Kingsemi Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2021

Dec 30, 2021

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关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票申请文件 第二轮审核问询函的回复

保荐机构（主承销商）

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北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层

8-1-1

上海证券交易所：

贵所于 2021 年 12 月 15 日出具的《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司 向特定对象发行股票申请文件的第二轮审核问询函》（上证科审（再融资）[2021] 116 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。沈阳芯源微电子设备股份有限公 司（以下简称“发行人”“公司”）与中国国际金融股份有限公司（以下简称“保 荐机构”）、国浩律师（上海）事务所（以下简称“发行人律师”）、容诚会计 师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方对审核问询函 所列问题进行了逐项核查，现回复如下，请予审核。

如无特别说明，本回复使用的简称与《沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中的释义相同。在本回复中， 若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。

审核问询函所列问题	黑体
审核问询函所列问题的回复	宋体
对募集说明书的修订、补充	楷体（加粗）

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目 录

问题 1 ：关于募投项目收入测算 ....................................................................... 4 问题 2 ：关于募投项目实施能力 ..................................................................... 18

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问题 1 ：关于募投项目收入测算

首轮问询回复未说明上海临港研发及产业化项目和高端晶圆处理设备产业 化项目（二期）两个募投项目预计销量的测算过程及具体情况；未说明两个项目 成本、费用测算的依据及过程。

请发行人说明：（1）量化分析两个募投项目预计销量的测算过程及具体情 况；（2）相关成本、费用的测算依据及测算过程。

请申报会计师核查并发表明确意见。

回复：

一、发行人说明

（一）量化分析两个募投项目预计销量的测算过程及具体情况

1 、预计销量的测算背景

（ 1 ）半导体设备行业持续高景气度，市场前景广阔

半导体设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，随着下游电子、汽车、通 信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展， 集成电路产业面临着新型芯片与先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带 来广阔的市场空间。据SEMI统计，2016年全球半导体设备销售规模为412亿美元， 2020年则达到711亿美元，近五年来年均复合增长率达到14.62%。据SEMI于2021 年12月的最新预计，2021年全球半导体设备销售规模将创新高并达到1,030亿美 元，同比2020年增长超过40%，预计2022年这一数字还将继续扩大至1,140亿美元。

同时，随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，我国大陆集成 电路生产线建设热情高涨，下游晶圆制造厂商产能持续吃紧，各大厂商均纷纷布 局扩产计划。据SEMI统计，2016-2020年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60 亿美元增长至187.20亿美元，近五年来年均复合增长率达到30.50%，远高于全球 市场增速。2020年，我国大陆的半导体设备市场占全球市场的比例从2016年的 15.68%提升到26.20%，成为全球第一大市场，国内半导体设备市场将持续维持 高景气度状态。

（ 2 ）国产半导体设备替代空间巨大，市场份额有望逐步提升

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近年来，我国在半导体领域取得了较快发展，已成为全球最大的半导体消费 市场。然而，我国半导体设备领域的国产化程度仍然较低，特别是在前道设备领 域，我国目前还主要依赖国外进口，以前道涂胶显影设备为例，该类设备的市场 和工艺技术长期以来均被国外厂商如日本东京电子所把持。

根据芯谋研究相关数据，2020年中国大陆半导体前道设备采购额中，国产设 备比例仅为7%。根据2016-2021近五年来长江存储科技有限责任公司（以下简称 “长江存储”）、上海华力集成电路制造有限公司（华力集成）、华虹半导体（无 锡）有限公司（以下简称“华虹无锡”）三家典型Fab厂商公开的招投标数据统计， 其去胶设备、清洗设备、氧化扩散/热处理设备、刻蚀设备、化学机械抛光设备 领域国产化率均可达到20%以上，而薄膜沉积设备、过程控制设备、离子注入设 备、光刻设备、涂胶显影设备等国产化率仍然较低，其中涂胶显影设备国产化率 仅为1.10%，具体统计情况如下表所示。

2016-2021 近五年来长江存储、华力集成、华虹无锡设备采购情况

设备类别	国产化率	国内主要厂商
去胶设备	73.70%	北京屹唐半导体科技股份有限公司
清洗设备	31.10%	盛美半导体设备（上海）股份有限公司、北方华创科技 集团股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公 司、芯源微
氧化扩散/热处理设备	28.80%	北方华创科技集团股份有限公司
刻蚀设备	22.00%	中微半导体设备（上海）股份有限公司、北方华创科技 集团股份有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司
化学机械抛光设备	20.90%	华海清科股份有限公司
薄膜沉积设备	4.60%	拓荆科技股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公 司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司
过程控制设备	2.40%	深圳中科飞测科技股份有限公司、上海精测半导体技术 有限公司、睿励科学仪器（上海）有限公司
离子注入设备	1.40%	北京烁科中科信电子装备有限公司
光刻设备	1.20%	上海微电子装备（集团）股份有限公司
涂胶显影设备	1.10%	芯源微

