Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Interim / Quarterly Report 2020

Aug 26, 2020

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

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北京君正集成电路股份有限公司

2020 年半年度报告

2020-064

2020 年 08 月

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。

公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人 ( 会计主管人 员 ) 李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

一、产品开发风险

集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同 时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研 发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公 司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。公司将加强市场调研，加 强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优 化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发， 控制新产品开发过程中的资金投入。

二、市场拓展风险

公司完成对北京矽成的并购后，公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、 物联网和智能视频等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场 的需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广工作带来风险，从而对公司发 展产生不利影响。公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根

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据市场变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产 品的市场推广。

三、新技术研发风险

基于公司对未来市场发展的需求预测，公司往往需要根据新兴市场机会对 技术和产品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具 有一定的前沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对 未来市场发展的需求预测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研 发费用的增加，从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。公司将密切关 注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和 分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工 作。

四、毛利率下降的风险

近几年来，电子行业竞争不断加剧，导致电子产品生命周期缩短、价格不 断下滑，芯片产品的价格也呈下降趋势，这种趋势在竞争较为激烈时尤为明显， 从而可能导致芯片产品的毛利率不断下降，如未来公司重点布局的领域中市场 竞争情况不断加剧，则可能会导致公司的销售毛利率不断下降。公司将加强成 本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，以保持良好的盈利水 平，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水 平。

五、技术人员人力成本增加的风险

公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来 IC 设

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计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时， 在公司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从 而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。公司将进一步 完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、 优化研发人员结构与规模，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。

六、供应商风险

公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用 Fabless 运营模式，即无晶 圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否 保障公司的采购需求存在不确定性。同时，产能的切换以及产线的升级等均可 能带来产品采购单价的变动，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产 品毛利率下滑。此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工产和 封装测试厂的正常供货。长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公 司将不断完善公司需求预测和生产管理流程，加强与上游供应商的配合，以保 障公司的生产需求得到充分满足。

七、并购整合风险

报告期内，公司完成了对北京矽成的资产交割事项，公司自 2020 年 6 月份 起对北京矽成实现并表。由于北京矽成在资产规模、业务规模、人员数量等方 面均超过公司原有水平，本次交易完成后，公司的资产、业务规模和范围都将 有较大幅度的增长，企业规模增长对企业经营管理提出更高的要求。如公司不 能很好地在团队、业务等方面实现与北京矽成的有效整合，将可能给公司带来 重大不利影响。公司将积极推动双方在企业文化、团队管理、销售渠道、客户

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资源等方面的融合与发展，实现并购的有效整合与协同发展。

八、经营管理风险

公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队。对北京矽成 的收购工作完成后，北京矽成作为公司的全资子公司纳入了公司的管理范畴， 北京矽成的业务和人员遍布全球，在多个国家和地区设有分支机构，如公司不 能对包括北京矽成在内的子公司进行有效的治理，将可能出现对子公司管理方 面的风险，从而可能对公司的经营管理带来不利影响。公司将积极完善公司治 理制度，提高管理团队的经营管理水平，加强对子公司管理与控制。 九、募投项目实施的风险

公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开 的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助 于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着 技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不 确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将 可能影响募投项目的效益实现。公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市 场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投 项目的顺利实施。

十、外汇风险

公司全资子公司北京矽成下属实际经营主体大多注册在中国大陆地区以 外，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且该等子公司根据其经营 所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面，各种汇

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率变动具有不确定性，汇率波动可能给北京矽成未来运营带来汇兑风险；另一 方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对 美元等货币的汇率变化将导致北京矽成及上市公司的外币折算风险。公司将密 切关注外汇变动情况，并根据外汇波动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇 波动给公司带来的汇兑风险。

十一、税务风险

公司全资子公司北京矽成主要经营实体分布在全球不同国家和地区，在不 同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率 变化及其他税法变化的影响。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区 内企业税收规则及其应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致北京矽成 的税负增加，并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响，从而可能会对 公司合并报表财务数据造成一定的影响。公司将密切关注各地区的税收政策， 如有税收政策方面的重大变化，及时掌握对其经营的影响，从而及时进行公司 资源配置的优化。

十二、北京矽成业绩承诺不能达标的风险

2020 年上半年，全球范围内陆续爆发了新冠疫情，在这一全球性不可抗力 因素的影响下，北京矽成在中国和海外的市场先后受到不同程度的影响，尤其 在汽车电子市场，客户工厂停工、市场需求下降等导致出现较多的订单取消或 延期情况。目前全球新冠疫情仍较为严重，尤其在欧美地区。由于欧美市场是 北京矽成在汽车电子领域的重要市场，尽管部分地区陆续开始谨慎复工，但仍 无法确定北京矽成 2020 年度经营情况受疫情的影响程度。鉴于面向汽车市场的

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销售收入在北京矽成总体营业收入中占比最大，如汽车电子市场无法得到快速 回暖，北京矽成将面临无法完成业绩承诺的风险。北京矽成将积极进行市场拓 展和客户推广，加大产品营销力度，加强在工业、医疗等其他领域的市场销售， 努力降低疫情对公司经营的不良影响。

十三、商誉减值风险

公司完成北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因本次收购形成的较大 金额的商誉。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处 理，但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导 致北京矽成未来经营情况发生重大不利变化，公司可能出现商誉减值风险，商 誉减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公司的业绩将带来重大不利 影响，亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。由于北京矽成主要面向汽车、 工业等领域，该类市场相对稳定性较高，同时公司原有业务与北京矽成的业务 能够产生良好的协同效应，亦将对北京矽成保持良好稳定的发展趋势起到积极 的推动作用，从而降低公司商誉减值方面的风险。

十四、新冠疫情对公司经营造成不利影响的风险

报告期内，新冠肺炎疫情先后在国内和全球范围内爆发。在此影响下，公 司春节后开工时间有所推迟，给公司的产品研发、市场推广等各项工作造成了 不同程度的影响；同时，疫情也导致部分客户无法如期开工安排生产，直接影 响了其对芯片的采购需求。新冠疫情也对北京矽成的经营带来一定的不利影响。 如未来疫情无法在全球范围内得到有效控制，将可能对公司 2020 年的总体经营 带来较大的风险。公司积极组织各地的复工复产，根据各地实际情况，采取现

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场、通讯等各种方式保障公司各项业务的正常运营，并推动公司业务的良好发 展。

公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号 —— 上市公 司从事集成电路相关业务》的披露要求

报告期内，公司实现净利润 11,440,419.69 元，其中税收优惠及政府补贴合 计为 14,791,557.64 元，享受税收优惠及政府补贴合计金额占当期利润总额绝对 值为 129.29% ，占比较大，公司存在业绩严重依赖税收优惠和政府补贴的风险。 随着公司经营业绩的不断提升，公司业绩依赖税收优惠和政府补贴的情形预计 将得到改善。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

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目录

第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................... 12 第三节 公司业务概要 ......................................................... 15 第四节 经营情况讨论与分析 ................................................... 49 第五节 重要事项 ............................................................ 69 第六节 股份变动及股东情况 ................................................... 78 第七节 优先股相关情况 ....................................................... 87 第八节 可转换公司债券相关情况 ............................................... 88 第九节 董事、监事、高级管理人员情况 ......................................... 89 第十节 公司债券相关情况 ..................................................... 90 第十一节 财务报告 ........................................................... 91 第十二节 备查文件目录 ...................................................... 209

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释义

释义项	指	释义内容
北京君正、公司、本公司、上市公司	指	北京君正集成电路股份有限公司
香港君正	指	北京君正集成电路（香港）集团有限公司，本公司的全资子公司
君正时代	指	深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司
合肥君正	指	合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司
北京矽成	指	北京矽成半导体有限公司
上海承裕	指	上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）
英瞻尼克	指	上海英瞻尼克科技有限公司
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
中登公司	指	中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
财政部	指	中华人民共和国财政部
		中国证监会指定的创业板信息披露网站，网址：
巨潮资讯网	指
		http://www.cninfo.com.cn
公司法	指	中华人民共和国公司法
证券法	指	中华人民共和国证券法
公司章程	指	北京君正集成电路股份有限公司章程
保荐机构	指	中天国富证券有限公司
审计机构、会计师事务所	指	北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）
		2016年公司实施的《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计
股票期权激励计划	指
		划（草案）》
元、万元	指	人民币元、人民币万元
		是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模式，
Fabless模式	指
		也就是指未拥有芯片制造工厂的IC设计公司。
		Central Processing Unit，简称CPU，即中央处理器，是一块超大规模
		的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（Control
CPU	指
		Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数
		据。
XBurst2 CPU	指	公司自主研发的第二代CPU
		Integrated Circuit，简称IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，
IC、集成电路	指	将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布
		线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后

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		封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产
		和社会生活中应用广泛。
		System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成
SoC	指
		在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。
		基于精简指令集计算（RISC)原理建立的开放指令集架构（ISA），V
RISC -V	指
		表示为第五代RISC。
		是对人的意识、思维的信息过程的模拟，并生产出一种新的能以人类
人工智能	指	智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语
		言识别、图像识别和自然语言处理等。
H.265	指	是ITU-T VCEG继H.264之后所制定的新的视频编码标准
屹唐投资	指	北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）
华创芯原	指	北京华创芯原科技有限公司
上海瑾矽	指	上海瑾矽集成电路合伙企业（有限合伙）
民和志威	指	烟台民和志威投资中心（有限合伙）
闪胜创芯	指	上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙）
Asia Memory、AM	指	Asia-Pacific Memory Co., Limited
Worldwide Memory、WM	指	Worldwide Memory Co., Limited
厦门芯华	指	厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙）
上海集岑	指	上海集岑企业管理中心（有限合伙）
武岳峰集电	指	上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
万丰投资	指	黑龙江万丰投资担保有限公司
北京青禾	指	北京青禾投资基金（有限合伙）
承裕投资	指	上海承裕投资管理有限公司
交易标的、标的资产	指	北京矽成59.99%股权、上海承裕100%财产份额
标的公司、标的企业	指	北京矽成、上海承裕
		北京君正及/或其全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的
发行股份及支付现金购买资产、本次收购	指
		方式购买北京矽成59.99%股权、上海承裕100%财产份额
发行股份募集配套资金、募集配套资金、配		向包括刘强控制的企业四海君芯在内的特定投资者非公开发行股份
	指
套融资		募集配套资金
本次重大资产重组、本次重组、本次交易	指	上述发行股份及支付现金购买资产和发行股份募集配套资金

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第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

股票简称	北京君正	股票代码	300223
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	北京君正集成电路股份有限公司
公司的中文简称（如有）	北京君正
公司的外文名称（如有）	Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）	Ingenic
公司的法定代表人	刘强

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	张敏	白洁
	北京市海淀区西北旺东路10号院东区14	北京市海淀区西北旺东路10号院东区14
联系地址
	号楼A座一至三层	号楼A座一至三层
电话	010-56345005	010-56345005
传真	010-56345001	010-56345001
电子信箱	investors@ingenic.com	investors@ingenic.com

三、其他情况

1 、公司联系方式

公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用

公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2019 年年报。

2 、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□ 适用 √ 不适用

公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见 2019 年年报。

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3 、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更情况

□ 适用 √ 不适用

公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2019 年年报。

四、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□ 是 √ 否

	本报告期	上年同期	本报告期比上年同期增减
营业收入（元）	354,736,452.01	143,979,612.92	146.38%
归属于上市公司股东的净利润（元）	11,471,211.66	36,961,780.94	-68.96%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
	-11,127,636.21	12,395,985.36	-189.77%
益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元）	4,558,823.82	21,898,962.96	-79.18%
基本每股收益（元/股）	0.0568	0.1839	-69.11%
稀释每股收益（元/股）	0.0568	0.1835	-69.05%
加权平均净资产收益率	0.92%	3.17%	-2.25%
			本报告期末比上年度末增
	本报告期末	上年度末
			减
总资产（元）	9,076,016,580.93	1,309,468,574.98	593.11%
归属于上市公司股东的净资产（元）	6,841,955,562.88	1,235,363,809.31	453.84%

五、境内外会计准则下会计数据差异

1 、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□ 适用 √ 不适用

公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2 、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□ 适用 √ 不适用

公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额

√ 适用 □ 不适用

单位：元

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项目	金额	说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）	30,324.70
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统	14,288,670.48
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易	12,751,059.80
性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债
产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金
融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得
的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-1,813,406.00
减：所得税影响额	2,657,801.11
合计	22,598,847.87	--

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因

□ 适用 √ 不适用

公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。

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第三节 公司业务概要

一、报告期内公司从事的主要业务

公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求

公司为集成电路设计企业，自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持 续投入，形成自主创新的核心技术；基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线，并且围绕着 这两条产品线，研发了相应的软硬件平台和解决方案，帮助客户快速把公司产品推向市场。公司的微处理器产品线主要应用 于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴以及其他物联网相关领域，智能视频产品线主要应用于安防监控、 智能门铃、智能门锁、人脸识别设备等领域。

报告期内，公司完成了对重大资产重组标的资产北京矽成的资产交割，北京矽成的主营业务为高集成密度、高性能品质、 高经济价值的集成电路存储芯片、模拟及互联芯片的研发和销售，主要产品有SRAM、DRAM、FLASH、Anolog及Connectivity 等芯片产品，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备、及消费电子等领域。

报告期内，集成电路设计行业的发展状况及对公司未来经营业绩的影响情况如下：

1 、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营影响

报告期内，新冠疫情的爆发导致国内多个产业的发展受到较大影响，集成电路设计行业亦受到不同程度的影响，尤其在 第一季度，因疫情而导致出现客户订单萎缩或者取消的情形；但由于在全球范围内疫情对不同领域的需求状况产生不同的影 响，有些领域的市场需求受到疫情刺激而出现增长，同时，国内市场对集成电路产品的内需持续强劲，从而总体来看，上半 年全球集成电路设计行业受疫情的影响相对较小，其中中国集成电路设计业销售收入仍实现了较好的同比增长。根据中国半 导体行业协会公布的数据显示，2020年上半年度中国集成电路产业销售收入为3,539亿元，同比增长16.1%，其中集成电路设 计业销售收入为1,490.6亿元，同比增长23.6%。此外，国外政治经济环境的变化使得国内集成电路行业，尤其集成电路设计 业成为贸易战的焦点，对国内集成电路设计行业未来的发展带来一定的不确定性。

为了促进国家集成电路产业健康、稳定、持续的发展，国家和地方政府通过各项支持政策为集成电路产业的发展创造更 为优良的环境。2020年3月，工业和信息化部等四部门决定废止《集成电路设计企业认定管理办法》，深化“放管服”改革部 署，深入推进集成电路设计行业行政审批制度改革；科技部等五部门发布《加强“从0到1”基础研究工作方案》，为我国集成 电路基础理论研究和核心技术突破带来助力。同时，各地方政府为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方 面的支持，给企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的发展。国家和各级政府对集成电路设计产业 的支持将为公司的持续健康发展起到积极的促进作用。

2 、主流技术水平情况及市场需求变化情况及对公司影响

公司的集成电路产品根据产品功能和应用领域主要分为四类，存储芯片、微处理器芯片、智能视频芯片和模拟与互联芯 片。报告期内，公司芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断 加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。

公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业 级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费电子更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般 为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度）；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级 及车规级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司在易失 性存储领域或非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验，多年来专注于工业和汽车领域的应用，在产品温度适应性、品质 控制方面有着严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。

公司微处理器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这两类市场中，AI已得到越来越多的普及， 从应用上，云端的算法和部分应用逐渐在向端级迁移，从而在面向终端产品的芯片的性能方面，对其AI处理能力的需求不 断提高。同时，信息处理需求的增加要求芯片运算能力不断提高。在智能视频领域，对芯片高清性能的要求也不断提高。随

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着公司Xburst2 CPU核的成熟，公司下一代芯片在算力方面得到很大提高，同时，公司近几年来在AI算力和算法技术方面的 积累，很好地满足了市场对这两类芯片在AI性能方面的需求。

3 、所在行业的竞争情况和公司综合优劣势

公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防等新兴市场，这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传 统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医 疗设备、通讯设备等行业存储器市场，这个市场面临美光、海力士、赛普拉斯、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较 激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。

公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技 术、高性能存储器技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上 的自主设计既避免了大额的前期授权费用，又在芯片量产销售阶段避免了按照每片芯片要缴纳的权利金，从而有利于公司的 成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一 步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这 也是公司对产品成本控制的重要手段之一。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年 来一直保持了良好的发展势头。

二、主要资产重大变化情况

1 、主要资产重大变化情况

主要资产	重大变化说明
固定资产	报告期末较期初增长960.31%，主要原因系北京矽成纳入合并范围所致。
无形资产	报告期末较期初增长2947.68%，主要原因系北京矽成纳入合并范围所致。
应收账款	报告期末较期初增长1448.06%，主要原因系北京矽成纳入合并范围所致。
预付账款	报告期末较期初增长2829.10%，主要原因系北京矽成纳入合并范围所致。
存货	报告期末较期初增长1322.15%，主要原因系北京矽成纳入合并范围所致。
长期应收款	增长主要原因系北京矽成纳入合并范围所致。
递延所得税资产	报告期末较期初增长1418.98%，主要原因系北京矽成纳入合并范围所致。

2 、主要境外资产情况

□ 适用 √ 不适用

三、核心竞争力分析

1、技术优势

公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐 步形成了自主关键技术：

（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。 公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水 平在同等工艺下均领先于工业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了工业

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界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于RISC-V架构的CPU研发。

（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流 的视频格式，同时具有性能高、功耗低的特点，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。

（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术，实现了3D降噪、宽动态等图像信号前沿技术，不断赶超 业界最高水平。

（4）神经网络处理器技术。随着AI在最近几年的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持成为一个新的需求。公 司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在CPU上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技 术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。

（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在巨大的需求。公司在最近几年大力投入AI算法的研究和应用，在人脸 识别、车牌识别、哭声识别、人形检测等领域已经成熟并走向市场。公司将及时跟进市场的需求，持续在这个领域投入。 公司始终密切关注以上核心技术领域的发展趋势，适时跟进，对标业界最新成果，持续投入、快速迭代、不断优化升级， 逐步在这些领域做到核心技术自主可控，为公司产品线提供强大的支持和竞争力。

报告期内，公司完成了对北京矽成的资产交割，从而拥有了以下核心技术和产品：

（1）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式Flash等。公司在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完 整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供 面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。

（2）模拟和互联技术，包括FxLED驱动和大功率LED驱动，音频驱动，网络收发器芯片等。能够面向汽车电子、工业 制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。

2、产品优势

公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：

（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡 脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司未来产品亦有可能逐 渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自 主性和独立性。

（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司不需要向第三方厂商支付高额的前期授权费用和后期的权利金，同时可 以在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性 价比。

（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。

（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以跟进市场的变化，及时在技术上进行调整和反 应，从而具有更好的可持续发展性。

（5）高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具 有高品质、高可靠性特点，在满足行业市场需要小批量、长期供货的同时，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的 芯片，极大的提高和保证了客户的满意度和产品质量。

3、面向汽车电子的工程保障体系优势

公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向 汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都通过AEC-Q100体系的 测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司第一时间提供相应的分析、支持和服务体系。此外， 公司的管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。

4、团队及人才优势

公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的 人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇 于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

同时，通过对北京矽成的并购，公司获得了集成电路领域的一支国际化的团队，团队人才分布于美国、以色列、韩国、 日本等地，领域知识涉及到存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计，从而大大加强了公司的团队和人才力量。

5、专利情况

截至报告期末，公司及全资子公司累计共获得授权的专利证书341件，其中发明专利294件，实用新型专利47件；累计共 获得计算机软件著作权登记证书共109件，集成电路布图设计权117件。

截至报告期末，公司及全资子公司获得的专利证书、计算机软件著作权及集成电路布图： （1）专利

序号	专利名称	专利号	专利类型	授权公告日	证书号	专利权人
1	一种降低CPU功耗的方法及一种低 功耗CPU	ZL201010256819.6	发明专利	2012年8月29日	第1033472号	北京君正
2	一种降低CPU功耗的方法及一种低 功耗CPU	ZL201010256830.2	发明专利	2012年8月29日	第1033522号	北京君正
3	一种解码多个视频文件的方法及设 备	ZL201210357168.9	发明专利	2015年4月1日	第1623252号	北京君正
4	一种片上系统的验证方法、装置和 系统	ZL201310032498.5	发明专利	2015年4月15日	第1637103号	北京君正
5	数据存储方法和存储器	ZL201210281042.8	发明专利	2015年5月13日	第1660594号	北京君正
6	一种离散内存访问的方法与装置	ZL201210330697.X	发明专利	2015年7月1日	第1713904号	北京君正
7	电泳显示控制方法及其装置	ZL201210183947.1	发明专利	2015年12月2日	第1867228号	北京君正
8	芯片封装	ZL201210057491.4	发明专利	2016年5月18日	第2072381号	北京君正
9	一种短彩信搜索方法和设备	ZL201210372271.0	发明专利	2016年5月18日	第2071159号	北京君正
10	一种消除防竞争码的方法及装置	ZL201310072457.9	发明专利	2016年8月10日	第2165005号	北京君正
11	一种应用于嵌入式系统的总线监控 方法及装置	ZL201310016113.6	发明专利	2016年8月10日	第2160411号	北京君正
12	一种图像降噪处理方法及装置	ZL201410018208.6	发明专利	2017年1月18日	第2346862号	北京君正
13	电视节目控制方法、终端、电视接 收器及系统	ZL201310269317.0	发明专利	2017年2月1日	第2363445号	北京君正
14	一种应用在智能手表上的识别方法	ZL201410052088.1	发明专利	2017年2月15日	第2377719号	北京君正
15	一种系统休眠状态下的信息显示方 法与装置	ZL201410085249.7	发明专利	2017年2月15日	第2378049号	北京君正
16	一种四线电阻触摸屏两点触控手势 识别的方法	ZL201310269850.7	发明专利	2017年2月15日	第2377535号	北京君正
17	智能眼镜	ZL201510002266.4	发明专利	2017年2月22日	第2390825号	北京君正
18	一种确定运动矢量代价的方法及装 置	ZL201410406661.4	发明专利	2017年8月15日	第2585305号	北京君正
19	一种检测摄像头被遮挡的方法及系 统	ZL201410422978.7	发明专利	2017年8月25日	第2588135号	北京君正
20	一种运动估计中确定运动矢量代价 的方法及装置	ZL201410406168.2	发明专利	2017年9月29日	第2641471号	北京君正
21	基于HEVC的预测模式确定方法及 装置	ZL201510137764.X	发明专利	2018年2月16日	第2819039号	北京君正

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22	一种视频变换的实现方法及装置	ZL201510228029.X	发明专利	2018年4月3日	第2868439号	北京君正
23	一种入侵与周界防范方法及装置	ZL201410528276.7	发明专利	2019年2月5日	第3246021号	北京君正
24	一种基于符号位分组的图像数据压 缩方法及装置	ZL201510135467.1	发明专利	2019年2月15日	第3252331号	北京君正
25	一种HEVC标准中视频编解码变换 方法及装置	ZL201510226992.4	发明专利	2019年2月15日	第3254704号	北京君正
26	一种HEVC中的运动矢量预测方法 及装置	ZL201510363459.2	发明专利	2019年5月24日	第3387346号	北京君正
27	一种视频编码中聚堆变换误差和的 计算方法及装置	ZL201510553104.X	发明专利	2019年7月12日	第3452480号	北京君正
28	视频帧压缩方法及装置	ZL201510154972.0	发明专利	2019年9月17日	第3532130号	北京君正
29	Adaboost分类器训练方法及系统	ZL201610866106.9	发明专利	2020年4月7日	第3745372号	北京君正
30	一种模数转换校准方法及装置	ZL201610140953.7	发明专利	2020年5月29日	第3868415号	北京君正
31	一种图像复杂度评估方法及装置	ZL201610541057.1	发明专利	2020年4月7日	第3746845号	合肥君正
32	一种基于单指令多数据流结构的数 据处理防范及装置	ZL201610418242.1	发明专利	2020年5月8日	第3789988号	合肥君正
33	Prefix match search scheme	6928430	发明专利	2005年8月9日	6928430	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
34	Associated content storage system	6925524	发明专利	2005年8月2日	6925524	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
35	High-voltage pump switching circuit including ramp and discharge	7394305	发明专利	2008年7月1日	7394305	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
36	Adaptive quantization method and apparatus for an OFDM receiver	US7756222	发明专利	2013年7月19日	7756222	INTEGRATED SILICON SOLUTION Corp (Taiwan)
37	Circuit and method for testing memory devices	9373417	发明专利	2016年6月21日	9373417	INTEGRATED SILICON SOL(SHANGH AI)INC
38	Control device for use with switching converters	9276459	发明专利	2016年3月1日	9276459	SI-EN TECHNOLOGY (XIAMEN) LIMITED
39	Glitch-free input transition detector	8890575	发明专利	2014年11月18日	8890575	INTEGRATED SILICON

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						SOLUTION INC
40	Glitch free input transition detector	9319038	发明专利	2016年4月19日	9319038	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
41	Memory device implementing reduced ECC overhead	9280418	发明专利	2016年3月8日	9280418	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
42	Auto-trimming of internally generated voltage level in an integrated circuit	8929158	发明专利	2015年1月6日	8929158	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
43	Memory device with multiple cell write for a single input-output in a single write cycle	9177650	发明专利	2015年11月3日	9177650	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
44	Erase algorithm for flash memory	9099192	发明专利	2015年8月4日	9099192	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
45	Erase algorithm for flash memory	9336893	发明专利	2016年5月10日	9336893	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
46	Reference current circuit with temperature coefficient correction	9293215	发明专利	2016年3月22日	9293215	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
47	Flash memory device with sense-amplifier-bypassed trim data read	9349472	发明专利	2016年5月24日	9349472	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
48	Auto low current programming method without verify	9117549	发明专利	2015年8月25日	9117549	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
49	Auto low current programming method without verify	9514806	发明专利	2016年12月6日	9514806	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
50	Method for improving sensing margin of resistive memory	9324426	发明专利	2016年4月26日	9324426	INTEGRATED SILICON

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						SOLUTION INC.
51	Reference current generation in resistive memory device	9202561	发明专利	2015年12月1日	9202561	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
52	Resistive memory device implementing selective memory cell refresh	9373393	发明专利	2016年6月21日	9373393	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
53	Resistive memory device implementing selective memory cell refresh	9496030	发明专利	2016年11月15日	9496030	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
54	High speed sequential read method for flash memory	9496046	发明专利	2016年11月15日	9496046	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
55	Embedded transconductance test circuit and method for flash memory cells	10431321	发明专利	2019年10月1日	10431321	INTEGRATED SILICON SOLUTION,(C AYMAN）
56	Clocked commands timing adjustments method in synchronous semiconductor integrated circuits	10236042	发明专利	2019年3月19日	10236042	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
57	Secured chip enable with chip disable	10331575	发明专利	2019年6月25日	10331575	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
58	Memory device read training method	10229743	发明专利	2019年3月12日	10229743	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
59	Low power high speed program method for multi-time programmable memory device	9672923	发明专利	2017年6月6日	9672923	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
60	Calibration circuit for on-chip drive and on-die termination	9780785	发明专利	2017年10月3日	9780785	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
61	Serial bus DRAM error correction event notification	9880901	发明专利	2018年1月30日	9880901	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.

