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Kingsemi Co.,Ltd. Capital/Financing Update 2025

Apr 25, 2025

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Capital/Financing Update

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证券代码: 688037 证券简称:芯源微 公告编号: 2025-025

沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2024 年度募集资金存放与使用情况专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、募集资金基本情况

(一)实际募集资金的金额及到账情况

1、2019 年首次公开发行股票募集资金

经中国证券监督管理委员会《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2019〕2335 号)同意注册,沈阳芯源 微电子设备股份有限公司(以下简称“本公司”、“公司”)向社会公开发行人 民币普通股(A 股)21,000,000 股,每股面值为人民币 1 元,每股发行价为人民 币 26.97 元,应募集资金总额为 566,370,000.00 元,根据有关规定扣除发行费用 60,625,896.22 元后,实际募集资金净额为 505,744,103.78 元。以上募集资金已于 2019 年 12 月 10 日到位,募集资金到位情况已经容诚会计师事务所(特殊普通 合伙)审验并出具会验字[2019]8294 号《验资报告》。公司对募集资金采取了专 户存储管理。

2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有 限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2022]498 号),公司于 2022 年 6 月向特定对象发行人民币普通股股票 8,045,699 股,每股面值 1 元,发行价 格为人民币 124.29 元/股,募集资金总额为人民币 999,999,928.71 元,扣除不含 税的发行费用人民币 9,915,093.67 元,实际募集资金净额为人民币 990,084,835.04

元。以上募集资金已于 2022 年 6 月 8 日到位,募集资金到位情况已由容诚会计 师事务所(特殊普通合伙)审验并出具容诚验字[2022]110Z0008 号《验资报告》。 公司对募集资金采取了专户存储管理。

(二)募集资金本报告期使用金额及期末余额情况

1、2019 年首次公开发行股票募集资金

2024 年度,本公司 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况为:(1)归 还闲置募集资金暂时补充流动资金 54,000,000.00 元;(2)超募资金永久补充流 动资金 38,300,000.00 元;(3)超募资金回购股份 10,009,160.24 元。2024 年度 公司累计使用募集资金 48,309,160.24 元,支付银行手续费(不含增值税)415.00 元,募集资金专用账户利息收入为 13,796.15 元,募集资金专用账户 2024 年 12 月 31 日余额合计为 5,708,398.23 元。具体明细如下:

月31日余额合计为5,708,398.23元。具体明细如下: 月31日余额合计为5,708,398.23元。具体明细如下:
单位:人民币元
项目 累计金额
募集资金净额 505,744,103.78
减:截至2024年12月31日直接对募集资金项目投入 387,316,021.56
其中: 高端晶圆处理设备产业化项目 248,133,621.56
高端晶圆处理设备研发中心项目 139,182,400.00
减:截至2024年12月31日使用超募资金永久补充流动资金 114,900,000.00
减:截至2024年12月31日使用闲置资金暂时补充流动资金 244,000,000.00
减:截至2024年12月31日节余募集资金补流 9,284,650.48
减:截至2024年12月31日使用超募资金回购股份 10,009,160.24
加:截至2024年12月31日募集资金理财收益 11,579,663.95
加:截至2024年12月31日募集资金利息收入扣除手续费净额 10,245,640.65
加:截至2024年12月31日归还暂时补充流动资金 244,000,000.00
截至2024年12月31日募集资金余额 6,059,576.10
减:股份回购剩余资金尚未转回部分 351,177.87
截至2024年12月31日募集资金账户余额 5,708,398.23
  • 2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金

2024 年度,本公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用情况 为:(1)对募集资金项目投入 72,178,850.59 元,其中:上海临港研发及产业化

项目 72,147,650.59 元,高端晶圆处理设备产业化项目(二期)31,200.00 元;(2) 使用节余募集资金补充流动资金 10,679,597.56 元。2024 年度公司累计使用募集 资金 82,858,448.15 元,支付银行手续费(不含增值税)898.33 元,募集资金专用 账户利息收入为 981,026.79 元,使用暂时闲置募集资金购买理财产品所得投资收 益 5,674,115.03 元,募集资金专用账户 2024 年 12 月 31 日余额合计为 241,129,893.53 元。具体明细如下:

单位:人民币元

单位:人民币元
项目 累计金额
募集资金总额 999,999,928.71
减:截至2024年12月31日直接对募集资金项目投入 778,436,397.58
其中: 临港研发及产业化项目 472,146,852.90
高端晶圆处理设备产业化项目(二期) 3,477,497.24
补充流动资金项目 302,812,047.44
减:截至2024年12月31日用于现金管理的暂时闲置募集资 0.00
减:截至2024年12月31日节余募集资金补流 10,679,597.56
加:截至2024年12月31日募集资金理财收益 24,192,371.56
加:截至2024年12月31日募集资金利息收入扣除手续费净 6,053,588.40
截至2024年12月31日募集资金余额 241,129,893.53

二、募集资金管理情况

公司根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监 管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 等有关法律法规的规定,遵循规范、安全、高效、透明的原则,于 2019 年 4 月 24 日召开 2019 年第三次临时股东大会,审议通过了《关于制定<募集资金管理 办法>的议案》,并于 2024 年 6 月 17 日召开 2023 年年度股东大会,审议通过了 《关于修订<募集资金管理制度>的议案》。《沈阳芯源微电子设备股份有限公司 募集资金管理制度》对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的 规定,在制度上保证了募集资金的规范使用。

1、2019 年首次公开发行股票募集资金

公司于 2019 年 12 月 11 日分别在中信银行沈阳和平支行(账号 8112901012900643057 )、中国建设银行沈阳城内支行(账号 21050139000800001255)、招商银行沈阳浑南西路支行(账号 124904600110111) 开设账户作为募集资金专项账户。2019 年 12 月 11 日,公司分别与中信银行股 份有限公司沈阳分行、中国建设银行股份有限公司沈阳城内支行、招商银行股份 有限公司沈阳浑南西路支行和时任保荐机构国信证券股份有限公司(以下简称 “国信证券”)签署《募集资金专户存储三方监管协议》。

2021 年 9 月 8 日,公司因 2021 年年度向特定对象发行 A 股股票变更保荐机 构,与原保荐机构国信证券以及相关募集资金存储银行签订的《募集资金专户存 储三方监管协议》相应终止,国信证券未完成的持续督导工作由中国国际金融股 份有限公司(以下简称“中金公司”)承接。鉴于公司保荐机构已发生更换,为 进一步规范公司募集资金管理,保护投资者权益,根据中国证监会《上市公司监 管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科 创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、法规的规定,公司分 别与中信银行股份有限公司沈阳分行、中国建设银行股份有限公司沈阳城内支行、 招商银行股份有限公司沈阳浑南西路支行及保荐机构中金公司签署了《募集资金 专户存储三方监管协议》。

上述《募集资金专户存储三方监管协议》与证券交易所制定的《募集资金专 户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异,《募集资金专户存储三方监管 协议》的履行不存在问题。截至 2024 年 12 月 31 日,公司均严格按照该《募集 资金专户存储三方监管协议》的规定存放和使用募集资金。

截至 2024 年 12 月 31 日,募集资金存储情况如下:

截至2024年12月31日,募集资金存储情况如下: 截至2024年12月31日,募集资金存储情况如下: 截至2024年12月31日,募集资金存储情况如下: 截至2024年12月31日,募集资金存储情况如下:
单位:人民币元
银行名称 银行帐号 余额
中信银行沈阳和平支行 8112901012900643057 已销户
中国建设银行沈阳城内支行 21050139000800001255 已销户
招商银行沈阳浑南西路支行 124904600110111 5,708,398.23
合 计 5,708,398.23

2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金

2022 年 6 月 7 日,公司分别在平安银行沈阳分行(账号 15912666666677)、 中信银行沈阳南站支行(账号 8112901011100849786)、招商银行沈阳浑南西路 支行(账号 124904600110858)开设账户作为募集资金专项账户。2022 年 6 月 16 日,分别与平安银行股份有限公司沈阳分行、中信银行股份有限公司沈阳分行、 招商银行股份有限公司沈阳浑南西路支行和保荐机构中金公司签署《募集资金专 户存储三方监管协议》。

2022 年 6 月 7 日,公司在招商银行上海自贸试验区临港新片区支行(账号 121942302510107)开设账户作为募集资金专项账户。2022 年 6 月 27 日,公司 董事会同意使用募集资金 25,000.00 万元向全资子公司上海芯源微企业发展有限 公司进行增资,用于实施募投项目“上海临港研发及产业化项目”。2022 年 7 月 27 日,公司与全资子公司上海芯源微企业发展有限公司、保荐机构中金公司以 及全资子公司募集资金专项账户开户银行(招商银行上海自贸试验区临港新片区 支行)签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。