数据来源：中国国际招标网、券商研报、公开信息整理

我国大陆晶圆厂产能的大规模建设为国产半导体设备提供了广阔的市场空 间，同时国产替代趋势为国产设备的市场占有率提升提供的良好的契机。近年来，

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经济逆全球化风险的不断加大，解决国内半导体产业“卡脖子”问题、实现半导 体产业链自主可控迫在眉睫，已成为国内广泛共识，国家针对半导体行业的鼓励 类产业政策陆续出台与实施。下游客户也基于供应链安全的考虑，急需寻找国内 合格供应商以扩展设备采买来源，控制相关经营风险。因此，半导体设备国产替 代势在必行，本土半导体设备制造行业由此迎来了前所未有的发展机遇，国产半 导体设备替代空间巨大，市场份额有望逐步提升。

通过持续的技术研发和供应链建设，公司推出更高工艺等级的前道涂胶显影 设备与清洗设备产品，成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。由于前道设备工 艺复杂、零部件众多，且同类型机台还需满足不同客户的定制化需求，需要足够 的场地、人员进行安装与调试，公司现有厂区生产调试场地已处于饱和状态，难 以满足公司未来快速增长的排产需求。通过本次募投项目的建设，公司将进一步 提升现有量产半导体设备的供货能力，并推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备 与清洗设备产品，满足下游客户对于国产高端设备的迫切需求，加速半导体设备 国产化替代进程，助力半导体产业链自主可控。

（ 3 ）公司产品具备实现国产替代的能力

经过多年的积累，公司在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节的主流机型已广泛应用在大陆地区知名大厂，并成功打入全球市 场，培养了良好的客户基础。未来，随着公司前道产品量产规模提升和产品成熟 度提升，公司将逐步提升国内市场份额，同时拓展全球市场。

公司专注于半导体专用设备领域，立足大陆市场，瞄准全球市场，紧密跟踪 国际先进技术发展趋势，通过持续的技术研发和供应链建设，不断推出更高工艺 等级的半导体设备产品。公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并 填补国内空白，其中，在集成电路前道晶圆加工环节，公司产品作为国产化设备 已逐步得到验证及应用，实现小批量替代；公司生产的集成电路前道晶圆加工领 域用单片式清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先进水平，在国内多个重要客 户处获得批量重复订单，成功实现进口替代。

由上文可见，三家典型Fab厂商近五年来采购前道涂胶显影设备的国产化率 仅为1.10%，均为公司生产的前道涂胶显影设备，公司已在该领域实现国产设备

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零的突破。前道清洗设备方面，国产化率相对较高达到31.10%，但市场份额与进 口设备相比仍处于劣势，目前主要国内厂商包括芯源微、盛美半导体设备（上海） 股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有 限公司等，未来国产化率仍存在较大空间。

前道涂胶显影设备和前道清洗设备为多学科高度集成的现代高科技装备，虽 然存在一定的研发难度，但其相对于光刻设备等其他国产化率较低的前道设备， 其国产替代的进程相对较快，近些年国内厂商在前道涂胶显影设备和前道清洗设 备领域已逐步突破关键技术，产品技术水平和性能指标能够逐渐满足下游厂商的 需求。

公司作为国内涂胶显影设备领域的领军者及前道清洗设备领域的重要参与 者，在产品技术水平、性能指标等方面均具备实现国产替代的基础： ①前道涂胶显影设备领域

A.产品难度

前道涂胶显影设备是晶圆生产过程中配合光刻机工作的重要工艺设备，其产 品结构复杂（包括约十余个功能模块组及配套机器人）、单元众多（百余个功能 单元）、配件繁杂（数万余个零部件），同时还要确保平均每小时数千次的机械 臂运动速度。前道涂胶显影设备技术涵盖机械运动、温湿度及内环境控制、系统 调度及控制、化学反应及化学品管控等，是多学科高度集成的现代高科技装备， 对生产厂商的技术储备、工艺水平提出了较高要求。

B.技术突破

在未来光刻工序更高产能要求的背景下，公司前道涂胶显影机产品紧跟市场 需求，通过自主创新逐渐实现技术突破。不同于国外厂商的同类产品，公司前道 涂胶显影机创新应用完全自主知识产权的创新高产能架构平台，通过工艺单元双 侧对称布置及机械手双侧同时取片，满足光刻机不断提升的产能需求。高产能架 构平台将作为公司未来前道涂胶显影设备的通用基础，覆盖浸没式等前沿光刻技 术并向下兼容，应用场景广泛，在国内涂胶显影设备领域具有一定竞争力。

此外，公司前道涂胶显影机已突破高精度热盘加热技术、单向机械手、双向 同步取放机械手等多项关键技术，在机台产能、重复定位精度、温度均匀性以及

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颗粒控制水平等方面达到先进水平，未来具备快速实现国产替代的技术实力。 C.验证进展

