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Dec 5, 2022

证券代码： 688037 证券简称：芯源微 公告编号： 2022-077

沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于向银行申请抵押贷款的公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 12 月 5 日召开第二届董事会第八次会议，审议通过了《关于公司向银行申请抵押贷款的 议案》，公司拟以不动产作为抵押，向国家开发银行辽宁省分行申请不超过人民 币 1.1 亿元贷款，最终贷款金额、贷款期限、贷款利率等以银行审批为准。

一、基本情况

为了提高公司融资的便利性，满足业务发展的实际需要，改善公司现金流状 况、降低经营风险、促进公司经营发展，公司拟以不动产作为抵押，向国家开发 银行辽宁省分行申请不超过人民币 1.1 亿元贷款，最终贷款金额、贷款期限、贷 款利率等以银行审批为准。具体情况如下：

1、借款人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司

• 2、贷款人：国家开发银行辽宁省分行

• 3、贷款金额：不超过人民币 1.1 亿元，具体以最终签署的贷款协议为准

• 4、贷款期限：不超过 5 年，具体以最终签署的贷款协议为准

• 5、贷款利率：具体以最终签署的贷款协议为准

6、贷款抵押物：1 幢在建工程-生产厂房及其所占范围内的土地使用权。上 述在建工程建成后，形成的具备抵押登记条件的房产及其所占范围内的土地使用 权。

抵押物名称：生产厂房及其所占土地使用权

坐落（所在地）：沈阳市浑南区彩云路 1-2 号

土地使用权证编号：辽（2020）沈阳市不动产权第 0227170 号 总土地面积：45576.95 平方米

生产厂房所占土地面积：29585.33 平方米（预估）

7、授权事宜：上述申请抵押贷款事项授权公司董事长及/或其授权代表在上 述贷款金额及贷款期限内与相关银行签署抵押协议、贷款协议及其他相关文件 （包括该等文件的修正及补充）并办理相关手续，授权期限至前述事项办理完毕 为止。

本次抵押贷款事项在董事会的审议范围及权限内，无需提交公司股东大会审 议。

二、对公司的影响

公司拟以不动产向国家开发银行辽宁省分行申请银行抵押贷款，是为了满足 公司融资需求，根据国家开发银行辽宁省分行的要求进行，该抵押资产事项不会 对公司的正常运作和业务发展造成不利影响，不会损害公司及股东的利益。

特此公告。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会 2022 年 12 月 6 日