Kingsemi Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2021

Dec 30, 2021

容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司 向特定对象发行股票申请文件的第二轮审核问询函 之回复专项核查意见

上海证券交易所：

贵所于 2021 年 12 月 15 日出具的《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定 对象发行股票申请文件的第二轮审核问询函》（上证科审（再融资）[2021]116 号）（以 下简称“审核问询函”）已收悉。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报 会计师”）作为沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”、“发行人”、“公 司”）向特定对象发行股票的申报会计师，对审核问询函涉及申报会计师的相关问题进 行了逐项核查，现回复如下，请予以审核（注：2021 年 1-9 月数据未经审计）。

如无特别说明，本回复使用的简称与《沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2021 年 度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）》（以下简称“募集说明书”）中的释 义相同。

审核问询函所列问题	黑体（不加粗）
对审核问询函所列问题的回复	宋体（不加粗）
对招募集说明书的补充披露、修改	楷体（加粗）
引用原募集说明书内容	楷体（不加粗）

注：本回复中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是由于四舍五入 造成的。

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沈阳芯源微电子设备股份有限公司 第二轮审核问询函回复

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问题 1 ：关于募投项目收入测算

首轮问询回复未说明上海临港研发及产业化项目和高端晶圆处理设备产业化项目 （二期）两个募投项目预计销量的测算过程及具体情况；未说明两个项目成本、费用测 算的依据及过程。

请发行人说明：（1）量化分析两个募投项目预计销量的测算过程及具体情况；（2） 相关成本、费用的测算依据及测算过程。

请申报会计师核查并发表明确意见。

回复：

一、发行人说明

（一）量化分析两个募投项目预计销量的测算过程及具体情况

1 、预计销量的测算背景

（ 1 ）半导体设备行业持续高景气度，市场前景广阔

半导体设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，随着下游电子、汽车、通信等行 业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产 业面临着新型芯片与先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空 间。据SEMI统计，2016年全球半导体设备销售规模为412亿美元，2020年则达到711亿 美元，近五年来年均复合增长率达到14.62%。据SEMI于2021年12月的最新预计，2021 年全球半导体设备销售规模将创新高并达到1,030亿美元，同比2020年增长超过40%，预 计2022年这一数字还将继续扩大至1,140亿美元。

同时，随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，我国大陆集成电路生 产线建设热情高涨，下游晶圆制造厂商产能持续吃紧，各大厂商均纷纷布局扩产计划。 据SEMI统计，2016-2020年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至187.20 亿美元，近五年来年均复合增长率达到30.50%，远高于全球市场增速。2020年，我国大 陆的半导体设备市场占全球市场的比例从2016年的15.68%提升到26.20%，成为全球第一 大市场，国内半导体设备市场将持续维持高景气度状态。

（ 2 ）国产半导体设备替代空间巨大，市场份额有望逐步提升

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近年来，我国在半导体领域取得了较快发展，已成为全球最大的半导体消费市场。 然而，我国半导体设备领域的国产化程度仍然较低，特别是在前道设备领域，我国目前 还主要依赖国外进口，以前道涂胶显影设备为例，该类设备的市场和工艺技术长期以来 均被国外厂商如日本东京电子所把持。

根据芯谋研究相关数据，2020年中国大陆半导体前道设备采购额中，国产设备比例 仅为7%。根据2016-2021近五年来长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”）、 上海华力集成电路制造有限公司（华力集成）、华虹半导体（无锡）有限公司（以下简 称“华虹无锡”）三家典型Fab厂商公开的招投标数据统计，其去胶设备、清洗设备、氧 化扩散/热处理设备、刻蚀设备、化学机械抛光设备领域国产化率均可达到20%以上，而 薄膜沉积设备、过程控制设备、离子注入设备、光刻设备、涂胶显影设备等国产化率仍 然较低，其中涂胶显影设备国产化率仅为1.10%，具体统计情况如下表所示。

