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Kingsemi Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2021
Jun 11, 2021
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Capital/Financing Update
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证券代码: 688037 证券简称:芯源微 公告编号: 2021-041
沈阳芯源微电子设备股份有限公司 前次募集资金使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据《上市公司证券发行管理办法》(证监会令第 30 号)和《关于前次募 集资金使用情况报告的规定》(证监发行字[2007]500 号),沈阳芯源微电子设 备股份有限公司(以下简称“芯源微”、“公司”)编制了截至 2021 年 3 月 31 日止的前次募集资金使用情况报告如下:
一、前次募集资金情况
根据公司第一届董事会第六次会议和 2019 年第四次临时股东大会决议,并经 中国证券监督管理委员会《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》(证监许可[2019]2335 号)同意注册,公司于 2019 年 12 月 10 日向社会公开发行人民币普通股(A 股)2100 万股,每股发行价为 26.97 元, 应募集资金总额为人民币 566,370,000.00 元,根据有关规定扣除发行费用(不含增 值税)60,625,896.22 元(其中保荐承销费(不含增值税)48,246,650.94 元已在募 集资金中扣除)后,实际募集资金净额为 505,744,103.78 元,实际到账金额为 518,123,349.06 元。该募集资金已于 2019 年 12 月 10 日到账。上述资金到账情况 业经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)会验字[2019]8294 号《验资报告》验证。 公司对募集资金采取了专户存储管理。
为规范募集资金的管理和使用,保护投资者的利益,根据有关法律法规及《深 圳证券交易所上市公司募集资金管理办法》的规定,遵循规范、安全、高效、透 明的原则,公司制定了《募集资金管理办法》,对募集资金的存储、审批、使用、 管理与监督做出了明确的规定,以在制度上保证募集资金的规范使用。
2019 年 12 月 11 日,公司分别与中信银行股份有限公司沈阳分行、中国建设
银行股份有限公司沈阳城内支行、招商银行股份有限公司沈阳浑南西路支行和保 荐机构国信证券股份有限公司(以下简称“国信证券”)签署《募集资金专户存储三 方监管协议》(以下简称“《三方监管协议》”),分别在中信银行沈阳和平支行(账 号 8112901012900643057 )、中国建设银行沈阳城内支行(账号 21050139000800001255)、招商银行沈阳浑南西路支行(账号 124904600110111) 开设募集资金专项账户。三方监管协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存 在重大差异,三方监管协议的履行不存在问题。
公司对募集资金采取了专户存储管理。对募集资金的使用执行严格的审批程 序,以保证专款专用。
截至 2021 年 3 月 31 日止,公司前次募集资金余额(含银行理财)为 270,972,261.64 元。前次募集资金在银行账户的存储情况如下:
| 银行名称 | 银行帐号 | 账户类别 | 初始存放金额 (元) |
余额(元) |
|---|---|---|---|---|
| 中信银行沈阳和平支行 | 8112901012900643057 | 活期 | 139,182,400.00 | 838,523.19 |
| 8112901032700768351 | 通知存款 | 21,000,000.00 | ||
| 8112901111700761928 | 结构性存款 | 50,000,000.00 | ||
| 中国建设银行沈阳城内支行 | 21050139000800001255 | 活期 | 238,607,300.00 | 1,876,179.79 |
| 招商银行沈阳浑南西路支行 | 124904600110111 | 活期 | 140,333,649.06 | 12,257,558.66 |
| 辽宁沈抚农村商业银行 | 29032900000000000005 | 活期 | 185,000,000.00 | |
| 合 计 | 518,123,349.06 | 270,972,261.64 |
注:初始存放金额包括部分发行费用 12,379,245.28 元。扣除发行费用后的募集资金
净额为 505,744,103.78 元。
二、前次募集资金的实际使用情况说明
公司前次募集资金使用情况对照表详见本报告附件 1。
三、前次募集资金实际投资项目变更情况说明
截至 2021 年 3 月 31 日,公司前次募集资金实际投资项目未发生变更。
四、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
高端晶圆产业化项目募集资金承诺投资金额 23,860.73 万元,截至 2021 年 3
月 31 日实际投资总额 6,140.33 万元;
高端晶圆处理设备研发中心项目募集资金承诺投资金额 13,918.24 万元,截
至 2021 年 3 月 31 日实际投资总额 7,123.93 万元。
上述募集资金项目截至 2021 年 3 月 31 日的实际投资总额与承诺形成差异的 主要原因是:公司上述项目正处于投入建设中,尚未达到预定可使用状态。
五、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
截至 2021 年 3 月 31 日,公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换的情 况。
六、闲置募集资金情况说明