上述《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》 与证券交易所制定的《监管协议(范本)》不存在重大差异,《募集资金专户存 储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》的履行不存在问题。截至 2024 年 12 月 31 日,公司均严格按照《募集资金专户存储三方监管协议》《募 集资金专户存储四方监管协议》的规定,存放和使用募集资金。

截至 2024 年 12 月 31 日,募集资金存储情况如下:

单位:人民币元 单位:人民币元
银行名称 银行帐号 余额
中信银行沈阳南站支行 8112901011100849786 241,101,048.01
招商银行沈阳浑南西路支行 124904600110858 28,845.52
平安银行沈阳分行 15912666666677 已销户
招商银行上海自贸区临港新片区支
121942302510107 已销户
12194230257100017 已销户
12194230257100020 已销户
合 计 241,129,893.53

三、本报告期募集资金的实际使用情况

(一)募集资金投资项目的资金使用情况

1、2019 年首次公开发行股票募集资金

截至 2024 年 12 月 31 日,本公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人 民币 38,731.60 万元,具体使用情况详见附表 1:2019 年首次公开发行股票募集 资金使用情况对照表。

2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金

截至 2024 年 12 月 31 日,本公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人 民币 77,843.64 万元,具体使用情况详见附表 2:2021 年度向特定对象发行 A 股 股票募集资金使用情况对照表。

(二)募投项目先期投入及置换情况

1、2019 年首次公开发行股票募集资金

在 2019 年首次公开发行股票募集资金到位前,公司使用自筹资金对“高端 晶圆处理设备研发中心”募集资金项目累计投入 14,034,042.00 元,对“高端晶圆 处理设备产业化”募集资金项目累计投入 389,400.00 元,使用自筹资金支付发行 费用人民币 2,597,169.81 元。

公司于 2020 年 4 月 24 日召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会 第七次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》, 同意公司使用募集资金 17,020,611.81 元置换预先投入自筹资金。公司独立董事 对上述事项发表了同意的独立意见,保荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。 上述以募集资金置换预先投入自筹资金的情况,已经容诚会计师事务所(特殊普 通合伙)鉴证并出具容诚专字[2020]110Z0064 号《关于沈阳芯源微电子设备股份 有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》。截至 2020 年 12 月 31 日,上述自筹资金 17,020,611.81 元已用募集资金置换完毕。

2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金

在 2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金到位前,公司以自筹资金预 先投入募集资金投资项目的实际投资金额为 31,738,839.36 元,其中对“上海临 港研发及产业化”募集资金项目累计投入 31,738,839.36 元。

公司于 2022 年 8 月 25 日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第 五次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议

案》,同意使用募集资金 31,738,839.36 元置换已预先投入募集资金投资项目的 自筹资金。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见,保荐机构对上述事 项发表了同意的核查意见。上述以募集资金置换预先投入自筹资金情况,已经容 诚会计师事务所(特殊普通合伙)鉴证并出具容诚专字[2022]110Z0153 号《关于 沈阳芯源微电子设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴 证报告》。截至 2022 年 12 月 31 日,上述自筹资金 31,738,839.36 元已用募集资 金置换完毕。

(三)对闲置募集资金进行现金管理情况

1、2019 年首次公开发行股票募集资金

截至 2024 年 12 月 31 日,公司使用 2019 年首次公开发行股票闲置募集资金 进行现金管理的余额为 0.00 元,无投资相关产品的情况。

2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金

公司于 2022 年 6 月 16 日召开第二届董事会第三次会议及第二届监事会第 三次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同 意公司使用额度不超过 70,000.00 万元(含本数)闲置募集资金进行现金管理, 使用期限自本次董事会审议通过起 12 个月内,在不超过上述额度及决议有效期 内,可循环滚动使用。独立董事对本次事项发表了同意的独立意见,公司监事会 发表了同意意见,保荐机构亦出具了明确的核查意见。

公司于 2023 年 6 月 9 日召开第二届董事会第十三次会议及第二届监事会第 十二次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》, 同意公司使用额度不超过 50,000.00 万元(含本数)闲置募集资金进行现金管理, 用于购买投资安全性高、流动性好的保本型投资产品,使用期限自本次董事会审 议通过起 12 个月内,在不超过上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。独 立董事对本次事项发表了同意的独立意见,公司监事会发表了同意意见,保荐机 构亦出具了明确的核查意见。