影响前道涂胶显影机实现量产销售的难点之一为客户端工艺验证。前道涂胶 显影机需配合光刻机工作，需要协调下游Fab厂商在不影响其生产线正常工作生 产的情况下，提供光刻机、掩膜版、检测设备及程序、客户产品片等资源配合。 公司作为国产涂胶显影设备的龙头企业，已在多个客户端进行并通过机台工艺验 证，建立了合作关系，具备产品导入的基础。

前道涂胶显影机验证流程主要分为7个阶段：（1）产品设计与组装；（2）α 样机初运行并通过工艺验证；（3）β样机多腔体运行并通过工艺验证；（4）产 品通过ATP设备验收；（5）产品小批量试运行并通过良率测试；（6）产品大批 量试运行并通过良率测试；（7）产品量产销售。

目前，公司前道Barc（抗反射层）涂胶机已经实现量产销售；I-line光刻工艺 涂胶显影机已经部分客户验证通过进入量产销售阶段；KrF光刻工艺涂胶显影机 在客户端已通过ATP（测试通过程序）设备验收。

②前道清洗设备领域

A.产品难度

前道物理清洗机是晶圆生产过程中重要工艺设备，一般利用低电阻率的纯水 对晶圆表面的颗粒附着物进行清洗。其产品结构复杂（晶圆需要在机台中经过翻 转和高速旋转清洗等工序）、配件繁杂（数千个零部件），对电控软件的响应性 要求较高。

前道化学清洗机通过化学反应去除晶圆表面颗粒物，其涉及化学液种类众多 （十余种高危险化学液）、单元配置更为复杂（需要配置多种化学液组合并控制 浓度、温度）、安全性要求更高、配件更为繁杂（数万个零部件）。前道化学清 洗机相比于物理清洗机适用更多清洗液类型，覆盖的工艺环节更为广泛，在前道 物理清洗机的基础上产品技术难度有所提升。

随着半导体元器件功能越来越强大、线宽越来越小、堆叠的层数越来越多、 膜厚越来越薄，前道清洗设备同时实现高去除效率、低损伤的难度增加，对产品

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技术和工艺水平提出了更高的要求。

B.技术突破

前道物理清洗机方面，公司已掌握内部微环境控制、晶圆双面颗粒清洗、高 速夹持旋转主轴、药液流量控制、二流体低损伤清洗等关键技术，产品各项指标 均得到明显改善或提升，已经达到国际先进水平并成功实现进口替代。

C.验证进展

前道清洗设备的产品验证需要经过完整的晶圆制造工艺制程，包括清洗后缺 陷检测、刻蚀均匀性检测、涨膜厚度检测、金属离子检测、颗粒物去除率检测等 多项检测，需要协调下游Fab厂商在不影响其生产线正常工作生产的情况下，提 供膜厚仪、颗粒检测仪、金属离子检测设备、缺陷检测设备及程序、客户产品片 等资源配合。

公司前道物理清洗机产品相对成熟，已在上海华力、中芯北方、厦门士兰集 科、青岛芯恩、上海积塔、武汉新芯等多个Fab厂商通过验证，并逐步实现产品 导入。前道化学清洗机正在研发过程中，公司已积累了良好的客户资源，为后续 产品验证与导入打下坚实基础。

2、 预计销量的测算过程

（ 1 ）前道涂胶显影机

若公司本次募投项目能够顺利达产，前道涂胶显影机合计达产后预计年销量 如下表所示：

如下表所示：
项目	产品	预测达产后年销量 （台）
上海临港研发及产业化项 目	浸没式光刻工艺涂胶显影机	6
	ArF光刻工艺涂胶显影机	3
高端晶圆处理设备产业化 项目（二期）	KrF光刻工艺涂胶显影机	9
	I-line光刻工艺涂胶显影机	7
	Barc（抗反射层）涂胶机	8
	合计	33

本次募投项目前道涂胶显影机达产销量（台 / 年） = 大陆地区市场需求量（台

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/ 年）×公司预计大陆地区市场占有率 - 前次募投项目达产销量（台 / 年），销量 测算过程如下：

①大陆地区市场需求量假设

据公司获取市场数据，2021 年度大陆地区前道涂胶显影机交付或装机数量 预计约为 250 台。考虑到测算的谨慎性，保守假设未来年度大陆地区前道涂胶显 影机市场需求未出现增长仍保持约 250 台。

②公司产品市场占有率假设

目前，大陆市场前道涂胶显影机主要被日本东京电子所垄断，其市场占有率 超过 90%。根据 2016-2021 年长江存储、华力集成、华虹无锡三家典型 Fab 厂商 招投标数据统计，目前前道涂胶显影机国产化率约 1.1%，均为公司生产的前道 涂胶显影机，未来国产化率提升空间巨大。