2016-2021 近五年来长江存储、华力集成、华虹无锡设备采购情况

设备类别	国产化率	国内主要厂商
去胶设备	73.70%	北京屹唐半导体科技股份有限公司
清洗设备	31.10%	盛美半导体设备（上海）股份有限公司、北方华创科技集团 股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、芯源 微
氧化扩散/热处理设备	28.80%	北方华创科技集团股份有限公司
刻蚀设备	22.00%	中微半导体设备（上海）股份有限公司、北方华创科技集团 股份有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司
化学机械抛光设备	20.90%	华海清科股份有限公司
薄膜沉积设备	4.60%	拓荆科技股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
过程控制设备	2.40%	深圳中科飞测科技股份有限公司、上海精测半导体技术有限 公司、睿励科学仪器（上海）有限公司
离子注入设备	1.40%	北京烁科中科信电子装备有限公司
光刻设备	1.20%	上海微电子装备（集团）股份有限公司
涂胶显影设备	1.10%	芯源微

数据来源：中国国际招标网、券商研报、公开信息整理

我国大陆晶圆厂产能的大规模建设为国产半导体设备提供了广阔的市场空间，同时 国产替代趋势为国产设备的市场占有率提升提供的良好的契机。近年来，经济逆全球化 风险的不断加大，解决国内半导体产业“卡脖子”问题、实现半导体产业链自主可控迫

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在眉睫，已成为国内广泛共识，国家针对半导体行业的鼓励类产业政策陆续出台与实施。 下游客户也基于供应链安全的考虑，急需寻找国内合格供应商以扩展设备采买来源，控 制相关经营风险。因此，半导体设备国产替代势在必行，本土半导体设备制造行业由此 迎来了前所未有的发展机遇，国产半导体设备替代空间巨大，市场份额有望逐步提升。

通过持续的技术研发和供应链建设，公司推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与 清洗设备产品，成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。由于前道设备工艺复杂、零部 件众多，且同类型机台还需满足不同客户的定制化需求，需要足够的场地、人员进行安 装与调试，公司现有厂区生产调试场地已处于饱和状态，难以满足公司未来快速增长的 排产需求。通过本次募投项目的建设，公司将进一步提升现有量产半导体设备的供货能 力，并推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，满足下游客户对于国产 高端设备的迫切需求，加速半导体设备国产化替代进程，助力半导体产业链自主可控。

（ 3 ）公司产品具备实现国产替代的能力

经过多年的积累，公司在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片 制造等环节的主流机型已广泛应用在大陆地区知名大厂，并成功打入全球市场，培养了 良好的客户基础。未来，随着公司前道产品量产规模提升和产品成熟度提升，公司将逐 步提升国内市场份额，同时拓展全球市场。

公司专注于半导体专用设备领域，立足大陆市场，瞄准全球市场，紧密跟踪国际先 进技术发展趋势，通过持续的技术研发和供应链建设，不断推出更高工艺等级的半导体 设备产品。公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中， 在集成电路前道晶圆加工环节，公司产品作为国产化设备已逐步得到验证及应用，实现 小批量替代；公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗机Spin Scrubber设备 已经达到国际先进水平，在国内多个重要客户处获得批量重复订单，成功实现进口替代。

由上文可见，三家典型Fab厂商近五年来采购前道涂胶显影设备的国产化率仅为 1.10%，均为公司生产的前道涂胶显影设备，公司已在该领域实现国产设备零的突破。 前道清洗设备方面，国产化率相对较高达到31.10%，但市场份额与进口设备相比仍处于 劣势，目前主要国内厂商包括芯源微、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、北方华 创科技集团股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司等，未来国产化率仍存 在较大空间。

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前道涂胶显影设备和前道清洗设备为多学科高度集成的现代高科技装备，虽然存在 一定的研发难度，但其相对于光刻设备等其他国产化率较低的前道设备，其国产替代的 进程相对较快，近些年国内厂商在前道涂胶显影设备和前道清洗设备领域已逐步突破关 键技术，产品技术水平和性能指标能够逐渐满足下游厂商的需求。

公司作为国内涂胶显影设备领域的领军者及前道清洗设备领域的重要参与者，在产 品技术水平、性能指标等方面均具备实现国产替代的基础： ①前道涂胶显影设备领域

A.产品难度

前道涂胶显影设备是晶圆生产过程中配合光刻机工作的重要工艺设备，其产品结构 复杂（包括约十余个功能模块组及配套机器人）、单元众多（百余个功能单元）、配件 繁杂（数万余个零部件），同时还要确保平均每小时数千次的机械臂运动速度。前道涂 胶显影设备技术涵盖机械运动、温湿度及内环境控制、系统调度及控制、化学反应及化 学品管控等，是多学科高度集成的现代高科技装备，对生产厂商的技术储备、工艺水平 提出了较高要求。