公司于 2024 年 4 月 26 日召开第二届董事会第二十次会议及第二届监事会 第十九次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》, 同意公司使用额度不超过 30,000.00 万元(含本数)闲置募集资金进行现金管理, 用于购买投资安全性高、流动性好的保本型投资产品,使用期限自本次董事会审

议通过起 12 个月内,在不超过上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。公 司监事会发表了同意意见,保荐机构亦出具了明确的核查意见。

截至 2024 年 12 月 31 日,公司使用 2021 年度向特定对象发行股票闲置募集 资金进行现金管理的余额为 0.00 万元,无投资相关产品的情况。

(四)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

1、2019 年首次公开发行股票募集资金

公司于 2020 年 4 月 24 日召开第一届董事会第十五次会议及第一届监事会 第七次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》, 2020 年 5 月 25 日,公司召开 2019 年年度股东大会审议通过了前述议案,同意 公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提 下,为满足公司流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低财务成本,进一 步提升公司盈利能力,维护上市公司和股东的利益,使用部分超募资金计人民币 3,830.00 万元用于永久补充流动资金。

公司于 2021 年 6 月 11 日召开第一届董事会第二十六次会议和第一届监事 会第十六次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议 案》,2021 年 6 月 28 日,公司召开 2021 年第三次临时股东大会审议通过了前 述议案,同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常 进行的前提下,为满足公司流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低财务 成本,进一步提升公司盈利能力,维护上市公司和股东的利益,使用部分超募资 金计人民币 3,830.00 万元用于永久补充流动资金。

公司于 2024 年 4 月 26 日召开第二届董事会第二十次会议及第二届监事会 第十九次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》, 2024 年 6 月 17 日,公司召开 2023 年年度股东大会审议通过了前述议案,同意 公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提 下,为满足公司流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低财务成本,进一 步提升公司盈利能力,维护上市公司和股东的利益,使用部分超募资金计人民币 3,830.00 万元用于永久补充流动资金。

公司使用部分超募资金永久补充流动资金仅在与主营业务相关的生产经营 中使用;在超募资金永久补充流动资金后的 12 个月内,不进行高风险投资或对

外提供财务资助。公司最近 12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金 额不超过超募资金总额的 30%,未违反中国证监会、上海证券交易所关于上市公 司募集资金使用的有关规定。

截至 2024 年 12 月 31 日,公司累计使用超募资金永久性补充流动资金为 11,490.00 万元。

2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金 不适用。

(五)使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

1、2019 年首次公开发行股票募集资金

公司于 2020 年 7 月 2 日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第 八次会议,审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同 意公司使用闲置募集资金不超过人民币 8,000.00 万元用于暂时补充流动资金,单 次补充流动资金时间不得超过 12 个月,以满足公司流动资金需求,提高募集资 金使用效率,降低公司财务成本。截至 2021 年 6 月 30 日,公司已将上述暂时补 充流动资金的人民币 8,000.00 万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

公司于 2021 年 7 月 2 日召开第一届董事会第二十七次会议和第一届监事会 第十七次会议,审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》, 同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下,将不超 过人民币 15,000.00 万元闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自公司董事 会审议通过之日起不超过 12 个月,以满足公司流动资金需求,提高募集资金使 用效率,降低公司财务成本。公司在规定期限内实际使用了人民币 6,000.00 万元 闲置募集资金暂时补充流动资金。截至 2022 年 6 月 30 日,公司已将上述暂时补 充流动资金的人民币 6,000.00 万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

公司于2022年8月25日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次 会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同 意公司使用不超过人民币5,800.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金,单次补 充流动资金时间不得超过12个月,以满足公司后续发展的实际需求。公司在规定 期限内实际使用了人民币5,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至 2023年8月24日,公司已将上述暂时补充流动资金的人民币5,000.00万元闲置募集

资金全部归还至募集资金专用账户。

公司于2023年8月28日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十 五次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》, 同意公司使用不超过人民币5,400.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金,单次 补充流动资金时间不得超过12个月,以满足公司后续发展的实际需求。公司在规 定时限内实际使用了人民币5,400.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至 2024年8月20日,公司已将上述暂时补充流动资金的人民币5,400.00万元闲置募集 资金全部归还至募集资金专用账户。

截至 2024 年 12 月 31 日,公司使用 2019 年首次公开发行 A 股股票闲置募 集资金暂时补充流动资金余额为人民币 0.00 万元。 2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金

