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Dec 15, 2021

上海证券交易所文件

上证科审 （再融资） 〔 2021 〕 116 号

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关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司向 特定对象发行股票申请文件的 第二轮审核问询函

沈阳芯源微电子设备股份有限公司、中国国际金融股份有限公司： 根据《证券法》《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试 行）》《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核规则》 等有关法律、法规及本所有关规定等，本所审核机构对沈阳芯源 微电子设备股份有限公司（以下简称上市公司或公司）向特定对 象发行股票申请文件进行了审核，并形成了第二轮问询问题。

1. 关于募投项目收入测算

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首轮问询回复未说明上海临港研发及产业化项目和高端晶 圆处理设备产业化项目（二期）两个募投项目预计销量的测算过 程及具体情况；未说明两个项目成本、费用测算的依据及过程。

请发行人说明：（1）量化分析两个募投项目预计销量的测算 过程及具体情况；（2）相关成本、费用的测算依据及测算过程。 请申报会计师核查并发表明确意见。

2. 关于募投项目实施能力

根据首轮问询回复：（1）与 IPO 募投高端晶圆处理设备产业 化项目相比，本次募投产品在技术规格和工艺等级上均有所提升； （2）高端晶圆处理设备产业化项目（二期）生产的 I-line 光刻工 艺涂胶显影机可匹配的光刻机型号更加广泛，设备产能更高；前 道 Barc（抗反射层）涂胶机设备产能提升，并可实现高温烘烤； 新增 KrF 光刻工艺涂胶显影机工艺线宽可达到 0.13-0.4μm，工艺 等级高于 I-line 光刻工艺涂胶显影机；（3）上海临港研发及产业 化项目生产的前道 ArF 光刻工艺涂胶显影机用于涂覆 ArF 光刻 胶，制程节点可覆盖 55nm 以上成熟工艺；浸没式光刻工艺涂胶 显影机用于涂覆浸没式光刻胶，制程节点可覆盖 28nm 及以上成 熟工艺。

请发行人说明：（1）本次募投涉及技术规格和工艺等级升级 的产品类型，与公司现有产品的技术提升对比情况；（2）公司就 实施本次募投的人员、技术储备安排及进展，是否具备实现前述 技术规格和工艺等级升级的能力，及依据。

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请公司区分“披露”及“说明”事项，披露内容除申请豁免 外，应增加至募集说明书中，说明内容是问询回复的内容，不用 增加在募集说明书中；涉及修改募集说明书等申请文件的，以楷 体加粗标明更新处，一并提交修改说明及差异对照表；请保荐机 构对公司的回复内容逐项进行认真核查把关，并在公司回复之后 写明“对本回复材料中的公司回复，本机构均已进行核查，确认 并保证其真实、完整、准确”的总体意见。

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上海证券交易所
二 〇 二一年十二月十五日
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主题词：科创板 再融资 问询函 上海证券交易所科创板上市审核中心 2021 年 12 月 15 日印发

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