公司作为国内涂胶显影设备领域的领军者，在产品技术水平、性能指标等方 面均具备实现国产替代的基础，结合《中国制造 2025》对于半导体设备国产化“在 2025 年之前，20-14nm 工艺设备国产化率达到 30%”的明确要求，参考过往五年 典型 Fab 厂商去胶设备、清洗设备、氧化扩散 / 热处理设备、刻蚀设备、化学机 械抛光设备领域国产化率约 20%-70%，以及公司在国产涂胶显影机领域的龙头 独占地位，因此假设未来公司涂胶显影机在大陆市场占有率可达到约 25%。

③募投项目销量测算

基于以上假设，本次募投项目前道涂胶显影设备达产销量（台/年）=大陆地 区市场需求量 250（台/年）×公司在大陆地区市场占有率 25%-前次募投项目达 产销量 30（台/年）=32.5（台/年）

另外，考虑到本次募投项目投产后仍需要一定周期培育供应链和规模生产能 力，公司产能及销量存在爬坡过程，募投项目在启动建设第 3 年投产，第 6 年达 产，前道涂胶显影机年销量从 6 台逐年增长为 33 台，爬坡过程中产品市场占有 率逐步提升，符合市场规律。同时前文假设 250 台市场需求为保守口径估计，未 考虑市场整体增长趋势。

综上，公司合理预测本次募投项目达产年度前道涂胶显影设备销量为 33 台，

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上述募投项目销量测算具有合理性。

（ 2 ）前道化学清洗机

若公司本次募投项目能够顺利达产，前道化学清洗机达产后预计年销量为 12 台。

本次募投项目前道化学清洗机达产销量（台 / 年） = 大陆地区市场需求量（台 / 年）×公司在大陆地区市场占有率，销量测算过程如下：

①大陆地区市场需求量假设

据公司获取市场数据推算，2021 年大陆市场前道化学清洗机市场需求约为 175 台。考虑到测算的谨慎性，保守假设本次募投项目达产年度，大陆地区前道 化学清洗机市场需求仍保持约 175 台。

②公司产品市场占有率假设

前道清洗设备方面，目前国内各厂商产品相对成熟、技术实力较为接近，能 够与国外厂商主流产品同台竞争。当前国产前道清洗设备的应用领域以晶圆制造 的后端制程为主，公司前道化学清洗机瞄准前端制程工艺，同时覆盖后端制程， 未来国产替代空间巨大。参考过往五年典型 Fab 厂商清洗设备约 30%的国产化率， 根据市场研究机构预测 2025 年国产化率有望提高至 50%，基于国内同业竞争格 局与公司发展前景，假设公司前道化学清洗机未来大陆市场占有率可达到约 10%。

③募投项目销量测算

基于以上假设，本次募投项目前道化学清洗机达产销量（台/年）=大陆地区 市场需求量 175（台/年）×公司在大陆地区市场占有率 10%=17.5（台/年）

另外，考虑到本次募投项目投产后仍需要一定周期培育供应链和规模生产能 力，公司产能及销量存在爬坡过程，募投项目在启动建设第 3 年投产，第 6 年达 产，前道化学清洗机年销量从 4 台逐年增长为 12 台，爬坡过程中产品市场占有 率逐步提升，符合市场规律。同时前文假设 175 台市场需求为保守口径估计，未 考虑市场整体增长趋势。

综上，公司合理预测本次募投项目达产年度前道化学清洗机销量为 12 台，

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上述募投项目销量测算具有合理性。

（ 3 ）后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机

若公司本次募投项目能够顺利达产，后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶 显影机达产后预计年销量为 25 台。

2020 年度及 2021 年 1-9 月，公司后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影 机销量分别为 45 台和 41 台。截至 2021 年 9 月 30 日，公司后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机在手订单产品需求数量为 84 台套，在手订单数量充足。由 于公司现有厂区生产场地处于饱和状态，产销率和产能利用率持续高位运行，产 能与在手订单产品需求数量存在较大缺口。随着国内下游封装厂产能持续扩张， 后道先进封装涂胶显影设备需求将持续旺盛，预计公司后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机在手订单数量预计将持续保持较高水平。参考现有产品销量 与在手订单需求的缺口，公司谨慎预测达产年度后道先进封装 Bumping 制备工 艺涂胶显影机销量可达到 25 台，预计公司在手订单产品需求数量能够有效覆盖 本次募投项目达产后的预计销量。

考虑到本次募投项目投产后仍需要一定周期培育供应链和规模生产能力，公 司产能及销量存在爬坡过程，募投项目在启动建设第 3 年投产，第 6 年达产，后 道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机年销量从 2 台逐年增长为 25 台，爬坡 过程中产品市场占有率逐步提升，符合市场规律。

