Kingfa Sci.&Tech. Co.,Ltd. — Board/Management Information 2021

Jan 25, 2021

证券代码： 600143 证券简称：金发科技 公告编号： 2021-006

金发科技股份有限公司

第七届董事会第二次（临时）会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

金发科技股份有限公司（以下简称“公司”）第七届董事会第二次（临时） 会议通知于 2021 年 1 月 20 日以电子邮件和短信方式发出，会议于 2020 年 1 月 25 日以通讯表决方式召开，会议应到董事 11 人，实到董事 11 人。会议由董事 长袁志敏先生主持。会议召集及召开方式符合《中华人民共和国公司法》《中华 人民共和国证券法》和《金发科技股份有限公司董事会议事规则（2015 年修订）》 的有关规定。经出席会议董事审议并表决，一致形成以下决议：

一、审议通过《关于向中国工商银行申请综合融资授信的议案》

为保证公司各项业务顺利进行，满足日常经营资金需求，公司 2021 年度拟 向中国工商银行申请总额不超过 56.82 亿元人民币经营性综合授信额度，授信有 效期至新一年度相关董事会决议生效为止。在综合授信额度内授权董事长代表公 司办理相关业务，并签署或签章与银行融资有关的协议，产品品种以具体签署的 业务协议为准（含汇率避险产品）。在办理具体业务时，董事长签名或签章均具 有同等法律效力。上述授信额度不等同公司实际融资金额，具体融资金额将视公 司生产经营的实际资金需求来确定。

2019年年度股东大会审议通过了《关于2020年申请综合授信的议案》，股东 大会根据公司及全资子公司、控股子公司等单一主体的授信金额进行如下授权： 如单一主体向银行申请的授信金额超过20亿元人民币，授权董事会审议并出具决 议，决议包括授信银行、授信额度、授信条件、授信期限等，并授权董事长在上 述授信额度内代表公司办理相关业务，并签署或签章与银行融资有关的协议。授 权期限自2019年年度股东大会审议通过之日起至下一年度的年度股东大会召开 之日止。

表决结果为：同意票 11 票，反对票 0 票，弃权票 0 票。

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特此公告。

金发科技股份有限公司董事会 二〇二一年一月二十六日

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