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62	Audible noise reduction method for multiple LED channel systems	9717123	发明专利	2017年7月25日	9717123	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
63	Serial bus event notification in a memory device	9904596	发明专利	2018年2月27日	9904596	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
64	Calibration circuit for on-chip drive and on-die termination	10103731	发明专利	2018年10月16日	10103731	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
65	Clocked commands timing adjustments in synchronous semiconductor integrated circuits	10068626	发明专利	2018年9月4日	10068626	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
66	Power supply transient reduction method for multiple LED channel systems	9967932	发明专利	2018年5月8日	9967932	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
67	Low power high speed program method for multi-time programmable memory device	9543016	发明专利	2017年1月10日	9543016	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
68	DRAM error correction event notification	9529667	发明专利	2016年12月27日	9529667	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
69	Repetition scheme for flexible bandwidth utilization	10587365	发明专利	2020年3月10日	10587365	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
70	同期半導体集積回路内のクロック 式指令タイミング調節	6596051	发明专利	2019年10月4日	2017-187367	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
71	用于芯片上驱动和管芯上端接的校 准电路	201611176690	发明专利	2018年9月25日	2.01611E+11	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
72	电力供应器瞬态或用于多重LED通 道系统的可听噪声减小方法	201710821681	发明专利	2019年9月24日	2.01711E+11	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
73	Clocked commands timing adjustments in synchronous semiconductor integrated circuits	106133268	发明专利	2020年2月11日	I685203	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
74	Power supply transient or audible noise reduction method for multiple led channel systems	106131611	发明专利	2019年4月21日	I657717	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

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75	Ultra low power voltage translation circuitry and its application in a TTL-to-CMOS buffer	6359470	发明专利	2002年3月19日	6359470	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
76	Circuit and method for controlling internal test mode entry of an ASRAM chip	9287008	发明专利	2016年3月15日	9287008	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
77	Address transition detecting circuit	9171609	发明专利	2015年10月27日	9171609	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
78	Methods for erasing, reading and programming flash memories	9263141	发明专利	2016年2月16日	9263141	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
79	Domain establishment, registration and resignation via a push button mechanism	10439674	发明专利	2019年10月8日	10439674	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
80	Systems and methods for network channel characteristic measurement and network management（用于网络 信道特性测量和网络管理的系统和 方法）	8213301	Large Entity PCT Patent	2012年7月3日	8213301	COPPERGATE COMMUNICAT IONS LTD
81	Systems and methods for network channel allocation（用于网络信道分 配的系统和方法）	8050184	Large Entity PCT Patent	2011年11月1日	8050184	COPPERGATE COMMUNICAT IONS LTD
82	Systems and methods for dynamic network channel modification（用于 动态网络信道修改的系统和方法）	8300540	Large Entity PCT Patent	2012年10月30日	8300540	COPPERGATE COMMUNICAT IONS LTD
83	Communicating in a network that includes a medium having varying transmission characteristics（在包括 具有不同传输特性的介质的网络中 通信）	8089901	Large Entity Patent	2012年1月3日	8089901	COPPERGATE COMMUNICAT IONS LTD ET AL
84	Synchronizing channel sharing with neighboring networks（与相邻网络 同步信道共享）	7856008	Large Entity Patent	2010年12月21日	7856008	COPPERGATE COMMUNICAT IONS LTD ET AL
85	Power line communication system （电力线通信系统）	6253917	Patent Application	2017年9月13日	1748574	SHARP CORPORATIO N ET AL
86	可変送信特性を有する媒体を含む ネットワークにおける通信（一种 网络中的通信，包括具有可变传输 特性的介质）	4920332	Patent-exam.req. on/after01Apr20 04	2012年2月10日	4920332	SHARP CONEXANT INTELLON

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87	변하는 전송 특성을 갖는 매체를 포함하는 네트워크에서의통신[ 包 含具有变化传输特性的介质的网络 中的通信]	1247529	New Law Patent	2013年3月20日	1247529	SHARP CONEXANT INTELLON
88	在包括具有变化传输特性的介质的 网络中进行通信	200610107587	Granted Patent	2012年5月23日	200610107587	SHARP CONEXANT INTELLON
89	Power line communication system（电 力线通信系统）	1748574	European Patent	2017年9月13日	1748574	SHARP CORPORATIO N ET AL
90	Netzleitungsübertragungssystem（电 力线传输系统）	602006053605	European Patent	2017年9月13日	602006053605	SHARP CORPORATIO N ET AL
91	Zero-crossing detection circuit and method for zero-crossing detection（过 零检测电路及过零检测方法）	13190619	Patent Application	2015年7月22日	2728751	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
92	ENHANCED POWER SUPPLY UNIT FOR POWERLINE NETWORKS（电力线网络的增强 型电源单元）	10835579	Patent Application	2016年3月2日	2510608	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
93	FLEXIBLE SCHEDULING OF RESOURCES IN A NOISY ENVIRONMENT（嘈杂环境下资源 的灵活调度）	6788301	Patent Application	2016年2月3日	1908222	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
94	NETWORK-SPECIFIC POWERLINE TRANSMISSIONS （网络特殊电力线传输）	10785842	Patent Application	2016年9月28日	2441270	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
95	Power line communication method and apparatus（电力线通信方法和设 备）	12153353	Patent Application	2016年8月24日	2453583	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I. LTD.
96	CONTENTION SLOTS IN A SHARED ROBUST SCHEME（共享 鲁棒方案中的竞争时隙）	8844986	European Patent	2015年2月25日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
97	SYSTEM FOR COUPLING A POWER LINE COMMUNICATION DEVICE TO A POWER LINE NETWORK（用于将电力线通信设 备耦合到电力线网络的系统）	12714859	European Patent	2015年4月29日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I. LTD.
98	Zero-crossing detection circuit and	13190619	European Patent	2015年7月22日	1236294	SIGMA

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	method for zero-crossing detection（过 零检测电路和过零检测方法）					DESIGNS ISRAEL S D I LTD
99	Power line communication method and apparatus（电力线通信方法和装 置）	12153354	European Patent	2013年8月28日	2453584	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I. LTD.
100	COLLISION AVOIDANCE MEDIA ACCESS METHOD FOR SHARED NETWORKS（共享网络的冲突避免 媒体访问方法）	6780389	European Patent	2014年12月3日	1922843	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
101	Power line communication method and apparatus（电力线通信方法和装 置）	2453584	European Patent	2013年8月28日	2453584	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I. LTD.
102	COLLISION AVOIDANCE MEDIA ACCESS METHOD FOR SHARED NETWORKS（共享网络的冲突避免 媒体访问方法）	1922843	European Patent	2014年12月3日	1922843	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
103	BANDWIDTH MANAGEMENT IN A POWERLINE NETWORK（电力 线网络中的带宽管理）	1908189	European Patent	2016年11月9日	1908189	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
104	COMMUNICATING SCHEDULE AND NETWORK INFORMATION IN A POWERLINE NETWORK（在 电力线网络中传送时间表和网络信 息）	1908223	European Patent	2016年12月7日	1908223	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
105	NETWORK-SPECIFIC POWERLINE TRANSMISSIONS（特 定于网络的电力线传输）	2441270	European Patent	2016年9月28日	2441270	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
106	Power line communication method and apparatus（电力线通信方法和装 置）	2453583	European Patent	2016年8月24日	2453583	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I. LTD.
107	Zero-crossing detection circuit and method for zero-crossing detection（过 零检测电路和过零检测方法）	2728751	European Patent	2015年7月22日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
108	ENHANCED POWER SUPPLY UNIT FOR POWERLINE NETWORKS（用于电力线网络的增	2510608	European Patent	2016年3月2日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I

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	强型电源装置）					LTD
109	CONTENTION SLOTS IN A SHARED ROBUST SCHEME（共享 鲁棒方案中的竞争时隙）	2213055	European Patent	2015年2月25日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
110	SYSTEM FOR COUPLING A POWER LINE COMMUNICATION DEVICE TO A POWER LINE NETWORK（用于将电力线通信设 备耦合到电力线网络的系统）	2676376	European Patent	2015年4月29日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I. LTD.
111	Flexible Scheduling Of Resources In A Noisy Environment	1908222	European Patent	2016年2月3日	1908222	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
112	ENHANCED POWER SUPPLY UNIT FOR POWERLINE NETWORKS（用于电力线网络的增 强型电源装置）	2510608	European Patent	2016年3月2日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
113	Zero-crossing detection circuit and method for zero-crossing detection（过 零检测电路和过零检测方法）	2728751	European Patent	2015年7月22日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
114	BANDBREITENVERWALTUNG IN EINEM POWERLINE-NETZ（电力 线网络中的带宽管理）	602006050860	European Patent	2016年11月9日	602006050860	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
115	KOMMUNKATIONSPLAN UND NETZINFORMATIONEN IN EINEM POWERLINE-NETZ（电力 线网络中的交换调度和网络信息）	602006051167	European Patent	2016年12月7日	602006051167	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
116	NETZWERKSPEZIFISCHE STROMLEITUNGSÜBERTRAGUN GEN（特定于网络的电力线传输）	602010036813	European Patent	2016年9月28日	602010036813	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
117	Stromleitungs-Kommunikationsvorric htung und Stromleitungs-Kommunikationsverfah ren（电力线通信装置和电力线通信 方法）	602010035913	European Patent	2016年8月24日	602010035913	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I. LTD.
118	Stromleitungskommunikationsverfahr en und -vorrichtungen（电力线通信 装置和方法）	602010009934	European Patent	2013年8月28日	602010009934	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I. LTD.

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119	Multi-network type coordinator for a single physical layer（单个物理层的 多网络类型协调器）	8934370	Large Entity Patent	2015年1月13日	8934370	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
120	Multiple input, multiple output (MIMO) communication system over in-premises wires（室内有线多输入 多输出（MIMO）通信系统）	8571124	Large Entity Patent	2013年10月29日	8571124	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
121	After transmission return signal（传输 返回信号后）	8559365	Large Entity Patent	2013年10月15日	8559365	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
122	Null indication in a shared robust scheme(共享鲁棒方案中的零指示)	8040871	Large Entity Patent	2011年10月18日	8040871	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
123	Contention slots in a shared robust scheme（共享鲁棒方案中的竞争时 隙）	8018965	Large Entity Patent	2011年9月13日	8018965	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
124	Power line communication method and apparatus（电力线通信方法和装 置）	9143198	Large Entity PCT Patent	2015年9月22日	9143198	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
125	Transmission scheme for multiple-input communication（多输 入通信的传输方案）	9020056	Large Entity Patent	2015年4月28日	9020056	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
126	Pairing PLC devices（配对PLC设备）	8552844	Large Entity Patent	2013年10月8日	8552844	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
127	Allocation adjustment in network domains（网络域中的分配调整）	9094232	Large Entity Patent	2015年7月28日	9094232	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
128	Routing and topology management（路 由和拓扑管理）	8644135	Large Entity Patent	2014年2月4日	8644135	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
129	Home network domain master（家庭 网络域主服务器）	8676982	Large Entity Patent	2014年3月18日	8676982	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I

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						LTD
130	Zero crossing indicator device（过零 指示器装置）	9787360	Large Entity Patent	2017年10月10日	9787360	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
131	Bandwidth management in a powerline network（电力线网络中的 带宽管理）	8737420	Large Entity Patent	2014年5月27日	8737420	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
132	Flexible scheduling of resources in a noisy environment（嘈杂环境中资源 的灵活调度）	8553706	Large Entity Patent	2013年10月8日	8553706	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
133	MAC structure with packet-quasi-static blocks and ARQ （具有分组准静态块和ARQ的MAC 结构）	8644341	Large Entity Patent	2014年2月4日	8644341	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
134	Time synchronization in a network（网 络中的时间同步）	7558294	Large Entity Patent	2009年7月7日	7558294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
135	Communicating in a network that includes a medium having varying transmission characteristics（在包括 具有不同传输特性的介质的网络中 通信）	7729372	Large Entity Patent	2010年6月1日	7729372	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
136	High-frequency HomePNA （高频 HomePNA）	7974332	Large Entity Patent	2011年7月5日	7974332	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
137	HPNA hub（HPNA集线器）	7693189	Large Entity Patent	2010年4月6日	7693189	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
138	Current position transmission in a shared robust scheme（共享鲁棒方案 中的当前位置传输）	8155107	Large Entity Patent	2012年4月10日	8155107	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
139	Power line communications method and apparatus（电力线通信方法和装 置）	9191067	Large Entity PCT Patent	2015年11月17日	9191067	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
140	Power line communications method	9479221	Large Entity	2016年10月25日	9479221	SIGMA

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	and apparatus（电力线通信方法和装 置）		PCT Patent			DESIGNS ISRAEL S D I LTD
141	System for coupling a power line communication device to a power line network（用于将电力线通信设备耦 合到电力线网络的系统）	8816832	Large Entity PCT Patent	2014年8月26日	8816832	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I ET AL
142	Pairing PLC devices（配对PLC设备）	8816831	Large Entity Patent	2014年8月26日	8816831	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
143	Enhanced power supply unit for powerline networks（用于电力线网 络的增强型电源装置）	8823499	Large Entity Patent	2014年9月2日	8823499	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
144	Network-specific powerline transmissions（特定于网络的电力线 传输）	8837268	Large Entity Patent	2014年9月16日	8837268	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
145	Maximal resource utilization in networks（网络中的最大资源利用 率）	7822060	Large Entity Patent	2010年10月26日	7822060	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
146	Managing contention-free time allocations in a network（管理网络 中的无争用时间分配）	7822059	Large Entity Patent	2010年10月26日	7822059	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I ET AL
147	Power line communications method and apparatus（电力线通信方法和装 置）	8879644	Large Entity PCT Patent	2014年11月4日	8879644	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I. LTD.
148	Frame structure for OFDM signaling, including beacons and traffic（OFDM 信令的帧结构，包括信标和流量）	7830907	Large Entity Patent	2010年11月9日	7830907	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
149	High-performance zero-crossing detector（高性能过零检测器）	8884656	Large Entity Patent	2014年11月11日	8884656	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
150	Relaying of multicast transmissions （多播传输的中继）	8750300	Large Entity Patent	2014年6月10日	8750300	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD

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151	Time synchronization in a network（网络中的时间同步）	7894487	Large Entity Patent	2011年2月22日	7894487	SIGMA DESIGNS ISRAEL SDI LTD ET AL
152	Power line communications method and apparatus（电力线通信方法和装 置）	8952567	Large Entity PCT Patent	2015年2月10日	8952567	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
153	Multi-network type coordinator for a single physical layer（单个物理层的 多网络类型协调器）	8301760	Large Entity Patent	2012年10月30日	8301760	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
154	Dual mode map messages in G.HN （G.HN中的双模映射消息）	8335228	Large Entity Patent	2012年12月18日	8335228	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
155	공용의 강건한 기법에서의 경쟁 슬롯（在共享健壮的方案中争用时 隙）	1434341	New Law Patent	2014年8月20日	1434341	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
156	전력선 네트워크에서의 스케줄과 네트워크 정보의 통신（电力线网 络中调度和网络信息的通信）	1247294	New Law Patent	2013年3月19日	1247294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
157	공유되어 있는 통신망에 대한 충돌 회피 미디어 액세스방법（对 共享通信网络的避碰介质访问方 法）	1236294	New Law Patent	2013年2月18日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
158	电力线网络中的带宽管理	201310278304	Granted Patent	2016年4月27日	201310278304	SIGMA DESIGNS ISRAEL SDI LTD ET AL
159	在共享健壮的方案中争用时隙	200880118976	Granted Patent	2013年8月14日	200880118976	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
160	基于户内线缆的多输入多输出 (MIMO)通信系统	200880022899.X	Granted Patent	2014年5月7日	200880022899.X	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
161	用于共享的网络的碰撞避免介质访 问方法	200680032732	Granted Patent	2013年5月22日	200680032732	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I

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						LTD
162	電力線ネットワークにおけるスケ ジュールとネットワーク情報の伝 達（电力线网络中的调度与网络信 息的传递）	5106394	Patent-exam.req. on/after01Apr20 04	2012年10月12日	5106394	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
163	Method of reducing near-end crosstalk in an MxU networking architecture （在MxU网络结构中减少近端串扰 的方法）	6999433	Large Entity Patent	2006年2月14日	6999433	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
164	Communication systems conveying voice and data signals over standard telephone lines（通过标准电话线传 送声音和数据信号的通信系统）	7031394	Large Entity Patent	2006年4月18日	7031394	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
165	Method and system for communication backward compatibility(用于通信向后兼容性 的方法和系统)	7324586	Large Entity Patent	2008年1月29日	7324586	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
166	Method and system for communication spectral backward compatibility（用于通信频谱后向兼 容性的方法和系统）	7251287	Large Entity Patent	2007年7月31日	7251287	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
167	Adaptive synchronous media access protocol for shared media networks （共享媒体网络的自适应同步媒体 访问协议）	7944939	Large Entity Patent	2011年5月17日	7944939	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
168	Adaptive synchronous media access protocol for shared media networks （共享媒体网络的自适应同步媒体 访问协议）	7724764	Large Entity Patent	2010年5月25日	7724764	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
169	High-frequency HomePNA( 高频 HomePNA)	7551693	Large Entity Patent	2009年6月23日	7724764	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
170	Shared medium CA/CSMA robustness （共享媒体CA/CSMA鲁棒性）	7545796	Large Entity Patent	2009年6月9日	7545796	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
171	MANAGING CONTENTION-FREE TIME ALLOCATIONS IN A NETWORK（管理网络中的无争用 时间分配）	2616610	Large Entity Granted Patent	2017年9月5日	2616610	SIGMA DESIGNS ISRAEL SDI LTD ET AL
172	CONTENTION SLOTS IN A SHARED ROBUST SCHEME（在共	205408	Patent	2014年7月1日	1236294	SIGMA DESIGNS

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	享健壮方案中的争用时隙）					ISRAEL S D I LTD
173	ANALOG HPNA HUB AND NETWORK INCLUDING ANALOG HPNA HUB（模拟HPNA集线器和网 络包括模拟HPNA集线器）	206706	Patent	2011年10月1日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
174	METHOD AND SYSTEM FOR COMMUNICATION SPECTRAL BACKWARD COMPATIBILITY（通 信频谱向后兼容的方法和系统）	153968	Patent	2009年9月16日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
175	METHOD AND SYSTEM FOR COMMUNICATION SPECTRAL BACKWARD COMPATIBILITY（通 信频谱向后兼容的方法和系统）	193578	Patent	2009年9月16日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
176	ADAPTIVE SYNCHRONOUS MEDIA ACCESS PROTOCOL FOR SHARED MEDIA NETWORKS（用 于共享媒体网络的自适应同步媒体 访问协议）	155098	Patent	2009年11月4日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
177	MAXIMAL RESOURCE UTILIZATION IN NETWORKS（网 络中的最大利用率）	169580	Patent	2012年6月30日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
178	HIGH-FREQUENCY HOMEPNA （高频HOMEPNA）	179470	Patent	2011年11月1日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
179	SHARED MEDIUM CA/CSMA ROBUSTNESS（共享媒体CA/CSMA 鲁棒性）	181963	Patent	2012年2月1日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
180	METHOD OF REDUCING NEAR-END CROSSTALK IN AN MXU NETWORKING ARCHITECTURE（降低MXU网络架 构中近端串扰的方法）	167973	Patent	2011年2月1日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
181	ANALOG HPNA HUB AND NETWORK INCLUDING ANALOG HPNA HUB(模拟HPNA集线器和包 括模拟HPNA集线器的网络)	169189	Patent	2012年3月1日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
182	ANALOG HPNA HUB AND NETWORK INCLUDING ANAOLG HPNA HUB(模拟HPNA集线器和包	206705	Patent	2012年7月31日	1236294	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I

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	括模拟HPNA集线器的网络）					LTD
183	COLLISION AVOIDANCE MEDIA ACCESS METHOD FOR SHARED NETWORKS（共享网络的冲突避免 媒体访问方法）	177415	Patent	2015年9月1日	177415	SIGMA DESIGNS ISRAEL S D I LTD
184	用于在电力线网络中协调一个或者 多个设备传输的方法及设备	200680035555	Granted Patent	2013年1月2日	200680035555	SIGMA DESIGNS ISRAEL SDI LTD ET AL
185	在网络中管理无争用时间分配的方 法和系统	200680035280	Granted Patent	2012年9月5日	200680035280	SIGMA DESIGNS ISRAEL S.D.I LTD
186	屏幕显示字型存取装置	3154444	Granted Patent	2006年9月27日	3154443.6	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
187	光学导航传感器及其光学导航装置 （英文：Optical navigation sensor and optical navigation apparatus）	200810001070	Granted Patent	2010年9月29日	200810001070	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
188	手持式工具机（英文：Handheld toolroom machine）	201420321585	Utility Model	2014年11月26日	201420321585	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
189	On-screen display circuit and method for controlling the same	97141532	Patent	2012年10月11日	I374666	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
190	Hand-held machine tool	103210647	Utility Model	2014年12月11日	M491561	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
191	Method for prevention of distorted sub-picture display on flat panel display	94134771	Patent	2008年1月21日	I292893	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
192	Optical navigator sensor and optical navigator apparatus using the same	96149893	Patent	2014年2月11日	I426418	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
193	Optical navigator sensor and optical navigator apparatus using the same	7755029	Large Entity Patent	2010年7月13日	7755029	INTEGRATED SILICON

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						SOLUTION INC.
194	Gateway system with automatic dispatch mechanism and method thereof	8018957	Large Entity Patent	2011年9月13日	8018957	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
195	Signal conversion control circuit for touch screen and method thereof	8711107	Large Entity Patent	2014年4月29日	8711107	INTEGRATED SILICON SOLUTION INCENTURY
196	具有图标显示及照明的触控按键装 置（英文“Touch control button device provided with icon display and illumination”）	201220413399	Utility Model	2013年3月27日	2.0122E+11	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
197	Touch key control and icon display apparatus	9534762	Large Entity Patent	2017年1月3日	9534762	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
198	Device and method for automatically detecting USB and PS/2 dual-purposed computer keyboard	90100072	Patent	2002年9月11日	NI-169654	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
199	Device and method for rotating on screen display characters	89117521	Patent	2002年7月21日	NI-160098	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
200	Apparatus and method of on screen display (OSD)	89118272	Patent	2002年8月1日	NI-160922	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
201	一种用于将例如铰接臂等装配件固 定到支撑壁上的固定板（英文：Dead plate for fixing assembly parts such as hinged arm etc. on supporting arm）	124658	Granted Patent	2004年12月29日	124657.7	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
202	Single-ended high voltage level shifters applied in TET-LCD gate drivers	90106690	Patent	2002年6月21日	NI-158224	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
203	Updating program code method for embedded type micro control unit	89118545	Patent	2003年2月21日	NI-174321	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC.
204	Single-ended sense amplifier with	US6297670	Large Entity	2003年2月21日		INTEGRATED

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	adjustable noise margin and power down control		Patent			SILICON SOLUTION INC.
205	conversion control circuit for touch screen and method thereof	I363290	Patent	2012年5月1日	97141533	MYSON CENTURY INC
206	Controller area network node transceiver	I578717	Patent	2017年4月11日	104139606	MYSON CENTURY INC
207	Touch key control and icon display apparatus	M452383	Utility Model	2013年5月1日	101212805	MYSON CENTURY INC
208	Gateway system with auto dispatch mechanism and method thereof	I393392	Patent	2013年4月11日	97134804	MYSON CENTURY INC
209	Controller area network node transceiver	9502889	Large Entity Patent	2016年11月22日	9502889	MYSON CENTURY INC
210	Apparatus of detecting the self-refresh period in a memory device and method therof	10-2013-0050209	发明	2014年9月15日	10-1442648	Enable Korea Co., LTD.
211	Apparatus of generating power-up signal for stable initialize and method thereof	10-2013-0050222	发明	2014年12月16日	10-1475229	Enable Korea Co., LTD.
212	Voltage controlled current source…	97106668	发明专利	2012年6月11日	I366086	ISSI
213	STACKED CAPACITOR FOR DOUBLE-POLY FLASH MEMORY	8329533	发明专利	2012年10月8日		ISSI
214	雙多晶矽快閃記憶體之堆疊式電容 器	099146156	发明专利	2013年9月11日	I 408802	ISSI
215	具有寫入保護機制之非揮發性快閃 記憶體運作方法	99110195	发明专利	2014年5月1日	I 436367	ISSI
216	雙多晶矽快閃記憶體之堆疊式電容 器	201110049659.2	发明专利	2014年1月22日	12/781,720	ISSI
217	非揮發性快閃記憶體的有效編程方 法	104133415	发明专利	2017年2月21日	I 571880	ISSI
218	Non-Volatile Memory Architecture To Improve Read Performance	7,009,880	发明专利	2006年3月7日	10/921,042	Chingis USA
219	Redundant Memory Content Substitution Apparatus And Method	7,193,895	发明专利	2007月3月20日	11/165,977	Chingis USA
220	Memory Device Having Automatic Protocol Detection	6,851,014	发明专利	2005年2月1日	10/104,944	Chingis USA
221	Nonvolatile Memory Solution Using Single-Poly pFlash Technology	US 7078761 B2	发明专利	2006月7月18日	10/794,564	Chingis USA
222	Nonvolatile Memory Solution Using Single-Poly pFlash Technolgoy	US 7339229 B2	发明专利	2008年3月4日	11/454,916	Chingis USA
223	Electrically Programmable Read Only Memory array	US 7,505,325 B2	发明专利	2009月3月17日	11/540,319	Chingis USA

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224	Nonvolatile Memory Solution Using Single-Poly pFlash Technology	094100880	发明专利	2013年3月5日	393256	Chingis USA
225	Electrically Programmable Read Only Memory array	2007-248386	发明专利	2013年5月31日	5280660	Chingis USA
226	LOW VOLTAGE LOW CAPACITANCE FLASH MEMORY ARRAY(低電壓低電容快閃記憶體)	096134434	发明专利	2015年1月1日	I467584	Chingis USA
227	低電壓能隙參考電路	101148711	发明专利	2015年1月21日	I470399	Chingis TWN
228	接觸墊陣列在晶片中心之球腳陣列 基板防止線塌之封裝結構及方法	96103968	发明专利	2012年1月21日	I357136	Chingis TWN
229	用於降低功率消耗由TTL轉換至 CMOS之輸入緩衝器電路	93117655	发明专利	2006年5月21日	I255399	Chingis TWN
230	快閃記憶體資料存取管理系統及其 方法	93119158	发明专利	2006年4月21日	I253564	Chingis TWN
231	快閃記憶體之資料存取方法及其架 構	91100279	发明专利	2005年10月1日	I240861	Chingis TWN
232	USB裝置快速燒錄系統程式之系統 及其方法	92116471	发明专利	2005年8月11日	I237783	Chingis TWN
233	用於穩定邏輯轉換點之由TTL轉換 至CMOS之輸入緩衝器電路	93117477	发明专利	2016年5月20日	I233260	Chingis TWN
234	USB讀卡機動態圖示與標籤表示方 法	92119700	发明专利	2004年8月1日	I220040	Chingis TWN
235	高速資料傳輸架構	102116703	发明专利	2015年8月1日	I490698	Chingis TWN
236	USB讀卡機動態卡槽偵測方法	92102291	发明专利	2004年5月1日	201852	Chingis TWN
237	參數描繪及系統程式可更新之USB 裝置	91118032	发明专利	2003年12月11日	00565796	Chingis TWN
238	微控制器及可程式化記憶裝置之程 式碼寫入裝置及方法	90120049	发明专利	2003年3月11日	00523644	Chingis TWN
239	可規劃可重新程式化非揮發性記憶 體之控制單元與方法	90120050	发明专利	2003年2月11日	00520507	Chingis TWN
240	自我時序差動放大器	103141228	发明专利	2016年6月11日	I537975	Chingis TWN
241	於靜態電流測試下檢測全域字元線 缺陷	103126261	发明专利	2016月5月21日	I534819	Chingis TWN
242	低電壓能隙參考電路	201310021390.6	发明专利	2015年12月2日	CN103885519E	Chingis TWN
243	接触垫位于芯片中心的球脚阵列基 板的封装结构及其方法	200710079124.3	发明专利	2009年12月23日	583237	Chingis TWN
244	用于降低功率消耗的输入缓冲器电 路	200410091065.8	发明专利	2006年5月24日	200410091065.8	Chingis TWN
245	用于稳定逻辑转换点的输入缓冲器 电路	200410091064.3	发明专利	2006年5月24日	200410091064.3	Chingis TWN
246	于静态电流测试下检测全局字符线 缺陷	201410529106.0	发明专利	2018年9月7日	3065792	Chingis TWN

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247	METHOD OF MAKING COMPUTER BOOTING FROM ANY ONE OF CARD OF MULTI-FLASH CARD READER	4250530.5	发明专利	2006年9月20日	1560113	Chingis TWN
248	METHOD OF MAKING COMPUTER BOOTING FROM ANY ONE OF CARD OF MULTI-FLASH CARD READER	4250530.5	发明专利	2006年9月20日	1560113	Chingis TWN
249	METHOD OF MAKING COMPUTER BOOTING FROM ANY ONE OF CARD OF MULTI-FLASH CARD READER	4250530.5	发明专利	2006年9月20日	1560113	Chingis TWN
250	PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR CHIP WITH TWO ARRAYS OF BONDING PADS ON BGA SUBSTRATE FOR PREVENTING GOLD BONDING WIRES FROM COLLAPSE	7,863,759	发明专利	2011年1月4日	7,863,759	Chingis TWN
251	METHOD OF DYNAMIC ICONS AND LABELS SHOWING STATUS OF THE MEMORY CARD IN A CARD READER	7,249,710	发明专利	2007年7月31日	12/007,361	Chingis TWN
252	METHOD OF MAKING COMPUTER BOOTING FROM ANY ONE OF CARD OF MULTI-FLASH CARD READER	7,237,714	发明专利	2007年7月3日	10/893,303	Chingis TWN
253	HIGH ACCESS SPEED FLASH CONTROLLER	7,230,863	发明专利	2007年6月12日	10/762,234	Chingis TWN
254	A NEW IDEA TO DETECT GOLBAL WORD-LINE DEFECT UNDER IDDQ TESTING CONCEPT	9,153,344	发明专利	2015年10月6日	11/217,503	Chingis TWN
255	A SELF-TIMED DIFFERENTIAL AMPLIFIER	US 9 490 760	发明专利	2016年11月8日	14/525,399	Chingis TWN
256	LOW VOLTAGE BANDGAP REFERENCE CIRCUIT	9,018,934	发明专利	2015年4月28日	14/591,082	Chingis TWN
257	使用多晶矽底控制閘極之PMOS快 閃記憶體	201010220014.6	发明专利	2013年3月14日	13/847,570	Cayman
258	Filed patent: “Circuit and Method for Controlling Internal Test Mode Entry of an Asram Chip”	Patent No. US9287008B2	US发明专利 US Invention	2016年3月15日	Patent No. 14/096,033	芯成半导体(上 海)
259	Filed patent: “Address Transition Detecting Circuit”	Patent No. US9171609B2	US发明专利 US Invention	2015年10月27日	Patent No.: 14/096,023	芯成半导体(上 海)
260	Filed patent: "Methods for Erasing,	Patent No.	US发明专利	2016年2月16日	Patent No.:	芯成半导体(上

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	Reading and Programming Flash Memories"	US9263141B2	US Invention		14/493,370	海)
261	Filed patent: “Circuit and Method for Testing a Memory Device”	Patent No. US9373417B2	US发明专利 US Invention	2016年6月21日	Patent No. 14/225,438	芯成半导体(上 海)
262	Method for Operating Flash Memory 闪存的操作方法	Patent No.US10008267 B2	US发明专利 US Invention	2018年6月26日	Patent No.:15/657,207	芯成半导体(上 海)
263	Method For Forming Flash Memory Unit 闪存单元的制备方法	Patent No.US10170597 B2	US发明专利 US Invention	2019年1月1日	Patent No.:15/872,998	芯成半导体(上 海)
264	Filed patent: “Address Transition Detect Circuit” (NP-11-15355地址转变检测电路)	Patent No. ZL201110153158.9	发明专利	2015年3月11日	Patent No. ZL201110153158. 9	芯成半导体(上 海)
265	Filed patent: “Method to enter ASRAM internal test mode” (CPC-NP-11-15352进入ASRAM芯 片内部测试模式的方法),	Patent No. ZL201110158151.6	发明专利	2015年3月11日	Patent No. ZL201110158151. 6	芯成半导体(上 海)
266	Filed patent: “Circuits to enter ASRAM internal test mode” (CPC-NP-11-15351进入ASRAM芯 片内部测试模式的电路),	Patent No. ZL201110158152.0	发明专利	2015年4月1日	Patent No. ZL201110158152. 0	芯成半导体(上 海)
267	Filed patent: “Circuit and Method for Testing a Memory Device” 用于测试存储器件的电路和方法	Patent No. ZL201310108760.X	发明专利	2017年11月14日	Patent No. ZL201310108760. X	芯成半导体(上 海)
268	Flash memory erasing methods, reading methods and the programming method闪存的擦除方法、读取方法 及编程方法	Patent No. ZL201310473408.6	发明专利	2016年8月17日	Patent No. ZL201310473408. 6	芯成半导体(上 海)
269	Filed patent: 混合结构的存储器阵列及其制备方 法 Mixed-structure memory matrix and its manufacturing methods	Patent No. ZL201410284354.3	发明专利	2016年9月7日	Patent No. ZL201410284354. 3	芯成半导体(上 海)
270	Filed patent: 闪存及其读取方法 Flash memories and their reading methods	Patent No. ZL201410398312.2	发明专利	2017年9月29日	Patent No. ZL201410398312. 2	芯成半导体(上 海)
271	一种用于非易失性存储器的平衡对 称式读出放大电路 One for the balance of the nonvolatile memory symmetric readout amplifying circuit	Patent No. ZL03116628.8	发明专利	2009年7月29日	Patent No. ZL03116628.8	芯成半导体(上 海)
272	闪存的操作方法	Patent No. ZL2016 10634627.1	发明专利	2019年6月28日	Patent No. ZL2016 10634627.1	芯成半导体(上 海)