B.技术突破

在未来光刻工序更高产能要求的背景下，公司前道涂胶显影机产品紧跟市场需求， 通过自主创新逐渐实现技术突破。不同于国外厂商的同类产品，公司前道涂胶显影机创 新应用完全自主知识产权的创新高产能架构平台，通过工艺单元双侧对称布置及机械手 双侧同时取片，满足光刻机不断提升的产能需求。高产能架构平台将作为公司未来前道 涂胶显影设备的通用基础，覆盖浸没式等前沿光刻技术并向下兼容，应用场景广泛，在 国内涂胶显影设备领域具有一定竞争力。

此外，公司前道涂胶显影机已突破高精度热盘加热技术、单向机械手、双向同步取 放机械手等多项关键技术，在机台产能、重复定位精度、温度均匀性以及颗粒控制水平 等方面达到先进水平，未来具备快速实现国产替代的技术实力。

C.验证进展

影响前道涂胶显影机实现量产销售的难点之一为客户端工艺验证。前道涂胶显影机 需配合光刻机工作，需要协调下游Fab厂商在不影响其生产线正常工作生产的情况下， 提供光刻机、掩膜版、检测设备及程序、客户产品片等资源配合。公司作为国产涂胶显

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影设备的龙头企业，已在多个客户端进行并通过机台工艺验证，建立了合作关系，具备 产品导入的基础。

前道涂胶显影机验证流程主要分为7个阶段：（1）产品设计与组装；（2）α样机初 运行并通过工艺验证；（3）β样机多腔体运行并通过工艺验证；（4）产品通过ATP设 备验收；（5）产品小批量试运行并通过良率测试；（6）产品大批量试运行并通过良率 测试；（7）产品量产销售。

目前，公司前道Barc（抗反射层）涂胶机已经实现量产销售；I-line光刻工艺涂胶显 影机已经部分客户验证通过进入量产销售阶段；KrF光刻工艺涂胶显影机在客户端已通 过ATP（测试通过程序）设备验收。

②前道清洗设备领域

A.产品难度

前道物理清洗机是晶圆生产过程中重要工艺设备，一般利用低电阻率的纯水对晶圆 表面的颗粒附着物进行清洗。其产品结构复杂（晶圆需要在机台中经过翻转和高速旋转 清洗等工序）、配件繁杂（数千个零部件），对电控软件的响应性要求较高。

前道化学清洗机通过化学反应去除晶圆表面颗粒物，其涉及化学液种类众多（十余 种高危险化学液）、单元配置更为复杂（需要配置多种化学液组合并控制浓度、温度）、 安全性要求更高、配件更为繁杂（数万个零部件）。前道化学清洗机相比于物理清洗机 适用更多清洗液类型，覆盖的工艺环节更为广泛，在前道物理清洗机的基础上产品技术 难度有所提升。

随着半导体元器件功能越来越强大、线宽越来越小、堆叠的层数越来越多、膜厚越 来越薄，前道清洗设备同时实现高去除效率、低损伤的难度增加，对产品技术和工艺水 平提出了更高的要求。

B.技术突破

前道物理清洗机方面，公司已掌握内部微环境控制、晶圆双面颗粒清洗、高速夹持 旋转主轴、药液流量控制、二流体低损伤清洗等关键技术，产品各项指标均得到明显改 善或提升，已经达到国际先进水平并成功实现进口替代。

C.验证进展

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前道清洗设备的产品验证需要经过完整的晶圆制造工艺制程，包括清洗后缺陷检 测、刻蚀均匀性检测、涨膜厚度检测、金属离子检测、颗粒物去除率检测等多项检测， 需要协调下游Fab厂商在不影响其生产线正常工作生产的情况下，提供膜厚仪、颗粒检 测仪、金属离子检测设备、缺陷检测设备及程序、客户产品片等资源配合。

公司前道物理清洗机产品相对成熟，已在上海华力、中芯北方、厦门士兰集科、青 岛芯恩、上海积塔、武汉新芯等多个Fab厂商通过验证，并逐步实现产品导入。前道化 学清洗机正在研发过程中，公司已积累了良好的客户资源，为后续产品验证与导入打下 坚实基础。