截至 2024 年 12 月 31 日,公司暂未使用 2021 年度向特定对象发行 A 股股 票募集资金暂时补充流动资金。

(六)募集资金使用的其他情况

1、2019 年首次公开发行股票募集资金

公司于 2020 年 4 月 24 日召开了第一届董事会第十五次会议和第一届监事 会第七次会议,审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》, 同意将募集资金投资项目之一“高端晶圆处理设备产业化项目”实施地点由“沈 阳市浑南区新岛街 6 号”变更为“沈阳市浑南区东至沈本一街,南至规划地块, 西至沈本大街,北至桃园一路”。上述募投项目实施地点变更不改变或变相改变 募集资金的用途及实施方式,不会对公司正常的生产经营和业务发展产生不利影 响。

公司于 2021 年 3 月 19 日召开了第一届董事会第二十三次会议和第一届监 事会第十三次会议,审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》,同意公司将 “高端晶圆处理设备研发中心项目”的达到预定可使用状态时间调整至 2022 年 3 月 31 日,将“高端晶圆处理设备产业化项目”的达到预定可使用状态时间调 整至 2022 年 12 月 31 日。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见,保 荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。本次募集资金投资项目延期是公司基 于募集资金投资项目实际情况做出的决定,仅涉及募集资金投资项目达到预计可

使用状态日期的变化,不涉及项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变 更,不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。

公司于 2024 年 2 月 21 日召开第二届董事会第十九次会议,审议通过了《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司使用部分超募资金 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民 币普通股(A 股)股份,拟用于回购的资金总额不低于人民币 1,000 万元(含)、 不超过人民币 2,000 万元(含),并在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激 励计划,回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起 6 个月内。 截至 2024 年 12 月 31 日,公司转出超募资金至股份回购专用证券账户的金额为 1,035.00 万元,已回购公司股份 102,607 股,支付的资金总额为人民币 10,008,325.19 元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。

2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金

公司于 2023 年 4 月 17 日召开了第二届董事会第十次会议和第二届监事会 第九次会议,审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》, 同意公司将“高端晶圆处理设备产业化项目(二期)”实施地点由“辽宁省沈阳 市浑南区彩云路 1 号”变更至“北至规划路,南至创新路,西至沈本大街,东至 沈本一街地块”。上述募投项目实施地点变更符合公司经营发展的需要,能够促 进募集资金投资项目顺利实施,未实质改变募集资金的投资方向及内容,不会对 募集资金投资项目产生实质性影响,不存在变相改变募集资金投向和损害公司及 股东利益的情形。

公司于 2024 年 10 月 22 日召开第二届董事会第二十六次会议及第二届监事 会第二十四次会议,审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》,综合考虑当 前募投项目的实施进度等因素,公司决定对“高端晶圆处理设备产业化项目(二 期)”募投项目达到预定可使用状态的日期调整至 2026 年 12 月 8 日。本次募集 资金投资项目延期是公司基于募集资金投资项目实际情况做出的决定,仅涉及募 集资金投资项目达到预计可使用状态日期的变化,不涉及项目实施主体、募集资 金投资用途及投资规模的变更,不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害 股东利益的情形。

四、变更募投项目的资金使用情况

截至 2024 年 12 月 31 日,本公司募集资金投资项目未发生变更情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并对募 集资金使用情况及时地进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。

特此公告。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会

2025 年 4 月 26 日

附表 1

2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表

2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表
单位:万元
募集资金总额 50,574.41 本年度投入募集资金总额 0.00
变更用途的募集资金总额 不适用
变更用途的募集资金总额比例 不适用 已累计投入募集资金总额 38,731.60
承诺投资项目 是否已变更
项目(含部
分变更)
募集资金承
诺投资总额
调整后投资
总额
截至期末承诺
投入金额(1)
本年度投入
金额
截至期末累
计投入金额
(2)
截至期末累计投入
金额与承诺投入金
额的差额(3)=(2)-
(1)
截至期末投入
进度(%)(4)=
(2)/(1)
项目达到预定可
使用状态日期
本年度实现
的效益
是否达到
预计效益
项目可行
性是否发
生重大变
高端晶圆处理
设备产业化项
23,860.73 23,860.73 23,860.73 0.00 24,813.36
952.63
103.99
(注1)