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273	闪存单元的制备方法	Patent No. ZL201710188414.5	发明专利	2018年10月23日	Patent No. ZL201710188414. 5	芯成半导体(上 海)
274	Current clamp circuit design base on BCD process (基于BCD工艺的电流钳位电路)	（U. S. APPLICATION: 14/836970）	US发明专利 US Invention	2015年8月27日	US 9,755,427 B2	矽微电子(厦门)
275	A LED Matrix Driver with Intensity Automatic-Liner-Adjustable (亮度线性变化自行调节的LED扫描 阵列驱动芯片)	（U. S. APPLICATION: 15/293297)	US发明专利 US Invention	2016年10月14日	US 9,736,901 B2	矽微电子(厦门)
276	Control device for use with switching converters (无需环路补偿的高PFC 恒流控制装置及电压变换器)	（U. S. APPLICATION: 14255965）	US发明专利 US Invention	2014年4月18日	US 9,276,459 B2	矽微电子(厦门)
277	A method for compensating timing errors of real-time clocks (一种实时时钟计时误差补偿方法)	（U. S. APPLICATION: 14291123）	US发明专利 US Invention	2014年5月30日	US 9,304,498 B2	矽微电子(厦门)
278	An LED Driver for Automotive Map Light (一种汽车阅读灯的LED驱动芯片状 态控制方法)	（U. S. APPLICATION: 15/368689)	US发明专利 US Invention	2016年12月5日	US 9,815,403 B2	矽微电子(厦门)
279	Load Jump suppressed circuit apply to LED serial dimming 一种LED调光负载突变抑制电路	（U. S. APPLICATION: 16/188135)	US发明专利 US Invention	2018年11月12日	US 10,470,266 B1	矽微电子(厦门)
280	PWM Signal Control Circuit for Driving Chip and LED Driving Chip for Automotive Reading Lamp 一种驱动芯片的PWM信号控制电路 以及汽车阅读灯LED驱动芯片	（U. S. APPLICATION: 16/188141)	US发明专利 US Invention	2018年11月12日	US 10,470,265 B1	矽微电子(厦门)
281	Low radiation interference, High efficiency, High linearity, and High robustness power tube device for class-D audio amplifier (一种低幅射干扰,高效率,高线性度, 高鲁棒性的D类音频放大器的功率 管驱动器设计)	（U. S. APPLICATION: 16/019548)	US发明专利 US Invention	2018年6月27日	US 10,666,210 B2	矽微电子(厦门)
282	A Control Circuits on Full-Duplex Communication of SPRAM (一种SPRAM全双工通信控制电路)	ZL 2012 1 0023020.1	发明专利 China Invention	2015年11月18日	Certificate No.1838529	矽微电子(厦门)
283	A Continuous Picture-Displaying LED Display Screen Driver Chip (一种连 续图像播放LED显示屏驱动芯片)	ZL 2012 1 0003072.2	发明专利 China Invention	2014年7月30日	Certificate No.1451183	矽微电子(厦门)
284	Control device for use with switching converters (无需环路补偿的高PFC	ZL 2013 1 0154927.6	发明专利 China Invention	2018年3月16日	Certificate No.2847469	矽微电子(厦门)

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	恒流控制装置及电压变换器)
285	A Kind Of Three-dimensional RGB Auto control Breathing LED driver (一种三维全彩LED自动呼吸驱动芯 片)	ZL 2013 1 0112681.6	发明专利 China Invention	2018年1月26日	Certificate No.2793486	矽微电子(厦门)
286	A kind of IC Parameter calibration circuit (一种IC参数校正电路)	ZL 2013 10536913.0	发明专利 China Invention	2019年3月5日	Certificate No.3294305	矽微电子(厦门)
287	A method for compensating timing errors of real-time clocks (一种实时时钟计时误差补偿方法)	ZL 2013 10536937.6	发明专利 China Invention	2018年10月23日	Certificate No.3117391	矽微电子(厦门)
288	A circuit for bonding option with no static power consumption (一种无静态功耗的芯片打线选择电 路)	ZL 2013 1 0391755.4	发明专利 China Invention	2019年2月15日	Certificate No.3253421	矽微电子(厦门)
289	Current clamp circuit design base on BCD process (基于BCD工艺的电流钳位电路)	ZL 201510077312.7	发明专利 China Invention	2017年6月27日	Certificate No.2533863	矽微电子(厦门)
290	New HV LDO base on charge pump structure (应用电荷泵的高压LDO)	ZL 201510473212.6	发明专利 China Invention	2017年3月29日	Certificate No.2432253	矽微电子(厦门)
291	A Circuit with No Static Current Consume Used for Power Up Reset Signal (一种无静态电流的上电复位信号产 生电路)	ZL 201510335919.0	发明专利 China Invention	2018年3月9日	Certificate No.2839167	矽微电子(厦门)
292	A LED Matrix Driver with Intensity Automatic-Liner-Adjustable (亮度线性变化自行调节的LED扫描 阵列驱动芯片调节方法)	ZL 201510667324.5	发明专利 China Invention	2018年1月2日	Certificate No.2760696	矽微电子(厦门)
293	An LED Driver for Automotive Map Light (一种汽车阅读灯LED驱动芯片)	ZL 201610019908.6	发明专利 China Invention	2017年10月20日	Certificate No.2661184	矽微电子(厦门)
294	State Control System of An LED Driver for Automotive Map Light (一种汽车阅读灯的LED驱动芯片状 态控制方法)	ZL 201610020904.X	发明专利 China Invention	2017年11月3日	Certificate No.2682650	矽微电子(厦门)
295	芯片封装结构	ZL201220701052.8	实用新型	2013年8月14日	第3105515号	北京君正
296	基于HEVC的像素预测装置	ZL201520180813.3	实用新型	2015年7月1日	第4416801号	北京君正
297	一种智能手表	ZL201420275637.7	实用新型	2014年10月15日	第3855090号	北京君正
298	一种智能手表通信系统	ZL201420306345.5	实用新型	2014年12月17日	第3989602号	北京君正

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299	一种智能手表	ZL201420179170.6	实用新型	2014年12月17日	第3989409号	北京君正
300	一种智能眼镜	ZL201520344871.5	实用新型	2015年10月28日	第4703185号	北京君正
301	一种智能眼镜	ZL201520345276.3	实用新型	2015年11月11日	第4739387号	北京君正
302	一种智能眼镜	ZL201520344980.7	实用新型	2015年12月16日	第4841579号	北京君正
303	一种智能手表	ZL201520492879.6	实用新型	2016年3月16日	第5058580号	北京君正
304	一种电路板	ZL201520742296.4	实用新型	2016年3月16日	第5060249号	北京君正
305	一种智能手表	ZL201520093026.5	实用新型	2016年4月20日	第5144715号	北京君正
306	一种智能眼镜	ZL201520345136.6	实用新型	2016年5月4日	第5183676号	北京君正
307	一种输出模块	ZL201520742993.X	实用新型	2016年5月25日	第5233414号	北京君正
308	一种智能眼镜	ZL201620276401.4	实用新型	2016年5月26日	第5558948号	北京君正
309	一种智能眼镜	ZL201620034447.5	实用新型	2016年11月30日	第5718240号	北京君正
310	一种印制电路板	ZL201620035479.7	实用新型	2016年12月7日	第5748463号	北京君正
311	一种组网系统	ZL201621397804.0	实用新型	2018年2月2日	第6928194号	北京君正
312	一种智能眼镜	ZL201621195679.5	实用新型	2017年5月24日	第6160121号	北京君正
313	一种悍球阵列结构	ZL201621195178.7	实用新型	2017年5月24日	第6158182号	北京君正
314	一种智能门铃	ZL201520212254.X	实用新型	2015年12月20日	第5022985号	合肥君正
315	一种智能门铃	ZL201520296820.X	实用新型	2016年1月16日	第4935079号	合肥君正
316	一种控制智能模式的系统制智能终 端进入静音模式的系统	ZL201420081618.0	实用新型	2014年10月1日	第3832924号	君正时代
317	一种智能手表（实用新型）	ZL201420684117.1	实用新型	2015年4月29日	第4270858号	君正时代
318	一种智能手表	ZL201620507309.4	实用新型	2016年11月23日	第5673178号	君正时代
319	一种智能手表	ZL201620510944.8	实用新型	2016年12月28日	第5811012号	君正时代
320	一种带心电传感器的智能手表及底 座	ZL201620508568.9	实用新型	2016年12月28日	第5811713号	君正时代
321	一种开发平台式集成电路装置	ZL201620508578.2	实用新型	2017年3月22日	第6005988号	君正时代
322	一种芯片平台智能射频解锁用固定 架	ZL201920397093.4	实用新型	2019年9月10日	第9345653号	君正时代
323	一种芯片平台二维码扫描结构	ZL201920397116.1	实用新型	2019年9月10日	第9351285号	君正时代
324	一种芯片平台二维码扫描装置	ZL201920397063.3	实用新型	2019年9月10日	第9351646号	君正时代
325	一种芯片智能音箱用芯片定位装置	ZL201920397385.8	实用新型	2019年10月11日	第9441599号	君正时代
326	一种芯片的智能音箱安装平台	ZL201920397127.X	实用新型	2019年10月1日	第9442865号	君正时代
327	一种芯片平台智能射频解锁用角度 调节装置	ZL201920397445.6	实用新型	2019年11月29日	第9685484号	君正时代
328	一种芯片平台智能家居语音控制系 统	ZL201920397092.X	实用新型	2019年12月20日	第9797819号	君正时代
329	一种芯片的方向智能跟随音箱	ZL201920397091.5	实用新型	2019年12月20日	第9798652号	君正时代
330	一种芯片的带有显示装置的分体式 音箱	ZL201920397384.3	实用新型	2019年12月20日	第9797821号	君正时代
331	一种播放提示音的装置	ZL201920397003.1	实用新型	2019年12月13日	第9768602号	君正时代
332	一种双摄像头单摄像控制器的装置	ZL201920397005.0	实用新型	2020年1月7日	第9896332号	君正时代

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333	一种芯片平台离线语音共享控制系 统	ZL201920397023.9	实用新型	2020年1月7日	第9899325号	君正时代
334	Filed patent, “A Method of Eliminating Residual Light of Scanned LED Array” (一种消除LED阵列扫描 残影的系统和方法)	ZL 2011 2 0521901.7	实用新型 Utility Model	2012年9月12日	Certificate NO.2402796	矽微电子(厦门)
335	A kind of IC Parameter calibration circuit (一种IC参数校正电路)	ZL 2013 20688397.9	实用新型 Utility Model	2014年6月18日	Certificate No.3624111	矽微电子(厦门)
336	A circuit for bonding option with no static power consumption (一种无静态功耗的芯片打线选择电 路)	ZL 2013 2 0541004.1	实用新型 Utility Model	2014年3月26日	Certificate No.3468697	矽微电子(厦门)
337	Control device for use with switching converters (无需环路补偿的高PFC 恒流控制装置及电压变换器)	ZL 2013 2 0226998.8	实用新型 Utility Model	2013年12月25日	No.3330593	矽微电子(厦门)
338	PWM Signal Control Circuit for Driving Chip and LED Driving Chip for Automotive Reading Lamp 一种驱动芯片的PWM信号控制电路 以及汽车阅读灯LED驱动芯片	ZL 201821641007.1	实用新型 Utility Model	2019年10月8日	Certificate No.9450512	矽微电子(厦门)
339	An accurate switch frequency adjuster for buck convertor 一种精确的降压型开关电源开关频 率调整器	ZL 201920172656.X	实用新型 Utility Model	2019年11月8日	Certificate No.9581656	矽微电子(厦门)
340	一种单总线通信电路 Single Wire Bus Communication Circuits	ZL 201921370325.3	实用新型 Utility Model	2020年4月7日	Certificate No.10256804	矽微电子(厦门)
341	PWM Signal Produce and Error Correction Circuits PWM信号产生及误差校正电路	ZL 201921342966.8	实用新型 Utility Model	2020年5月12日	Certificate No.10485713	矽微电子(厦门)

(2)计算机软件著作权

序号	软件名称	证书号	登记号	授权日	所有权人
1	USB Boot主机端程序1.4	软著登字第0140963号	2009SR013962	2009年4月4日	北京君正
2	USB Boot设备端程序1.4	软著登字第0141003号	2009SR014002	2009年4月4日	北京君正
3	定点WMA解码器（WMA FIXED Decoder)1.0.0	软著登字第0141009号	2009SR014008	2009年4月4日	北京君正
4	Deb软件包管理器（pkg-manager-ingenic)[简 称：包管理器］1.0.0	软著登字第0140961号	2009SR013960	2009年4月4日	北京君正
5	定点Atrac3解码器（Jz_atrac3_decoder)1.2	软著登字第0141008号	2009SR014007	2009年4月4日	北京君正
6	网络管理软件［简称：网络管理器］1.0.0	软著登字第0140962号	2009SR013961	2009年4月4日	北京君正
7	定点mp3编码器（Jz_mp3_encoder)1.2	软著登字第0141004号	2009SR014003	2009年4月4日	北京君正

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

8	JDI远程调试程序（JDI debug server)1.0.0	软著登字第0141007号	2009SR014006	2009年4月4日	北京君正
9	ELF文件工具软件1.0	软著登字第0392816号	2012SR024780	2012年3月30日	北京君正
10	二进制文件转MIPS汇编工具软件1.0.0	软著登字第0391680号	2012RS023644	2012年3月27日	北京君正
11	Wifi信号质量测试系统软件1.0.0	软著登字第0393820号	2012SR025784	2012年4月5日	北京君正
12	音频驱动软件1.0.0	软著登字第0391620号	2012SR023584	2012年3月27日	北京君正
13	基于非回弹缓冲的MMC驱动程序1.0.0	软著登字第0391752号	2012SR023716	2012年3月27日	北京君正
14	中国移动设备管理服务软件1.0.0	软著登字第0393536号	2012SR025500	2012年4月1日	北京君正
15	短彩信文件夹管理软件1.0.0	软著登字第0501278号	2012SR133242	2012年12月25日	北京君正
16	移动CMMB手机电视软件1.0.0	软著登字第0391734号	2012SR023698	2012年3月27日	北京君正
17	XOS操作系统1.0.0	软著登字第0450293号	2012SR082257	2012年9月1日	北京君正
18	电池驱动系统软件1.0.0	软著登字第0394089号	2012SR026053	2012年4月6日	北京君正
19	农历显示软件1.0.0	软著登字第0501847号	2012SR133811	2012年12月25日	北京君正
20	秒表、倒计时软件	软著登字第0501737号	2012SR133701	2012年12月25日	北京君正
21	记事本应用软件1.0.0	软著登字第0501731号	2012SR133695	2012年12月25日	北京君正
22	文件管理器软件1.0.0	软著登字第0501694号	2012SR133658	2012年12月25日	北京君正
23	世界时间软件1.0.0	软著登字第0500921号	2012SR132885	2012年12月24日	北京君正
24	收音机软件1.0.0	软著登字第0501712号	2012SR133676	2012年12月25日	北京君正
25	SysInfo系统信息查看软件1.0.0	软著登字第0391753号	2012SR023717	2012年3月27日	北京君正
26	GIF动画播放软件1.0.0	软著登字第0501448号	2012SR133412	2012年12月25日	北京君正
27	手机短信缓存软件1.0.0	软著登字第0501442号	2012SR133406	2012年12月25日	北京君正
28	工厂模式应用软件1.0.0	软著登字第0501283号	2012SR133247	2012年12月25日	北京君正
29	抓取调试信息软件1.0.0	软著登字第0501078号	2012SR133042	2012年12月25日	北京君正
30	移动视频电话系统1.0.0	软著登字第0501445号	2012SR133409	2012年12月25日	北京君正
31	通话记录搜索软件1.0.0	软著登字第0500978号	2012SR132942	2012年12月24日	北京君正
32	多卡管理软件1.0.0	软著登字第0501479号	2012SR133443	2012年12月25日	北京君正
33	拨号键盘软件1.0.0	软著登字第0501852号	2012SR133816	2012年12月25日	北京君正
34	JZ4780 LCD双屏多分辨率显示软件V1.0	软著登字第0686782号	2014SR017538	2014年2月14日	北京君正
35	XOS操作系统1.1	软著登字第0735377号	2014SR066133	2014年5月26日	北京君正
36	使用DMA方式实现DDR探测功能的软件V1.0	软著登字第0685984号	2014SR016740	2014年2月13日	北京君正
37	MIC_N LINE_IN切换功能实现软件1.0	软著登字第0685976号	2014SR016732	2014年2月13日	北京君正
38	嵌入式CPU自动化系统级测试的实现软件 V1.0	软著登字第0685965号	2014SR016721	2014年2月13日	北京君正
39	二维码扫描工具软件1.0	软著登字第0686019号	2014SR016775	2014年2月13日	北京君正
40	君正Android播放器软件V1.0	软著登字第1589069号	2017SR003785	2017年1月5日	北京君正
41	君正ios播放器软件1.0	软著登字第1589200号	2017SR003916	2017年1月5日	北京君正
42	嵌入式蓝牙BLE Server软件V1.0	软著登字第2157763号	2017SR572479	2017年10月17日	北京君正
43	iOS智能眼镜助手软剑V1.7	软著登字第2157788号	2017SR572504	2017年10月17日	北京君正
44	Android ANCS软件V1.0	软著登字第2157790号	2017SR572506	2017年10月17日	北京君正
45	Manhattan编译软件V1.0	软著登字第2194536号	2017SR609252	2017年11月7日	北京君正
46	USBCloner烧录工具软件V2.2.0	软著登字第2206497号	2017SR621213	2017年11月13日	北京君正

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

47	君正媒体设备控制软件V1.0	软著登字第4530296号	2019SR1109539	2019年11月1日	北京君正
48	君正DirectFB-Lite智能家居交互软件V1.0	软著登字第4530273号	2019SR1109516	2019年11月1日	北京君正
49	君正AWTK智能抽油烟机交互软件V1.0	软著登字第4530368号	2019SR1109611	2019年11月1日	北京君正
50	君正MiniGUI智能烤箱交互软件V1.0	软著登字第4530372号	2019SR1109615	2019年11月1日	北京君正
51	君正IPCMessage软件V1.0	软著登字第4549997号	2019SR1129240	2019年11月8日	北京君正
52	君正网络管理软件V1.0	软著登字第4550006号	2019SR1129249	2019年11月8日	北京君正
53	君正量产测试软件V1.0	软著登字第4536220号	2019SR1115463	2019年11月4日	北京君正
54	进度条延迟测试软件1.0.0	软著登字第0971556号	2015SR084470	2015年5月18日	合肥君正
55	DoorBell语音双通软件1.0.0	软著登字第1085160号	2015SR198074	2015年10月15日	合肥君正
56	ienc编码器系统1.0.0	软著登字第1085378号	2015SR198292	2015年10月16日	合肥君正
57	IOS实时视频软件1.0.0	软著登字第1085407号	2015SR198321	2015年10月16日	合肥君正
58	智能视频语音监控系统1.0.0	软著登字第1269904号	2016SR091287	2016年4月29日	合肥君正
59	基于智能监控视频的QQ物联采集端控制软件 1.0	软著登字第1269871号	2016SR091254	2016年4月29日	合肥君正
60	视频监控主控CPU指令集验证IRG系统V2.20	软著登字第1268946号	2016SR090329	2016年4月29日	合肥君正
61	视频监控主控CPU全模拟器软件V2.20	软著登字第1269911号	2016SR091294	2016年4月29日	合肥君正
62	视频监控主控CPU模拟器Trace系统V2.0	软著登字第1268949号	2016SR090332	2016年4月29日	合肥君正
63	图像传感器原始数据视频显示软件1.0	软著登字第1268943号	2016SR090326	2016年4月29日	合肥君正
64	ISP调试工具1.0	软著登字第1987603号	2017SR402319	2017年7月26日	合肥君正
65	君正SoC芯片开发验证平台工具软件V1.0	软著登字第4507190号	2019SR1086433	2019年10月25日	合肥君正
66	君正CPU test engine kernel软件V1.0	软著登字第4507182号	2019SR1086425	2019年10月25日	合肥君正
67	君正T01效果演示评估软V1.0	软著登字第4507175号	2019SR1086418	2019年10月25日	合肥君正
68	君正T02效果演示评估软V1.0	软著登字第4506617号	2019SR1085860	2019年10月25日	合肥君正
69	君正CLM模块调试软件V1.0	软著登字第4507196号	2019SR1086439	2019年10月25日	合肥君正
70	君正Nexta-Aide软件V1.0	软著登字第4511679号	2019SR1090922	2019年10月28日	合肥君正
71	君正ZRTCam IOS AppV1.0	软著登字第4611601号	2019SR1090844	2019年10月28日	合肥君正
72	君正ZRTCam Android AppV1.0	软著登字第4611597号	2019SR1090840	2019年10月28日	合肥君正
73	君正图像格式转换软件V1.0	软著登字第4797329号	2019SR1376572	2019年12月16日	合肥君正
74	君正SRAM自动生成工具V1.0	软著登字第4700597号	2019SR1279840	2019年12月4日	合肥君正
75	君正人脸闸机管理系统V1.0	软著登字第4700577号	2019SR1279820	2019年12月4日	合肥君正
76	君正处理器模拟库软件V1.0	软著登字第4630247号	2019SR1109490	2019年11月1日	合肥君正
77	君正无线软件系统V1.0	软著登字第0464592号	2012SR096556	2012年10月15日	君正时代
78	君正android平台3G新系统V1.0	软著登字第0464595号	2012SR096559	2012年10月15日	君正时代
79	君正Pretest板端测试软件V1.0	软著登字第0464597号	2012SR096561	2012年10月15日	君正时代
80	君正媒体播放器软件V1.0	软著登字第0464596号	2012SR096560	2012年10月15日	君正时代
81	君正MusicPlayer软件V1.0	软著登字第0464602号	2012SR096566	2012年10月15日	君正时代
82	君正电池助手软件V1.0	软著登字第0465343号	2012SR097307	2012年10月16日	君正时代
83	君正Remote软件V1.0	软著登字第0654977号	2013SR149215	2013年12月18日	君正时代
84	君正WiFi音箱SmartConfig软件V1.0	软著登字第0656320号	2013SR150558	2013年12月19日	君正时代
85	君正DLNA控制端软件V1.0	软著登字第0666281号	2013SR160519	2013年12月28日	君正时代

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

86	君正CPU频率调节软件V1.0	软著登字第0669741号	2014SR000497	2014年1月2日	君正时代
87	君正主题软件V1.0	软著登字第1061973号	2015SR174887	2015年9月9日	君正时代
88	君正远程音乐播放器软件V1.0	软著登字第1061615号	2015SR174529	2015年9月9日	君正时代
89	君正本地音乐播放器软件V1.0	软著登字第1062147号	2015SR175061	2015年9月9日	君正时代
90	君正月相软件V1.0	软著登字第1062149号	2015SR175063	2015年9月9日	君正时代
91	君正天气预报软件V1.0	软著登字第1065107号	2015SR178021	2015年9月14日	君正时代
92	君正运动与健康软件V1.0	软著登字第1065108号	2015SR178022	2015年9月14日	君正时代
93	君正通讯中心软件V1.0	软著登字第1529333号	2016SR350717	2016年12月2日	君正时代
94	君正闹钟软件V1.0	软著登字第1529400号	2016SR350784	2016年12月2日	君正时代
95	君正语音助手软件V1.0	软著登字第1529387号	2016SR350771	2016年12月2日	君正时代
96	君正找手机或手表软件V1.0	软著登字第1529381号	2016SR350765	2016年12月2日	君正时代
97	君正消息中心软件V1.0	软著登字第1529394号	2016SR350778	2016年12月2日	君正时代
98	君正远程相机软件V1.0	软著登字第1531127号	2016SR352511	2016年12月4日	君正时代
99	君正工业自动识别软件V1.0	软著登字第4009506号	2019SR0588749	2019年6月10日	君正时代
100	君正智能家居显示面板软件V1.0	软著登字第4009517号	2019SR0588760	2019年6月10日	君正时代
101	君正智能门禁软件V1.0	软著登字第4057905号	2019SR0637148	2019年6月20日	君正时代
102	君正离线语音控制软件V1.0	软著登字第4057921号	2019SR0637164	2019年6月20日	君正时代
103	君正智能人脸锁软件V1.0	软著登字第4057114号	2019SR0636357	2019年6月20日	君正时代
104	君正智能显示音箱控制软件V1.0	软著登字第4057436号	2019SR0636679	2019年6月20日	君正时代
105	君正智能射频解锁软件V1.0	软著登字第4057447号	2019SR0636690	2019年6月20日	君正时代
106	君正智能指纹锁解锁软件V1.0	软著登字第4057454号	2019SR0636697	2019年6月20日	君正时代
107	君正图像识别控制软件V1.0	软著登字第4569537号	2019SR1148780	2019年11月13日	君正时代
108	君正坐姿识别控制软件V1.0	软著登字第4569542号	2019SR1148785	2019年11月13日	君正时代
109	君正条码识别控制软件V1.0	软著登字第4569547号	2019SR1148790	2019年11月13日	君正时代

(3)集成电路布图

序号	布局设计名称	布局设计登记号	授权日	所有权人
1	JZ4725B	BS.10500857.5	2010年12月17日	北京君正
2	JZ4730E	BS.10500856.7	2010年12月17日	北京君正
3	JZ4740	BS.10500848.6	2010年12月17日	北京君正
4	JZ4750	BS.10500861.3	2010年12月17日	北京君正
5	JZ4755	BS.10500858.3	2010年12月17日	北京君正
6	JZ4760	BS.10500859.1	2010年12月17日	北京君正
7	JZ4760B	BS.10500860.5	2010年12月17日	北京君正
8	JZ4770	BS.145003515	2014年8月21日	北京君正
9	JZ4775	BS.145003477	2014年8月21日	北京君正
10	JZ4780	BS.145003507	2014年11月19日	北京君正
11	X2000	BS.175009228	2018年1月18日	北京君正
12	x02	BS.195003640	2019年5月24日	北京君正
13	X1000	BS.195005309	2019年5月29日	北京君正
14	T10	BS.165007567	2016年11月4日	合肥君正

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

15	T01	BS.165007575	2016年11月7日	合肥君正
16	JZ7422	BS.165007583	2016年11月4日	合肥君正
17	JZ1000	BS.165007591	2016年11月7日	合肥君正
18	T20	BS.195006143	2019年7月11日	合肥君正
19	T21	BS.195003683	2019年5月27日	合肥君正
20	T30	BS.195003691	2019年6月6日	合肥君正
21	T02	BS.195003705	2019年6月6日	合肥君正
22	T31	BS.205000185	2020年1月7日	合肥君正
23	X1000E	BS.195005295	2019年5月24日	君正时代
24	X1500	BS.195005287	2019年5月24日	君正时代
25	M200 S	BS.195008103	2019年7月19日	君正时代
26	1518050023365A	BS.19500812X	2019年7月22日	君正时代
27	1058395009408A	BS.195008111	2019年7月24日	君正时代
28	fmd087	BS.185548571	2018年2月11月	北京矽成
29	Fmd127	BS.185548601	2018年2月11日	北京矽成
30	Fmd167	BS.18554861X	2018年2月11日	北京矽成
31	Fmd647	BS.185548628	2018年2月11日	北京矽成
32	fmk087	BS.185548636	2018年2月11日	北京矽成
33	fmk127	BS.185548644	2018年2月11日	北京矽成
34	fmk167	BS.185548652	2018年2月11日	北京矽成
35	fmk257	BS.185548660	2018年2月11日	北京矽成
36	fmk327	BS.185548679	2018年2月11日	北京矽成
37	fmk647	BS.185548687	2018年2月11日	北京矽成
38	SRAM-8137	BS.185547702	2018年2月2日	北京矽成
39	SRAM-8142	BS.185547729	2018年2月2日	北京矽成
40	SRAM-8143	BS.185547737	2018年2月2日	北京矽成
41	SRAM-8149	BS.185547745	2018年2月2日	北京矽成
42	SRAM-8152	BS.185547753	2018年2月02日	北京矽成
43	SRAM-8153	BS.185547761	2018年2月02日	北京矽成
44	SRAM-8156	BS.185547672	2018年2月02日	北京矽成
45	SRAM-8157	BS.185547680	2018年2月02日	北京矽成
46	SRAM-8158	BS.185547699	2018年2月02日	北京矽成
47	SRAM-8160	BS.185547710	2018年2月02日	北京矽成
48	MS18A	BS.11500103.4	2011年3月11日	矽恩微电子（厦门）
49	AU06A	BS.11500102.6	2011年3月11日	矽恩微电子（厦门）
50	PM01	BS.11500101.8	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
51	MS13	BS.11500100.X	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
52	AU26	BS.11500099.2	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
53	PM04	BS.11500098.4	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
54	MS19	BS.11500097.6	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

46

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

55	MS31	BS.11500096.8	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
56	AU22	BS.11500095.X	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
57	MS11	BS.11500094.1	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
58	TH04	BS.11500093.3	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
59	DX01	BS.11500092.5	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
60	AU11	BS.11500091.7	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
61	AU29	BS.11500090.9	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
62	MS23	BS.11500089.5	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
63	MS21	BS.11500088.7	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
64	AU30	BS.11500033.X	2011年2月25日	矽恩微电子（厦门）
65	AU28	BS.11500701.6	2011年7月12日	矽恩微电子（厦门）
66	DX02	BS.11500700.8	2011年7月12日	矽恩微电子（厦门）
67	MS38	BS.11500699.0	2011年7月12日	矽恩微电子（厦门）
68	MS35	BS.11500698.2	2011年7月12日	矽恩微电子（厦门）
69	MS26	BS.11500697.4	2011年7月12日	矽恩微电子（厦门）
70	AU31	BS.11500696.6	2011年7月12日	矽恩微电子（厦门）
71	AU20	BS.11500695.8	2011年7月12日	矽恩微电子（厦门）
72	AU17	BS.11500694.X	2011年7月12日	矽恩微电子（厦门）
73	MS16	BS.11500934.5	2011年9月16日	矽恩微电子（厦门）
74	Ms21B	BS.11500935.3	2011年9月16日	矽恩微电子（厦门）
75	MS12	BS.11500933.7	2011年9月16日	矽恩微电子（厦门）
76	AU43A	BS.12500344.7	2012年3月16日	矽恩微电子（厦门）
77	AU33	BS.12500343.9	2012年3月16日	矽恩微电子（厦门）
78	MS53A	BS.12500342.0	2012年3月16日	矽恩微电子（厦门）
79	MS41	BS.12500341.2	2012年3月16日	矽恩微电子（厦门）
80	AU41A	BS.12500340.4	2012年3月16日	矽恩微电子（厦门）
81	AU38A	BS.12500339.0	2012年3月16日	矽恩微电子（厦门）
82	MS11B	BS.12500338.2	2012年3月16日	矽恩微电子（厦门）
83	MS36	BS.12500337.4	2012年3月16日	矽恩微电子（厦门）
84	MS59A	BS.13500280.X	2013年4月8日	矽恩微电子（厦门）
85	MS45A	BS.13500277.X	2013年4月8日	矽恩微电子（厦门）
86	MS49A	BS.13500278.8	2013年4月8日	矽恩微电子（厦门）
87	PM07	BS.13500279.6	2013年4月08日	矽恩微电子（厦门）
88	MS55A	BS.145501191	2014年5月30日	矽恩微电子（厦门）
89	MS51	BS.145501183	2014年5月30日	矽恩微电子（厦门）
90	MS47	BS.145501175	2014年5月30日	矽恩微电子（厦门）
91	PM09A	BS.145501167	2014年5月30日	矽恩微电子（厦门）
92	AU33C	BS.155504592	2015年4月16日	矽恩微电子（厦门）
93	MS48B	BS.155504614	2015年4月16日	矽恩微电子（厦门）
94	AU53	BS.155504630	2015年4月16日	矽恩微电子（厦门）