2、 预计销量的测算过程

（ 1 ）前道涂胶显影机

若公司本次募投项目能够顺利达产，前道涂胶显影机合计达产后预计年销量如下表 所示：

所示：
项目	产品	预测达产后年销量（台）
上海临港研发及产业化项目	浸没式光刻工艺涂胶显影机	6
	ArF光刻工艺涂胶显影机	3
高端晶圆处理设备产业化项 目（二期）	KrF光刻工艺涂胶显影机	9
	I-line光刻工艺涂胶显影机	7
	Barc（抗反射层）涂胶机	8
	合计	33

本次募投项目前道涂胶显影机达产销量（台 / 年） = 大陆地区市场需求量（台 / 年） ×公司预计大陆地区市场占有率 - 前次募投项目达产销量（台 / 年），销量测算过程如下：

①大陆地区市场需求量假设

据公司获取市场数据，2021 年度大陆地区前道涂胶显影机交付或装机数量预计约为 250 台。考虑到测算的谨慎性，保守假设未来年度大陆地区前道涂胶显影机市场需求未 出现增长仍保持约 250 台。

②公司产品市场占有率假设

目前，大陆市场前道涂胶显影机主要被日本东京电子所垄断，其市场占有率超过

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90%。根据 2016-2021 年长江存储、华力集成、华虹无锡三家典型 Fab 厂商招投标数据 统计，目前前道涂胶显影机国产化率约 1.1%，均为公司生产的前道涂胶显影机，未来 国产化率提升空间巨大。

公司作为国内涂胶显影设备领域的领军者，在产品技术水平、性能指标等方面均具 备实现国产替代的基础，结合《中国制造 2025》对于半导体设备国产化“在 2025 年之前， 20-14nm 工艺设备国产化率达到 30%”的明确要求，参考过往五年典型 Fab 厂商去胶设 备、清洗设备、氧化扩散 / 热处理设备、刻蚀设备、化学机械抛光设备领域国产化率约 20%-70%，以及公司在国产涂胶显影机领域的龙头独占地位，因此假设未来公司涂胶显 影机在大陆市场占有率可达到约 25%。

③募投项目销量测算

基于以上假设，本次募投项目前道涂胶显影设备达产销量（台/年）=大陆地区市场 需求量 250（台/年）×公司在大陆地区市场占有率 25%-前次募投项目达产销量 30（台/ 年）=32.5（台/年）

另外，考虑到本次募投项目投产后仍需要一定周期培育供应链和规模生产能力，公 司产能及销量存在爬坡过程，募投项目在启动建设第 3 年投产，第 6 年达产，前道涂胶 显影机年销量从 6 台逐年增长为 33 台，爬坡过程中产品市场占有率逐步提升，符合市 场规律。同时前文假设 250 台市场需求为保守口径估计，未考虑市场整体增长趋势。

综上，公司合理预测本次募投项目达产年度前道涂胶显影设备销量为 33 台，上述 募投项目销量测算具有合理性。

（ 2 ）前道化学清洗机

若公司本次募投项目能够顺利达产，前道化学清洗机达产后预计年销量为 12 台。 本次募投项目前道化学清洗机达产销量（台 / 年） = 大陆地区市场需求量（台 / 年） ×公司在大陆地区市场占有率，销量测算过程如下：

①大陆地区市场需求量假设

据公司获取市场数据推算，2021 年大陆市场前道化学清洗机市场需求约为 175 台。 考虑到测算的谨慎性，保守假设本次募投项目达产年度，大陆地区前道化学清洗机市场

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需求仍保持约 175 台。

②公司产品市场占有率假设

前道清洗设备方面，目前国内各厂商产品相对成熟、技术实力较为接近，能够与国 外厂商主流产品同台竞争。当前国产前道清洗设备的应用领域以晶圆制造的后端制程为 主，公司前道化学清洗机瞄准前端制程工艺，同时覆盖后端制程，未来国产替代空间巨 大。参考过往五年典型 Fab 厂商清洗设备约 30%的国产化率，根据市场研究机构预测 2025 年国产化率有望提高至 50%，基于国内同业竞争格局与公司发展前景，假设公司 前道化学清洗机未来大陆市场占有率可达到约 10%。

