Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Share Issue/Capital Change 2025

May 19, 2025

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-030

北京君正集成电路股份有限公司

关于对部分全资子公司进行增资和减资的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称 “北京君正”或“公司”）第 六届董事会第四次会议通过了《关于向全资子公司芯成半导体（上海）有限公司 增资并对合肥君正科技有限公司减资的议案》。现将有关情况公告如下： 一、基本情况

根据公司总体规划，经公司第六届董事会第二次会议和 2024 年年度股东大 会审议通过，公司将“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM 芯片的研发与产业化项目”，募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技 有限公司（以下简称“合肥君正”）变更为芯成半导体（上海）有限公司（以下 简称“上海芯成”）。公司将对原承担“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目” 的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资，“车载 ISP 系列芯片的研发与产 业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额 23,560.28 万元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3D DRAM 芯片的研发与产业化项目”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。 上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。

二、本次增资主体基本情况

1、公司名称：芯成半导体（上海）有限公司

统一社会信用代码：913100006074199240

公司类型：有限责任公司（台港澳与境内合资）

注册地址：中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路 2777 弄 25 号 1 楼 法定代表人：韩光宇（KONG-YEU HAN）

注册资本：28851.0258 万元

成立日期：2000-09-15

经营范围：一般项目：设计、委托加工超大规模集成电路半导体产品和应用 系统及制作相关软件，销售自产产品，提供相关技术服务，以及为本公司及其投 资者所拥有、控制或关联企业提供经营决策和管理咨询服务、财务管理服务、提 供产品采购的质量控制和管理服务、信息服务及员工管理服务以及相关商务咨询 服务、在中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路 2777 弄 25 号 2-5 楼内从事自有 房屋租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

2、公司名称：北京矽成半导体有限公司

统一社会信用代码：91110302318129402G

公司类型：其他有限责任公司

注册地址：北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 3 层 301-1 法定代表人：刘强

注册资本：54319.505003 万元

成立日期：2014-11-02

经营范围：设计、研发、委托加工超大规模集成电路半导体产品；软件开发； 销售电子产品；技术开发、转让、服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口； 投资与资产管理；投资管理；投资咨询。（该企业 2020 年 4 月 1 日前为外资企 业，于 2020 年 4 月 1 日变更为内资企业；市场主体依法自主选择经营项目，开 展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活 动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

三、本次减资主体基本情况

公司名称：合肥君正科技有限公司

统一社会信用代码：91340100092860293D

公司类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）

注册地址：安徽省合肥市高新区大龙山路 1855 号君正科技园 C 座一层 101 法定代表人：张紧

注册资本：25280 万元

成立日期：2014-02-14

经营范围：半导体集成电路芯片的研发、设计、委托加工、销售；计算机软、

硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备的设计、开发、销售；技术开发、技 术转让、技术咨询、技术服务。自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家 法律法规限定或禁止的除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可 开展经营活动）

四、审议程序及相关意见

公司于2025年5月16日召开第六届董事会第四次会议，审议通过了《关于向 全资子公司芯成半导体（上海）有限公司增资并对合肥君正科技有限公司减资的 议案》，同意上述子公司增资及减资事项。

五、备查文件

• 1、第六届董事会第四次会议决议

• 2、深交所要求的其他文件。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会 二○二五年五月十九日