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

47

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

95	MS70A	BS.155504649	2015年4月16日	矽恩微电子（厦门）
96	MS63A	BS.155504606	2015年4月16日	矽恩微电子（厦门）
97	MS64	BS.155504622	2015年4月16日	矽恩微电子（厦门）
98	AU52	BS.165511486	2016年3月22日	矽恩微电子（厦门）
99	PM11	BS.165511532	2016年3月22日	矽恩微电子（厦门）
100	PM16	BS.165511540	2016年3月22日	矽恩微电子（厦门）
101	MS61	BS.165511494	2016年3月22日	矽恩微电子（厦门）
102	MS67	BS.165511524	2016年3月22日	矽恩微电子（厦门）
103	MS73	BS.165511516	2016年3月22日	矽恩微电子（厦门）
104	MS87	BS.165511508	2016年3月22日	矽恩微电子（厦门）
105	MS42	BS.175530165	2017年8月3日	矽恩微电子（厦门）
106	AU56	BS.175530157	2017年8月3日	矽恩微电子（厦门）
107	MS71	BS.175530173	2017年8月3日	矽恩微电子（厦门）
108	MS88	BS.175530181	2017年8月3日	矽恩微电子（厦门）
109	MS95	BS.17553019X	2017年8月3日	矽恩微电子（厦门）
110	AU50	BS.175535736	2017年10月30日	矽恩微电子（厦门）
111	PM13	BS.175535744	2017年10月30日	矽恩微电子（厦门）
112	PM08	BS.175535752	2017年10月30日	矽恩微电子（厦门）
113	MS36B	BS.175535779	2017年10月30日	矽恩微电子（厦门）
114	MS57A	BS.175535787	2017年10月30日	矽恩微电子（厦门）
115	MS60A	BS.175535795	2017年10月30日	矽恩微电子（厦门）
116	MS62A	BS.175535809	2017年10月30日	矽恩微电子（厦门）
117	MS18C	BS.175535760	2017年10月30日	矽恩微电子（厦门）

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

第四节 经营情况讨论与分析

一、概述

报告期内，公司完成了对北京矽成的资产交割，北京矽成作为公司全资子公司，自2020年6月起纳入公司合并报表编制 范围。本次并购完成后，公司的业务体量、市场领域与资产规模均大幅提高，大大增强了公司的核心竞争力和抗风险能力。 公司将充分发挥北京矽成境内外的资源与渠道及公司在国内的本地化优势，推动公司总体业务在全球范围内的协同发展。

由于新冠疫情先后在全球范围内爆发，公司境内外市场销售情况均受到较大影响。在此情况下，公司积极组织复工复产， 加大产品的市场推广力度，挖掘重点市场潜力，不断寻找新的市场机会，努力降低疫情对公司经营的影响。同时，公司因收 购产生存货、固定资产和无形资产等资产的评估增值，2020年6月当月新增资产摊销部分致使营业成本和经营费用同比大幅 增长，从而使公司净利润大幅下降。报告期内，公司实现营业收入35,473.65万元，同比增长146.38%；实现净利润1,144.04 万元，同比下降69.05%，其中归属于母公司股东的净利润1,147.12万元，同比下降68.96%。

1、技术与产品

公司拥有存储芯片、模拟与互联芯片、微处理器芯片和智能视频芯片等多个业务产品线。报告期内，根据市场需求和公 司业务规划，公司积极推进各产品线的新产品开发，同时，持续加大研发投入，加强基础技术的研发和技术创新能力。

公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别。公司SRAM产品品类丰富，从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM 产品到行业前沿的高速QDR SRAM产品均拥有自主研发的知识产权；报告期内，公司进行了SPI/QPI/Hyper/Octal SRAM产品 的工程验证及送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，生产涵盖16M、64M、128M、256M、 512M到1G、2G、4G、8G、16G等多种容量，不同界面、不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗，主干通讯和车规等级 产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点；报告期内，公司进行了不同高容量LPDDR4，LPDDR2，LPDDR 等产品的研发、工程验证及送样，包括4G/8G DDR4，4G/8G LPDDR4等诸多产品。公司Flash产品线包括了目前全球主流的 NOR FLASH存储芯片和NAND FLASH存储芯片，其中NOR FLASH存储芯片具有串口型和并口型两种设计结构，以及从256K 至1G的多种容量规格，NAND FLASH存储芯片主攻1G-4G大容量规格，报告期内，公司继续进行面向汽车领域的512M/1G 高容量及最新界面OCTAL Flash产品 研发和送样，并同时进行了新制程4G NAND Flash的产品开发。

公司模拟与互联产品线包括功放驱动DC/DC芯片、LED驱动芯片、触控传感芯片、车用微处理器芯片、光纤通讯驱动、 LIN、CAN，G.hn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。报告期内，公司继续开发汽车应用的LIN、 CAN，G.vn接口的网络传输产品、应用于汽车和高端消费类市场的灯效FxLED驱动芯片、汽车各种LED车灯驱动芯片、汽车 DC/DC调节芯片、触摸传感器、10Gb光驱动芯片等，其中部分产品已获得客户验证，正在逐步进行量产。车用微处理器新 产品也在进行最后功能验证以及客户送样中。

公司微处理器芯片新产品进行了功能验证和量产投片工作，预计可于2020年下半年完成量产工作。该芯片采用了公司最 新的XBurst2 CPU核，主要面向物联网领域的中高端应用。

在智能视频领域，公司展开了下一代产品的研发，并预计于2020年下半年完成芯片设计并进行样品的投片。该芯片可满 足智能视频领域不断提高的对AI处理能力的需求，并具有良好的性价比优势。

报告期内，公司持续进行核心技术的研发。根据市场对新产品的需求情况，公司进行了XBurst2 CPU的优化工作，并继 续推进RISC-V CPU的研发，在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域继续推进相关技术的研发与创 新，提高技术领先性，增强核心技术的积累；根据市场需求趋势，公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方 面的技术开发能力；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流和灯效LED方面，以及先进的汽车内部连接技术方面持 续进行研发投入，引领行业的需求趋势。

2、市场与销售

公司的存储芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等市场，报告期内，由于新冠疫情先后在国内和全球爆发， 公司在汽车领域的市场推广受到较大影响，客户订单延期或取消情况导致公司在汽车市场的销售同比出现下滑。随着国内疫 情的好转，国内汽车电子市场的需求于二季度开始逐渐恢复，国外不同国家和地区自二季度末也在不同程度地缓慢复工中；

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

因医疗设备需求增长，公司存储芯片在医疗及其他相关工业设备领域同比增长较好；同时，公司在硬盘领域的销售使公司在 消费市场保持了良好的销售趋势。

公司模拟与互联芯片可用于汽车、消费和工业等领域，报告期内，公司模拟芯片在游戏设备、白色家电、智能音箱等市 场呈现出较好的增长趋势，从而带动公司该类芯片产品的总体增长。在汽车领域，公司逐渐将LED驱动芯片、传感芯片、 LIN、CAN网络传输芯片等导入汽车供应链，推动客户的测试、验证和小批量生产，公司部分LED驱动芯片在汽车领域逐渐 落地；公司连接类芯片在汽车领域的应用尚处于较早期的送样阶段。

报告期内，生物识别市场和教育电子市场的应用受疫情影响较大，一季度客户停工、减产情况较为严重，尽管二季度逐 渐复工，仍对总体市场销售产生较大影响。在智能穿戴市场，由于应用种类的多样化，公司面向特定应用的市场需求减少， 在这一市场，公司仍专注于将特定应用的方案做到极致，并不断寻求新的市场机会；二维码等条码市场的应用尽管也受到疫 情一定程度的影响，但公司在该市场具有很好的产品优势和品牌优势，同时市场总体仍处于良好的增长趋势中，疫情期间公 司积极配合客户的产品开发工作，充分保障客户的采购需求，公司在该市场仍保持了良好的增长趋势。在智能家具家电、商 业设备、教育电子等市场，公司积极布局，不断发展新客户，推动公司芯片在物联网市场的应用。

在智能视频领域，公司以产品突出的性价比优势、面向不同需求的完善的系列产品，以及在低功耗、高智能化处理能力 等方面的优势，不断吸引新的客户采用公司的芯片产品。公司在电池类IPC、H.265市场和轻AI市场等领域积极推广，努力 配合客户产品的快速落地，知名的智能家居品牌Wyze、中国移动自主智能家居品牌和目、以及乔安、Anker等知名品牌均陆 续采用了公司的芯片。此外，贸易战及国际政治经济环境的变化，导致国内安防领域芯片供应商格局发生一定变化，公司积 极把握市场机会，加快市场投入和推广力度，凭借公司智能视频芯片在AI处理能力、高清性能、性价比、功耗等方面的市 场竞争力，公司的芯片产品得到更多安防类客户的采用，使公司在疫情的影响下在该市场仍保持了良好的增长趋势。

3、经营管理与公司治理

公司不断调整和优化经营管理体制，完善法人治理结构，建立健全公司内部控制制度，注重人才队伍培养，努力提高公 司研发工作效率、提高公司整体管理水平。为进一步促进公司建立、健全长期有效的激励约束机制，充分调动公司管理人员 及员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起，公司于2016年实施了股票期权激励计划，将部分高 级管理人员、中层管理人员、核心业务（技术）人员纳入本次激励范围。报告期内，公司股票期权激励计划第三个行权期满 足行权条件可以行权，行权期限为2019年4月13日至2020年4月12日。报告期内，公司股票期权激励计划实际行权数量为52,752 股，公司完成了本次股票期权激励计划。

4、重大资产重组事项

公司于2019年12月31日收到中国证监会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中 心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号），核准公司本次发行股份购买资产 并募集配套资金事项。公司通过发行股份及支付现金的方式向北京屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原等13名交易对方购买其 持有的北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额，合计交易作价72亿元，同时拟向包括北京四海君芯有限公司在内的 不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金15亿元。

公司分别于2020年4月和2020年5月完成了北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额过户至公司及合肥君正的工商 变更登记手续。中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司于2020年5月13日受理了公司递交的本次购买资产对应新增股份 发行登记申请，新增股份于2020年5月22日上市。

报告期内，公司积极推进本次重组非公开发行股份募集配套资金事项的相关工作，公司将在核准文件有效期内完成本次 非公开发行并及时进行披露。

5、合肥君正研发楼建设

由于新冠疫情的影响，合肥君正二期研发楼相关工作有所延迟，报告期内，公司完成了开工建设前的市政审批工作，确 定了施工、监理等相关合作单位，并于报告期末开工建设。

公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求

（一）经营模式

公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业 集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户， 客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重

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50

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其进行技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问 题。

（二）产品类别

公司芯片产品所属领域涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等，具体产品类别分为存储芯片、模拟与互联芯片、微 处理器芯片和智能视频芯片，其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的 发展，公司也在积极跟进和提早布局RISC-V相关技术的研发，并将根据技术发展与市场需求情况，择机推出基于RISC-V的 芯片产品。从市场应用上，存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场，微处理器芯 片主要面向智能物联网类市场，智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。报告期内，公 司的芯片产品被广泛应用于汽车发动机控制、制动系统、车身电子、汽车照明等各类车载模块，工业物联网、工业自动化系 统、医疗仪器等工业与医疗领域的设备，交换机、路由器等通讯设备，硬盘、智能音箱、游戏机等消费电子产品，以及智能 家居、智能家电、二维码、智能穿戴、智能门锁、生物识别、智能摄像头等各类智能硬件产品中。

（三）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析

鉴于国内新冠肺炎疫情已得到有效控制，下一报告期内预计国内客户的生产销售将基本恢复正常，但在消费类市场中， 由于疫情导致的消费需求下降仍可能持续影响部分市场的需求情况。在全球范围内，部分国家与地区的疫情仍较为严峻，行 业的恢复可能较为缓慢，但疫情对不同领域的市场需求情况带来不同的影响，一方面导致了汽车市场的低迷，但另一方面也 带来工业和医疗市场的需求增长。在疫情影响下，下一报告期内电子行业总体需求状况趋势仍存在不确定性。

同时，在目前复杂的经济政治环境下，国内部分领域的国产替代需求增加，作为信息产业的基础与核心，集成电路的国 产替代需求尤为强烈，国家对集成电路产业的支持也不断加大，给国内集成电路企业带来历史性的发展机遇。

此外，为了应对疫情冲击，国家出台了“新基建”政策，加大在5G、人工智能、大数据中心、工业互联网等“新基建”领域 的投入，刺激相关领域需求，更加积极的财政、货币及相应的产业政策有望逐步出台。公司下游部分应用领域属于国家新一 轮政策扶持范围，这将一定程度抵消疫情对市场需求的影响，对行业发展起到积极的推动作用。

（四）国内外主要同行业公司名称

国内外同行业公司主要有海思半导体、星宸科技、富瀚微、安凯微电子、赛普拉斯、华邦、美光、海力士等芯片企业。

（五）公司发展战略及经营计划

公司将不断加大计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术的研发投入，持续提升这几大核心技术的 技术水平；同时把公司在计算、AI领域的优势与存储器芯片领域的强大竞争力相结合，形成“处理器+存储器+AI”的技术和 产品格局，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等几大重点应用领域，使公司在综合实力、行业 地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。

经营计划方面，公司将根据2019年年度报告中所披露的2020年经营计划，持续推进公司各项核心技术与芯片产品的研发， 不断增强公司的核心竞争力；继续重点市场的深耕细作，积极挖掘新的市场机会，提高公司市场销售规模；于本年度内完成 对北京矽成重大资产重组的各项工作；加强公司经营管理水平和人才队伍建设，充分发挥员工的积极主动性，保障公司的健 康稳定发展；继续推进合肥君正二期研发楼的建设工作。

二、主营业务分析

概述

参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况

单位：元

	本报告期	上年同期	同比增减	变动原因
	354,736,452.01	143,979,612.92		北京矽成纳入合并范围
营业收入			146.38%
				新增业务所致
营业成本	262,869,930.25	86,261,382.36	204.74%	北京矽成纳入合并范围

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

				新增业务所致
	21,915,332.88	3,621,244.97		北京矽成纳入合并范围
销售费用			505.19%
				新增业务所致
	21,696,814.34	15,602,327.11		北京矽成纳入合并范围
管理费用			39.06%
				新增业务所致
	-3,745,370.95	-1,193,914.09		北京矽成纳入合并范围
财务费用			-213.71%
				新增业务所致
	-462,144.78	1,124,699.47		应纳税暂时性差异转回
所得税费用			-141.09%	致递延所得税费用减少
				所致。
				北京矽成纳入合并范围
研发投入	63,084,478.07	29,401,108.96	114.56%
				新增业务所致
经营活动产生的现金流	4,558,823.82	21,898,962.96		北京矽成纳入合并范围
			-79.18%
量净额				新增业务所致
投资活动产生的现金流	956,208,095.68	94,067,398.15		北京矽成纳入合并范围
			916.51%
量净额				新增业务所致
筹资活动产生的现金流	2,211,941.68	5,528,880.48
			-59.99%	分红减少所致
量净额
现金及现金等价物净增	965,175,669.85	121,520,575.07		北京矽成纳入合并范围
			694.25%
加额				所致

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

□ 适用 √ 不适用

公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比 10%以上的产品或服务情况

√ 适用 □ 不适用

	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元
				营业收入比上年	营业成本比上年	毛利率比上年同
	营业收入	营业成本	毛利率
				同期增减	同期增减	期增减
分产品或服务
分行业
主营业务
集成电路设计	350,111,483.05	262,539,153.31	25.01%	152.69%	205.58%	-12.98%
其他业务
房租收入	4,624,968.96	330,776.94	92.85%	-14.72%	-4.27%	-0.78%
分产品
主营业务
微处理器芯片	49,532,497.47	22,527,528.94	54.52%	-25.53%	-29.59%	2.63%

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

52

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

智能视频芯片	87,820,190.52	65,557,184.57	25.35%	25.13%	21.79%	2.05%
存储芯片	190,191,258.37	160,059,952.48	15.84%
模拟及互联芯片	21,738,036.05	14,274,335.09	34.33%
其他业务
房租收入	4,624,968.96	330,776.94	92.85%	-14.72%	-4.27%	-0.78%
分地区
主营业务
境内	96,146,606.70	61,285,410.90	36.26%	15.18%	26.81%	-5.85%
境外	253,964,876.35	201,253,742.41	20.76%	361.06%	435.42%	-11.01%
其他业务
境内	4,624,968.96	330,776.94	92.85%	-14.72%	-4.27%	-0.78%

公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 海外销售收入占同期营业收入 30%以上

√ 适用 □ 不适用

北京矽成的业务遍布全球，其产品主要销往欧洲、北美、东南亚及中国大陆等地，其销售收入大部分来自境外，从而使 公司报告期内海外销售收入占比超过30%。

产品的产销情况

单位：元

	本报告期	本报告期	本报告期	上年同期	上年同期	上年同期	同比增减	同比增减	同比增减
产品名称									产能利用
	营业成本	销售金额	产能利用率	营业成本	销售金额	产能利用率	营业成本	销售金额
									率
微处理器	22,527,528.9	49,532,497.4		31,996,514.8	66,510,507.3
			不适用			不适用	-29.59%	-25.53%	不适用
芯片类	4	7		4	3
智能视频	65,557,184.5	87,820,190.5		53,827,603.9	70,182,639.6
			不适用			不适用	21.79%	25.13%	不适用
芯片类	7	2		3	0
	160,059,952.	190,191,258.
存储芯片			不适用
	48	37
模拟及互	14,274,335.0	21,738,036.0
			不适用
联芯片	9	5

主营业务成本构成

单位：元

						单位：
产品名称	成本构成	本报告期		上年同期		同比增减
		金额	占营业成本 比重	金额	占营业成本 比重
微处理器芯片类	晶圆	15,810,822.37	70.18%	22,663,548.5 4	70.83%	-0.65%
微处理器芯片类	封装	5,268,720.64	23.39%	8,363,567.55	26.14%	-2.75%

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

53

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

微处理器芯片类	测试	1,447,985.93	6.43%	969,398.75	3.03%	3.40%
微处理器芯片类	其他		0.00%	-
智能视频芯片类	晶圆	54,498,564.53	83.13%	43,617,743.1 2	81.03%	2.10%
智能视频芯片类	封装	10,161,604.85	15.50%	9,739,491.88	18.09%	-2.59%
智能视频芯片类	测试	897,015.19	1.37%	470,368.93	0.87%	0.49%
智能视频芯片类	其他
存储芯片	晶圆	71,421,142.95	44.62%
存储芯片	封装	21,220,383.15	13.26%
存储芯片	测试	25,785,279.91	16.11%
存储芯片	其他	41,633,146.47	26.01%
模拟及互联芯片	晶圆	4,440,127.42	31.11%
模拟及互联芯片	封装	3,131,473.25	21.94%
模拟及互联芯片	测试	521,733.99	3.66%
模拟及互联芯片	其他	6,181,000.43	43.30%

同比变化 30%以上 □ 适用 √ 不适用 研发投入情况

报告期内，公司研发投入6,308.45万元，研发项目均围绕公司主业，旨在不断提高公司核心竞争力，强化公司在核心领 域的技术积累，增强公司的研发实力和技术创新能力，并通过持续的新产品的研发，使公司的产品始终保持突出的市场竞争 力，同时，通过不断完善产品方案，推动公司在各细分市场的产品落地，加快客户产品的市场化进度。

公司持续进行核心技术的研发。根据市场对新产品的需求情况，公司进行了XBurst2 CPU的优化工作，并继续推进RISC-V CPU的研发，在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域继续推进相关技术的研发与创新，提高技术领 先性，增强核心技术的积累；根据市场需求趋势，公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能 力；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流和灯效LED方面，以及先进的汽车内部连接技术方面持续进行研发投入， 引领行业的需求趋势。

芯片产品方面，公司进行了不同高容量LPDDR4，LPDDR2，LPDDR产品的研发；面向汽车领域的512M/1G高容量及最 新界面OCTAL Flash产品研发和新制程4Gb NAND Flash的产品开发；面向汽车应用的LIN、CAN，G.vn接口的网络传输产品、 各类LED驱动芯片、汽车DC/DC调节芯片、触摸传感器等产品的开发。公司对微处理器芯片的新产品进行了功能验证工作， 并展开了下一代智能视频芯片产品的研发。

公司各项研发工作均符合公司预定目标，并将有助于公司未来的技术储备，增强公司技术与产品方面的核心竞争力，有 助于公司的市场推广与产品销售。

截至本报告期末，公司完成了对北京矽成的资产交割，公司及全资子公司拥有研发人员473人，占公司员工总数的 58.04%，主要以硕士研究生和本科生构成，其中硕士研究生占比32.35%，本科生占比57.51%。本报告期内，公司核心技术 人员有一人离职。

研发人员工作年限分布情况如下：

员工作年限分布情况如下：
年限	人数（人）	占比
3年以内	194	41.01%

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

54

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

3-5年	47	9.94%
5-10年	124	26.22%
10年以上	108	22.83%
合计	473	100%

三、非主营业务分析

□ 适用 √ 不适用

四、资产、负债状况分析

1 、资产构成重大变动情况

单位：元

	本报告期末	本报告期末	上年同期末	上年同期末
		占总资产比		占总资产比	比重增减	重大变动说明
	金额		金额
		例		例
	1,116,410,180. 21
货币资金		12.30%	151,234,510.36	11.55%	0.75%	主要是北京矽成纳入合并范围所致
	361,261,510.0 1
应收账款		3.98%	23,336,467.48	1.78%	2.20%	主要是北京矽成纳入合并范围所致
	1,585,695,975. 43
存货		17.47%	111,500,267.95	8.51%	8.96%	主要是北京矽成纳入合并范围所致
投资性房地产	30,508,297.46	0.34%	30,839,074.40	2.36%	-2.02%
长期股权投资	1,535,795.73	0.02%	1,649,390.92	0.13%	-0.11%
	383,088,632.7 0
固定资产		4.22%	36,129,776.70	2.76%	1.46%	主要是北京矽成纳入合并范围所致
在建工程	38,084,989.77	0.42%	36,931,119.74	2.82%	-2.40%
	512,055,004.7
交易性金融资产		5.64%	645,904,671.24	49.33%	-43.69%	理财到期收回所致
	7
递延所得税资产	88,548,924.92	0.98%	5,829,486.67	0.45%	0.53%	主要是北京矽成纳入合并范围所致
	2,988,535,042.
商誉		32.93%			32.93%	主要是北京矽成纳入合并范围所致
	55

2 、以公允价值计量的资产和负债

√ 适用 □ 不适用

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

单位：元

55

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

			计入权益的
		本期公允价		本期计提的	本期购买金	本期出售金
项目	期初数		累计公允价				其他变动	期末数
		值变动损益		减值	额	额
			值变动
金融资产
1.交易性
金融资产
	645,904,671.2				1,407,900,000	1,611,500,000	69,509,008	512,055,004.7
（不含衍		241,324.70
	4				.00	.00	.83	7
生金融资
产）
4．其他权
	134,437,397.8							177,492,598.3
益工具投			47,606,759.65		500,000.00	5,051,559.10
	4							9
资
	780,342,069.0				1,408,400,000	1,616,551,559	69,509,008	689,547,603.1
上述合计		241,324.70	47,606,759.65
	8				.00	.10	.83	6
金融负债	0.00							0.00

其他变动的内容

交易性金融资产当期其他变动为北京矽成纳入合并范围所持有的交易性金融资产 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□ 是 √ 否

3 、截至报告期末的资产权利受限情况

无

五、投资状况分析

1 、总体情况

√ 适用 □ 不适用

报告期投资额（元）	上年同期投资额（元）	变动幅度
500,000.00	0.00

公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求

2 、报告期内获取的重大的股权投资情况

√ 适用 □ 不适用

单位：元

									截至
被投资													披露日	披露索
	主要业	投资方	投资金	持股比	资金来		投资期	产品类	资产	预计	本期投	是否涉
公司名						合作方							期（如	引（如
	务	式	额	例	源		限	型	负债	收益	资盈亏	诉
称													有）	有）
									表日

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

56

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

									的进
									展情
									况
									2020
									年4月
						屹唐投
									1日，
						资、华
									北京
						创芯
									矽成
						原、上
									半导
						海瑾
									体有
						矽、民
					募集资				限公					巨潮资
						和志
北京矽					金、发				司					讯网
			3,099,7			威 、闪							2020年
成半导	集成电				行股份			集成电	59.99		-14,664,			（http:/
		收购	15,418.	59.99%		胜创	长期					否	04月07
体有限	路设计				及配套			路	%股权		386.79			/www.c
			00			芯、							日
公司					募集资				过户					ninfo.co
						World
					金				至公					m.cn）
						wide
									司的
						Memor
									工商
						y、Asia
									变更
						Memor
									登记
						y、厦门
									手续
						芯华
									办理
									完毕
									2020
									年5月
									8日，
									上海
									承裕
									资产
						武岳峰			管理
						集电、			合伙
上海承					募集资									巨潮资
						上海集			企业
裕资产					金、发									讯网
			2,723,9			岑、北			（有				2020年
管理合	投资管			100.00	行股份									（http:/
		收购	34,762.			京青	长期	投资	限合		-216.30	否	05月11
伙企业	理			%	及配套									/www.c
			00			禾、万			伙）				日
（有限					募集资									ninfo.co
						丰投			100%
合伙）					金									m.cn）
						资、承			财产
						裕投资			份额
									过户
									至公
									司及
									全资
									子公
									司合

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

57

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

==> picture [480 x 325] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

肥君
正科
技有
限公
司的
工商
变更
登记
手续
办理
完毕。
已完
上海英
成工
瞻尼克
集成电 10,000, 100.00 自有资 集成电 商注 -6,613.2
微电子 新设 无 长期 否
路设计 000.00 % 金 路 册登 5
有限公
记手
司
续。
5,833,6
-14,671,
合计 -- -- 50,180. -- -- -- -- -- -- 0.00 -- -- --
216.34
00
----- End of picture text -----

3 、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

□ 适用 √ 不适用

4 、以公允价值计量的金融资产

□ 适用 √ 不适用

5 、募集资金使用情况

• √ 适用 □ 不适用

（ 1 ）募集资金总体使用情况

√ 适用 □ 不适用

单位：万元

	单位：万元
募集资金总额	82,566.1
报告期投入募集资金总额	16,823.59
已累计投入募集资金总额	69,019.61
报告期内变更用途的募集资金总额	0
累计变更用途的募集资金总额	15,653.14

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

58

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

累计变更用途的募集资金总额比例	18.96%
募集资金总体使用情况说明
公司募集资金总额87,600.00万元，扣除发行费用后，募集资金净额82,566.10万元。截至报告期末，公司已累计使用募集
资金总额69,019.61万元。其中：
1、“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”，经公司2012年10月18日召开的第一届董事会第十九次会
议和2012年11月16日召开的2012年第二次临时股东大会审议通过，该投资项目终止，终止时该项目累计投入资金324.30
万元；
2、“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”经公司2014年3月27日第二届董事会第十一次会议和2014
年4月24日召开的2013年年度股东大会审议通过，公司将该项目变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发
项目”。截至变更时，“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”累计投入金额2,138.74万元；
3、“移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目”，该项目于2013年5月31日完结，截至项目完结时累计投入金
额11,402.82万元；
4、“研发中心建设项目”，该项目于2014年12月31日完结，截至项目完结时累计投入金额1,810.31万元；
5、“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”，截至报告期末，该项目累计投入金额13,947.98万元，该项目已
经完结；
6、经公司2013年12月17日召开的第二届董事会第十次会议和2014年1月3日召开的2014年第一次临时股东大会审议
通过，公司决定使用超募资金14,000.00万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。2014年2月，公司完成了
全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工作。
7、经公司2018年3月29日召开的第三届董事会第二十一次会议和2018年5月4日召开的2017年年度股东大会审议通
过，公司使用超募资金9,500万元对公司全资子公司合肥君正科技有限公司进行增资，以进行合肥君正二期研发楼的建设。
2018年12月，公司完成了对全资子公司合肥君正科技有限公司的增资工作。
8、经公司2019年7月31日召开的第四届董事会第七次会议和2019年9月9日召开的2019年第一次临时股东大会审议
通过，公司拟使用结余募集资金和超募资金及部分募集资金利息（含现金管理收益）45,613.30万元支付公司重大资产重组
部分现金对价，该事项已经2019年9月9日召开的2019年第一次临时股东大会审议通过。公司于2019年12月31日收
到中国证监会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份
购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号），核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项获得证
监会核准。公司将通过发行股份及支付现金的方式向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）、上海武岳峰集成电路股
权投资合伙企业（有限合伙）等13名交易对方购买其持有的相关资产。报告期内，公司完成了本次重组标的资产的资产
交割事项。截至本报告期末，公司已使用募集资金15,895.46万元支付本次交易的部分现金对价。

（ 2 ）募集资金承诺项目情况

√ 适用 □ 不适用

										单位：万元 是否达 到预计 效益 项目可 行性是 否发生 重大变 化 否 是	单位：万元 是否达 到预计 效益 项目可 行性是 否发生 重大变 化 否 是
							项目达		截止报		项目可
	是否已	募集资			截至期	截至期
			调整后	本报告			到预定	本报告	告期末	是否达	行性是
承诺投资项目和超	变更项	金承诺			末累计	末投资
			投资总	期投入			可使用	期实现	累计实	到预计	否发生
募资金投向	目(含部	投资总			投入金	进度(3)
			额(1)	金额			状态日	的效益	现的效	效益	重大变
	分变更)	额			额(2)	＝(2)/(1)
							期		益		化
承诺投资项目
便携式教育电子产	是	8,165	2,138.74	0	2,138.74	100.00%		0		否	是

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

59

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

品用嵌入式处理器
芯片技术改造项目
便携式消费电子产
品用多媒体处理器	是	8,721	324.3	0	324.3	100.00%		0		否	是
芯片技术改造项目
移动互联网终端应							2013年
					11,402.8				-4,605.0
用处理器芯片研发	否	12,387	12,387	0		92.05%	05月31	0		否	否
					2				2
及产业化项目							日
							2014年
研发中心建设项目	是	3,388	3,142	0	1,810.31	57.62%	12月31	0		是	否
							日
物联网及智能可穿							2020年
					13,947.9				-2,260.7
戴设备核心技术及	否	13,991	13,991	928.13		99.69%	04月24	165.12		是	否
					8				6
产品研发项目							日
支付公司重大资产				15,895.4	15,895.4
	否	18,962.2	18,962.2			83.83%		0		不适用	否
重组部分现金对价				6	6
			50,945.2	16,823.5	45,519.6				-6,865.7
承诺投资项目小计	--	65,614.2				--	--	165.12		--	--
			4	9	1				8
超募资金投向
							2014年
投资成立合肥君正
	否	14,000	14,000	0	14,000	100.00%	02月14	1,348.98	-969.42	不适用	否
科技有限公司
							日
向合肥君正增资以							2018年
投资建设合肥君正	否	9,500	9,500	0	9,500	100.00%	12月20	0		不适用	否
二期研发楼							日
支付公司重大资产
	否	26,651.1	26,651.1	0	0	0.00%		0		不适用	否
重组部分现金对价
超募资金投向小计	--	50,151.1	50,151.1	0	23,500	--	--	1,348.98	-969.42	--	--
		115,765.	101,096.	16,823.5	69,019.6
合计	--					--	--	1,514.1	-7,835.2	--	--
		3	34	9	1
	1、鉴于国内PMP市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退，消费电子市场已经发生了较大变化，
	继续“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”的研发已无法达到理想的投资回报，实
	施该项目存在较大风险，经公司2012年10月18日召开的第一届董事会第十九次会议和2012年11
	月16日召开的2012年第二次临时股东大会审议通过，决定终止该投资项目。
未达到计划进度或
	2、截至2013年5月31日，“移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目”完结。由于移动互
预计收益的情况和
	联网终端产品市场的销售受软件生态等因素影响，市场拓展一直严重受阻，致使该项目未能达到预计
原因（分具体项目）
	收益，项目累计亏损4,605.02万元。
	3、2013年以来，教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代，在芯片产品的性能需求上，
	学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于国内平板电脑市场竞争越来越激烈，芯片提供商需
	要不断跟进新的生产工艺，从而导致越来越高的研发和生产成本，而教育电子作为一个行业类市场，