2022年6月30
13,747.90
高端晶圆处理
设备研发中心
项目
13,918.24 13,918.24 13,918.24 0.00 13,918.24
0.00
100.00
2022年3月31
注2 不适用
承诺投资项目
合计
37,778.97 37,778.97 37,778.97 0.00 38,731.60
952.63
未达到计划进度原因(分具体项目) 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况 公司于2020年4月24日召开了第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第七次会议,审议通过了《关
于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》,同意将募集资金投资项目之一“高端晶圆处理设备产业化项
目”实施地点由“沈阳市浑南区新岛街6号”变更为“沈阳市浑南区东至沈本一街,南至规划地块,西至沈本
大街,北至桃园一路”。上述募投项目实施地点变更不改变或变相改变募集资金的用途及实施方式,不会对公
司正常的生产经营和业务发展产生不利影响。
募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 在募集资金到位前,公司使用自筹资金对“高端晶圆处理设备研发中心”募集资金项目累计投入
14,034,042.00 元,对“高端晶圆处理设备产业化”募集资金项目累计投入389,400.00 元,使用自筹资金支付发
行费用人民币2,597,169.81元。
公司于2020年4月24日召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第七次会议,审议通过了《关于
使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金17,020,611.81元置换预先投入自筹资
金。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见,保荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。
公司使用募集资金置换预先投入自筹资金的情况,已经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)验证并出具容
诚专字[2020]110Z0064 号《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴
证报告》。
截至2020年12月31日,上述自筹资金17,020,611.81元已用募集资金置换完毕。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 公司于2020年7月2日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第八次会议,审议通过了《关于
使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用闲置募集资金不超过人民币8,000.00万元用于暂
时补充流动资金,单次补充流动资金时间不得超过12个月,以满足公司流动资金需求,提高募集资金使用效
率,降低公司财务成本。截至2021年6月30日,公司已将上述暂时补充流动资金的人民币8,000.00万元闲置
募集资金全部归还至募集资金专用账户。
公司于2021年7月2日召开第一届董事会第二十七次会议和第一届监事会第十七次会议,审议通过了
《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资
金使用的情况下,将不超过人民币15,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自公司董事会审
议通过之日起不超过12个月,以满足公司流动资金需求,提高募集资金使用效率,降低公司财务成本。公司
在规定期限内实际使用了人民币6,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至2022年6月30日,公司
已将上述暂时补充流动资金的人民币6,000.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。
公司于2022年8月25日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议,审议通过了《关于使
用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过人民币5,800.00万元闲置募集资金暂时
补充流动资金,单次补充流动资金时间不得超过12个月,以满足公司后续发展的实际需求。公司在规定期限
内实际使用了人民币5,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至2023年8月24日,公司已将上述暂
时补充流动资金的人民币5,000.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。
公司于2023年8月28日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议,审议通过了《关
于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过人民币5,400.00万元闲置募集资金
暂时补充流动资金,单次补充流动资金时间不得超过12个月,以满足公司后续发展的实际需求。公司在规定
时限内实际使用了人民币5,400.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至2024年8月20日,公司已将上
述临时补充流动资金的人民币5,400.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。
截至2024年12月31日,公司使用首次公开发行A股股票闲置募集资金暂时补充流动资金余额为人民币
0.00万元。
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 截至2024年12月31日,公司使用闲置募集资金进行现金管理的余额为0.00元,无投资相关产品的情
况。

公司于 2020 年 4 月 24 日召开第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第七次会议,审议通过了《关于 使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》,2020 年 5 月 25 日,公司召开 2019 年年度股东大会审议通 过了前述议案,同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下,为满足 公司流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低财务成本,进一步提升公司盈利能力,维护上市公司和股 东的利益,使用部分超募资金计人民币 3,830.00 万元用于永久补充流动资金。 公司于 2021 年 6 月 11 日召开第一届董事会第二十六次会议和第一届监事会第十六次会议,审议通过了 《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》,2021 年 6 月 28 日,公司召开 2021 年第三次临时股 东大会审议通过了前述议案,同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 提下,为满足公司流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低财务成本,进一步提升公司盈利能力,维护 上市公司和股东的利益,使用部分超募资金计人民币 3,830.00 万元用于永久补充流动资金。 公司于 2024 年 4 月 26 日召开第二届董事会第二十次会议及第二届监事会第十九次会议,审议通过了《关 于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》,2024 年 6 月 17 日,公司召开 2023 年年度股东大会审议 通过了前述议案,同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下,为满 足公司流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低财务成本,进一步提升公司盈利能力,维护上市公司和 股东的利益,使用部分超募资金计人民币 3,830.00 万元用于永久补充流动资金。 截至 2024 年 12 月 31 日,公司累计使用超募资金永久性补充流动资金为 11,490.00 万元。 “高端晶圆处理设备产业化项目”和“高端晶圆处理设备研发中心项目”结项,节余的募集资金共 928.47 万元,募集资金节余的主要原因如下: 1、节余的募集资金为公司在没有影响募集资金投资项目建设进度的情况下,利用闲置募集资金进行现金 募集资金结余的金额及形成原因 管理产生的投资收益导致。 2、在募投项目建设过程中,公司从项目的实际情况出发,本着合理、节约、有效的原则,在保证项目质 量的前提下,加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理,合理降低项目总支出。