综上，公司合理预测本次募投项目达产年度后道先进封装 Bumping 制备工 艺涂胶显影机销量为 25 台，上述募投项目销量测算具有合理性。

（ 4 ）从下游晶圆厂扩产预期角度进一步验证分析

根据市场公开信息的不完全统计，我国大陆地区主要晶圆厂计划扩产情况如 下：

下：
公司	扩产地区	扩产情况（月产能）	预估产能释放时间
华虹集团	无锡	扩增至6.5万片12英寸	2021-2022
中芯国际	天津	扩增至4.5万片8英寸	2021-2022

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中芯国际	北京	扩增1万片12英寸	2021-2022
中芯国际	深圳	新建4万12英寸	2022-2023
中芯国际	上海	新建10万12英寸	-
中芯京城	北京	新建10万12英寸	2024-2025
中芯绍兴	绍兴	7万片扩增至9万片12英寸	2021-2022
中芯宁波	宁波	新增3万片8英寸	2022-2023
台积电	南京	新建4万片12英寸	2023
联电	厦门	5,000片12英寸	2021-2022
士兰微	厦门	扩增至3万片12英寸	2021-2022
士兰微	杭州	扩增至8万片8英寸	2021-2022
华润微	重庆	新增3万片12英寸	2022
闻泰科技	上海	新建3-4万片12英寸	2022-2023
晶合集成	合肥	新建N2厂4万片12英寸	2022-2023
晶合集成	合肥	新建N3厂16万片12英寸	-
粤芯半导体	广州	二期扩增2万片12英寸	2021-2022
粤芯半导体	广州	第三/四期增加8万片12英寸	2021-2025
海辰半导体	无锡	释放约5万片8英寸	2021
海辰半导体	无锡	释放约6.5万片8英寸	2022
长江存储	武汉	二期产能规划20万片12英寸	-
合肥长鑫	合肥	2022年扩增至12万片12英寸，目标36 万片12 英寸	-
芯恩	青岛	新增1.7万片12英寸	-
三星	西安	NAND Flash工厂二期预计新增13万片 12 英寸	-
积塔半导体	上海	二期规划扩建5万片12英寸	-
杭州积海	杭州	二期新增产能4万片12英寸	-
杭州富芯	杭州	一期项目规划产能5万片12英寸	-
华力微	上海	初期1万片12英寸，建成后达4万片	2022
格科微	上海	项目一期计划于2022年投产使用，满产 后6 万片12 英寸	-

资料来源：ChipInsights、公开资料、中金公司研究部

根据上表统计，大陆地区主要晶圆厂预计新增 12 英寸芯片产能约为 148.20 万片/月，新增 8 英寸芯片产能约为 11.50 万片/月，假设其将在 2025 年底前采购 相关设备。鉴于以上表格为根据公开信息形成的不完全统计，且部分项目仅明确

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整体目标产能，无法获取新增产能数量，因此上述合计的新增产能预测数据相对 而言较为保守谨慎。

根据行业相关资料，按照12英寸芯片平均每1万片/月产能需前道涂胶显影机 8台、前道清洗机15台，8英寸芯片平均每1万片/月产能需前道涂胶显影机4台、 前道清洗机4台测算，结合前述大陆地区主要晶圆厂计划扩产情况，预计2025年 前大陆地区主要晶圆厂新增产能所需的前道涂胶显影机约1,200余台、前道清洗 机约2,200余台，2022-2025年平均每年前道涂胶显影机、前道清洗机需求量分别 为300余台、550余台，下游市场需求广阔。

若公司本次募投项目及 IPO 募投项目能够顺利达产，如下表所示，前道涂胶 显影机和前道清洗机的预测年销量分别为 63 台与 62 台，相关产品的年供给能力 远低于市场需求，募投项目的未来产能消化具有有利的市场环境，对应市场占有 率分别约为 21%与 11%，与前文假设市场占有率不存在重大差异。

项目	产品	预测达产后年销量 （台）
上海临港研发及产业化项 目	浸没式光刻工艺涂胶显影机	6
	ArF光刻工艺涂胶显影机	3
	单片式化学清洗机	12
高端晶圆处理设备产业化 项目（二期）	KrF光刻工艺涂胶显影机	9
	I-line光刻工艺涂胶显影机	7
	Barc（抗反射层）涂胶机	8
高端晶圆处理设备产业化 项目	8/12英寸晶圆前道涂胶/显影机（I-line 光刻工艺涂胶显影机、前道Barc 涂胶 机、PI 涂胶显影机）	30
	单片式物理清洗机	50

（二）相关成本、费用的测算依据及测算过程

公司根据报告期内相关的产品销售价格、产品成本构成、材料与人工成本、 期间费用、税率等因素对本次募投项目未来效益进行模拟测算，该项目投产后的 预计毛利率、期间费用率与报告期的相关指标不存在重大差异，具备合理性。

