Infrastrutture Wireless Italiane SpA

Regulatory Filings • Jan 14, 2026

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Comunicato Stampa

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INWIT: CONCLUSA CON SUCCESSO L'EMISSIONE AGGIUNTIVA DI 150 MILIONI DI EURO SUL BOND EMESSO AD APRILE 2025 QUALITA' DEL BOOK COSTITUITA DAI PIU' IMPORTANTI INVESTITORI ISTITUZIONALI

Milano, 14 gennaio 2026 - Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. (INWIT, rating BB+ per S&P e BBB- per Fitch) annuncia di aver concluso con successo un'emissione aggiuntiva, per un importo nominale di 150 milioni di euro ("Tap Issue") relativa al prestito obbligazionario da 750 milioni di euro emesso ad aprile 2025 (cedola 3,75% e scadenza 1 aprile 2030). I titoli sono stati collocati ad un prezzo di emissione pari a 101,364% che implica un rendimento pari al 3,393%, e corrispondente ad un rendimento di 95 punti base sopra il tasso midswap, consentendo un ulteriore miglioramento dei termini dell'emissione originaria.

L'emissione ha attratto investitori istituzionali di primario standing, nazionali e internazionali, generando una domanda complessiva superiore a 650 milioni di euro e confermando il forte apprezzamento del credito INWIT.

"La riapertura dell'emissione obbligazionaria" - ha dichiarato Emilia Trudu, Chief Financial Officer di INWIT-"si inserisce nella strategia di ottimizzazione della struttura del capitale di debito a supporto del business e consente di cogliere una finestra di mercato particolarmente favorevole, confermando al contempo la forte domanda da parte degli investitori e livelli di credit spread tra i più contenuti di sempre".

La data di regolamento è stata fissata per il giorno 21 gennaio 2026. Da tale data, i titoli saranno quotati presso il mercato regolamentato della Borsa di Lussemburgo e di Borsa Italiana. È previsto che le agenzie di rating S&P e Fitch confermino il rating assegnato al bond dell'1 aprile 2025, rispettivamente pari a BB+ e BBB-.

BNP PARIBAS, BofA Securities e Mediobanca – Banca di Credito Finanziario S.p.A. hanno agito in qualità di Bookrunner nell'ambito dell'emissione delle Nuove Obbligazioni.

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