公司于 2021 年 3 月 19 日召开了第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十三次会议,审议通过了 《关于募投项目延期的议案》,同意公司将“高端晶圆处理设备研发中心项目”的达到预定可使用状态时间调 整至 2022 年 3 月 31 日,将“高端晶圆处理设备产业化项目”的达到预定可使用状态时间调整至 2022 年 6 月 30 日。本次募集资金投资项目延期是公司基于募集资金投资项目实际情况做出的决定,仅涉及募集资金投资 项目达到预计可使用状态日期的变化,不涉及项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更,不存在改 变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。 公司于 2024 年 2 月 21 日召开第二届董事会第十九次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公 募集资金其他使用情况 司股份方案的议案》,同意公司使用部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司 已发行的部分人民币普通股(A 股)股份,拟用于回购的资金总额不低于人民币 1,000 万元(含)、不超过人 民币 2,000 万元(含),并在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励计划,回购期限为自公司董事会审议 通过本次回购股份方案之日起 6 个月内。截至 2024 年 6 月 30 日,公司转出超募资金至股份回购专用证券账户 的金额为 1,035.00 万元,已回购公司股份 102,607 股,支付的资金总额为人民币 10,008,325.19 元(不含印花 税、交易佣金等交易费用)。截至 2025 年 2 月 27 日公司已将节余资金 351,177.87 元全部转回至募集资金专用 账户。

注 1:实际投入金额超过承诺投入金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费和使用闲置募集资金购买现金管理产品取得投资收益的净额投入募集项目所致。 注 2:“高端晶圆处理设备研发中心项目”结项,在公司原有研发资源的基础上,通过配置先进的研究设备、实验设备和测试检验设备,引进一批专业技术人才,建立了与公司 发展战略相匹配的研发平台,极大地提升了公司的技术创新能力。

附表 2

2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用情况对照表

单位:万元

募集资金总额 募集资金总额 募集资金总额 募集资金总额 99,999.99 99,999.99 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 7,217.89 7,217.89
变更用途的募集资金总额 不适用
变更用途的募集资金总额比例 不适用 已累计投入募集资金总额 77,843.64
承诺投资项目 是否已变更
项目(含部
分变更)
募集资金承
诺投资总额
调整后投资
总额
截至期末承诺
投入金额(1)
本年度投入
金额
截至期末累
计投入金额
(2)
截至期末累计投入
金额与承诺投入金
额的差额(3)=(2)-
(1)
截至期末投入
进度(%)(4)=
(2)/(1)
项目达到预定可
使用状态日期
本年度实现
的效益
是否达到
预计效益
项目可行
性是否发
生重大变
上海临港研发
及产业化项目
47,000.00
47,000.00
47,000.00
7,214.77
47,214.69
214.69
100.46
(注3)
2024年12月8
不适用
(注4)
不适用
(注4)
高端晶圆处理
设备产业化项
目(二期)
23,000.00 23,000.00 23,000.00 3.12 347.75
-22,652.25
1.51 2026年12月8
不适用 不适用
补充流动资金 29,999.99
29,999.99
29,999.99 0.00 30,281.20
281.21
100.94
(注3)
不适用 不适用
承诺投资项目
合计
99,999.99
99,999.99
99,999.99 7,217.89 77,843.64
-22,156.35