在保证募集资金项目及资金安全的前提下,提高公司闲置募集资金的利用 率,节省财务费用,增加公司收益,公司于 2020 年 12 月 24 日召开第一届董事 会第二十一次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议 案》,同意公司使用额度不超过 30,000 万元(含本数)闲置募集资金进行现金 管理,使用期限自本次董事会审议通过起 12 个月内,在不超过上述额度及决议 有效期内,可循环滚动使用。
截至 2021 年 3 月 31 日,公司使用闲置募集资金购买结构性存款等银行产品 尚未到期赎回的具体情况如下:
| 受托机构名称 (或受托人姓 名) |
受托机构 (或受托 人)类型 |
产品 类型 |
金额 (万元) |
资金来 源 |
起始日期 | 终止日期 | 资金投 向 |
年化收 益率 |
备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中信银行沈阳 和平支行 |
银行 | 保本浮 动收益 |
5,000.00 | 闲置募 集资金 |
2021年1 月25日 |
2021年4 月30日 |
投资理 财 |
2.75% | |
| 中信银行沈阳 和平支行 |
银行 | 7 天通 知存款 |
2,100.00 | 闲置募 集资金 |
投资理 财 |
2.025% | |||
| 辽宁沈抚农村 商业银行 |
银行 | 活期存 款 |
18,500.00 | 闲置募 集资金 |
投资理 财 |
— |
尚未使用的募集资金全部存储在公司募集资金银行专户中,按募集资金管理 办法严格管理和使用。
七、前次募集资金投资项目实现效益情况说明
(一)前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
不适用。
(二)前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
不适用。
(三)募集资金投资项目的累计实现的收益低于承诺的累计收益说明
不适用。
八、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明
不适用。
九、前次募集资金实际使用情况与已公开披露信息对照情况说明
经逐项核对,公司定期报告和其它信息披露文件中关于前次募集资金使用情 况的披露与实际使用情况完全相符。公司定期报告参见下表:
| 发布日期 | 名称 | 报告期间 |
|---|---|---|
| 2020年4月25日 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会关于2019年 度募集资金存放与使用情况的专项报告 |
2019年度 |
| 2021年3月20日 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会关于2020年 度募集资金存放与使用情况的专项报告 |
2020年度 |
十、上网公告附件
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《沈阳芯源微电子设备股份有限 公司前次募集资金使用情况鉴证报告》(容诚专字[2021]110Z0184 号)。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2021 年 6 月 12 日
附件 1 :
前次募集资金使用情况对照表
截至 2021 年 3 月 31 日
| 编制单位:沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 编制单位:沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 编制单位:沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 编制单位:沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 编制单位:沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 编制单位:沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 金额单位:人民币万元 | 金额单位:人民币万元 | 金额单位:人民币万元 | 金额单位:人民币万元 | 金额单位:人民币万元 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 募集资金总额:50,574.41 | 已累计使用募集资金总额:13,264.26 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额:- | 各年度使用募集资金总额: | |||||||||
| 2019年:0.00 | ||||||||||
| 变更用途的募集资金总额比例:- | 2020年:10,786.68 | |||||||||
| 2021年1-3月:2,477.58 | ||||||||||
| 投资项目 | 募集资金投资总额 | 截止日募集资金累计投资额 | 项目达到预定可 以使用状态日期 (或截止日项目 完工程度) |
|||||||
| 序号 | 承诺投资项 目 |
实际投资项目 | 募集前承诺 投资金额 |
募集后承 诺投资 金额 |
实际投资 金额 |
募集前承 诺投资 金额 |
募集后承诺 投资金额 |
实际投资 金额 |
实际投资金 额与募集后 承诺投资金 额的差额 |
|
| 1 | 高端晶圆处 理设备产业 化项目 |
高端晶圆处理 设备产业化项 目 |
23,860.73 | 23,860.73 | 6,140.33 | 23,860.73 | 23,860.73 | 6,140.33 | 17,720.40 | 2022年6月30日 |
| 2 | 高端晶圆处 理设备研发 中心项目 |
高端晶圆处理 设备研发中心 项目 |
13,918.24 | 13,918.24 | 7,123.93 | 13,918.24 | 13,918.24 | 7,123.93 | 6,794.31 | 2022年3月31日 |