上海临港研发及产业化项目未来效益测算如下：

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单位：万元

							单位：万元
序号	项目	第1 年	第2 年	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年
1	营业收入	-	-	30,900.00	48,100.00	56,100.00	92,700.00
2	营业成本	-	-	20,043.31	29,644.82	32,868.61	52,557.83
3	毛利率	-	-	35.13%	38.37%	41.41%	43.30%
4	税金及附加	-	-	-	-	360.35	669.79
5	销售费用	-	-	2,931.71	4,563.60	5,322.62	8,795.14
6	管理费用	49.40	451.23	2,653.01	4,129.77	4,816.63	7,959.03
7	研发费用	1,328.72	3,492.36	4,264.20	6,637.80	7,741.80	12,792.60
8	其他收入	-	-	2,825.87	4,398.84	5,130.46	8,477.60
9	利润总额	-1,378.12	-3,943.58	3,833.63	7,522.85	10,120.45	18,403.21
10	所得税	-	-	-	-	-	-
11	净利润	-1,378.12	-3,943.58	3,833.63	7,522.85	10,120.45	18,403.21
12	净利润率	-	-	12.41%	15.64%	18.04%	19.85%

高端晶圆处理设备产业化项目（二期）未来效益测算如下：

单位：万元

					单位：万元
序号	项目	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年
1	营业收入	8,800.00	18,000.00	43,100.00	74,500.00
2	营业成本	6,782.94	12,638.52	25,484.57	42,010.73
3	毛利率	22.92%	29.79%	40.87%	43.61%
4	税金及附加	0.00	0.00	0.00	470.51
5	销售费用	834.92	1,707.79	4,089.22	7,068.37
6	管理费用	755.92	1,546.20	3,702.29	6,399.55
7	研发费用	1,214.40	2,484.00	5,947.80	10,281.00
8	其他收入	804.78	1,646.14	3,941.58	6,813.17
9	利润总额	16.59	1,269.62	7,817.71	15,083.02
10	所得税	0.00	0.00	0.00	638.96
11	净利润	16.59	1,269.62	7,817.71	14,444.06
12	净利润率	0.19%	7.05%	18.14%	19.39%

生产成本方面，本次募投项目的生产成本由直接材料费、人员工资及制造费 用构成。

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本次募投项目参考公司报告期内直接材料费占产品价格的比例对直接材料 费进行预估。报告期内，公司前道晶圆加工领域产品直接材料费占产品价格的比 例平均为 50.83%，后道先进封装领域产品直接材料费占产品价格的比例平均为 49.34%，本次募投项目产品直接材料费占产品价格的比例按照约 51%估算。

人员工资的预测考虑了不同募投项目运营需要的人员数量及合理工资水平。 制造费用主要包括折旧与摊销、其他制造费用，固定资产、无形资产的折旧 与摊销按分类平均年限法计算，其中：土地按 50 年摊销；房屋及建筑物按 20 年 折旧，残值率为 5%；机器设备按 10 年折旧，残值率为 5%；软件按 5 年摊销。 其他制造费用按照合理的材料损耗系数进行估计，材料损耗系数逐年降低。

期间费用方面，本次募投项目参考公司历史期间费用率对研发费用率、销售 费用率、管理费用率进行估计。报告期各期，公司平均研发费用率、销售费用率 分别为 14.79%、9.63%，预估本次募投项目研发费用率、销售费用率分别约为 14%、9%。报告期内，公司平均管理费用率为 14.63%，由于本次募投项目的主 要职能为产品研发及生产，不包含上市公司母公司层面的管理人员、职能部门和 系统支撑等，因此本次募投项目预估管理费用率将低于上市公司报告期平均水平。 考虑到公司未来压降费用、精细化管理的需求，参考可比公司同期管理费用率水 平，预估本次募投项目管理费用率约为 9%。

基于上述假设，按照12%的折现率计算，上海临港研发及产业化项目税后净 现值为15,760.10万元、内部收益率15.76%、税后静态投资回收期7.83年；高端晶 圆处理设备产业化项目（二期）税后净现值为19,667.11万元、内部收益率20.03%、 税后静态投资回收期7.59年。

二、申报会计师核查程序及意见

（一）核查程序

申报会计师履行了如下主要核查程序：

（1）查阅了发行人关于本次募投项目的可行性研究报告。

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（2）复核了预计销量、相关成本及费用的具体测算依据和测算过程，查询 行业研究报告等公开资料。

（3）查阅发行人历史期间生产经营过程中的数据，查阅发行人历史期间毛 利率水平，了解发行人的在研项目、行业地位、竞争优势等，查阅发行人最近三 年期间费用明细，同测算使用的期间费用进行对比，确认发行人预计的期间费用 是否在历史经验的基础上合理预测，是否综合考虑了相关明细因素，了解本次募 投项目相关指标的计算过程并对本次募投项目的预计效益测算过程进行复核，复 核预计效益的预测依据及相关预测的可实现性。

