Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

Ingenic Semiconductor Co., Ltd M&A Activity 2019

Nov 8, 2019

55229_rns_2019-11-08_a1d9afcd-7197-4b76-b72e-8c3cac77a874.PDF

M&A Activity

Open in viewer

Opens in your device viewer

证券代码:300223 证券简称:北京君正 公告编号:2019-083

北京君正集成电路股份有限公司

关于中国证监会上市公司并购重组审核委员会

工作会议安排的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)于 2019 年 11 月 8 日在其官方网站上发布了《并购重组委 2019 年第 60 次工作会议公告》。该会议 公告内容显示:中国证监会上市公司并购重组审核委员会(以下简称“并购重组 委”)定于 2019 年 11 月 14 日上午 9:00 召开 2019 年第 60 次并购重组委工作会 议,对北京君正集成电路股份有限公司(以下称“公司”)发行股份及支付现金 购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行审核。公司已向中国证监会上市公 司监管部出具了《并购重组申请人保证不影响和干扰并购重组审核委员会审核的 承诺函》。

为维护广大投资者利益,避免引起公司股价异常波动,根据《上市公司重大 资产重组管理办法》、《关于完善上市公司股票停复牌制度的指导意见》等相关 规定,公司股票(股票简称:北京君正,股票代码:300223)将在 2019 年 11 月 14 日(即并购重组委工作会议召开当天)停牌,并在并购重组委审核结果出 具后,及时履行信息披露义务并申请股票复牌。

公司将严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务,敬请广大投资 者注意投资风险。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○一九年十一月八日

==> picture [61 x 27] intentionally omitted <==