公司将基于国内领先的涂 胶显影及湿法领域相关技术储备,按照“整机+部件”双轮驱动战略,持续不断 完善产品布局。
报告期末,公司总资产 430,580.23 万元,同比增长 23.15%;归属于母公司 的所有者权益 238,035.07 万元,同比增长 13.00%。
本报告期公司基本每股收益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所下 降,主要原因是报告期内公司实施 2022 年年度权益分派,以资本公积转增股本 导致总股数增加。
(二)上表中有关项目增减变动幅度达 30%以上的主要原因说明
1、营业利润同比增长 58.79%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的 净利润同比增长 36.31%,以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长 及报告期内计入其他收益的政府补助增加。
2、股本同比增长 48.88%,主要原因是报告期内公司实施 2022 年年度权益 分派,以资本公积向全体股东每 10 股转增 4.8 股。
三、风险提示
公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载 2023 年年度的财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以 公司 2023 年年度报告中披露的数据为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2024 年 2 月 27 日