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Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Major Shareholding Notification 2025
Feb 28, 2025
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Major Shareholding Notification
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证券代码:300223 证券简称:北京君正 公告编号:2025-003
北京君正集成电路股份有限公司
关于持股 5% 以上股东减持股份触及 1% 整数倍的公告
公司股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)保证向本公司 提供的信息内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。
| 1.基本情况 | 1.基本情况 | 1.基本情况 | 1.基本情况 | 1.基本情况 | 1.基本情况 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 信息披露义务人 | 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙) | |||||
| 住所 | 中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1077 号2196 室 | |||||
| 权益变动时间 | 2023 年7 月18 日-2025 年2 月27 日 | |||||
| 股票简称 | 北京君正 | 股票代码 | 300223 | |||
| 变动类型 (可多 选) |
增加□ 减少 | 一致行动人 | 有□ 无 | |||
| 是否为第一大股东或实际控制人 | 是□ 否 | |||||
| 2.本次权益变动情况 | ||||||
| 股份种类(A 股、B 股等) | 减持股数(万股) |
减持比例(%) | ||||
| A 股 | 705.7900 | 1.4656 | ||||
| 合 计 | 705.7900 | 1.4656 | ||||
| 本次权益变动方式(可多 选) |
通过证券交易所的集中交易协议转让 □ 通过证券交易所的大宗交易间接方式转让 □ 国有股行政划转或变更 □ 执行法院裁定 □ 取得上市公司发行的新股 □ 继承 □ 赠与 □ 表决权让渡 □ 其他□(请注明) |
|||||
| 本次增持股份的资金来源 (可多选) |
自有资金 □ 银行贷款 □ 其他金融机构借款 □ 股东投资款 □ 其他 □(请注明) 不涉及资金来源□ |
3. 本次变动前后,投资者及其一致行动人拥有上市公司权益的股份情况
| 3. 本次变动前后,投资者及其一致行动人拥有上市公司权益的股份情况 | 3. 本次变动前后,投资者及其一致行动人拥有上市公司权益的股份情况 | 3. 本次变动前后,投资者及其一致行动人拥有上市公司权益的股份情况 | 3. 本次变动前后,投资者及其一致行动人拥有上市公司权益的股份情况 | 3. 本次变动前后,投资者及其一致行动人拥有上市公司权益的股份情况 | 3. 本次变动前后,投资者及其一致行动人拥有上市公司权益的股份情况 |
|---|---|---|---|---|---|
| 股份性质 | 本次变动前持有股份 | 本次变动后持有股份 | |||
| 股数(万股) | 占总股本比例 (%) |
股数(万股) | 占总股本比例 (%) |
||
| 合计持有股份 | 4,558.3171 | 9.4655 |
3,852.5271 | 7.9999 | |
| 其中:无限售条件股份 | 4,558.3171 | 9.4655 |
3,852.5271 | 7.9999 | |
| 有限售条件股份 | - | - | - | - | |
| 4. 承诺、计划等履行情况 | |||||
| 本次变动是否为履行已 作出的承诺、意向、计 划 |
是否□ 公司对北京矽成半导体有限公司的重大资产重组事项中,武岳峰 集电作为业绩承诺方,承诺在本次购买资产项下取得的上市公司 新增股份自发行完成之日起12 个月内不得交易或转让,12 个月 届满后,根据业绩承诺的完成情况分期及按比例解锁。 截至本公告日,武岳峰集电严格遵守了所做承诺,未出现违反相 关承诺的行为。 |
||||
| 本次变动是否存在违反 《证券法》《上市公司 购买管理办法》等法律、 行政法规、部门规章、 规范性文件和本所业务 规则等规定的情况 |
是□ 否 如是,请说明违规的具体情况、整改计划和处理措施。 |
||||
| 5. 被限制表决权的股份情况 | |||||
| 按照《证券法》第六十 三条的规定,是否存在 不得行使表决权的股份 |
是□ 否 如是,请说明对应股份数量占现有上市公司股本的比例。 |
||||
| 6.表决权让渡的进一步说明(不适用) | |||||
| 7. 30%以上股东增持股份的进一步说明(不适用) | |||||
| 8.备查文件 | |||||
| 1.中国证券登记结算有限责任公司持股变动明细 2.股份减持告知函 3.深交所要求的其他文件 |
特此公告。
北京君正集成电路股份有限公司
董事会 二○二五年二月二十八日
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