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

60

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

	高端产品的市场容量有限，如果公司仅为满足教育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发，将会带
	来成本无法收回的风险。为避免在市场变化时出现募集资金投资无法收回的风险，并综合考虑电子市
	场的发展趋势，经公司2014年3月27日召开的第二届董事会第十一次会议和2014年4月24日召开
	的2013年年度股东大会审议通过，公司将“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”
	变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”。
	4、“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”设立初期，物联网市场仍处于探索阶段，公
	司根据市场发展态势不断调整技术研发和产品规划的进度，以确保募投项目投资的安全稳健。近两年
	来随着市场发展，物联网类产品逐渐从概念走向具体产品，产品呈多样化发展趋势，公司也处于在该
	市场推广的重要阶段，同时，针对物联网市场的产品特点和未来发展趋势，公司拟推出更高性能、更
	具竞争力的芯片产品。因此，经公司2017年3月23日召开的第三届董事会第十五次会议和第三届监
	事会第十次会议审议通过，公司对“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”进行了延期，
	将原计划完成时间由2017年4月24日调整为2019年4月24日。2018年度，国内物联网及智能可穿
	戴设备市场均处于蓬勃发展的重要时期，公司在这些领域中积累了深厚的市场基础和技术基础，为及
	时抓住市场发展机会，不断扩大公司的市场份额，为公司带来更多的经济效益，公司需要根据目前的
	市场发展趋势和产品需求情况继续推出更高性能和性价比的芯片产品。因此，经公司2019年4月18
	日召开的第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议审议通过，公司对“物联网及智能可穿
	戴设备核心技术及产品研发项目”进行延期，将原计划完成时间由2019年4月24日调整为2020年4
	月24日，截至2020年4月24日该项目已经完结，结余募集资金43.02万元。
	1、鉴于国内PMP市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退，消费电子市场已经发生了较大变化，
	继续“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”的研发已无法达到理想的投资回报，实
	施该项目存在较大风险，经公司2012年10月18日召开的第一届董事会第十九次会议和2012年11
	月16日召开的2012年第二次临时股东大会审议通过，决定终止该投资项目。
	2、2013年以来，教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代，在芯片产品的性能需求上，
项目可行性发生重	学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于国内平板电脑市场竞争越来越激烈，芯片提供商需
大变化的情况说明	要不断跟进新的生产工艺，从而导致越来越高的研发和生产成本，而教育电子作为一个行业类市场，
	高端产品的市场容量有限，如果公司仅为满足教育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发，将会带
	来成本无法收回的风险。为避免在市场变化时出现募集资金投资无法收回的风险，并综合考虑电子市
	场的发展趋势，经公司2014年3月27日召开的第二届董事会第十一次会议和2014年4月24日召开
	的2013年年度股东大会审议通过，公司将“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”
	变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”。
	适用
	1、2011年5月，公司首次公开发行股票实际募集资金净额人民币82,566.10万元，募投项目承诺投资 额32,661.00万元，超募资金金额为49,905.10万元。2012年4月5日公司第一届董事会第十五次会议 审议通过了《关于变更募集资金投资项目实施地点和实施金额及延期实施的议案》，对募集资金投资 项目“研发中心建设项目”的实施地点和实施金额进行了变更，变更投资额后结余的246.00万元转入超 募资金管理。 2、为充分利用地方优势，降低公司整体运营成本，利用地方丰富的人力资源及相对较低的人工成本 优势，更好地进行产业布局和企业发展的整体规划，经公司2013年12月17日召开的第二届董事会 第十次会议和2014年1月3日召开的2014年第一次临时股东大会审议通过，公司决定使用超募资金 14,000.00万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。2014年2月，公司完成了全资子公 司合肥君正科技有限公司的设立工作。 3、经公司2018年3月29日召开的第三届董事会第二十一次会议和2018年5月4日召开的2017年 年度股东大会审议通过，公司使用超募资金9,500万元对公司全资子公司合肥君正科技有限公司进行
超募资金的金额、用
途及使用进展情况

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61

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

	增资，以进行合肥君正二期研发楼的建设。2018年12月，公司完成了对全资子公司合肥君正科技有 限公司的增资工作。 4、经公司2019年7月31日召开的第四届董事会第七次会议和2019年9月9日召开的2019年第一 次临时股东大会审议通过，公司拟使用结余募集资金和超募资金及部分募集资金利息（含现金管理收 益）45,613.30万元支付公司重大资产重组部分现金对价，该事项已经2019年9月9日召开的2019 年第一次临时股东大会审议通过。公司于2019年12月31日收到中国证监会出具的《关于核准北京 君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集 配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号），核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项获 得证监会核准。公司将通过发行股份及支付现金的方式向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）、 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）等13名交易对方购买其持有的相关资产。报告 期内，公司完成了本次重组标的资产的资产交割事项。截至本报告期末，公司已使用募集资金15,895.46 万元支付本次交易的部分现金对价。 5、截至本报告期末，公司超募资金余额为26,651.10万元，其中部分存放于募集资金专户，部分用于 购买银行保本型理财产品。
	适用
	以前年度发生
募集资金投资项目
	公司于2012年4月5日召开的第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更募集资金投资项目 实施地点和实施金额及延期实施的议案》，对募集资金投资项目“研发中心建设项目”的实施地点进行 了变更，原实施地点为北京市海淀区中关村软件园区内1,760平方米租赁区内，变更后的实施地点位 于中关村软件园二期（西扩）起步区J-2地块。
实施地点变更情况
	不适用
募集资金投资项目
实施方式调整情况
	适用
募集资金投资项目	2011年9月15日，经公司第一届董事会第十一次会议审议通过，根据北京兴华会计师事务所有限责 任公司出具的“（2011）京会兴核字第1-041号”《关于北京君正集成电路股份有限公司以自筹资金预 先投入募投项目的鉴证报告》，公司以募集资金1,843.24万元置换预先已投入募集资金投资项目“移动 互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目”的自筹资金。
先期投入及置换情
况
用闲置募集资金暂	不适用
时补充流动资金情
况
	适用
	1、根据招股说明书中披露的项目完成时间及项目总投资额，“移动互联网终端应用处理器芯片研发及 产业化项目”达到预定可使用状态的日期为2013年5月31日，募集资金承诺投资总额为12,387.00 万元。截至2013年5月31日，该投资项目已经完结，实际投资总额为11,402.82万元，结余募集资 金984.18万元。结余的主要原因为，公司从项目的实际情况出发，本着节约、合理及有效的原则使用 募集资金，并且公司结合自身的技术优势和经验，充分利用现有的设备资源，减少了新设备的购置， 节省了设备购置费用，致使募集资金出现结余。 2、根据招股说明书及公司董事会决议，“研发中心建设项目”预计完成时间为2014年12月31日，募 集资金承诺投资总额为3,142.00万元。截至2014年12月31日，该投资项目已经完结，实际投资金 额为1,810.31万元，结余募集资金1,331.69万元。结余的主要原因为，公司本着节约、合理及有效的
项目实施出现募集
资金结余的金额及
原因

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

62

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

	原则使用募集资金，严格控制各项支出，并对各项资源进行合理调度和优化配置，充分考虑资源的共 通性，节省了项目费用，致使募集资金出现结余。 3、“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”预计投资总额为13,991.00万元，截至2020 年4月24日，该投资项目已经完结，实际投资金额为13,947.98万元，结余43.02万元。结余少量资 金的主要原因为，公司本着节约、合理及有效的原则使用募集资金，在项目实施过程中严格控制各项 支出，并对各项资源进行合理调度和优化配置，节省了项目费用。
尚未使用的募集资
	截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分用于购买保本型理财产品。
金用途及去向
募集资金使用及披
露中存在的问题或	无
其他情况

（ 3 ）募集资金变更项目情况

√ 适用 □ 不适用

单位：万元

		变更后项目							变更后的项
				截至期末实	截至期末投	项目达到预
变更后的项	对应的原承	拟投入募集	本报告期实				本报告期实	是否达到预	目可行性是
				际累计投入	资进度	定可使用状
目	诺项目	资金总额	际投入金额				现的效益	计效益	否发生重大
				金额(2)	(3)=(2)/(1)	态日期
		(1)							变化
	便携式消费
	电子产品用
无	多媒体处理	324.3	0	324.3	100.00%		0	否	否
	器芯片技术
	改造项目
研发中心建	研发中心建					2014年12
		3,142	0	1,810.31	57.62%		0	是	否
设项目	设项目					月31日
物联网及智	便携式教育
能可穿戴设	电子产品用
						2020年04
备核心技术	嵌入式处理	13,991	928.13	13,947.98	99.69%		165.12	是	否
						月24日
及产品研发	器芯片技术
项目	改造项目
合计	--	17,457.3	928.13	16,082.59	--	--	165.12	--	--
			1、鉴于国内PMP市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退，消费电子市场已经发
			生了较大变化，继续“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”的研发
			已无法达到理想的投资回报，实施该项目存在较大风险，经公司2012年10月18日
变更原因、决策程序及信息披露情况			召开的第一届董事会第十九次会议和2012年11月16日召开的2012年第二次临时股
说明(分具体项目)			东大会审议通过，决定终止该投资项目。
			2、公司于2012年4月5日召开的第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更
			募集资金投资项目实施地点和实施金额及延期实施的议案》，对募集资金投资项目“研
			发中心建设项目”的实施地点进行了变更，原实施地点为北京市海淀区中关村软件园

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63

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

区内 1,760 平方米租赁区内，变更后的实施地点位于中关村软件园二期（西扩）起步 区 J-2 地块，变更后结余的 246.00 万元转入超募资金的管理，并将预计完成时间由 2012 年 5 月 31 日延期至 2013 年 12 月 31 日。由于公司研发基地建设工作比预期有所延后， 致使“研发中心建设项目”的实施进度受到影响，经 2013 年 10 月 17 日公司第二届董事 会第九次会议审议通过，“研发中心建设项目”预计完成时间由 2013 年 12 月 31 日延期 至 2014 年 12 月 31 日。 3、2013 年以来，教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代，在芯片产 品的性能需求上，学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于国内平板电脑市 场竞争越来越激烈，芯片提供商需要不断跟进新的生产工艺，从而导致越来越高的研 发和生产成本，而教育电子作为一个行业类市场，高端产品的市场容量有限，如果公 司仅为满足教育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发，将会带来成本无法收回的 风险。为避免在市场变化时出现募集资金投资无法收回的风险，并综合考虑电子市场 的发展趋势，经公司 2014 年 3 月 27 日召开的第二届董事会第十一次会议和 2014 年 4 月 24 日召开的 2013 年年度股东大会审议通过，公司将“便携式教育电子产品用嵌入 式处理器芯片技术改造项目”变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项 ” 目 。 1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退，消费电子市场已经发 生了较大变化，继续“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”的研发 已无法达到理想的投资回报，实施该项目存在较大风险，经公司 2012 年 10 月 18 日 召开的第一届董事会第十九次会议和 2012 年 11 月 16 日召开的 2012 年第二次临时股 东大会审议通过，决定终止该投资项目。 2、“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”设立初期，物联网市场仍处于 探索阶段，公司根据市场发展态势不断调整技术研发和产品规划的进度，以确保募投 项目投资的安全稳健。近两年来随着市场发展，物联网类产品逐渐从概念走向具体产 品，产品呈多样化发展趋势，公司也处于在该市场推广的重要阶段，同时，针对物联 网市场的产品特点和未来发展趋势，公司拟推出更高性能、更具竞争力的芯片产品。 未达到计划进度或预计收益的情况 因此，经公司 2017 年 3 月 23 日召开的第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第 和原因(分具体项目) 十次会议审议通过，公司对“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”进行 了延期，将原计划完成时间由 2017 年 4 月 24 日调整为 2019 年 4 月 24 日。2018 年度， 国内物联网及智能可穿戴设备市场均处于蓬勃发展的重要时期，公司在这些领域中积 累了深厚的市场基础和技术基础，为更好地把握市场发展机会，进一步扩大公司在这 些应用领域中的市场份额，公司需要根据目前的市场发展趋势和产品需求情况继续推 出更高性能和性价比的芯片产品。因此，经公司 2019 年 4 月 18 日召开的第四届董事 会第二次会议和第四届监事会第二次会议审议通过，公司对“物联网及智能可穿戴设 备核心技术及产品研发项目”进行延期，将原计划完成时间由 2019 年 4 月 24 日调整 为 2020 年 4 月 24 日，截至 2020 年 4 月 24 日该项目已经完结，结余募集资金 43.02 万元。 变更后的项目可行性发生重大变化 不适用 的情况说明

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

6 、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况

（ 1 ）委托理财情况

√ 适用 □ 不适用

报告期内委托理财概况

单位：万元

具体类型	委托理财的资金来源	委托理财发生额	未到期余额	逾期未收回的金额
银行理财产品	闲置募集资金	47,980	22,370	0
银行理财产品	闲置自有资金	23,850.9	13,800	0
其他类	闲置自有资金	13,200	8,000	0
合计		85,030.9	44,170	0

单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况

√ 适用 □ 不适用

单位：万元

受托																事项
	受托											报告	计提		未来
机构											报告					概述
	机构								参考	预期		期损	减值	是否	是否
名称								报酬			期实					及相
	（或	产品类		资金	起始	终止	资金		年化	收益		益实	准备	经过	还有
（或			金额					确定			际损					关查
	受托	型		来源	日期	日期	投向		收益	（如		际收	金额	法定	委托
受托								方式			益金					询索
	人）类								率	有		回情	（如	程序	理财
人姓											额					引（如
	型											况	有）		计划
名）																有）
中国
民生
银行
股份					2020	2020
				闲置
有限		银行理			年03	年05	组合	市场				全部
	银行		10,200	募集					3.45%	39.53	39.53		0	是	是
公司		财			月31	月11	投资	利率				收回
				资金
北京					日	日
成府
路支
行
中国
民生
银行
					2020	2020
股份				闲置
					年05	年06	组合	市场				全部
有限	银行	银行理	10,000	募集					3.25%	35.62	35.62		0	是	是
		财			月15	月24	投资	利率				收回
公司				资金
					日	日
北京
成府
路支

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65

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

行
华夏
					2020	2020
银行				闲置
		银行理			年01	年04	组合	市场				全部
北京	银行		10,000	募集					3.48%	105.83	105.83		0	是	是
		财			月03	月23	投资	利率				收回
知春				资金
					日	日
支行
厦门
国际
银行
股份					2019	2020
				闲置
有限		银行理			年12	年04	组合	市场				全部
	银行		10,000	募集					4.00%	134.44	134.44		0	是	是
公司		财			月31	月30	投资	利率				收回
				资金
北京					日	日
中关
村支
行
厦门
国际
银行
股份					2019	2020
				闲置
有限		银行理			年12	年05	组合	市场				全部
	银行		10,780	募集					4.00%	180.86	180.86		0	是	是
公司		财			月31	月30	投资	利率				收回
				资金
北京					日	日
中关
村支
行
厦门
国际
银行
股份					2020	2020
				闲置
有限		银行理			年05	年06	组合	市场				全部
	银行		10,130	募集					3.70%	42.69	42.69		0	是	是
公司		财			月06	月16	投资	利率				收回
				资金
北京					日	日
中关
村支
行
厦门
国际
					2020	2020
银行				闲置
		银行理			年06	年07	组合	市场				未到
股份	银行		10,170	募集					3.30%	27.97			0	是	是
		财			月17	月17	投资	利率				期
有限				资金
					日	日
公司
北京

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

中关
村支
行
合计			71,280	--	--	--	--	--	--	566.94	538.97	--	0	--	--	--

委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形

□ 适用 √ 不适用

（ 2 ）衍生品投资情况

□ 适用 √ 不适用

公司报告期不存在衍生品投资。

（ 3 ）委托贷款情况

□ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在委托贷款。

六、重大资产和股权出售

1 、出售重大资产情况

□ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。

2 、出售重大股权情况

□ 适用 √ 不适用

七、主要控股参股公司分析

√ 适用 □ 不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况

单位：万元

公司名称	公司类型	主要业务	注册资本	总资产	净资产	营业收入	营业利润	净利润
		集成电路研
深圳君正	子公司		8,300	8,388.32	8,209.09	3,161.25	372.81	308.67
		发和销售
		集成电路研
合肥君正	子公司		23,500	26,585.32	22,530.57	9,397.91	1,428.95	1,348.98
		发和销售
		集成电路研
北京矽成	子公司		51,966.949	760,368.72	681,068.31	21,192.93	1,650.27	1,402.65
		发和销售

报告期内取得和处置子公司的情况

• √ 适用 □ 不适用

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

公司名称	报告期内取得和处置子公司方式	对整体生产经营和业绩的影响
北京矽成	并购取得	增加公司经营规模，促进公司业绩增长
上海承裕	并购取得	增加公司经营规模，促进公司业绩增长
英瞻尼克	新设	增加公司经营规模，促进公司业绩增长

主要控股参股公司情况说明

公司全资子公司北京矽成半导体有限公司主营业务为高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模 拟芯片的研发和销售。北京矽成的产品主要面向专用领域市场，被广泛使用于工业级和汽车级应用，北京矽成通过多年在汽 车电子领域、通信设备领域、工业制造领域及消费电子领域的业务积累，拥有丰富的行业经验。公司于2020年5月完成对北 京矽成的资产交割，北京矽成财务报表自2020年6月起纳入公司合并报表范围。2020年6月，北京矽成实现营业收入21,192.93 万元，实现净利润1,402.65万元。

公司全资子公司合肥君正科技有限公司主要面向智能视频领域，进行视频编解码技术、SoC芯片技术、神经网络处理器、 AI算法技术等相关核心技术的研发、芯片产品的开发、软硬件方案开发及市场推广与客户支持等工作。报告期内，合肥君 正在智能视频和泛视频类应用领域积极拓展，实现了智能视频领域的持续快速增长，实现销售收入9,397.91万元，同比增长 19.49%；实现净利润1,348.98万元，同比增长153.12%。

公司全资子公司深圳君正时代集成电路有限公司主要面向智能家居家电、智能穿戴、二维码、智能门锁等各类智能硬 件市场以及生物识别等领域，进行核心软硬件方案的研发、开发平台的研发以及市场推广和客户支持等工作。报告期内，由 于市场受国内疫情影响较大，下游部分客户订单萎缩，影响了深圳君正的市场销售，其报告期内实现销售收入3,161.25万元， 同比下降35.27%，实现净利润308.67万元，同比下降26.83%。

八、公司控制的结构化主体情况

□ 适用 √ 不适用

九、公司面临的风险和应对措施

参见“重要提示、目录和释义”中风险因素的相关内容。

十、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

□ 适用 √ 不适用

公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。

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68

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

第五节 重要事项

一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况

1 、本报告期股东大会情况

会议届次	会议类型	投资者参与比例	召开日期	披露日期	披露索引
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					（www.cninfo.com.
2019年年度股东大
	年度股东大会	0.72%	2020年04月21日	2020年04月21日	cn）《2019年年度股
会
					东大会会议决议公
					告》

2 、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会

□ 适用 √ 不适用

二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况

□ 适用 √ 不适用

公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

三、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及 截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项

√ 适用 □ 不适用

承诺事由	承诺方	承诺类型	承诺内容	承诺时间	承诺期限	履行情况
收购报告书或权益变动报告书中所
作承诺
资产重组时所作承诺
首次公开发行或再融资时所作承诺
			1、公司承诺
			持股5%以上
			的主要股东
			或实际控制			报告期内，承
股权激励承诺	公司	其他承诺	人及其配偶、	2016年03月	2020年4月	诺人遵守了
				10日	12日
			直系近亲属			所做的承诺。
			未参与本计
			划。2、公司
			承诺不为激

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69

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

			励对象依本
			计划获取有
			关股票期权
			提供贷款以
			及其他任何
			形式的财务
			资助，包括为
			其贷款提供
			担保。
其他对公司中小股东所作承诺
承诺是否及时履行	是
如承诺超期未履行完毕的，应当详
细说明未完成履行的具体原因及下	不适用
一步的工作计划

四、聘任、解聘会计师事务所情况

半年度财务报告是否已经审计

□ 是 √ 否

公司半年度报告未经审计。

五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期 “ 非标准审计报告 ” 的说明

□ 适用 √ 不适用

六、董事会对上年度 “ 非标准审计报告 ” 相关情况的说明

□ 适用 √ 不适用

七、破产重整相关事项

□ 适用 √ 不适用

公司报告期未发生破产重整相关事项。

八、诉讼事项

重大诉讼仲裁事项

□ 适用 √ 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项

□ 适用 √ 不适用

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

70

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

九、媒体质疑情况

□ 适用 √ 不适用

本报告期公司无媒体普遍质疑事项。

十、处罚及整改情况

□ 适用 √ 不适用

公司报告期不存在处罚及整改情况。

十一、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况

□ 适用 √ 不适用

十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

√ 适用 □ 不适用

1、2019年4月18日，公司召开第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于调整股票期权激 励计划授予数量和授予对象人数并注销部分已授予股票期权的议案》、《关于股票期权激励计划第三个行权期可行权的议案》， 同意调整股票期权激励计划授予数量和授予对象人数，并对相应股票期权予以注销。同时，鉴于公司股票期权激励计划第三 个行权期的行权条件已成就，同意已获授股票期权的74名激励对象在第三个行权期内可自主行权。本次自主行权事项已获深 圳证券交易所审核通过，公司在中登公司完成了自主行权相关登记申报工作。公司股票期权激励计划第三个可行权期实际可 行权人数为74名，可行权股票期权共计944,487份，行权期限为2019年4月13日至2020年4月12日。具体披露情况详见公司于 2019年4月20日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告。

2、截至2020年4月12日，本次股票期权激励计划实施完毕，经2020年4月24日召开的第四届董事会第十三次会议和第四 届监事会第十一次会议，审议通过了《关于注销部分已授予股票期权的议案》，同意注销因个人原因尚未行权的股票期权9,598 份。

3、报告期内公司股票期权激励计划实际行权数量合计为52,752股，本次股票期权激励计划全部实施完毕。

十三、重大关联交易

1 、与日常经营相关的关联交易

□ 适用 √ 不适用

公司报告期未发生与日常经营相关的重大关联交易。

2 、资产或股权收购、出售发生的关联交易

√ 适用 □ 不适用

					转让资	转让资产的
				关联交
	关联关	关联交	关联交		产的账	评估价值	转让价格	关联交易	交易损益	披露日	披露索
关联方				易定价
	系	易类型	易内容		面价值	（若有）（万	（万元）	结算方式	（万元）	期	引
				原则
					（万元）	元）

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71

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

			北京君
			正及其
			全资子
			公司合
			肥君正
			以发行
			股份及
			支付现
			金的方
			式购买
			屹唐投
											巨潮资
			资、华创
											讯网
			芯原、上
											（www.
			海瑾矽、
											cninfo.c
			民和志
											om.cn）
			威、闪胜
											《发行
			创芯、
				参考资							股份及
	持股5%		WM、					发行股份		2019年
屹唐投		资产转		产评估	199,922.						支付现
	以上股		AM、厦			242,041.29	247,967.83	及支付现	0	05月17
资		让		值协商	15						金购买
	东		门芯华					金		日
				定价							资产并
			持有的
											募集配
			北京矽
											套资金
			成
											暨关联
			59.99%
											交易预
			股权，以
											案（修订
			及武岳
											稿）》
			峰集电、
			上海集
			岑、北京
			青禾、万
			丰投资、
			承裕投
			资持有
			的上海
			承裕
			100%财
			产份额
											巨潮资
											讯网
				参考资
	持股5%							发行股份		2019年	（www.
武岳峰		资产转		产评估	138,479.
	以上股		同上			138,479.75	141,870.13	及支付现	0	05月17	cninfo.c
集电		让		值协商	74
	东							金		日	om.cn）
				定价
											《发行
											股份及

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72

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

											支付现
											金购买
											资产并
											募集配
											套资金
											暨关联
											交易预
											案（修订
											稿）》
											巨潮资
											讯网
											（www.
											cninfo.c
											om.cn）
											《发行
				参考资							股份及
	持股5%									2019年
上海集		资产转		产评估	118,025.						支付现
	以上股		同上			118,025.88	120,915.49	发行股份	0	05月17
岑		让		值协商	88						金购买
	东									日
				定价							资产并
											募集配
											套资金
											暨关联
											交易预
											案（修订
											稿）》
											巨潮资
											讯网
											（www.
											cninfo.c
											om.cn）
											《发行
				参考资							股份及
	持股5%							发行股份		2019年
华创芯		资产转		产评估	64,323.1						支付现
	以上股		同上			77,874.65	79,781.46	及支付现	0	05月17
原		让		值协商	9						金购买
	东							金		日
				定价							资产并
											募集配
											套资金
											暨关联
											交易预
											案（修订
											稿）》
转让价格与账面价值或评估价值差异
				-
较大的原因（若有）

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73

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

	本次交易系公司对集成电路产业同行业公司的产业并购，交易完成后，公司将新增
	存储芯片和模拟芯片的研发和销售业务，充分发挥和北京矽成在质量管控、技术研
对公司经营成果与财务状况的影响情
	发、产品类型、客户及市场规模等多方面的协同效应，进一步强化上市公司的行业
况
	地位。同时，公司资产规模、收入规模、净利润水平等均有所提升，财务状况、盈
	利能力得以增强。
	屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原承诺北京矽成2019年、2020年和2021年经审计
	的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美
如相关交易涉及业绩约定的，报告期	元、7,900万美元（净利润口径以《盈利补偿协议》及补充协议约定为准），三年实
内的业绩实现情况	际净利润累计数未达到承诺净利润累计数的85%，即视为未实现业绩承诺，将根据
	协议约定对公司进行补偿。2019年度北京矽成经审计的业绩承诺口径净利润为
	4,725.37万美元，业绩实现率为96.44%。2020年1-6月未进行审计。

3 、共同对外投资的关联交易

□ 适用 √ 不适用

公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。

4 、关联债权债务往来

□ 适用 √ 不适用

公司报告期不存在关联债权债务往来。

5 、其他重大关联交易

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无其他重大关联交易。

十四、重大合同及其履行情况

1 、托管、承包、租赁事项情况

（ 1 ）托管情况

□ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在托管情况。

（ 2 ）承包情况

□ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在承包情况。

（ 3 ）租赁情况

√ 适用 □ 不适用

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74

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

租赁情况说明

• 1、本报告期公司对外出租部分房产，其中部分房产租赁方为关联方，同时，公司全资子公司北京矽成半导体有限公司

• 租赁其他公司房产作为办公使用。公司房产租赁定价标准综合考虑付款条件和租赁年限等因素，根据市场公允价格确定。 2、本报告期北京矽成半导体有限公司采用融资租赁的方式对外出租部分机械设备。

为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目

√ 适用 □ 不适用

			租赁资产					租赁收益
出租方名	租赁方名	租赁资产		租赁起始	租赁终止	租赁收益	租赁收益		是否关联
			涉及金额					对公司影		关联关系
称	称	情况		日	日	（万元）	确定依据		交易
			（万元）					响
北京君正
	北京华如							增加公司
集成电路				2020年01	2022年12		房屋租赁			同一实际
	科技股份	房屋	2,147.48			363.08		其他业务	是
股份有限				月01日	月31日		合同			控制人
	有限公司							收入
公司

2 、重大担保

□ 适用 √ 不适用

公司报告期不存在担保情况。

3 、日常经营重大合同

单位：

			合同履行的 进度				影响重大合
				本期确认的	累计确认的		同履行的各	是否存在合
合同订立公	合同订立对					应收账款回
		合同总金额		销售收入金	销售收入金		项条件是否	同无法履行
司方名称	方名称					款情况
				额	额		发生重大变	的重大风险
							化

4 、其他重大合同

□ 适用 √ 不适用

公司报告期不存在其他重大合同。

十五、社会责任情况

1 、重大环保情况

上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位 不适用

无

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75

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

2 、履行精准扶贫社会责任情况

（ 1 ）精准扶贫规划

公司报告半年度暂未开展精准扶贫工作，也暂无后续精准扶贫计划。

（ 2 ）半年度精准扶贫概要

（ 3 ）精准扶贫成效

指标	计量单位	数量/开展情况
一、总体情况	——	——
二、分项投入	——	——
1.产业发展脱贫	——	——
2.转移就业脱贫	——	——
3.易地搬迁脱贫	——	——
4.教育扶贫	——	——
5.健康扶贫	——	——
6.生态保护扶贫	——	——
7.兜底保障	——	——
8.社会扶贫	——	——
9.其他项目	——	——
三、所获奖项（内容、级别）	——	——

（ 4 ）后续精准扶贫计划

十六、其他重大事项的说明

√ 适用 □ 不适用

公司于2019年12月31日收到中国证监会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中 心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号），核准公司本次发行股份购买资产 并募集配套资金事项。公司通过发行股份及支付现金的方式向北京屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原等13名交易对方购买其 持有的北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额，合计交易作价72亿元，同时拟向包括北京四海君芯有限公司在内的 不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金15亿元。

2020年4月1日，北京矽成59.99%股权过户至公司的工商变更登记手续办理完毕，北京矽成取得了换发后的《营业执照》 （统一社会信用代码：91110302318129402G）。2020年5月8日，上海承裕100%财产份额过户至公司及全资子公司合肥君正 的工商变更登记手续办理完毕，上海承裕取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91310114350937792Y）。

中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司于2020年5月13日受理公司递交的本次交易发行股份登记申请，新增股份合 计248,650,730股于2020年5月22日上市。截至2020年6月30日公司总股本为450,795,575股。

截至本报告披露之日，公司正在积极组织实施本次重大资产重组募集配套资金的各项相关工作，公司将在核准文件有效

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76

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

期内完成本次非公开发行并及时进行披露。

十七、公司子公司重大事项

√ 适用 □ 不适用

报告期内，公司完成了北京矽成59.99%股权过户至公司的工商变更登记手续和上海承裕100%财产份额过户至公司及全 资子公司合肥君正的工商变更登记手续。上述工商变更登记手续完成后，公司直接及间接持有北京矽成100%股权，北京矽 成成为公司全资子公司。