（二）核查意见

经核查，申报会计师认为：

发行人已按要求说明量化分析两个募投项目预计销量的测算过程及具体情 况，相关成本、费用的测算依据及测算过程。

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问题 2 ：关于募投项目实施能力

根据首轮问询回复：（1）与IPO募投高端晶圆处理设备产业化项目相比，本 次募投产品在技术规格和工艺等级上均有所提升；（2）高端晶圆处理设备产业 化项目（二期）生产的I-line光刻工艺涂胶显影机可匹配的光刻机型号更加广泛， 设备产能更高；前道Barc（抗反射层）涂胶机设备产能提升，并可实现高温烘烤； 新增KrF光刻工艺涂胶显影机工艺线宽可达到0.13-0.4μm，工艺等级高于I-line光 刻工艺涂胶显影机；（3）上海临港研发及产业化项目生产的前道ArF光刻工艺涂 胶显影机用于涂覆ArF光刻胶，制程节点可覆盖55nm以上成熟工艺；浸没式光刻 工艺涂胶显影机用于涂覆浸没式光刻胶，制程节点可覆盖28nm及以上成熟工艺。

请发行人说明：（1）本次募投涉及技术规格和工艺等级升级的产品类型， 与公司现有产品的技术提升对比情况；（2）公司就实施本次募投的人员、技术 储备安排及进展，是否具备实现前述技术规格和工艺等级升级的能力，及依据。

回复：

一、发行人说明

（一） 本次募投涉及技术规格和工艺等级升级的产品类型，与公司现有产品 的技术提升对比情况

本次募投项目涉及技术规格和工艺等级升级的产品与公司现有产品的技术 提升对比情况如下：

项目	产品类型	有无量产同 类产品	技术及工艺提升
上海临 港研发 及产业 化项目	浸没式光刻工 艺涂胶显影机	无	1、创新高产能架构，需配置更多的单元，各个 单元的一致性和可靠性要求提升，工艺水平提 升； 2、升级架构和机械手调度方式，机械手的高速 运行精度和震动抑制技术提升； 3、工艺腔体数量增加，影响微环境颗粒度的变 量增加，控制微环境颗粒度技术提升； 4、各个工艺腔体的温湿度稳定性和一致性要求 提高，精确的温湿度控制和流量控制技术提升； 5、浸没式光阻顶层光刻胶为疏水性，显影液为 亲水性，两者的结合能力影响显影的线宽及均 匀性，通过显影液喷洒喷嘴的精确动作控制提 升来加强光刻胶与显影液结合能力； 6、应用于集成电路制造前道晶圆加工环节中的 ArFi（浸没式）光刻工序。

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项目	产品类型	有无量产同 类产品	技术及工艺提升
	前道ArF光刻工 艺涂胶显影机	无	1、除不涉及浸没式光阻显影液喷洒喷嘴的精确 动作控制技术，其技术与工艺水平与浸没式光 刻工艺涂胶显影机基本一致； 2、应用于集成电路制造前道晶圆加工环节中的 ArF光刻工序，工艺制程等级高于KrF、I-line光 刻工艺。
	单片式化学清 洗机	无	1、微环境控制技术提升，采用自控风量系统来 控制风量，可选配化学过滤器； 2、精确流量控制技术提升，采用自动闭环流量 控制方式控制流量，实现实时调节，优于传统 的手动调节； 3、高速主轴晶圆夹持技术提升，具备更高速旋 转的同时，保证密封性，防止酸气进入； 4、低损伤二流体清洗技术提升，优化喷嘴喷射 结构设计，改善喷射液滴分布，优化清洗效果； 5、新增多层CUP升降技术、药液分类排放回收 技术、单元自清洁技术、化学液混合技术、硫 酸降温技术、温度精确控制技术、化学液混液 安全技术等。
高端晶 圆处理 设备产 业化项 目（二 期）	I-line光刻工艺 涂胶显影机	有	1、设备腔体密封性提高，抽排风循环优化，产 品工艺水平提升； 2、采用自主研发的一代单向机械手，大幅提升 颗粒控制水平，提升产能及重复定位精度； 3、提升胶膜均一性和稳定性； 4、显影喷头采用亲水材料，有效控制显影偶发 缺陷，可搭载双喷头； 5、软件优化，降低报警率。
	前道Barc（抗反 射层）涂胶机	有	1、设备腔体密封性提高，抽排风循环优化，产 品工艺水平提升； 2、采用自主研发的一代单向机械手，大幅提升 颗粒控制水平，提升产能及重复定位精度； 3、提升胶膜均一性和稳定性； 4、软件优化，降低报警率。
	KrF光刻工艺涂 胶显影机	有	1、设备腔体密封性提高，抽排风循环优化，产 品工艺水平提升； 2、采用自主研发的二代单向机械手，大幅提升 颗粒控制水平，提升产能及重复定位精度； 3、提升胶膜均一性和稳定性； 4、可搭载双喷头，在现有产品基础上具备更多 的灵活运用； 5、软件优化，降低报警率。