③募投项目销量测算

基于以上假设，本次募投项目前道化学清洗机达产销量（台/年）=大陆地区市场需 求量 175（台/年）×公司在大陆地区市场占有率 10%=17.5（台/年）

另外，考虑到本次募投项目投产后仍需要一定周期培育供应链和规模生产能力，公 司产能及销量存在爬坡过程，募投项目在启动建设第 3 年投产，第 6 年达产，前道化学 清洗机年销量从 4 台逐年增长为 12 台，爬坡过程中产品市场占有率逐步提升，符合市 场规律。同时前文假设 175 台市场需求为保守口径估计，未考虑市场整体增长趋势。

综上，公司合理预测本次募投项目达产年度前道化学清洗机销量为 12 台，上述募 投项目销量测算具有合理性。

（ 3 ）后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机

若公司本次募投项目能够顺利达产，后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机达 产后预计年销量为 25 台。

2020 年度及 2021 年 1-9 月，公司后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机销量 分别为 45 台和 41 台。截至 2021 年 9 月 30 日，公司后道先进封装 Bumping 制备工艺涂 胶显影机在手订单产品需求数量为 84 台套，在手订单数量充足。由于公司现有厂区生 产场地处于饱和状态，产销率和产能利用率持续高位运行，产能与在手订单产品需求数 量存在较大缺口。随着国内下游封装厂产能持续扩张，后道先进封装涂胶显影设备需求 将持续旺盛，预计公司后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机在手订单数量预计将

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持续保持较高水平。参考现有产品销量与在手订单需求的缺口，公司谨慎预测达产年度 后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机销量可达到 25 台，预计公司在手订单产品 需求数量能够有效覆盖本次募投项目达产后的预计销量。

考虑到本次募投项目投产后仍需要一定周期培育供应链和规模生产能力，公司产能 及销量存在爬坡过程，募投项目在启动建设第 3 年投产，第 6 年达产，后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机年销量从 2 台逐年增长为 25 台，爬坡过程中产品市场占 有率逐步提升，符合市场规律。

综上，公司合理预测本次募投项目达产年度后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显 影机销量为 25 台，上述募投项目销量测算具有合理性。

（ 4 ）从下游晶圆厂扩产预期角度进一步验证分析

根据市场公开信息的不完全统计，我国大陆地区主要晶圆厂计划扩产情况如下：

公司	扩产地区	扩产情况（月产能）	预估产能释放时间
华虹集团	无锡	扩增至6.5 万片12 英寸	2021-2022
中芯国际	天津	扩增至4.5 万片8 英寸	2021-2022
中芯国际	北京	扩增1 万片12 英寸	2021-2022
中芯国际	深圳	新建4 万12 英寸	2022-2023
中芯国际	上海	新建10 万12 英寸	-
中芯京城	北京	新建10 万12 英寸	2024-2025
中芯绍兴	绍兴	7 万片扩增至9 万片12 英寸	2021-2022
中芯宁波	宁波	新增3 万片8 英寸	2022-2023
台积电	南京	新建4 万片12 英寸	2023
联电	厦门	5,000 片12 英寸	2021-2022
士兰微	厦门	扩增至3 万片12 英寸	2021-2022
士兰微	杭州	扩增至8 万片8 英寸	2021-2022
华润微	重庆	新增3 万片12 英寸	2022
闻泰科技	上海	新建3-4 万片12 英寸	2022-2023
晶合集成	合肥	新建N2 厂4 万片12 英寸	2022-2023
晶合集成	合肥	新建N3 厂16 万片12 英寸	-

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粤芯半导体	广州	二期扩增2 万片12 英寸	2021-2022
粤芯半导体	广州	第三/四期增加8 万片12 英寸	2021-2025
海辰半导体	无锡	释放约5 万片8 英寸	2021
海辰半导体	无锡	释放约6.5 万片8 英寸	2022
长江存储	武汉	二期产能规划20 万片12 英寸	-
合肥长鑫	合肥	2022年扩增至12万片12英寸，目标36 万片12 英寸	-
芯恩	青岛	新增1.7 万片12 英寸	-
三星	西安	NAND Flash工厂二期预计新增13万片 12 英寸	-
积塔半导体	上海	二期规划扩建5 万片12 英寸	-
杭州积海	杭州	二期新增产能4 万片12 英寸	-
杭州富芯	杭州	一期项目规划产能5 万片12 英寸	-
华力微	上海	初期1 万片12 英寸，建成后达4 万片	2022
格科微	上海	项目一期计划于2022年投产使用，满产 后6 万片12 英寸	-