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77

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

第六节 股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1 、股份变动情况

单位：股

	本次变动前	本次变动前	本次变动增减（＋，－）	本次变动增减（＋，－）	本次变动增减（＋，－）	本次变动增减（＋，－）	本次变动增减（＋，－）	本次变动后	本次变动后
					公积金转
	数量	比例	发行新股	送股		其他	小计	数量	比例
					股
	75,392,35		248,650,7				249,167,5	324,559,8
一、有限售条件股份		37.31%		0	0	516,799			72.00%
	0		30				29	79
1、国家持股	0	0.00%	0	0	0	0	0	0	0.00%
2、国有法人持股	0	0.00%	0	0	0	0	0	0	0.00%
	75,392,35		242,284,5				242,801,3	318,193,6
3、其他内资持股		37.31%		0	0	516,799			70.58%
	0		03				02	52
			242,284,5				242,284,5	242,284,5
其中：境内法人持股	0	0.00%		0	0	0			53.75%
			03				03	03
	75,392,35							75,909,14
境内自然人持股		37.31%	0	0	0	516,799	516,799		16.84%
	0							9
4、外资持股	0	0.00%	6,366,227	0	0	0	6,366,227	6,366,227	1.41%
其中：境外法人持股	0	0.00%	6,366,227	0	0	0	6,366,227	6,366,227	1.41%
境外自然人持股	0	0.00%	0	0	0	0	0	0	0.00%
	126,699,7							126,235,6
二、无限售条件股份		62.69%	52,752	0	0	-516,799	-464,047		28.00%
	43							96
	126,699,7							126,235,6
1、人民币普通股		62.69%	52,752	0	0	-516,799	-464,047		28.00%
	43							96
2、境内上市的外资股	0	0.00%	0	0	0	0	0	0	0.00%
3、境外上市的外资股	0	0.00%	0	0	0	0	0	0	0.00%
4、其他	0	0.00%	0	0	0	0	0	0	0.00%
	202,092,0		248,703,4				248,703,4	450,795,5
三、股份总数		100.00%		0	0	0			100.00%
	93		82				82	75

股份变动的原因

• √ 适用 □ 不适用

• 1、股份总数的变动原因

报告期内，公司股票期权激励计划第三个行权期于2020年4月12日结束，第三个行权期于报告期内满足行权条件，从2019

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78

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

年4月13日起开始行权，可行权数量为944,487份。本报告期实际行权数量合计为52,752股。

报告期内，公司完成了发行股份购买北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额的标的资产交割事项，本次发行股 份248,650,730股。本次新增股份对应交易对方为屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门 芯华、武岳峰集电、上海集岑、万丰投资。

• 2、有限售条件股份的变动原因

2020年1月2日，中登公司根据公司董事、监事和高级管理人员等持有有限售条件股份的人员2019年12月31日所持公司股 份数量的25%重新计算2020年度可转让股份法定额度。

公司本次定向发行股份均为有限售条件流通股，上市日期为2020年5月22日，限售期自股份上市之日起开始计算。

股份变动的批准情况

√ 适用 □ 不适用

2019年4月18日，公司召开的第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议审议通过了《关于调整股票期权激励 计划授予数量和授予对象人数并注销部分已授予股票期权的议案》、《关于股票期权激励计划第三个行权期可行权的议案》， 鉴于公司股票期权激励计划第三个行权期的行权条件已成就，同意已获授股票期权的74名激励对象在第三个行权期内可自主 行权，根据公司《股票期权激励计划》的规定，本次可行权股票期权数量为944,487份，实际行权期限为2019年4月13日至2020 年4月12日。

2019年12月31日，公司收到中国证监会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中 心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号），核准公司本次发行股份购买资产 并募集配套资金事项。

股份变动的过户情况

√ 适用 □ 不适用

股票期权激励计划报告期内行权的股份，行权后直接记入股东证券账户。

报告期内，公司向屹唐投资、华创芯原等非公开发行股份合计248,650,730股，公司于2020年5月13日收到中国证券登记 结算有限责任公司深圳分公司出具的《股份登记申请受理确认书》，新增股份合计248,650,730股于2020年5月22日上市。截 至2020年6月30日，本次非公开发行股份已完成，公司总股本变更为450,795,575股。

股份回购的实施进展情况

□ 适用 √ 不适用

采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况

□ 适用 √ 不适用

股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响

√ 适用 □ 不适用

报告期公司基本每股收益0. 0568元/股，比去年同期下降69.11%，稀释每股收益0. 0568元/股，比去年同期69.05%；归属 于公司普通股股东的每股净资产为15.18元/股，比去年同期增长155.87%。

公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□ 适用 √ 不适用

2 、限售股份变动情况

√ 适用 □ 不适用

						单位：股 拟解除限售日期 2021年5月22
		本期解除限售股	本期增加限售股
股东名称	期初限售股数			期末限售股数	限售原因	拟解除限售日期
		数	数
北京屹唐半导体	0	0	60,556,704	60,556,704	非公开发行定向	2021年5月22

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79

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

产业投资中心					增发	日首次解除限售
（有限合伙）						后，根据业绩承
						诺的完成情况，
						分期及按比例解
						锁。
						2021年5月22
上海武岳峰集成						日首次解除限售
电路股权投资合					非公开发行定向	后，根据业绩承
	0	0	60,544,310	60,544,310
伙企业（有限合					增发	诺的完成情况，
伙）						分期及按比例解
						锁。
上海双创投资管
理有限公司－上					非公开发行定向	2021年5月22
	0	0	53,835,926	53,835,926
海集岑企业管理					增发	日解除限售。
中心（有限合伙）
						2014-5-31首次
						解除限售，以后
刘强	30,356,658	0	0	30,356,658	高管锁定	每年按照所持股
						份总数的25%解
						除限售。
						2021年5月22
						日首次解除限售
北京华创芯原科					非公开发行定向	后，根据业绩承
	0	0	23,054,968	23,054,968
技有限公司					增发	诺的完成情况，
						分期及按比例解
						锁。
						2014-5-31首次
						解除限售，以后
李杰	21,468,442	0	704,699	22,173,141	高管锁定	每年按照所持股
						份总数的25%解
						除限售。
上海瑾矽集成电
					非公开发行定向	2021年5月22
路合伙企业（有	0	0	14,795,533	14,795,533
					增发	日解除限售。
限合伙）
青岛民和志威投
					非公开发行定向	2021年5月22
资中心（有限合	0	0	12,577,174	12,577,174
					增发	日解除限售。
伙）
上海闪胜创芯投
					非公开发行定向	2021年5月22
资合伙企业（有	0	0	12,133,570	12,133,570
					增发	日解除限售。
限合伙）
						2012-5-31首次
冼永辉	8,181,494	0	0	8,181,494	高管锁定
						解除限售，以后

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80

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

						每年按照所持股
						份总数的25%解
						除限售。
						2012-5-31首次
						解除限售，以后
张紧	8,170,714	0	0	8,170,714	高管锁定	每年按照所持股
						份总数的25%解
						除限售。
Worldwide
					非公开发行定向	2021年5月22
Memory Co.,	0	0	5,702,027	5,702,027
					增发	日解除限售。
Limited
黑龙江万丰投资					非公开发行定向	2023年5月22
	0	0	4,274,265	4,274,265
担保有限公司					增发	日解除限售。
						2012-5-31首次
						解除限售，以后
许志鹏	2,413,931	0	500,000	2,913,931	高管锁定	每年按照所持股
						份总数的25%解
						除限售。
						2012-5-31首次
						解除限售，以后
姜君	2,462,622	600,680	0	1,861,942	首发承诺	每年按照所持股
						份总数的25%解
						除限售。
						2012-5-31首次
						解除限售，以后
张敏	1,096,022	0	0	1,096,022	高管锁定	每年按照所持股
						份总数的25%解
						除限售。
						2012-5-31首次
						解除限售，以后
张燕祥	867,847	0	1	867,848	高管锁定	每年按照所持股
						份总数的25%解
						除限售。
Asia－Pacific
					非公开发行定向	2021年5月22
Memory Co.	0	0	664,200	664,200
					增发	日解除限售。
Limited
厦门芯华企业管
					非公开发行定向	2021年5月22
理合伙企业（有	0	0	512,053	512,053
					增发	日解除限售。
限合伙）
						2012-5-31首次
鹿良礼	346,006	86,502	0	259,504	首发承诺
						解除限售，以后

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81

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

						每年按照所持股
						份总数的25%解
						除限售。
						股权激励行权后
						按照75%锁定，
叶飞	27,894	0	1	27,895	高管锁定	以后每年按照所
						持股份总数的
						25%解除限售。
						股权激励行权后
						按照75%锁定，
黄磊	360	360	0	0	高管锁定	以后每年按照所
						持股份总数的
						25%解除限售。
						股权激励行权后
						按照75%锁定，
刘将	360	360	0	0	高管锁定	以后每年按照所
						持股份总数的
						25%解除限售。
合计	75,392,350	687,902	249,855,431	324,559,879	--	--

二、证券发行与上市情况

√ 适用 □ 不适用

股票及其衍		发行价格（或			获准上市交	交易终止日
	发行日期		发行数量	上市日期			披露索引	披露日期
生证券名称		利率）			易数量	期
股票类
							巨潮资讯网
							（www.cninf
							o.com.cn）
							《北京君正
							集成电路股
							份有限公司
北京屹唐半
							发行股份及
导体产业投	2020年05月			2020年05月				2020年05月
		22.46	60,556,704		60,556,704		支付现金购
资中心（有限	13日			22日				19日
							买资产并募
合伙）
							集配套资金
							暨关联交易
							实施情况报
							告书暨新增
							股份上市公
							告书》
上海武岳峰	2020年05月	22.46	60,544,310	2020年05月	60,544,310		同上	2020年05月

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

82

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

集成电路股	13日			22日				19日
权投资合伙
企业（有限合
伙）
上海双创投
资管理有限
公司－上海	2020年05月			2020年05月				2020年05月
		22.46	53,835,926		53,835,926		同上
集岑企业管	13日			22日				19日
理中心（有限
合伙）
北京华创芯
	2020年05月			2020年05月				2020年05月
原科技有限		22.46	23,054,968		23,054,968		同上
	13日			22日				19日
公司
上海瑾矽集
成电路合伙	2020年05月			2020年05月				2020年05月
		22.46	14,795,533		14,795,533		同上
企业（有限合	13日			22日				19日
伙）
青岛民和志
	2020年05月			2020年05月				2020年05月
威投资中心		22.46	12,577,174		12,577,174		同上
	13日			22日				19日
（有限合伙）
上海闪胜创
芯投资合伙	2020年05月			2020年05月				2020年05月
		22.46	12,133,570		12,133,570		同上
企业（有限合	13日			22日				19日
伙）
Worldwide
	2020年05月			2020年05月				2020年05月
Memory Co.,		22.46	5,702,027		5,702,027		同上
	13日			22日				19日
Limited
Asia－
Pacific	2020年05月			2020年05月				2020年05月
		22.46	664,200		664,200		同上
Memory Co.	13日			22日				19日
Limited
厦门芯华企
业管理合伙	2020年05月			2020年05月				2020年05月
		22.46	512,053		512,053		同上
企业（有限合	13日			22日				19日
伙）
黑龙江万丰
	2020年05月			2020年05月				2020年05月
投资担保有		22.46	4,274,265		4,274,265		同上
	13日			22日				19日
限公司
可转换公司债券、分离交易的可转换公司债券、公司债类
其他衍生证券类

报告期内证券发行情况的说明

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

83

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

本次新增股份数量为248,650,730股，股份的性质为有限售条件流通股，上市日期为2020年5月22日，限售期自股份上市之日 起开始计算。

三、公司股东数量及持股情况

		单位：股 39,052 报告期末表决权恢复的优先 股股东总数（如有）（参见注 8） 0 持股5%以上的普通股股东或前10名股东持股情况 持股比例 报告期 末持股 数量 报告期 内增减 变动情 况 持有有 限售条 件的股 份数量 持有无 限售条 件的股 份数量 质押或冻结情况 股份状态 数量 13.43% 60,556, 704 60,556, 704 60,556, 704 0 13.43% 60,544, 310 60,544, 310 60,544, 310 0 11.94% 53,835, 926 53,835, 926 53,835, 926 0 8.98% 40,475, 544 0 30,356, 658 10,118, 886 质押 2,181,163 5.71% 25,728, 023 0 22,173, 141 3,554,8 82 质押 9,320,000 5.11% 23,054, 968 23,054, 968 23,054, 968 0 3.28% 14,795, 533 14,795, 533 14,795, 533 0 2.79% 12,577, 174 12,577, 174 12,577, 174 0 2.69% 12,133, 570 12,133, 570 12,133, 570 0	单位：股 39,052 报告期末表决权恢复的优先 股股东总数（如有）（参见注 8） 0 持股5%以上的普通股股东或前10名股东持股情况 持股比例 报告期 末持股 数量 报告期 内增减 变动情 况 持有有 限售条 件的股 份数量 持有无 限售条 件的股 份数量 质押或冻结情况 股份状态 数量 13.43% 60,556, 704 60,556, 704 60,556, 704 0 13.43% 60,544, 310 60,544, 310 60,544, 310 0 11.94% 53,835, 926 53,835, 926 53,835, 926 0 8.98% 40,475, 544 0 30,356, 658 10,118, 886 质押 2,181,163 5.71% 25,728, 023 0 22,173, 141 3,554,8 82 质押 9,320,000 5.11% 23,054, 968 23,054, 968 23,054, 968 0 3.28% 14,795, 533 14,795, 533 14,795, 533 0 2.79% 12,577, 174 12,577, 174 12,577, 174 0 2.69% 12,133, 570 12,133, 570 12,133, 570 0	单位：股 39,052 报告期末表决权恢复的优先 股股东总数（如有）（参见注 8） 0 持股5%以上的普通股股东或前10名股东持股情况 持股比例 报告期 末持股 数量 报告期 内增减 变动情 况 持有有 限售条 件的股 份数量 持有无 限售条 件的股 份数量 质押或冻结情况 股份状态 数量 13.43% 60,556, 704 60,556, 704 60,556, 704 0 13.43% 60,544, 310 60,544, 310 60,544, 310 0 11.94% 53,835, 926 53,835, 926 53,835, 926 0 8.98% 40,475, 544 0 30,356, 658 10,118, 886 质押 2,181,163 5.71% 25,728, 023 0 22,173, 141 3,554,8 82 质押 9,320,000 5.11% 23,054, 968 23,054, 968 23,054, 968 0 3.28% 14,795, 533 14,795, 533 14,795, 533 0 2.79% 12,577, 174 12,577, 174 12,577, 174 0 2.69% 12,133, 570 12,133, 570 12,133, 570 0	单位：股 39,052 报告期末表决权恢复的优先 股股东总数（如有）（参见注 8） 0 持股5%以上的普通股股东或前10名股东持股情况 持股比例 报告期 末持股 数量 报告期 内增减 变动情 况 持有有 限售条 件的股 份数量 持有无 限售条 件的股 份数量 质押或冻结情况 股份状态 数量 13.43% 60,556, 704 60,556, 704 60,556, 704 0 13.43% 60,544, 310 60,544, 310 60,544, 310 0 11.94% 53,835, 926 53,835, 926 53,835, 926 0 8.98% 40,475, 544 0 30,356, 658 10,118, 886 质押 2,181,163 5.71% 25,728, 023 0 22,173, 141 3,554,8 82 质押 9,320,000 5.11% 23,054, 968 23,054, 968 23,054, 968 0 3.28% 14,795, 533 14,795, 533 14,795, 533 0 2.79% 12,577, 174 12,577, 174 12,577, 174 0 2.69% 12,133, 570 12,133, 570 12,133, 570 0	单位：股 39,052 报告期末表决权恢复的优先 股股东总数（如有）（参见注 8） 0 持股5%以上的普通股股东或前10名股东持股情况 持股比例 报告期 末持股 数量 报告期 内增减 变动情 况 持有有 限售条 件的股 份数量 持有无 限售条 件的股 份数量 质押或冻结情况 股份状态 数量 13.43% 60,556, 704 60,556, 704 60,556, 704 0 13.43% 60,544, 310 60,544, 310 60,544, 310 0 11.94% 53,835, 926 53,835, 926 53,835, 926 0 8.98% 40,475, 544 0 30,356, 658 10,118, 886 质押 2,181,163 5.71% 25,728, 023 0 22,173, 141 3,554,8 82 质押 9,320,000 5.11% 23,054, 968 23,054, 968 23,054, 968 0 3.28% 14,795, 533 14,795, 533 14,795, 533 0 2.79% 12,577, 174 12,577, 174 12,577, 174 0 2.69% 12,133, 570 12,133, 570 12,133, 570 0	单位：股 39,052 报告期末表决权恢复的优先 股股东总数（如有）（参见注 8） 0 持股5%以上的普通股股东或前10名股东持股情况 持股比例 报告期 末持股 数量 报告期 内增减 变动情 况 持有有 限售条 件的股 份数量 持有无 限售条 件的股 份数量 质押或冻结情况 股份状态 数量 13.43% 60,556, 704 60,556, 704 60,556, 704 0 13.43% 60,544, 310 60,544, 310 60,544, 310 0 11.94% 53,835, 926 53,835, 926 53,835, 926 0 8.98% 40,475, 544 0 30,356, 658 10,118, 886 质押 2,181,163 5.71% 25,728, 023 0 22,173, 141 3,554,8 82 质押 9,320,000 5.11% 23,054, 968 23,054, 968 23,054, 968 0 3.28% 14,795, 533 14,795, 533 14,795, 533 0 2.79% 12,577, 174 12,577, 174 12,577, 174 0 2.69% 12,133, 570 12,133, 570 12,133, 570 0	单位：股 39,052 报告期末表决权恢复的优先 股股东总数（如有）（参见注 8） 0 持股5%以上的普通股股东或前10名股东持股情况 持股比例 报告期 末持股 数量 报告期 内增减 变动情 况 持有有 限售条 件的股 份数量 持有无 限售条 件的股 份数量 质押或冻结情况 股份状态 数量 13.43% 60,556, 704 60,556, 704 60,556, 704 0 13.43% 60,544, 310 60,544, 310 60,544, 310 0 11.94% 53,835, 926 53,835, 926 53,835, 926 0 8.98% 40,475, 544 0 30,356, 658 10,118, 886 质押 2,181,163 5.71% 25,728, 023 0 22,173, 141 3,554,8 82 质押 9,320,000 5.11% 23,054, 968 23,054, 968 23,054, 968 0 3.28% 14,795, 533 14,795, 533 14,795, 533 0 2.79% 12,577, 174 12,577, 174 12,577, 174 0 2.69% 12,133, 570 12,133, 570 12,133, 570 0	单位：股 39,052 报告期末表决权恢复的优先 股股东总数（如有）（参见注 8） 0 持股5%以上的普通股股东或前10名股东持股情况 持股比例 报告期 末持股 数量 报告期 内增减 变动情 况 持有有 限售条 件的股 份数量 持有无 限售条 件的股 份数量 质押或冻结情况 股份状态 数量 13.43% 60,556, 704 60,556, 704 60,556, 704 0 13.43% 60,544, 310 60,544, 310 60,544, 310 0 11.94% 53,835, 926 53,835, 926 53,835, 926 0 8.98% 40,475, 544 0 30,356, 658 10,118, 886 质押 2,181,163 5.71% 25,728, 023 0 22,173, 141 3,554,8 82 质押 9,320,000 5.11% 23,054, 968 23,054, 968 23,054, 968 0 3.28% 14,795, 533 14,795, 533 14,795, 533 0 2.79% 12,577, 174 12,577, 174 12,577, 174 0 2.69% 12,133, 570 12,133, 570 12,133, 570 0	单位：股 39,052 报告期末表决权恢复的优先 股股东总数（如有）（参见注 8） 0 持股5%以上的普通股股东或前10名股东持股情况 持股比例 报告期 末持股 数量 报告期 内增减 变动情 况 持有有 限售条 件的股 份数量 持有无 限售条 件的股 份数量 质押或冻结情况 股份状态 数量 13.43% 60,556, 704 60,556, 704 60,556, 704 0 13.43% 60,544, 310 60,544, 310 60,544, 310 0 11.94% 53,835, 926 53,835, 926 53,835, 926 0 8.98% 40,475, 544 0 30,356, 658 10,118, 886 质押 2,181,163 5.71% 25,728, 023 0 22,173, 141 3,554,8 82 质押 9,320,000 5.11% 23,054, 968 23,054, 968 23,054, 968 0 3.28% 14,795, 533 14,795, 533 14,795, 533 0 2.79% 12,577, 174 12,577, 174 12,577, 174 0 2.69% 12,133, 570 12,133, 570 12,133, 570 0
					报告期末表决权恢复的优先
报告期末普通股股东总数		39,052			股股东总数（如有）（参见注				0
					8）
		持股5%以上的普通股股东或前10				名股东持股情况
				报告期		持有有	持有无	质押或冻结情况
			报告期
股东名称	股东性质	持股比例	末持股	内增减		限售条	限售条
				变动情		件的股	件的股	股份状态		数量
			数量
				况		份数量	份数量
北京屹唐半导体 产业投资中心（有 限合伙）	境内非国有法人	13.43%	60,556, 704	60,556, 704		60,556, 704	0
上海武岳峰集成 电路股权投资合 伙企业（有限合 伙）	境内非国有法人	13.43%	60,544, 310	60,544, 310		60,544, 310	0
上海双创投资管 理有限公司－上 海集岑企业管理 中心（有限合伙）	境内非国有法人	11.94%	53,835, 926	53,835, 926		53,835, 926	0
刘强	境内自然人	8.98%	40,475, 544	0		30,356, 658	10,118, 886
								质押		2,181,163
李杰	境内自然人	5.71%	25,728, 023	0		22,173, 141	3,554,8 82
								质押		9,320,000
北京华创芯原科 技有限公司	境内非国有法人	5.11%	23,054, 968	23,054, 968		23,054, 968	0
上海瑾矽集成电 路合伙企业（有限 合伙）	境内非国有法人	3.28%	14,795, 533	14,795, 533		14,795, 533	0
青岛民和志威投 资中心（有限合 伙）	境内非国有法人	2.79%	12,577, 174	12,577, 174		12,577, 174	0
上海闪胜创芯投 资合伙企业（有限 合伙）	境内非国有法人	2.69%	12,133, 570	12,133, 570		12,133, 570	0

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

84

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

冼永辉	境内自然人	2.42%	10,908, 659	0	8,181,4 94	2,727,1 65
战略投资者或一般法人因配售新股
成为前10名股东的情况（如有） （参		无
见注3）
		公司股东刘强和李杰先生为一致行动人，部分股东存在如下关联：
		第一组关系：武岳峰集电（上海承裕）、屹唐投资、华创芯原：
		1.1、关联方股权出资：北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙）（以下简称“战新
		基金”）为屹唐投资的有限合伙人及关联方：战新基金作为有限合伙人，持有华创芯原
		单一股东北京集成17.84%的财产份额；战新基金作为有限合伙人，持有武岳峰集电有
		限合伙人武岳峰浦江18.20%的财产份额；
		1.2、关联方担保及反担保：为私有化收购目的，屹唐投资、上海承裕、华创芯原、华
		清闪胜与中国工商银行股份有限公司作为牵头行牵头组织的银团于2015年11月签订
		《美国ISSI半导体公司并购项目银团贷款协议》，由银团向屹唐投资、上海承裕、华
		创芯原及华清闪胜提供私有化收购的并购贷款；由屹唐投资的关联方亦庄国投为上述
		贷款提供担保。2015年11月19日，华创芯原、华清闪胜、上海承裕与亦庄国投签署
		《股权质押反担保合同》，华创芯原、华清闪胜、上海承裕分别将其所持北京矽成相应
上述股东关联关系或一致行动的说
		股权质押予亦庄国投以提供反担保。
明
		截至目前，华清闪胜、上海承裕均已还清并购贷款，所持北京矽成股权的质押登记已
		解除；华创芯原仍存在贷款余额，所持北京矽成股份质押已解除，所持北京君正部分
		股份仍质押予亦庄国投。
		第二组关系：屹唐投资、武岳峰集电、上海集岑、华创芯原、民和志威和闪胜创芯：
		共同投资/出资：屹唐投资、武岳峰集电、上海集岑、华创芯原、民和志威作为闪胜创
		芯有限合伙人，分别持有闪胜创芯37.337%、22.806%、18.204%、15.104%、0.850%
		财产份额；第三组关系：武岳峰集电和上海集岑：间接出资关系：武岳峰集电作为有
		限合伙人的上海承芯企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海承芯”，武岳峰集
		电持有其99.999%财产份额）持有思源电气股份有限公司（以下简称“思源电气”）
		4.999995%股份（根据思源电气2020年5月7日公告)。
		除此之外，公司未知其他股东是否存在关联关系或属于《上市公司股东持股变动信息
		披露管理办法》规定的一致行动关系。
		前10名无限售条件股东持股情况
							股份种类
股东名称		报告期末持有无限售条件股份数量
							股份种类	数量
刘强		10,118,886					人民币普通股	10,118,886
交通银行股份有限公司－万家行业 优选混合型证券投资基金（LOF）		5,000,050
							人民币普通股	5,000,050
中国工商银行股份有限公司－诺安 成长混合型证券投资基金		4,895,070
							人民币普通股	4,895,070
李杰		3,554,882					人民币普通股	3,554,882
中央汇金资产管理有限责任公司		3,461,080					人民币普通股	3,461,080

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85

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

上海双创金磬企业管理合伙企业 （有限合伙）	3,057,335
		人民币普通股	3,057,335
冼永辉	2,727,165	人民币普通股	2,727,165
张紧	2,723,571	人民币普通股	2,723,571
中国银行股份有限公司－国泰CES 半导体行业交易型开放式指数证券 投资基金	2,423,407
		人民币普通股	2,423,407
招商银行股份有限公司－万家经济 新动能混合型证券投资基金	2,333,337
		人民币普通股	2,333,337
前10名无限售流通股股东之间，以
及前10名无限售流通股股东和前10	公司股东刘强先生和李杰先生为一致行动人；除此之外，公司未知其他股东是否存在
名股东之间关联关系或一致行动的	关联关系或属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。
说明
前10名普通股股东参与融资融券业	公司股东上海双创金磬企业管理合伙企业（有限合伙）通过海通证券股份有限公司客
务股东情况说明（如有）（参见注4）	户信用交易担保证券账户持有3,057,335股，实际合计持有3,057,335股。

公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易

□ 是 √ 否

公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

四、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□ 适用 √ 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□ 适用 √ 不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

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86

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

第七节 优先股相关情况

□ 适用 √ 不适用

报告期公司不存在优先股。

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87

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

第八节 可转换公司债券相关情况

□ 适用 √ 不适用

报告期公司不存在可转换公司债券。

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88

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

第九节 董事、监事、高级管理人员情况

一、董事、监事和高级管理人员持股变动

□ 适用 √ 不适用

公司董事、监事和高级管理人员在报告期持股情况没有发生变动，具体可参见 2019 年年报。

二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况

□ 适用 √ 不适用

公司董事、监事和高级管理人员在报告期没有发生变动，具体可参见 2019 年年报。

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89

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

第十节 公司债券相关情况

公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券 否

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90

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

第十一节 财务报告

一、审计报告

半年度报告是否经过审计

□ 是 √ 否 公司半年度财务报告未经审计。

二、财务报表

财务附注中报表的单位为：元

1 、合并资产负债表

编制单位：北京君正集成电路股份有限公司

2020 年 06 月 30 日

单位：元

项目	2020年6月30日	2019年12月31日
流动资产：
货币资金	1,116,410,180.21	151,234,510.36
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产	512,055,004.77	645,904,671.24
衍生金融资产
应收票据	1,649,223.71	881,640.00
应收账款	361,261,510.01	23,336,467.48
应收款项融资
预付款项	91,459,614.96	3,122,446.29
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款	1,717,573.65	2,643,295.01
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货	1,585,695,975.43	111,500,267.95

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91

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产	61,124,957.64	11,155,485.36
流动资产合计	3,731,374,040.38	949,778,783.69
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款	527,349,123.20
长期股权投资	1,535,795.73	1,649,390.92
其他权益工具投资	177,492,598.39	134,437,397.84
其他非流动金融资产
投资性房地产	30,508,297.46	30,839,074.40
固定资产	383,088,632.70	36,129,776.70
在建工程	38,084,989.77	36,931,119.74
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产	972,223,195.00	31,900,439.73
开发支出	98,916,933.25
商誉	2,988,535,042.55
长期待摊费用	304,949.68	401,984.62
递延所得税资产	88,548,924.92	5,829,486.67
其他非流动资产	38,054,057.90	81,571,120.67
非流动资产合计	5,344,642,540.55	359,689,791.29
资产总计	9,076,016,580.93	1,309,468,574.98
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据

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92

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

应付账款	434,095,821.43	32,829,327.03
预收款项	43,249,674.70	4,949,432.27
合同负债
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬	115,561,801.12	7,396,366.49
应交税费	18,718,479.43	754,583.23
其他应付款	25,999,867.19	4,079,228.51
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
其他流动负债	251,301.02
流动负债合计	637,876,944.89	50,008,937.53
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款	23,872.07
长期应付职工薪酬	1,922,388.67
预计负债	56,312,484.41
递延收益	25,356,867.86	23,165,902.08
递延所得税负债	123,521,919.25	929,926.06
其他非流动负债	1,376,668,373.00
非流动负债合计	1,583,805,905.26	24,095,828.14
负债合计	2,221,682,850.15	74,104,765.67
所有者权益：

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93

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

股本	450,795,575.00	202,092,093.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积	6,095,010,143.63	761,525,189.49
减：库存股
其他综合收益	16,995,499.77	4,063,394.00
专项储备
盈余公积	38,866,796.78	38,866,796.78
一般风险准备
未分配利润	240,287,547.70	228,816,336.04
归属于母公司所有者权益合计	6,841,955,562.88	1,235,363,809.31
少数股东权益	12,378,167.90
所有者权益合计	6,854,333,730.78	1,235,363,809.31
负债和所有者权益总计	9,076,016,580.93	1,309,468,574.98

法定代表人：刘强 主管会计工作负责人：叶飞 会计机构负责人：李莉

2 、母公司资产负债表

单位：元

项目	2020年6月30日	2019年12月31日
流动资产：
货币资金	171,402,719.55	122,018,877.40
交易性金融资产	274,095,218.36	480,675,023.28
衍生金融资产
应收票据	1,649,223.71	881,640.00
应收账款	144,149.32	12,123,265.05
应收款项融资
预付款项	1,673,948.82	2,189,352.51
其他应收款	19,149,094.56	31,255,648.60
其中：应收利息
应收股利
存货	30,014,534.83	25,783,192.17
合同资产
持有待售资产

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94

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

一年内到期的非流动资产
其他流动资产	4,040,638.91	3,830,600.90
流动资产合计	502,169,528.06	678,757,599.91
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资	7,535,476,679.14	325,350,262.33
其他权益工具投资	177,492,598.39	134,437,397.84
其他非流动金融资产
投资性房地产	30,508,297.46	30,839,074.40
固定资产	32,922,656.15	33,696,252.74
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产	27,121,579.29	27,474,518.61
开发支出
商誉
长期待摊费用
递延所得税资产	4,346,640.73	5,804,621.21
其他非流动资产		80,000,000.00
非流动资产合计	7,807,868,451.16	637,602,127.13
资产总计	8,310,037,979.22	1,316,359,727.04
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款	2,000,737.48	28,296,319.67
预收款项	8,272,836.50	3,891,850.39
合同负债
应付职工薪酬	343,418.78	3,212,682.55
应交税费	427,176.62	269,986.89