（二）公司就实施本次募投的人员、技术储备安排及进展，是否具备实现 前述技术规格和工艺等级升级的能力，及依据

为推进本次募投项目的实施，公司已进行了相关人员与技术的储备，具备实

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现前述技术规格和工艺等级升级的能力，具体情况如下。

1 、人员储备

（1）实力雄厚的研发团队与管理团队

公司重视技术人才队伍的建设，积极培养及引进了一批具有丰富的半导体设 备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进 技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。公司核心技术人员均为光刻工序涂胶 显影设备和单片式湿法设备领域资深技术人员，具有丰富的研发和管理经验，形 成了公司技术研发的核心支柱力量。截至2021年9月30日，公司共有技术人员198 人，占员工总人数的比例为32.89%，其中大学本科学历及以上人员195人，占技 术人员总数比例为98.49%。

公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞 争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展 打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯 队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专 业领军人物。

在公司管理团队与核心技术人员的带领下，公司研发团队承担了多项国家科 技重大专项及其他省部级重大科研项目，包括国家科技重大专项（“十二五”02 重大专项）、国家科技重大专项（“十一五”02重大专项）、辽宁省科技重大专 项、国家发改委创新链整合项目、国家发改委重点产业振兴和技术改造专项、国 家科技部国际合作项目、国家发改委电子专用设备产业化专项等。

公司拥有实力雄厚的研发团队与管理团队，研发能力较强，研发经验丰富， 为公司本次募投项目在产品技术规格和工艺等级的提升提供了有力保障。 （2）完善的人才培养与激励制度

公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研 任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件 开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具 有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能 紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。

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公司为核心人员提供了具有竞争力的待遇，充分激发核心团队的创新积极性， 吸纳并留住核心人才。此外，公司将通过实施股权激励，使核心团队能够分享公 司快速发展带来的红利，提升核心团队的积极性和凝聚力。

公司拥有完善的人才培养与激励制度，可持续地为公司储备研发人才、加强 研发能力，为公司本次募投项目在产品技术规格和工艺等级的提升打下坚实基础。 2 、技术储备

公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、 化工、材料、信息等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的 技术门槛，通常是一代器件、一代设备、一代工艺。公司高度重视新技术、新产 品和新工艺的研发工作，通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已 经成功掌握了多种半导体设备产品核心技术，并拥有多项自主知识产权。截至 2021年9月30日，公司及其子公司已获授权专利共计215项，其中境内专利196项， 境外专利19项；拥有软件著作权50项。

（1）前道涂胶显影机

在前道涂胶显影机领域，公司已掌握光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶 圆表面喷涂技术、精细化显影技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术、内 部微环境精确控制技术和光刻机联机调度技术等核心技术，新一代产品的各项关 键核心技术也已实现突破。

公司关键核心技术已经逐渐达到国外厂商主流产品水平，相关技术储备能够 支持本次募投项目前道涂胶显影设备领域的业务开展。

（2）前道清洗机

在前道清洗机领域，公司已掌握前道物理清洗机28nm工艺节点的核心技术， 包括内部微环境控制、晶圆双面颗粒清洗、高速夹持旋转主轴、药液流量控制、 二流体低损伤清洗等关键技术。化学清洗机产品所需的核心技术与物理清洗机高 度相关，公司化学清洗机产品将基于物理清洗机的技术进一步研发，实现更低损 伤、更高清洗效率。公司现有相关技术储备能够支持本次募投项目前道化学清洗 机领域的业务开展。

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综上，公司在人员方面拥有实力雄厚的研发团队与管理团队，并建立了完善 的人才培养与激励制度，在前道涂胶显影设备和前道化学清洗机领域均实现关键 技术的突破，拥有必要的技术储备，具备实现前述技术规格和工艺等级升级的能 力。

8-1-22

保荐机构总体意见

对本回复材料中的公司回复，保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、 完整、准确。

8-1-23

（此页无正文，为《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票申请文件第二轮审核问询函的回复》之签署页）

==> picture [181 x 68] intentionally omitted <==

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沈阳芯源微电子设备股份有限公司
年 月 日
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8-1-24

发行人董事长声明

本人已认真阅读沈阳芯源微电子设备股份有限公司本次审核问询函回复报告的全部 内容，本人承诺本回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件 的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

发行人董事长签名：

宗润福

==> picture [181 x 12] intentionally omitted <==

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沈阳芯源微电子设备股份有限公司
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年 月 日

8-1-25

（此页无正文，为《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票申请文件第二轮审核问询函的回复》之签署页）

保荐代表人签名：

王煜忱 陈 晗

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中国国际金融股份有限公司
年 月 日
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8-1-26

保荐机构董事长声明

本人已认真阅读沈阳芯源微电子设备股份有限公司本次审核问询函回复报告的全部 内容，了解本回复报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公 司按照勤勉尽责原则履行核查程序，本回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

保荐机构董事长签名：

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沈如军
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==> picture [145 x 12] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

中国国际金融股份有限公司
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年 月 日
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