Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Major Shareholding Notification 2025

Oct 21, 2025

证券简称：北京君正

证券代码：300223

公告编号：2025-062

北京君正集成电路股份有限公司

关于持股 5% 以上股东减持股份触及 1% 整数倍的公告

公司股东北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）保证向本公司提供 的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。

1.基本情况	1.基本情况	1.基本情况	1.基本情况	1.基本情况	1.基本情况
信息披露义务人		北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）
住所		北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢309室
权益变动时间		2025年9月16日到2025年10月20日
权益变动过程		北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）根据自身经营 安排，于2025年9月16日至2025年10月20日，通过集中 竞价方式减持公司股份482.5441万股。北京屹唐盛芯半导体 产业投资中心（有限合伙）不属于公司的控股股东和实际控制 人，本次权益变动不会导致公司控制权发生变更，不会对公司 的持续性经营产生影响。
股票简称	北京君正		股票代码	300223
变动方向	上升□下降√		一致行动人	有□ 无√
是否为第一大股东或实际控制人			是□ 否√
2.本次权益变动情况
股份种类		减持股数（万股）			减持比例（%）
A股		482.5441			1.000007
合 计		482.5441			1.000007
本次权益变动方式		通过证券交易所的集中交易√ 通过证券交易所的大宗交易□ 其他 □

1.基本情况	1.基本情况	1.基本情况	1.基本情况	1.基本情况	1.基本情况
信息披露义务人		北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）
住所		北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢309室
权益变动时间		2025年9月16日到2025年10月20日
权益变动过程		北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）根据自身经营 安排，于2025年9月16日至2025年10月20日，通过集中 竞价方式减持公司股份482.5441万股。北京屹唐盛芯半导体 产业投资中心（有限合伙）不属于公司的控股股东和实际控制 人，本次权益变动不会导致公司控制权发生变更，不会对公司 的持续性经营产生影响。
股票简称	北京君正		股票代码	300223
变动方向	上升□下降√		一致行动人	有□ 无√
是否为第一大股东或实际控制人			是□ 否√
2.本次权益变动情况
股份种类		减持股数（万股）			减持比例（%）
A股		482.5441			1.000007
合 计		482.5441			1.000007
本次权益变动方式		通过证券交易所的集中交易√ 通过证券交易所的大宗交易□ 其他 □

本次增持股份的资金来源	本次增持股份的资金来源	自有资金 □ 银行贷款 □ 其他金融机构借款 □ 股东投资款 □ 其他 □ 不涉及资金来源 □	自有资金 □ 银行贷款 □ 其他金融机构借款 □ 股东投资款 □ 其他 □ 不涉及资金来源 □	自有资金 □ 银行贷款 □ 其他金融机构借款 □ 股东投资款 □ 其他 □ 不涉及资金来源 □	自有资金 □ 银行贷款 □ 其他金融机构借款 □ 股东投资款 □ 其他 □ 不涉及资金来源 □
3. 本次变动前后，投资者及其一致行动人拥有上市公司权益的股份情况
股份性质		本次变动前持有股份		本次变动后持有股份
		股数(万股)	占总股本比例 (%)	股数(万股)	占总股本比例 (%)
合计持有股份		3860.3216	7.999991	3377.7775	6.999984
其中：无限售条件股份		3860.3216	7.999991	3377.7775	6.999984
有限售条件股份		0	0	0	0
4. 承诺、计划等履行情况
本次变动是否为履行已 作出的承诺、意向、计 划	是√ 否□ 公司对北京矽成半导体有限公司的重大资产重组事项中，北京屹 唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）作为业绩承诺方，承诺 在本次购买资产项下取得的上市公司新增股份自发行完成之日 起12个月内不得交易或转让，12个月届满后，根据业绩承诺的 完成情况分期及按比例解锁。 截至本公告日，北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙） 严格遵守了所做承诺，未出现违反相关承诺的行为。
本次变动是否存在违反 《证券法》《上市公司 购买管理办法》等法律、 行政法规、部门规章、 规范性文件和本所业务 规则等规定的情况	是□ 否√
5. 被限制表决权的股份情况
按照《证券法》第六十 三条的规定，是否存在 不得行使表决权的股份	是□ 否√ 如是，请说明对应股份数量占现有上市公司股本的比例。
6. 30%以上股东增持股份的进一步说明（不适用）
7.备查文件
（1）中国证券登记结算有限责任公司持股变动明细 （2）股份减持告知函 （3）深交所要求的其他文件

本次增持股份的资金来源	本次增持股份的资金来源	自有资金 □ 银行贷款 □ 其他金融机构借款 □ 股东投资款 □ 其他 □ 不涉及资金来源 □	自有资金 □ 银行贷款 □ 其他金融机构借款 □ 股东投资款 □ 其他 □ 不涉及资金来源 □	自有资金 □ 银行贷款 □ 其他金融机构借款 □ 股东投资款 □ 其他 □ 不涉及资金来源 □	自有资金 □ 银行贷款 □ 其他金融机构借款 □ 股东投资款 □ 其他 □ 不涉及资金来源 □
3. 本次变动前后，投资者及其一致行动人拥有上市公司权益的股份情况
股份性质		本次变动前持有股份		本次变动后持有股份
		股数(万股)	占总股本比例 (%)	股数(万股)	占总股本比例 (%)
合计持有股份		3860.3216	7.999991	3377.7775	6.999984
其中：无限售条件股份		3860.3216	7.999991	3377.7775	6.999984
有限售条件股份		0	0	0	0
4. 承诺、计划等履行情况
本次变动是否为履行已 作出的承诺、意向、计 划	是√ 否□ 公司对北京矽成半导体有限公司的重大资产重组事项中，北京屹 唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）作为业绩承诺方，承诺 在本次购买资产项下取得的上市公司新增股份自发行完成之日 起12个月内不得交易或转让，12个月届满后，根据业绩承诺的 完成情况分期及按比例解锁。 截至本公告日，北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙） 严格遵守了所做承诺，未出现违反相关承诺的行为。
本次变动是否存在违反 《证券法》《上市公司 购买管理办法》等法律、 行政法规、部门规章、 规范性文件和本所业务 规则等规定的情况	是□ 否√
5. 被限制表决权的股份情况
按照《证券法》第六十 三条的规定，是否存在 不得行使表决权的股份	是□ 否√ 如是，请说明对应股份数量占现有上市公司股本的比例。
6. 30%以上股东增持股份的进一步说明（不适用）
7.备查文件
（1）中国证券登记结算有限责任公司持股变动明细 （2）股份减持告知函 （3）深交所要求的其他文件

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会

二○二五年十月二十一日