资料来源：ChipInsights、公开资料、中金公司研究部

根据上表统计，大陆地区主要晶圆厂预计新增 12 英寸芯片产能约为 148.20 万片/ 月，新增 8 英寸芯片产能约为 11.50 万片/月，假设其将在 2025 年底前采购相关设备。 鉴于以上表格为根据公开信息形成的不完全统计，且部分项目仅明确整体目标产能，无 法获取新增产能数量，因此上述合计的新增产能预测数据相对而言较为保守谨慎。

根据行业相关资料，按照12英寸芯片平均每1万片/月产能需前道涂胶显影机8台、前 道清洗机15台，8英寸芯片平均每1万片/月产能需前道涂胶显影机4台、前道清洗机4台测 算，结合前述大陆地区主要晶圆厂计划扩产情况，预计2025年前大陆地区主要晶圆厂新 增产能所需的前道涂胶显影机约1,200余台、前道清洗机约2,200余台，2022-2025年平均 每年前道涂胶显影机、前道清洗机需求量分别为300余台、550余台，下游市场需求广阔。

若公司本次募投项目及 IPO 募投项目能够顺利达产，如下表所示，前道涂胶显影机 和前道清洗机的预测年销量分别为 63 台与 62 台，相关产品的年供给能力远低于市场需 求，募投项目的未来产能消化具有有利的市场环境，对应市场占有率分别约为 21%与 11%，与前文假设市场占有率不存在重大差异。

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项目	产品	预测达产后年销量（台）
上海临港研发及产业化项目	浸没式光刻工艺涂胶显影机	6
	ArF 光刻工艺涂胶显影机	3
	单片式化学清洗机	12
高端晶圆处理设备产业化项 目（二期）	KrF 光刻工艺涂胶显影机	9
	I-line 光刻工艺涂胶显影机	7
	Barc（抗反射层）涂胶机	8
高端晶圆处理设备产业化项 目	8/12 英寸晶圆前道涂胶/显影机（I-line 光 刻工艺涂胶显影机、前道Barc涂胶机、PI 涂胶显影机）	30
	单片式物理清洗机	50

（二）相关成本、费用的测算依据及测算过程

公司根据报告期内相关的产品销售价格、产品成本构成、材料与人工成本、期间费 用、税率等因素对本次募投项目未来效益进行模拟测算，该项目投产后的预计毛利率、 期间费用率与报告期的相关指标不存在重大差异，具备合理性。

上海临港研发及产业化项目未来效益测算如下：

单位：万元

							单位：万元
序号	项目	第1 年	第2 年	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年
1	营业收入	-	-	30,900.00	48,100.00	56,100.00	92,700.00
2	营业成本	-	-	20,043.31	29,644.82	32,868.61	52,557.83
3	毛利率	-	-	35.13%	38.37%	41.41%	43.30%
4	税金及附加	-	-	-	-	360.35	669.79
5	销售费用	-	-	2,931.71	4,563.60	5,322.62	8,795.14
6	管理费用	49.40	451.23	2,653.01	4,129.77	4,816.63	7,959.03
7	研发费用	1,328.72	3,492.36	4,264.20	6,637.80	7,741.80	12,792.60
8	其他收入	-	-	2,825.87	4,398.84	5,130.46	8,477.60
9	利润总额	-1,378.12	-3,943.58	3,833.63	7,522.85	10,120.45	18,403.21
10	所得税	-	-	-	-	-	-
11	净利润	-1,378.12	-3,943.58	3,833.63	7,522.85	10,120.45	18,403.21
12	净利润率	-	-	12.41%	15.64%	18.04%	19.85%