未达到计划进度原因(分具体项目) (1)高端晶圆处理设备产业化项目(二期)
公司于2024年10月22日召开第二届董事会第二十六次会议及第二届监事会第二十四次会议,审议通过
了《关于公司募投项目延期的议案》,综合考虑当前募投项目的实施进度等因素,公司决定对“高端晶圆处理
设备产业化项目(二期)”募投项目达到预定可使用状态的日期进行延期。公司“高端晶圆处理设备产业化项
目(二期)”募投项目原计划建设周期30个月,于2024年12月8日前达到预定可使用状态。根据公司整体
规划和实际经营发展需要,公司于2023年4月17日召开了第二届董事会第十次会议,审议通过了《关于变更
部分募集资金投资项目实施地点的议案》,将“高端晶圆处理设备产业化项目(二期)”项目实施地点由“辽
宁省沈阳市浑南区彩云路1号”变更至“北至规划路,南至创新路,西至沈本大街,东至沈本一街地块”。
在募投项目实施地点变更等因素影响下,“高端晶圆处理设备产业化项目(二期)”的建设进度、生产
设备的采购以及安装调试工作均有所延缓。为提高募投资金使用效率,根据公司实际情况及市场需求,公司拟
有计划、分步骤逐步投入该项目,故将该项目达到预定可使用状态日期调整至2026年12月8日。本次募集资
金投资项目延期是公司基于募集资金投资项目实际情况做出的决定,仅涉及募集资金投资项目达到预计可使用
状态日期的变化,不涉及项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更,不存在改变或变相改变募集资
金投向和其他损害股东利益的情形。
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况 公司于2023年4月17日召开了第二届董事会第十次会议和第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于
变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》,同意公司将“高端晶圆处理设备产业化项目(二期)项目”实
施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号”变更至“北至规划路,南至创新路,西至沈本大街,东至沈本一
街地块”。上述募投项目实施地点变更符合公司经营发展的需要,能够促进募集资金投资项目顺利实施,未实
质改变募集资金的投资方向及内容,不会对募集资金投资项目产生实质性影响,不存在变相改变募集资金投向
和损害公司及股东利益的情形。
募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 在募集资金到位前,公司使用自筹资金对“上海临港研发及产业化项目”募集资金项目累计投入
31,738,839.36元。
公司于2022年8月25日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议,审议通过了《关于使
用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,同意使用募集资金31,738,839.36元置换已预先投入募
集资金投资项目的自筹资金。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见,保荐机构对上述事项发表了同
意的核查意见。
公司使用募集资金置换以自筹资金预先投入金额已经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)验证并出具容诚
专字[2022]110Z0153号《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证
报告》。
截至2022年12月31日,上述自筹资金31,738,839.36元已用募集资金置换完毕。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 截至2024年12月31日,公司暂未使用闲置募集资金暂时补充流动资金。
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 公司于2022年6月16日召开第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议,审议通过了《关于
使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过70,000.00万元(含本数)闲置募集
资金进行现金管理,使用期限自本次董事会审议通过起12个月内,在不超过上述额度及决议有效期内,可循
环滚动使用。独立董事对本次事项发表了同意的独立意见,保荐机构出具了同意的核查意见。
公司于2023年6月9日召开第二届董事会第十三次会议及第二届监事会第十二次会议,审议通过了《关
于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过50,000.00万元(含本数)闲置募
集资金进行现金管理,用于购买投资安全性高、流动性好的保本型投资产品,使用期限自本次董事会审议通过
起12个月内,在不超过上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。独立董事对本次事项发表了同意的独立
意见,公司监事会发表了同意意见,保荐机构亦出具了明确的核查意见。
公司于2024年4月26日召开第二届董事会第二十次会议及第二届监事会第十九次会议,审议通过了《关
于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过30,000.00万元(含本数)闲置募
集资金进行现金管理,用于购买投资安全性高、流动性好的保本型投资产品,使用期限自本次董事会审议通过
起12个月内,在不超过上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。独立董事对本次事项发表了同意的独立
意见,公司监事会发表了同意意见,保荐机构亦出具了明确的核查意见。
截至2024年12月31日,公司使用闲置募集资金进行现金管理的余额为0.00万元,无投资相关产品的情
况。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用
募集资金结余的金额及形成原因 “上海临港研发及产业化项目”结项,节余的募集资金1,067.96万元,募集资金节余的主要原因如下:
1、节余的募集资金为公司在没有影响募集资金投资项目建设进度的情况下,利用闲置募集资金进行现金
管理产生的投资收益导致。
2、在募投项目建设过程中,公司从项目的实际情况出发,本着合理、节约、有效的原则,在保证项目质
量的前提下,加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理,合理降低项目总支出。
募集资金其他使用情况 不适用

注 3:实际投入金额超过承诺投入金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费和使用闲置募集资金购买现金管理产品取得投资收益的净额投入募集项目所致。 注 4:上海临港研发及产业化项目达到预定可使用状态日期至本报告期末未满一个正常经营期间,不适用预计效益评价。