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95

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

其他应付款	18,334,475.51	18,386,320.24
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
其他流动负债
流动负债合计	29,378,644.89	54,057,159.74
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益	12,307,120.00	9,898,040.00
递延所得税负债	8,062,666.25	918,623.04
其他非流动负债	1,376,668,373.00
非流动负债合计	1,397,038,159.25	10,816,663.04
负债合计	1,426,416,804.14	64,873,822.78
所有者权益：
股本	450,795,575.00	202,092,093.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积	6,100,700,737.64	767,215,783.50
减：库存股
其他综合收益	45,352,506.51	4,886,760.81
专项储备
盈余公积	38,866,796.78	38,866,796.78
未分配利润	247,905,559.15	238,424,470.17
所有者权益合计	6,883,621,175.08	1,251,485,904.26
负债和所有者权益总计	8,310,037,979.22	1,316,359,727.04

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96

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

3 、合并利润表

单位：元

项目	2020年半年度	2019年半年度
一、营业总收入	354,736,452.01	143,979,612.92
其中：营业收入	354,736,452.01	143,979,612.92
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本	367,333,494.84	135,375,590.32
其中：营业成本	262,869,930.25	86,261,382.36
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加	1,512,310.25	1,683,441.01
销售费用	21,915,332.88	3,621,244.97
管理费用	21,696,814.34	15,602,327.11
研发费用	63,084,478.07	29,401,108.96
财务费用	-3,745,370.95	-1,193,914.09
其中：利息费用
利息收入	1,265,436.98	863,616.93
加：其他收益	14,791,557.64	13,826,371.92
投资收益（损失以“－”号填
	12,062,775.62	14,122,984.18
列）
其中：对联营企业和合营企业
	-113,595.19	-42,255.44
的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益
汇兑收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“－”
号填列）
公允价值变动收益（损失以	241,324.70	1,861,145.20

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97

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填
		-301,339.94
列）
资产减值损失（损失以“-”号填
	-1,676,919.46
列）
资产处置收益（损失以“-”号填
列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列）	12,821,695.67	38,113,183.96
加：营业外收入	190,134.25	19,517.43
减：营业外支出	2,033,555.01	46,220.98
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）	10,978,274.91	38,086,480.41
减：所得税费用	-462,144.78	1,124,699.47
五、净利润（净亏损以“－”号填列）	11,440,419.69	36,961,780.94
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以“－”
	11,440,419.69	36,961,780.94
号填列）
2.终止经营净利润（净亏损以“－”
号填列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司所有者的净利润	11,471,211.66	36,961,780.94
2.少数股东损益	-30,791.97
六、其他综合收益的税后净额	12,932,105.77	9,037,918.78
归属母公司所有者的其他综合收益
	12,932,105.77	9,037,918.78
的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综
	40,465,745.70	9,037,423.02
合收益
1.重新计量设定受益计划变
动额
2.权益法下不能转损益的其
他综合收益
3.其他权益工具投资公允价
	47,606,759.65	10,632,262.38
值变动
4.企业自身信用风险公允价
值变动
5.其他	-7,141,013.95	-1,594,839.36
（二）将重分类进损益的其他综合
	-27,533,639.93	495.76
收益

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98

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

1.权益法下可转损益的其他
综合收益
2.其他债权投资公允价值变
动
3.金融资产重分类计入其他
综合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准
备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额	-27,533,639.93	495.76
7.其他
归属于少数股东的其他综合收益的
税后净额
七、综合收益总额	24,372,525.46	45,999,699.72
归属于母公司所有者的综合收益
	24,403,317.43	45,999,699.72
总额
归属于少数股东的综合收益总额	-30,791.97
八、每股收益：
（一）基本每股收益	0.0568	0.1839
（二）稀释每股收益	0.0568	0.1835

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：元，上期被合并方实现的净利润为：元。

法定代表人：刘强 主管会计工作负责人：叶飞 会计机构负责人：李莉

4 、母公司利润表

单位：元

项目	2020年半年度	2019年半年度
一、营业收入	45,054,479.06	60,360,073.44
减：营业成本	20,848,203.99	29,070,526.92
税金及附加	1,032,731.34	1,319,385.10
销售费用	574,187.84	1,010,927.63
管理费用	8,188,282.48	11,219,750.53
研发费用	18,492,325.88	12,618,244.01
财务费用	-192,943.74	-775,123.27
其中：利息费用
利息收入	214,309.65	685,529.78

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99

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

加：其他收益	7,570,299.40	8,450,919.24
投资收益（损失以“－”号填
	8,387,528.21	12,967,313.40
列）
其中：对联营企业和合营企
	-113,595.19	-42,255.44
业的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益
净敞口套期收益（损失以
“－”号填列）
公允价值变动收益（损失以
	20,195.08	1,389,254.78
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号
		-301,339.94
填列）
资产减值损失（损失以“-”号
填列）
资产处置收益（损失以“-”号
填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列）	12,089,713.96	28,402,510.00
加：营业外收入	52,384.76	17,299.10
减：营业外支出	1,200,000.00	4,000.98
三、利润总额（亏损总额以“－”号填
	10,942,098.72	28,415,808.12
列）
减：所得税费用	1,461,009.74	1,059,228.43
四、净利润（净亏损以“－”号填列）	9,481,088.98	27,356,579.69
（一）持续经营净利润（净亏损
	9,481,088.98	27,356,579.69
以“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损
以“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额	40,465,745.70	9,037,423.02
（一）不能重分类进损益的其他
	40,465,745.70	9,037,423.02
综合收益
1.重新计量设定受益计划
变动额
2.权益法下不能转损益的
其他综合收益
3.其他权益工具投资公允
	47,606,759.65	10,632,262.38
价值变动
4.企业自身信用风险公允

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100

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

价值变动
5.其他	-7,141,013.95	-1,594,839.36
（二）将重分类进损益的其他综
合收益
1.权益法下可转损益的其
他综合收益
2.其他债权投资公允价值
变动
3.金融资产重分类计入其
他综合收益的金额
4.其他债权投资信用减值
准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额	49,946,834.68	36,394,002.71
七、每股收益：
（一）基本每股收益
（二）稀释每股收益

5 、合并现金流量表

	单位：元	单位：元
项目	2020年半年度	2019年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金	436,732,417.53	164,636,335.74
客户存款和同业存放款项净增加
额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加
额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

101

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还	6,502,568.98	10,787,099.87
收到其他与经营活动有关的现金	20,383,325.05	25,051,030.77
经营活动现金流入小计	463,618,311.56	200,474,466.38
购买商品、接受劳务支付的现金	312,884,083.04	107,489,617.61
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加
额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工以及为职工支付的现
	62,323,623.17	32,388,201.43
金
支付的各项税费	16,114,304.69	8,574,047.77
支付其他与经营活动有关的现金	67,737,476.84	30,123,636.61
经营活动现金流出小计	459,059,487.74	178,575,503.42
经营活动产生的现金流量净额	4,558,823.82	21,898,962.96
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金	1,616,551,559.10	1,040,933,169.01
取得投资收益收到的现金	12,710,835.85	14,851,496.14
处置固定资产、无形资产和其他
	56,000.00
长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到
的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金	755,605,643.00
投资活动现金流入小计	2,384,924,037.95	1,055,784,665.15
购建固定资产、无形资产和其他
	16,715,821.97	717,267.00
长期资产支付的现金
投资支付的现金	1,412,000,120.30	961,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付
的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计	1,428,715,942.27	961,717,267.00
投资活动产生的现金流量净额	956,208,095.68	94,067,398.15

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

102

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金	2,214,159.92	11,565,178.50
其中：子公司吸收少数股东投资
收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计	2,214,159.92	11,565,178.50
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付
		6,036,298.02
的现金
其中：子公司支付给少数股东的
股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金	2,218.24
筹资活动现金流出小计	2,218.24	6,036,298.02
筹资活动产生的现金流量净额	2,211,941.68	5,528,880.48
四、汇率变动对现金及现金等价物的
	2,196,808.67	25,333.48
影响
五、现金及现金等价物净增加额	965,175,669.85	121,520,575.07
加：期初现金及现金等价物余额	151,234,510.36	160,601,847.85
六、期末现金及现金等价物余额	1,116,410,180.21	282,122,422.92

6 、母公司现金流量表

单位：元

项目	2020年半年度	2019年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金	65,125,314.90	64,486,990.84
收到的税费返还	1,334,403.07	2,992,363.56
收到其他与经营活动有关的现金	46,419,581.24	33,056,134.25
经营活动现金流入小计	112,879,299.21	100,535,488.65
购买商品、接受劳务支付的现金	37,972,108.58	35,744,722.62
支付给职工以及为职工支付的现
	16,156,368.44	16,141,988.50
金
支付的各项税费	2,027,967.73	7,011,818.40
支付其他与经营活动有关的现金	57,140,999.90	34,086,604.14
经营活动现金流出小计	113,297,444.65	92,985,133.66

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

103

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

经营活动产生的现金流量净额	-418,145.44	7,550,354.99
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金	1,333,651,559.10	920,933,169.01
取得投资收益收到的现金	8,923,775.71	13,629,261.88
处置固定资产、无形资产和其他
	56,000.00
长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到
的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计	1,342,631,334.81	934,562,430.89
购建固定资产、无形资产和其他
	36,750.00	415,736.00
长期资产支付的现金
投资支付的现金	1,126,100,120.30	741,000,000.00
取得子公司及其他营业单位支付
	168,876,104.00
的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计	1,295,012,974.30	741,415,736.00
投资活动产生的现金流量净额	47,618,360.51	193,146,694.89
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金	2,214,159.92	11,565,178.50
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计	2,214,159.92	11,565,178.50
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付
		6,036,298.02
的现金
支付其他与筹资活动有关的现金	2,218.24
筹资活动现金流出小计	2,218.24	6,036,298.02
筹资活动产生的现金流量净额	2,211,941.68	5,528,880.48
四、汇率变动对现金及现金等价物的
	-28,314.60	9,220.36
影响
五、现金及现金等价物净增加额	49,383,842.15	206,235,150.72
加：期初现金及现金等价物余额	122,018,877.40	58,658,348.67
六、期末现金及现金等价物余额	171,402,719.55	264,893,499.39

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

104

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

7 、合并所有者权益变动表

本期金额

单位：元

					2020年半年度	2020年半年度	2020年半年度	2020年半年度	2020年半年度	2020年半年度
					归属于母公司所有者权益
															所有
														少数
项目		其他权益工具					其他			一般	未分				者权
					资本	减：库		专项	盈余					股东
	股本	优先	永续				综合			风险	配利	其他	小计		益合
				其他	公积	存股		储备	公积					权益
		股	债				收益			准备	润				计
	202,0				761,52				38,866		228,81		1,235,		1,235,
一、上年年末余							4,063,
	92,09				5,189.				,796.7		6,336.		363,80		363,80
额							394.00
	3.00				49				8		04		9.31		9.31
加：会计政
策变更
前期
差错更正
同一
控制下企业合
并
其他
	202,0				761,52				38,866		228,81		1,235,		1,235,
二、本年期初余							4,063,
	92,09				5,189.				,796.7		6,336.		363,80		363,80
额							394.00
	3.00				49				8		04		9.31		9.31
三、本期增减变	248,7				5,333,		12,932				11,471		5,606,	12,378	5,618,
动金额（减少以	03,48				484,95		,105.7				,211.6		591,75	,167.9	969,92
“－”号填列）	2.00				4.14		7				6		3.57	0	1.47
							12,932				11,471		24,403		24,403
（一）综合收益
							,105.7				,211.6		,317.4		,317.4
总额
							7				6		3		3
	248,7				5,333,								5,582,	12,378	5,594,
（二）所有者投
	03,48				484,95								188,43	,167.9	566,60
入和减少资本
	2.00				4.14								6.14	0	4.04
	248,6				5,332,								5,581,		5,581,
1．所有者投入
	50,73				444,68								095,41		095,41
的普通股
	0.00				4.70								4.70		4.70
2．其他权益工
具持有者投入
资本
3．股份支付计	52,75				1,040,								1,093,		1,093,

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

105

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

入所有者权益	2.00				269.44								021.44		021.44
的金额
														12,378	12,378
4．其他														,167.9	,167.9
														0	0
（三）利润分配
1．提取盈余公
积
2．提取一般风
险准备
3．对所有者（或
股东）的分配
4．其他
（四）所有者权
益内部结转
1．资本公积转
增资本（或股
本）
2．盈余公积转
增资本（或股
本）
3．盈余公积弥
补亏损
4．设定受益计
划变动额结转
留存收益
5．其他综合收
益结转留存收
益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
	450,7				6,095,		16,995		38,866		240,28		6,841,	12,378	6,854, 333,73 0.78
四、本期期末余
	95,57				010,14		,499.7		,796.7		7,547.		955,56	,167.9
额
	5.00				3.63		7		8		70		2.88	0

上期金额

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

单位：元

106

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

		2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度
		归属于母公司所有者权益
															所有者
项目		其他权益工具					其他			一般	未分			少数股
															权益合
	股本	优先 股	永续 债		资本	减：库	综合	专项	盈余	风险	配利	其他	小计	东权益
				其他	公积	存股		储备	公积						计
							收益			准备	润
	200,6				732,81				36,019		173,26		1,141,		1,141,9
一、上年年末							-835,7
	64,19				6,268.				,790.8		2,378.		926,91		26,913.
余额							19.37
	5.00				10				7		49		3.09		09
加：会计							-7,737,		582,67		5,194,		-1,959,		-1,959,
政策变更							528.46		2.87		862.07		993.52		993.52
前期
差错更正
同一
控制下企业合
并
其他
	200,6				732,81				36,602		178,45		1,139,		1,139,9
二、本年期初							-8,573,
	64,19	0.00	0.00	0.00	6,268.	0.00		0.00	,463.7	0.00	7,240.	0.00	966,91		66,919.
余额							247.83
	5.00				10				4		56		9.57		57
三、本期增减
					13,632						30,925		54,259
变动金额（减	663,3						9,037,								54,259,
					,488.3						,482.2		,262.4
少以“－”号填	73.00						918.78								262.43
					9						6		3
列）
											36,961		45,999
（一）综合收							9,037,								45,999,
											,780.9		,699.7
益总额							918.78								699.72
											4		2
（二）所有者					13,632								14,295
	663,3														14,295,
投入和减少资					,488.3								,861.3
	73.00														861.39
本					9								9
1．所有者投入
的普通股
2．其他权益工
具持有者投入
资本
3．股份支付计					13,632								14,295
	663,3														14,295,
入所有者权益					,488.3								,861.3
	73.00														861.39
的金额					9								9
4．其他
（三）利润分											-6,036,		-6,036,		-6,036,

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

107

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

配											298.68		298.68		298.68
1．提取盈余公
积
2．提取一般风
险准备
3．对所有者
											-6,036,		-6,036,		-6,036,
（或股东）的
											298.68		298.68		298.68
分配
4．其他
（四）所有者
权益内部结转
1．资本公积转
增资本（或股
本）
2．盈余公积转
增资本（或股
本）
3．盈余公积弥
补亏损
4．设定受益计
划变动额结转
留存收益
5．其他综合收
益结转留存收
益
6．其他
（五）专项储
备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
	201,3				746,44				36,602		209,38		1,194,		1,194,2
四、本期期末							464,67
	27,56				8,756.				,463.7		2,722.		226,18		26,182.
余额							0.95
	8.00				49				4		82		2.00		00

8 、母公司所有者权益变动表

本期金额

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

单位：元

108

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

					2020年半年度	2020年半年度	2020年半年度	2020年半年度
项目		其他权益工具			资本公	减：库存	其他综	专项储	盈余公	未分配		所有者权
	股本										其他
		优先股	永续债	其他	积	股	合收益	备	积	利润		益合计
	202,09									238,42
一、上年年末余					767,215,		4,886,76		38,866,7			1,251,485,
	2,093.0									4,470.1
额					783.50		0.81		96.78			904.26
	0									7
加：会计政
策变更
前期
差错更正
其他
	202,09									238,42
二、本年期初余					767,215,		4,886,76		38,866,7			1,251,485,
	2,093.0									4,470.1
额					783.50		0.81		96.78			904.26
	0									7
三、本期增减变	248,70
					5,333,48		40,465,7			9,481,0		5,632,135,
动金额（减少以	3,482.0
					4,954.14		45.70			88.98		270.82
“－”号填列）	0
（一）综合收益							40,465,7			9,481,0		49,946,83
总额							45.70			88.98		4.68
	248,70
（二）所有者投					5,333,48							5,582,188,
	3,482.0
入和减少资本					4,954.14							436.14
	0
	248,65
1．所有者投入					5,332,44							5,581,095,
	0,730.0
的普通股					4,684.70							414.70
	0
2．其他权益工
具持有者投入
资本
3．股份支付计
	52,752.				1,040,26							1,093,021.
入所有者权益
	00				9.44							44
的金额
4．其他
（三）利润分配
1．提取盈余公
积
2．对所有者（或
股东）的分配
3．其他

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

109

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

（四）所有者权
益内部结转
1．资本公积转
增资本（或股
本）
2．盈余公积转
增资本（或股
本）
3．盈余公积弥
补亏损
4．设定受益计
划变动额结转
留存收益
5．其他综合收
益结转留存收
益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
	450,79									247,90		6,883,621, 175.08
四、本期期末余					6,100,70		45,352,5		38,866,7
	5,575.0									5,559.1
额					0,737.64		06.51		96.78
	0									5

上期金额

单位：元

					2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度	2019年半年度
		其他权益工具
项目					资本公	减：库存	其他综		盈余公	未分配利		所有者权
	股本	优先	永续					专项储备			其他
				其他	积	股	合收益		积	润		益合计
		股	债
	200,66				738,506				36,019,	218,837,7		1,194,028,5
一、上年年末余 额
	4,195. 00				,862.11				790.87	15.68		63.66
加：会计政							-7,737,5		582,672	5,244,055		-1,910,799.
策变更							28.46		.87	.82		77
前期
差错更正
其他

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

110

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

	200,66				738,506		-7,737,5		36,602,	224,081,7		1,192,117,7
二、本年期初余
	4,195.				,862.11		28.46		463.74	71.50		63.89
额
	00
三、本期增减变	663,37				13,632,		9,037,4			21,320,28		44,653,565.
动金额（减少以	3.00				488.39		23.02			1.01		42
“－”号填列）
（一）综合收益							9,037,4			27,356,57		36,394,002.
总额							23.02			9.69		71
（二）所有者投	663,37				13,632,							14,295,861.
入和减少资本	3.00				488.39							39
1．所有者投入
的普通股
2．其他权益工
具持有者投入
资本
3．股份支付计	663,37				13,632,							14,295,861.
入所有者权益	3.00				488.39							39
的金额
4．其他
										-6,036,29		-6,036,298.
（三）利润分配
										8.68		68
1．提取盈余公
积
2．对所有者（或										-6,036,29		-6,036,298.
股东）的分配										8.68		68
3．其他
（四）所有者权
益内部结转
1．资本公积转
增资本（或股
本）
2．盈余公积转
增资本（或股
本）
3．盈余公积弥
补亏损
4．设定受益计
划变动额结转
留存收益

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

5．其他综合收
益结转留存收
益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
	201,32				752,139		1,299,8		36,602,	245,402,0		1,236,771,3
四、本期期末余
	7,568.				,350.50		94.56		463.74	52.51		29.31
额
	00

三、公司基本情况

北京君正集成电路股份有限公司系由北京君正集成电路有限公司整体变更设立的股份有限公司。

公司经2010年度股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]691号文《关于核准北京君正集成电路股

• 份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的批复》核准，公司于2011年5月31日在深圳创业板上市交易。 公司营业执照统一社会信用代码为911100007776681570

• 公司注册地址为北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113

• 公司经营范围：研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片；计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开

• 发；销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备；技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训； 技术检测；货物进出口、技术进出口、代理进出口；出租办公用房、商业用房。

• 本财务报告的批准报出日为2020年8月26日。

• “ ” “ ”

• 本期纳入合并范围的子公司包括六家，具体见 本附注八、合并范围的变更 、 本附注九、在其他主体中的权益 。

四、财务报表的编制基础

1 、编制基础

公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部发布的《企业会计准则—基本准则》及42项具体会计准则、 企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下简称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公 开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的披露规定编制财务报表。

2 、持续经营

公司自本报告期末起12个月具备持续经营能力，无影响持续经营能力的重大事项。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则中相关会计政策执行。

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

1 、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了企业的财务状况、经营成果和现金流量等有关信息。

2 、会计期间

本公司以公历1月1日至12月31日为一个会计年度。

3 、营业周期

本公司以12个月为一个正常的营业周期，并以营业周期作为资产和负债的流动性划分标准。

4 、记账本位币

本公司以人民币为记账本位币，本公司控股子公司北京君正集成电路（香港）集团有限公司以美元为记账本位币。

5 、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

1、同一控制下企业合并

参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制且该控制并非暂时性的，为同一控制下的企业合并。合并 日为合并方实际取得对被合并方控制权的日期。

在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。被合并各方采用 的会计政策与本公司不一致的，在合并日按照本公司会计政策进行调整，在此基础上按照调整后的账面价值确认。

在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢 价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

为进行企业合并而发生的各项直接相关费用，包括为进行合并而支付的审计费用、评估费用、法律服务费等，于发生时 计入当期损益。

企业合并中发行权益性证券发生的手续费、佣金等，抵减权益性证券溢价收入，溢价收入不足冲减的，冲减留存收益。 通过多次交易分步实现的同一控制下企业合并，属于“一揽子交易”的，本公司将各项交易作为一项取得控制权的交易进 行会计处理。不属于“一揽子交易”的，取得控制权日，按照下列步骤进行会计处理：

（1）确定同一控制下企业合并形成的长期股权投资的初始投资成本。在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在 最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本。

（2）长期股权投资初始投资成本与合并对价账面价值之间的差额的处理。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达 到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资本溢价 或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，冲减留存收益。

（3）合并日之前持有的股权投资，因采用权益法核算或金融工具确认和计量准则核算而确认的其他综合收益，暂不进 行会计处理，直至处置该项投资时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理；因采用权益法核算 而确认的被投资单位净资产中除净损益、其他综合收益和利润分配以外的所有者权益其他变动，暂不进行会计处理，直至处 置该项投资时转入当期损益。其中，处置后的剩余股权采用成本法或权益法核算的，其他综合收益和其他所有者权益应按比 例结转，处置后的剩余股权改按金融工具确认和计量准则进行会计处理的，其他综合收益和其他所有者权益应全部结转。

（4）在合并财务报表中的会计处理见“6、合并财务报表的编制方法”。

• 2、非同一控制下企业合并

参与合并的各方在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制的，为非同一控制下的企业合并。

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购买方在购买日对作为企业合并对价付出的资产、发生或承担的负债按照公允价值计量。公允价值与其账面价值的差额， 计入当期损益。

购买方在购买日对合并成本进行分配，确认所取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值。 购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取 得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，经复核后，计入当期损益。

购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益；购买 方作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

购买方通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并的，属于“一揽子交易”的，本公司将各项交易作为一项取得控制权 的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，区别个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理；

在个别财务报表中，以购买日之前所持被购买方的股权投资的账面价值与购买日新增投资成本之和，作为改按成本法核 算的初始投资成本；购买日之前持有的被购买方的股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在处置该项投资时采 用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，因被投资方除净损益、其他综合收益和利润分配以外的 其他所有者权益变动而确认的所有者权益，在处置该项投资时转入处置期间的当期损益。其中，处置后的剩余股权根据长期 股权投资准则采用成本法或权益法核算的，其他综合收益和其他所有者权益应按比例结转，处置后的剩余股权改按金融工具 确认和计量准则进行会计处理的，其他综合收益和其他所有者权益应全部结转。购买日之前持有的股权投资，采用金融工具 确认和计量准则进行会计处理的，将该股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的初始投资成本， 原持有股权的公允价值与账面价值的差额与原计入其他综合收益的累计公允价值变动全部转入改按成本法核算的当期投资 损益。

” 在合并财务报表中的会计处理见“6、合并财务报表的编制方法 。

• 3、将多次交易事项判断为一揽子交易的判断标准

本公司将多次交易事项判断为一揽子交易的判断标准如下：

• （1）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

• （2）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

• （3）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

• （4）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

6 、合并财务报表的编制方法

本公司合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，控制是指投资方拥有被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活 动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。相关活动，是指对被投资方的回报产生重大影响的 活动。

本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准 则的确认、计量和列报要求，已按照统一的会计政策及会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。合并 程序具体包括：合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目；抵消母公司对子公司的长期 股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额；抵消母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响，内 部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失；站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。

子公司所有者权益中不属于母公司的份额，作为少数股东权益，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“少数股东权 益”项目列示。

子公司当期净损益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中净利润项目下以“少数股东损益”项目列示。子公司当期 综合收益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中综合收益总额项目下以“归属于少数股东的综合收益总额”项目列示。 子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍冲减少数股东 权益。

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向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，全额抵消“归属于母公司所有者的净利润”。子公司向母公司出售资产 所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对该子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间 分配抵消。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在“归属于母公司所 有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵消。

本公司在报告期内因同一控制下企业合并增加的子公司以及业务，编制合并报表时，调整合并资产负债表的期初数，将 该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表，现金流量纳入合并现金流量表，同时对比 较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

本公司在报告期内因非同一控制下企业合并或其他方式增加的子公司以及业务，编制合并资产负债表时，不调整合并资 产负债表的期初数，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润、现金流量纳入合并利润表和合并现金流量 表。

本公司在报告期内处置子公司以及业务，编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数，该子公司以及业务 期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润表，现金流量纳入合并现金流量表。

母公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在合并财务报表中，因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增 持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢 价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

通过多次交易分步实现的同一控制下企业合并，不属于“一揽子交易”的，取得控制权日，合并方在达到合并之前持有的 长期股权投资，在取得日与合并方与被合并方同处于同一方最终控制之日熟晚日与合并日之间已确认的有关损益、其他综合 收益和其他所有者权益变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并，不属于“一揽子交易”的，在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被 购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之 前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。由 于被投资方重新计量设定收益计划净负债或资产变动而产生的其他综合收益除外。

母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资 相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本 公积不足冲减的，调整留存收益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制 权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自 购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司 股权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，如果处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属 于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；但是，在丧失控制权之前每一次处置 价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入 丧失控制权当期的损益。

合并所有者权益变动表根据合并资产负债表和合并利润表编制。

• 1、合并财务报表的合并范围

• 本公司将下列被投资单位认定为子公司，纳入合并范围。但是，有证据表明本公司不能控制被投资单位的除外： （1）公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位半数以上的表决权；

• （2）公司拥有被投资单位半数或以下的表决权，且满足下列条件之一的：

①通过与被投资单位其他投资者之间的协议拥有被投资单位半数以上表决权；

②根据公司章程或协议，有权决定被投资单位的财务和经营政策；

③有权任免被投资单位的董事会或类似机构的多数成员；

④在被投资单位的董事会或类似机构占多数表决权。

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2、合并财务报表的编制方法

合并财务报表按照2006年2月颁布的《企业会计准则第33 号—合并财务报表》执行。即以母公司和纳入合并范围的子公 司的个别财务报表为基础，根据其他有关资料为依据，按照权益法调整对子公司的长期股权投资后，由母公司编制。

集团内部所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵消。子公司的股东权益中不属于母公司所 拥有的部分作为少数股东权益在合并财务报表中股东权益项下单独列示。

子公司与母公司采用的会计政策或会计期间不一致的，在编制合并财务报表时，按照母公司的会计政策或会计期间对子 公司财务报表进行必要的调整。

对于因非同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并财务报表时，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其个别财务 报表进行调整；对于因同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并财务报表时，视同该企业合并于报告期最早期间的期 初已经发生，从报告期最早期间的期初起将其资产、负债、经营成果和现金流量纳入合并财务报表，且其合并日前实现的净 利润在合并利润表中单列项目反映。

7 、合营安排分类及共同经营会计处理方法

合营安排指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制， 并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。

本公司根据在合营安排中享有的权利和承担的义务将合营安排分为共同经营和合营企业。

共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。本公司作为共同经营中的合营方按照相 关企业会计准则的规定确认单独持有的资产和承担的负债，以及按份额确认持有的资产和承担的负债，根据相关约定单独或 按份额确认相关的收入和费用。与共同经营发生购买、销售不构成业务的资产交易的，仅确认因该交易产生的损益中归属于 共同经营其他参与方的部分。

合营企业是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。本公司作为合营企业的合营方按照《企业会计准则第2 号—长期股权投资》的规定对合营企业的投资进行会计处理。

8 、现金及现金等价物的确定标准

在编制现金流量表时，将库存现金以及可以随时用于支付的存款确认为现金。现金等价物是指持有的期限短（一般是指 从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金及价值变动风险很小的投资。

9 、外币业务和外币报表折算

1、外币业务折算

外币业务采用交易发生日的即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。

外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的 外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原则处理外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目， 仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日 的即期汇率折算，由此产生的汇兑差额计入当期损益或其他综合收益。

2、外币报表的折算方法

资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项 目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外币财 务报表折算差额，在其他综合收益项目下单独列示“外币报表折算差额”项目。

处置境外经营时，将资产负债表中其他综合收益项目下列示的、与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自其他综 合收益项目转入处置当期损益；部分处置境外经营的，按处置的比例计算处置部分的外币财务报表折算差额，转入处置当期

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损益。

10 、金融工具

金融工具，是指形成一个企业的金融资产，并形成其他单位的金融负债或权益工具的合同。当本公司成为金融工具合同 的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

（1）金融资产

1.1金融资产分类、确认依据和计量方法

本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流特征，将金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产、以 公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

本公司将同时符合下列条件的金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产：①管理该金融资产的业务模式是以收取合同 现金流量为目标。②该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利 息的支付。此类金融资产按照公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；以摊余成本进行后续计量。除被指 定为被套期项目的，按照实际利率法摊销初始金额与到期金额之间的差额，其摊销、减值、汇兑损益以及终止确认时产生的 利得或损失，计入当期损益。此类金融资产主要包含货币资金、应收账款、应收账款保理、其他应收款和长期应收款等。

本公司将同时符合下列条件的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：①管理该金融资 产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标。②该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的 现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。此类金融资产按照公允价值进行初始计量，相关交易费用 计入初始确认金额。除被指定为被套期项目的，此类金融资产，除信用减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的 该金融资产利息之外，所产生的其他利得或损失，均计入其他综合收益；金融资产终止确认时，之前计入其他综合收益的累 计利得或损失应当从其他综合收益中转出，计入当期损益。

本公司按照实际利率法确认利息收入。利息收入根据金融资产账面余额乘以实际利率计算确定，但下列情况除外：①对 于购入或源生的已发生信用减值的金融资产，自初始确认起，按照该金融资产的摊余成本和经信用调整的实际利率计算确定 其利息收入。②对于购入或源生的未发生信用减值、但在后续期间成为已发生信用减值的金融资产，在后续期间，按照该金 融资产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。

本公司将非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。列示为其他权益工具投 资。该指定一经做出，不得撤销。本公司指定的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，按照 公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；除了获得股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益外， 其他相关的利得和损失（包括汇兑损益）均计入其他综合收益，且后续不得转入当期损益。当其终止确认时，之前计入其他 综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