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沈阳芯源微电子设备股份有限公司 第二轮审核问询函回复

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高端晶圆处理设备产业化项目（二期）未来效益测算如下：

单位：万元

					单位：万元
序号	项目	第3 年	第4 年	第5 年	第6 年
1	营业收入	8,800.00	18,000.00	43,100.00	74,500.00
2	营业成本	6,782.94	12,638.52	25,484.57	42,010.73
3	毛利率	22.92%	29.79%	40.87%	43.61%
4	税金及附加	0.00	0.00	0.00	470.51
5	销售费用	834.92	1,707.79	4,089.22	7,068.37
6	管理费用	755.92	1,546.20	3,702.29	6,399.55
7	研发费用	1,214.40	2,484.00	5,947.80	10,281.00
8	其他收入	804.78	1,646.14	3,941.58	6,813.17
9	利润总额	16.59	1,269.62	7,817.71	15,083.02
10	所得税	0.00	0.00	0.00	638.96
11	净利润	16.59	1,269.62	7,817.71	14,444.06
12	净利润率	0.19%	7.05%	18.14%	19.39%

生产成本方面，本次募投项目的生产成本由直接材料费、人员工资及制造费用构成。

本次募投项目参考公司报告期内直接材料费占产品价格的比例对直接材料费进行 预估。报告期内，公司前道晶圆加工领域产品直接材料费占产品价格的比例平均为 50.83%，后道先进封装领域产品直接材料费占产品价格的比例平均为 49.34%，本次募 投项目产品直接材料费占产品价格的比例按照约 51%估算。

人员工资的预测考虑了不同募投项目运营需要的人员数量及合理工资水平。

制造费用主要包括折旧与摊销、其他制造费用，固定资产、无形资产的折旧与摊销 按分类平均年限法计算，其中：土地按 50 年摊销；房屋及建筑物按 20 年折旧，残值率 为 5%；机器设备按 10 年折旧，残值率为 5%；软件按 5 年摊销。其他制造费用按照合 理的材料损耗系数进行估计，材料损耗系数逐年降低。

期间费用方面，本次募投项目参考公司历史期间费用率对研发费用率、销售费用率、 管理费用率进行估计。报告期各期，公司平均研发费用率、销售费用率分别为 14.79%、

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沈阳芯源微电子设备股份有限公司 第二轮审核问询函回复

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9.63%，预估本次募投项目研发费用率、销售费用率分别约为 14%、9%。报告期内，公 司平均管理费用率为 14.63%，由于本次募投项目的主要职能为产品研发及生产，不包 含上市公司母公司层面的管理人员、职能部门和系统支撑等，因此本次募投项目预估管 理费用率将低于上市公司报告期平均水平。考虑到公司未来压降费用、精细化管理的需 求，参考可比公司同期管理费用率水平，预估本次募投项目管理费用率约为 9%。

基于上述假设，按照 12%的折现率计算，上海临港研发及产业化项目税后净现值为 15,760.10 万元、内部收益率 15.76%、税后静态投资回收期 7.83 年；高端晶圆处理设备 产业化项目（二期）税后净现值为 19,667.11 万元、内部收益率 20.03%、税后静态投资 回收期 7.59 年。

二、申报会计师核查并发表意见

（一）核查程序

申报会计师履行了如下主要核查程序：

（1）查阅了发行人关于本次募投项目的可行性研究报告。

（2）复核了预计销量、相关成本及费用的具体测算依据和测算过程，查询行业研 究报告等公开资料。

（3）查阅发行人历史期间生产经营过程中的数据，查阅发行人历史期间毛利率水 平，了解发行人的在研项目、行业地位、竞争优势等，查阅发行人最近三年期间费用明 细，同测算使用的期间费用进行对比，确认发行人预计的期间费用是否在历史经验的基 础上合理预测，是否综合考虑了相关明细因素，了解本次募投项目相关指标的计算过程 并对本次募投项目的预计效益测算过程进行复核，复核预计效益的预测依据及相关预测 的可实现性。

（二）核查意见

经核查，申报会计师认为：

发行人已按要求说明量化分析两个募投项目预计销量的测算过程及具体情况，相关 成本、费用的测算依据及测算过程。

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沈阳芯源微电子设备股份有限公司 审核问询函回复

本页无正文，为《容诚会计师事务所（特殊普通合伙）关于沈阳芯源微电子 设备股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的第二轮审核问询函之回复专 项核查意见（豁免披露版）》之申报会计师签章页。

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容诚会计师事务所 中国注册会计师：
（特殊普通合伙）
中国注册会计师：
中国·北京 中国注册会计师：
年 月 日
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