INTEGRATED ELECTRONIC SYSTEMS LAB CO., LTD. — Capital/Financing Update 2016

May 4, 2016

证券代码：002339 证券简称：积成电子 公告编号：2016-034

积成电子股份有限公司

实际控制人、董事、高级管理人员

关于非公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施承诺的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏。

根据国务院办公厅《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》和中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事 项的指导意见》等文件的有关规定，积成电子股份有限公司（以下简称“公司”） 就本次非公开发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响进行了分析并 提出了具体的填补回报措施，公司实际控制人和全体董事、高级管理人员为保证 公司填补回报措施能够得到切实履行，出具承诺如下：

1、实际控制人的承诺

公司的实际控制人杨志强、王浩、严中华、王良、冯东、孙合友、张志伟、 耿生民根据中国证监会相关规定，对公司填补回报措施能够得到切实履行作出如 下承诺：

（1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

（2）自本承诺出具日至公司本次非公开发行股票实施完毕前，若中国证监 会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足 中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承 诺。

2、董事、高级管理人员的承诺

公司董事、高级管理人员根据中国证监会的相关规定，对公司填补回报措施 能够得到切实履行，作出如下承诺：

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

1

（1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不 采用其他方式损害公司利益；

（2）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

（3）本人承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动； （4）承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执 行情况相挂钩；

（5）承诺在推动公司股权激励（如有）时，应使股权激励行权条件与公司 填补回报措施的执行情况相挂钩；

（6）自本承诺出具日至公司本次非公开发行股票实施完毕前，若中国证监 会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满 足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充 承诺。

特此公告。

积成电子股份有限公司

董事会

2016 年5 月5 日

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

2