本公司将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，以公允价值计量且 其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产。在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会计错配，将部分金融资产指定 为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示为其他 非流动金融资产。

本公司在非同一控制下的企业合并中确认的或有对价构成金融资产的，该金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入 当期损益的金融资产。

金融资产转移的确认依据和计量方法

本公司将满足下列条件之一的金融资产予以终止确认：①收取该金融资产现金流量的合同权利终止；②金融资产发生转 移，本公司转移了金融资产所有权上几乎所有风险和报酬；③金融资产发生转移，本公司既没有转移也没有保留金融资产所 有权上几乎所有风险和报酬，且未保留对该金融资产控制的。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产的账面价值，与因转移而收到的对价及原直接计入其他综合 收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量， 仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付）之和的差额计入当期损益。

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金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分之间， 按照各自的相对公允价值进行分摊，并将因转移而收到的对价及应分摊至终止确认部分的原计入其他综合收益的公允价值变 动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以 未偿付本金金额为基础的利息的支付）之和，与分摊的前述金融资产整体账面价值的差额计入当期损益。

金融负债

金融负债分类、确认依据和计量方法

本公司的金融负债于初始确认时分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和其他金融负债。

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动 计入当期损益的金融负债，（相关分类依据参照金融资产分类依据进行披露）。按照公允价值进行后续计量，公允价值变动 形成的利得或损失以及与该金融负债相关的股利和利息支出计入当期损益。

其他金融负债,采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。除下列各项外，本公司将金融负债分类为以摊余成本计 量的金融负债：①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具） 和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。②不符合终止确认条件的金融资产转移或继续涉入被转移金融 资产所形成的金融负债。③不属于以上①或②情形的财务担保合同，以及不属于以上①情形的以低于市场利率贷款的贷款承 诺。

本公司将在非同一控制下的企业合并中作为购买方确认的或有对价形成金融负债的，按照以公允价值计量且其变动计入 当期损益进行会计处理。

金融负债终止确认条件

当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，终止确认该金融负债或义务已解除的部分。本公司与债权人之间签订协 议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认现存金融 负债，并同时确认新金融负债。本公司对现存金融负债全部或部分的合同条款作出实质性修改的，终止确认现存金融负债或 其一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入 当期损益。

金融工具减值

公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对以摊余成本计量的金融资产和以公允价值 计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的预期信用损失进行估计。预期信用损失的计量取决于金融资产自 初始确认后是否发生信用风险显著增加。

如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照相当于该 金融工具整个存续期内预期信用损失的金额 计量其损失准备；如果该金融工具的 信用风险自初始确认后并未显著增加，公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预 期信用损失的金额计量其损失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。

如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，公司即认为该金融工具的 信用风险自初始确认后并未显著增加。 如果有客观证据表明某项金融资产已经发生信用减值，则公司在单项基础 上对该金融资产计提减值准备。

• 1、应收票据

对于应收票据及应收账款，无论是否存在重大融资成分，公司均按照整个 存续期的预期信用损失计量损失准备。 对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单 项减值准备。

对于不存在减值客观证据的应收票据，公司依据信用风险特征将应收票据划分为银行承兑汇票组合和商业承兑汇票组 合，在组合基础上计算预期信用损失。

• 2、应收账款

对于应收账款，无论是否包含重大融资成分，公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备， 由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收账款单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单

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项减值准备。

对于不存在减值客观证据的应收账款或当单项应收账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，公司将该应收账款 按类似信用风险特征进行组合。

应收账款确定组合的依据如下：

对于划分为组合的应收账款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，计算预期信用损

失。

确认预期信用损失组合的情况如下：

（1）单项计提坏账准备的应收款项

组合名称	确定组合依据	坏账准备计提方法
组合1	单项金额重大并单独计提坏账准备 的应收款项	单独进行减值测试，如有客观证据表明其已发生减 值，按预计未来现金流量现值低于其账面价值的差 额计提坏账准备，计入当期损益。单独测试未发生 减值的应收款项，将其归入相应组合计提坏账准备。
组合2	单项金额不重大但单独计提坏账准 备的应收款项	账龄时间较长且存在客观证据表明发生了减值，根 据预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额， 确认减值损失，计提坏账准备。
(2)按信用风险特征组合计提坏账准备的应收款项
组合名称	确定组合依据	坏账准备计提方法
组合1	合并关联方组合	合并范围内的关联方应收款项不计提坏账准备
组合2	非合并关联方组合	账龄分析法

对于划分为组合2的应收账款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款 逾期天数与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

应收账款预期信用损失率如下：

应收账款预期信用损失率如下：
账龄	违约损失率
1年以内	0%
1－2年	2%
2－3年	4%
3－4年	60%
4年以上	80%

3、其他应收款

对于其他应收款，无论是否包含重大融资成分，公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备， 由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益；公司对单项金额重大且在初始确认后已经发生 信用减值的其他应收款单独 确定其信用损失。

当单项其他应收款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，公司依据 信用风险特征将其他应收款划分为若干组合， 在组合基础上计算预期信用损失， 确定组合的依据如下：

组合名称	确定组合依据	坏账准备计提方法
组合1	合并范围内关联方往来款	不计提坏账准备
组合2	应收出口退税、股票行权款等款项	不计提坏账准备

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组合3	员工备用金	不计提坏账准备
组合4	应收押金、保证金	不计提坏账准备
组合5	其他往来款项	账龄分析法

根据分析结果，对于划分为组合5的应收账款本公司认为其他应收款中其他往来款存在损失风险，本公司结合历史数据 对此类款项估计的预计损失率如下：

账龄	违约损失率
1年以内	0%
1－2年	1%
2－3年	6%
3－4年	20%
4年以上	100%

本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，本 公司在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。

金融工具公允价值确定方法

本公司以主要市场的价格计量金融资产和金融负债的公允价值，不存在主要市场的，以最有利市场的价格计量金融资产 和金融负债的公允价值，并且采用当时适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术。

公允价值计量所使用的输入值分为三个层次，

第一层次输入值是计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值；

第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。

本公司对权益工具的投资以公允价值计量。但在有限情况下，如果用以确定公允价值的近期信息不足，或者公允价值的 可能估计金额分布范围很广，而成本代表了该范围内对公允价值的最佳估计的，该成本可代表其在该分布范围内对公允价值 的恰当估计。

金融资产和金融负债的抵消

本公司的金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵消。但同时满足下列条件时，以相互抵消后的净额在 资产负债表内列示：（1）本公司具有抵消已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；（2）本公司计划以净 额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

金融负债与权益工具的区分及相关处理方法

本公司按照以下原则区分金融负债与权益工具：（1）如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行 一项合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款 和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。（2）如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行 结算，需要考虑用于结算该工具的本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享 有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方 的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同 义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或义务的金额是固定 的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外的变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价 格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。

本公司在合并报表中对金融工具（或其组成部分）进行分类时，考虑了集团成员和金融工具持有方之间达成的所有条款 和条件。如果集团作为一个整体由于该工具而承担了交付现金、其他金融资产或者以其他导致该工具成为金融负债的方式进

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行结算的义务，则该工具应当分类为金融负债。

金融工具或其组成部分属于金融负债的，相关利息、股利（或股息）、利得或损失，以及赎回或再融资产生的利得或损 失等，本公司计入当期损益。

金融工具或其组成部分属于权益工具的，其发行（含再融资）、回购、出售或注销时，本公司作为权益的变动处理，不 确认权益工具的公允价值变动。

11 、应收票据

对应收票据的减值损失计量，2019年1月1日起比照前述金融资产的计量方法处理。

12 、应收账款

对应收账款的减值损失计量，2019年1月1日起比照前述金融资产的计量方法处理。

13 、应收款项融资

14 、其他应收款

其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法

其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法：对其他应收款的减值损失计量，2019年1月1日起比照前述金融资产 的计量方法处理。

15 、存货

1、存货的分类

存货主要包括原材料、在产品、库存商品、发出商品、自制半成品和低值易耗品等。

• 2、存货取得和发出的计价方法

存货取得时按实际成本计价；原材料、库存商品等领用或销售采用加权平均法进行核算；产品成本计算主要采用品种法； 低值易耗品采用“一次摊销法”进行分摊。

• 3、存货可变现净值的确定依据及存货跌价准备的计提方法

本公司对直接用于出售的商品存货，其可变现净值按该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定； 对需要经过加工的材料存货，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费 后的金额确定。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项 的影响。

资产负债表日，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备。本公司通常按照单个存货项目计提存货跌价准备， 资产负债表日，以前减记存货价值的影响因素已经消失的，存货跌价准备在原已计提的金额内转回。

4、存货的盘存制度

本公司采用永续盘存制。

• 5、低值易耗品的摊销方法

本公司采用“一次摊销法”进行分摊。

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16 、合同资产

17 、合同成本

18 、持有待售资产

1、持有待售的非流动资产或处置组的确认标准

公司主要通过出售（包括具有商业实质的非货币性资产交换，下同）而非持续使用一项非流动资产或处置组收回其账 面价值的，应当将其划分为持有待售类别。

公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：

• （1）根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；

• （2）出售极可能发生，即公司已经就一项出售计划做出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。有关

• 规定要求公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批准。

确定的购买承诺，是指公司与其他方签订的具有法律约束力的购买协议，该协议包含交易价格、时间和足够严厉的违约 惩罚等重要条款，使协议出现重大调整或者撤销的可能性极小。

• 2、持有待售的非流动资产或处置组的会计处理方法

公司初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费用后 的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提 持有待售资产减值准备。

（1）对于持有待售的固定资产，应当调整该项固定资产的预计净残值，使该项固定资产的预计净残值能够反映其公允 价值减去处置费用后的金额，但不得超过符合持有待售条件时该项固定资产的原账面价值，原账面价值高于调整后预计净残 值的差额，应作为资产减值损失计入当期损益。持有待售的固定资产不计提折旧，按照账面价值与公允价值减去处置费用后 的净额孰低进行计量。

• （2）对于持有待售的联营企业或合营企业的权益性投资，自划分至持有待售之日起，停止按权益法核算。

（3）对于出售的对子公司的投资将导致本公司丧失对子公司的控制权的，无论出售后本公司是否保留少数股东权益， 本公司在拟出售的对子公司投资满足持有待售类别划分条件时，在母公司个别财务报表中将对子公司投资整体划分为持有待 售类别，在合并财务报表中将子公司所有资产和负债划分为持有待售类别。

• 3、不再满足持有待售确认条件时的会计处理

• （1）某项资产或处置组被划归为持有待售，但后来不再满足持有待售固定资产确认条件的，本公司停止将其划归为持

• 有待售，并按照下列两项金额中较低者计量：

• ①该资产或处置组被划归为持有待售之前的账面价值，按照其假定在没有被划归为持有待售的情况下原应确认的折旧、

• 摊销或减值进行调整后的金额；

②决定不再出售之日的再收回金额。

• （2）已划分为持有待售的对联营企业或合营企业的权益性投资，不再符合持有待售资产分类条件的，本公司从其被分

• 类为持有待售资产之日起采用权益法进行追溯调整。

• 4、其他持有待售非流动资产的会计处理

符合持有待售条件的无形资产等其他非流动资产，比照上述原则处理，此处所指其他非流动资产不包括递延所得税资产、 职工薪酬形成的资产、《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》规范的金融资产、以公允价值计量的投资性房地产 和生物资产、保险合同中产生的合同权利。

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19 、债权投资

20 、其他债权投资

21 、长期应收款

22 、长期股权投资

1、共同控制、重大影响的判断标准

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意 后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司 的合营企业。

重大影响，是指对一个企业的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政 策的制定。本能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为本公司联营企业。

• 2、初始投资成本的确定

• （1）企业合并形成的长期股权投资

同一控制下的企业合并：公司以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式以及以发行权益性证券作为合并对价的，在 合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。因 追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位实施控制的，在合并日根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并 财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资四川川润股份有限公司 2014 年年度的初始投资成本。合并日长期股权投 资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额， 调整股本溢价，股本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

非同一控制下的企业合并：公司按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够 对非同一控制下的被投资单位实施控制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的 初始投资成本。

（2）其他方式取得的长期股权投资

以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。

以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。

在非货币性资产交换具备商业实质和换入资产或换出资产的公允价值能够可靠计量的前提下，非货币性资产交换换入的 长期股权投资以换出资产的公允价值和应支付的相关税费确定其初始投资成本，除非有确凿证据表明换入资产的公允价值更 加可靠；不满足上述前提的非货币性资产交换，以换出资产的账面价值和应支付的相关税费作为换入长期股权投资的初始投 资成本。

通过债务重组取得的长期股权投资，其初始投资成本按照公允价值为基础确定。

3、后续计量及损益确认方法

• （1）成本法核算的长期股权投资

公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算。除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现 金股利或利润外，公司按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。

• （2）权益法核算的长期股权投资

对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公 允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价 值份额的差额，计入当期损益。

公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时 调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账 面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并 计入所有者权益。

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在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会 计政策及会计期间，对被投资单位的净利润进行调整后确认。在持有投资期间，被投资单位编制合并财务报表的，以合并财 务报表中的净利润、其他综合收益和其他所有者权益变动中归属于被投资单位的金额为基础进行核算。

公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公司的部分，予以抵销，在此 基础上确认投资收益。与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。公司与联营企业、合营 企业之间发生投出或出售资产的交易，该资产构成业务的，按照“5、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法” 和“6、合并财务报表的编制方法”中披露的相关政策进行会计处理。

在公司确认应分担被投资单位发生的亏损时，按照以下顺序进行处理：首先，冲减长期股权投资的账面价值。其次，长 期股权投资的账面价值不足以冲减的，以其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益账面价值为限继续确认投资损失， 冲减长期应收项目等的账面价值。最后，经过上述处理，按照投资合同或协议约定企业仍承担额外义务的，按预计承担的义 务确认预计负债，计入当期投资损失。

（3）长期股权投资的处置

处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。

采用权益法核算的长期股权投资，在处置该项投资时，采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础，按相应 比例对原计入其他综合收益的部分进行会计处理。因被投资单位除净损益、其他综合收 益和利润分配以外的其他所有者权 益变动而确认的所有者权益，按比例结转入当期损益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其 他综合收益除外。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权改按金融工具确认和计量 准则核算，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核 算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。 因被投资方除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，在终止采用权益法核算时 全部转入当期损益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，处置后的剩余股权能够对被投资单 位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整；处置后的剩余 股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按金融工具确认和计量准则的有关规定进行会计处理，其在丧失 控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益。

处置的股权是因追加投资等原因通过企业合并取得的，在编制个别财务报表时，处置后的剩余股权采用成本法或权益法核算 的，购买日之前持有的股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益和其他所有者权益按比例结转；处置后的剩余股权 改按金融工具确认和计量准则进行会计处理的，其他综合收益和其他所有者权益全部结转。

23 、投资性房地产

投资性房地产计量模式

成本法计量

折旧或摊销方法

对已出租的建筑物，按其账面价值及房屋建筑物的估计使用年限，扣除残值后，采用直线法按月计提折旧。 对已出租的土地使用权，按其账面价值及土地使用权的尚可使用年限，采用直线法按月进行摊销。

24 、固定资产

（ 1 ）确认条件

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产同时满 足下列条件的，本公司予以确认：①与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；②该固定资产的成本能够可靠地计量。

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（ 2 ）折旧方法

类别	折旧方法	折旧年限	残值率	年折旧率
房屋建筑物	年限平均法	25-45年	5%	2.11%～3.80%
机器设备	年限平均法	8-12年	5%	7.92%～11.88%
运输设备	年限平均法	5-10年	5%	9.50%～19.00%
电子设备	年限平均法	5年	5%	19.00%
其他设备	年限平均法	5年	5%	19.00%

（ 3 ）融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法

公司与租赁方所签订的租赁协议条款中规定了下列条件之一的，确认为融资租入资产：（1）租赁期满后租赁资产的所有权归 属于本公司；（2）公司具有购买资产的选择权，购买价款远低于行使选择权时该资产的公允价值；（3）租赁期占所租赁资产 使用寿命的大部分；（4）租赁开始日的最低租赁付款额现值，与该资产的公允价值不存在较大的差异。公司在租赁开始日， 将租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值两者中较低者作为融资租入固定资产的入账价值，将最低租赁付款额作为长期应 付款的入账价值，其差额作为未确认的融资费用。

25 、在建工程

• 1、在建工程的类别：本公司在建工程指为建造或更新改造固定资产而进行的各项建筑和安装工程，包括自营的在建工

• 程和发包的在建工程；

• 2、在建工程的计价：在建工程按成本进行初始计量，工程成本包括在建期间发生的各项工程支出以及符合资本化条件

• 的借款费用等；

• 3、在建工程结转固定资产的时点：本公司在工程完工、验收合格交付使用的当月结转固定资产。对已达到预定可使用状态 但尚未办理竣工决算的固定资产，按照估计价值确定其成本，并计提折旧；待办理竣工结算后，按实际成本调整原来的暂估 价值，但不调整原已计提的折旧额。

26 、借款费用

1、借款费用资本化的确认原则：借款费用包括因借款而发生的利息、折价或溢价的摊销和辅助费用，以及因外币借款 而发生的汇兑差额等。本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入 相关资产的成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。

• 2、借款费用资本化的开始：本公司对同时满足以下三个条件的借款费用，开始资本化：

• （1）资产支出（资产支出包括为购建固定资产或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、转移非现金资产或者承

• 担带息债务形式发生的支出）已经发生；

• （2）借款费用已经发生；

• （3）为使资产达到预定可使用状态或者可销售状态所必要的购建活动或者生产活动已经开始。

• 3、资本化期间：是指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化的期间不包括在内。

• 4、借款费用资本化的暂停和停止：本公司对符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断

• 时间连续超过三个月，暂停借款费用的资本化。在中断期间发生的借款费用确认为费用，计入当期损益，直至资产的购建或 者生产活动重新开始。如果中断是使所购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的程 序，则借款费用的资本化继续进行。

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当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，停止借款费用的资本化，以后发生的费用于 发生当期确认为费用。

• 5、借款费用资本化金额的计算方法

在资本化期间内，本公司对每一会计期间的利息资本化金额，按照下列方法确定：

• （1）为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用，减去将尚未动

• 用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定；

（2）为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平 均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算 确定。

27 、生物资产

28 、油气资产

29 、使用权资产

30 、无形资产

（ 1 ）计价方法、使用寿命、减值测试

• 1、本公司对无形资产按照成本进行初始计量，具体方法如下：

（1）购入的无形资产的成本，包括购买价款、相关税费及直接归属于使该项资产达到预定用途所发生的其他支出；购 买无形资产的价款超过正常信用条件延期支付，且实质上具有融资性质的，无形资产的成本以购买价款的现值为基础确定；

（2）自行开发的无形资产的成本，按满足资本化条件的时点至达到预定用途前发生的支出总额确定，但对于以前期间 已经费用化的支出不再调整；

• （3）投资者投入的无形资产的成本，按投资合同或协议约定的价值确定，但合同或协议约定价值不公允的除外；

• （4）非货币性资产交换、债务重组、政府补助和企业合并取得的无形资产的成本，分别按《企业会计准则第7号—非货

• 币性资产交换》、《企业会计准则第12号—债务重组》、《企业会计准则第16号—政府补助》和《企业会计准则第20号—企 业合并》的相关规定确定。

• 2、本公司对无形资产使用寿命的估计情况如下：

本公司对来源于合同性权利或其他法定权利的无形资产，认定其使用寿命不超过合同性权利或其他法定权利的期限；对 合同或法律没有规定使用寿命的无形资产，通常综合各方面因素判断（如与同行业比较、参考历史经验，或聘用相关专家进

行论证等），确定无形资产为公司带来经济利益的期限。本公司确定无形资产使用寿命通常考虑如下因素：

• （1）运用该资产生产的产品通常的寿命周期、可获得的类似资产使用寿命的信息；

• （2）技术、工艺等方面的现阶段情况及对未来发展趋势的估计；

• （3）以该资产生产的产品或提供的服务的市场需求情况；

• （4）现在或潜在的竞争者预期采取的行动；

• （5）为维护该资产带来经济利益能力的预期维护支出、以及公司预计支付有关支出的能力；

• （6）对该资产控制期限的相关法律规定或类似限制；

• （7）与公司持有的其他资产使用寿命的关联性等。

按照上述方法仍无法合理确定无形资产为公司带来经济利益期限的，本公司将其视为使用寿命不确定的无形资产。

• 3、本公司对使用寿命有限的无形资产自其可供使用时起至不再作为无形资产确认时止在无形资产使用寿命内采用直线

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法摊销。即按预计使用年限、合同规定的受益年限和法律规定的有效年限三者中最短者分期平均摊销。摊销金额按其受益对 象计入相关资产成本和当期损益。本公司对已提减值准备的无形资产计算应摊销金额时，还需扣除该无形资产已计提的减值 准备累计金额；

对于使用寿命不确定的无形资产，本公司不对其进行摊销，但在每个会计期末，对该部分无形资产的使用寿命进行复核， 如使用寿命仍不能确定，则对其进行减值测试。

4、无形资产减值准备的确认标准和计提方法

本公司对商标等受益年限不确定的无形资产，每年末均需进行减值测试，估计其可收回金额，按其可收回金额低于账面 价值的差额计提无形资产减值准备，确认资产减值损失。

对其他无形资产，期末进行检查，当存在下述减值迹象时估计其可收回金额，按其可收回金额低于账面价值的差额计提 无形资产减值准备，确认资产减值损失：

（1）已被其他新技术所代替，使其为本公司创造经济利益的能力受到重大不利影响；

（2）市价在当期大幅下跌，在剩余摊销年限内预期不会恢复；

• （3）已超过法律保护期限，但仍然具有部分使用价值；

• （4）其他足以证明实际上已经发生减值的情形。

无形资产减值损失一经确认，在以后的会计期间不再转回。

（ 2 ）内部研究开发支出会计政策

本公司对内部研究开发无形资产的计量原则和会计处理如下：

（1）本公司将企业内部研究开发项目的支出区分为研究阶段支出和开发阶段支出，研究阶段支出是指为获取并理解新 的科学或技术知识而进行的独创性的有计划调查阶段而发生的支出；开发阶段支出是指在进行商业性生产或使用前，将研究 成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等阶段而发生的支出。

（2）本公司对研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；对开发阶段的支出，在同时满足下列条件时确认为无形资产， 不同时满足下列条件的确认为损益：

①完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

• ②具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

③无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资 产将在内部使用的，应当证明其有用性：

④有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产； ⑤归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

31 、长期资产减值

在每个资产负债表日判断长期股权投资等是否存在减值迹象，对存在减值迹象的，估计其可收回金额，可收回金额低于 其账面价值的，将资产的账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认相应的减值损失，计入当期损益，同时计提相应的减 值准备。

资产可收回金额的估计，根据其公允价值减去处置费用后的净额与其预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。企 业以单项资产为基础估计其可收回金额，在难以对单项资产可回收金额进行估计的情况下，以资产所属的资产组为基础确定 资产组的可收回金额。

资产减值损失确认后，减值资产的折旧或者摊销费用在未来期间做相应调整，使资产在剩余寿命内，系统地分摊调整后 的资产账面价值。

对于合并所形成的商誉每年年度终了进行减值测试。

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关于商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分 摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。在将商誉的账面价值分摊至相关的资产组或者资产组组合时，按照各 资产组或者资产组组合的公允价值占相关资产组或者资产组组合公允价值总额的比例进行分摊。公允价值难以可靠计量的， 按照各资产组或者资产组组合的账面价值占相关资产组或者资产组组合账面价值总额的比例进行分摊。

在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，先对 不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。再 对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较这些相关资产组或者资产组组合的账面价值（包括所分摊的商誉的 账面价值部分）与其可收回金额，如相关资产组或者资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认商誉的减值损失。

32 、长期待摊费用

长期待摊费用核算已经发生，但应由当期及以后各期负担的分摊期限在一年以上(不含一年)的各项费用，本公司对该等费用 采用直线法在其受益期内平均摊销，如果长期待摊费用项目不能使以后会计期间受益，则将尚未摊销的该项目的摊余价值全 部转入当期损益。

33 、合同负债

34 、职工薪酬

（ 1 ）短期薪酬的会计处理方法

在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

（ 2 ）离职后福利的会计处理方法

离职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。

在职工为公司提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成 本。根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴存金额的，根据资产负 债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率，将全部应缴存金额以折 现后的金额计量应付职工薪酬。

公司根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率对 所有设定受益计划义务予以折现，包括预期在职工提供服务的年度报告期间结束后的十二个月内支付的义务。

设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设 定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，企业以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益 计划净资产。其中，资产上限，是指企业可从设定受益计划退款或减少未来对设定受益计划缴存资金而获得的经济利益的现 值。

报告期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本中的服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额部分计入当期 损益或资产成本；重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动。计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转 回至损益，可以在权益范围内转移。

在设定受益计划下，在修改设定受益计划与确认相关重组费用或辞退福利孰早日将过去服务成本确认为当期费用。 企业在设定受益计划结算时，确认结算利得或损失。该利得或损失是在结算日确定的设定受益计划义务现值与结算价格的差。

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（ 3 ）辞退福利的会计处理方法

在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：

• （1）企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；

• （2）企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

辞退福利预期在其确认的年度报告期结束后十二个月内完全支付的，适用短期薪酬的相关规定；辞退福利预期在年度报 告期结束后十二个月内不能完全支付的，适用其他长期职工福利的有关规定。

（ 4 ）其他长期职工福利的会计处理方法

其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，根据上述2、处理。不符合设定提存计划的，适用关于设定受益计划的 有关规定，确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。在报告期末，将其他长期职工福利中的服务成本、净负债或净资 产的利息净额、重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动的总净额计入当期损益或相关资产成本。

35 、租赁负债

36 、预计负债

因产品质量保证、对外提供担保、已贴现商业承兑汇票、未决诉讼等事项形成的现时义务，其履行很可能导致经济利益 的流出，在该义务的金额能够可靠计量时，确认为预计负债。对于未来经营亏损，不确认预计负债。

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和 货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所 进行的折现还原而导致的预计负债账面价值的增加金额，确认为利息费用。

于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。

37 、股份支付

（1）股份支付的种类

本公司股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

（2）权益工具公允价值的确定方法

对于授予的存在活跃市场的期权等权益工具，按照活跃市场中的报价确定其公允价值。对于授予的不存在活跃市场的期 权等权益工具，采用期权定价模型等确定其公允价值，选用的期权定价模型至少考虑以下因素：①期权的行权价格；②期权 期限；③基础股份的现行价格；④股价的预计波动率；⑤股份的预计股利；⑥期权期限内的无风险利率。

（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据

在等待期内的每个资产负债表日，以根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息对可行权权益工具数量做出最佳估

计。

（4）实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

①以权益结算的股份支付

A、对于换取职工服务的股份支付，本公司以股份支付所授予的权益工具的公允价值计量。在等待期内的每个资产负债 表日，以根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息对可行权权益工具数量做出的最佳估计为基础，按照权益工具在授 予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关资产成本或当期费用，同时计入资本公积中的其他资本公积；

B、对于授予后立即可行权的换取职工提供服务的权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值，将取得的 服务计入相关资产成本或当期费用，同时计入资本公积中的股本溢价。

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②以现金结算的股份支付

A、本公司在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计（如根据最新取得的可行权职工人数变动等后 续信息做出）为基础，按照公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关资产成本或当期费用，同时计入负债（应 付职工薪酬），并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重新计量，将其变动计入损益；

B、对于授予后立即可行权的现金结算的股份支付，在授予日按照公司承担负债的公允价值计入相关资产成本或当期费 用，同时计入负债（应付职工薪酬），并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重新计量，将其变动计入 损益。

38 、优先股、永续债等其他金融工具

39 、收入

收入确认和计量所采用的会计政策

• 1、本公司在同时满足下列条件时，确认商品销售收入：

• （1）公司已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购买方；

• （2）不再保留通常与商品所有权相联系的继续管理权，也没有对已售出的商品实施有效控制；

• （3）收入的金额能够可靠地计量；

• （4）相关的经济利益很可能流入本公司；

• （5）相关的已发生或将发生的成本能够可靠地计量。

• 2、本公司对外提供劳务时，按以下方法确定收入：

• （1）在提供劳务交易的结果能够可靠估计的情况下，于资产负债表日按完工百分比法确认相关的劳务收入； 提供劳务交易的结果能够可靠估计，是指同时满足下列条件：

• ①收入的金额能够可靠地计量；

• ②相关的经济利益很可能流入本公司；

• ③交易的完工进度能够可靠地确定；

• ④交易中已发生和将发生的成本能够可靠地计量。

本公司确定提供劳务交易的完工进度时选用下列方法：

• ①已完工作的测量；

• ②已经提供的劳务占应提供劳务总量的比例；

• ③已经发生的成本占估计总成本的比例。

• （2）在提供劳务交易的结果不能可靠估计的情况下，于资产负债表日按已经发生并预计能够补偿的劳务成本金额确认

收入，并按相同金额结转成本；

如预计已经发生的劳务成本不能得到补偿，则将已经发生的劳务成本计入当期损益，不确认提供劳务收入。

• 3、让渡资产使用权：公司预计相关的经济利益很可能流入本公司、收入的金额能够可靠地计量时，按有关合同或协议

规定的收费时间和方法计算确定。

• 4、本公司收入具体确认标准：

本公司业务分为芯片产品销售、技术服务、商品销售及房屋出租。

• （1）芯片产品销售及商品销售：在货物发出后取得客户签收、验收资料时确认收入；

• （2）技术服务：在服务完成时确认收入；

• （3）房屋出租：按租赁期分月确认收入。

同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况

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40 、政府补助

（ 1 ）与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助作为与资产相关的政府补助。

与资产相关的政府补助，确认为递延收益，并在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义 金额计量的政府补助，直接计入当期损益。

相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的 损益。

（ 2 ）与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

公司取得的与资产相关之外的其他政府补助作为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，分别下列情况处理： 用于补偿公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损

益。

用于补偿公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类 为与收益相关的政府补助。

与公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收 支。

41 、递延所得税资产 / 递延所得税负债

递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性差异)计算确认。对于按照税 法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损，视同暂时性差异确认相应的递延所得税资产。

对于商誉的初始确认产生的暂时性差异，不确认相应的递延所得税负债。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额 (或可抵扣亏损)的非企业合并的交易中产生的资产或负债的初始确认形成的暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递 延所得税负债。在资产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。 递延所得税资产的确认以公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的应纳税所得额为限。对子公 司及联营企业投资相关的暂时性差异产生的递延所得税资产和递延所得税负债，予以确认。但公司能够控制暂时性差异转回 的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回的，不予确认。

42 、租赁

（ 1 ）经营租赁的会计处理方法

经营租赁的租金在租赁期内的各个期间按直线法计入相关资产成本或当期损益。

（ 2 ）融资租赁的会计处理方法

在租赁期开始日，公司将租赁开始日租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值中较低者作为租入资产的入账价值，将最 低租赁付款额作为长期应付款的入账价值，其差额作为未确认融资费用。

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43 、其他重要的会计政策和会计估计

终止经营

终止经营，是指满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已经处置或划分为持有待售类别：

• 1、该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；

• 2、该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分；

• 3、该组成部分是专为转售而取得的子公司。

• 符合持有待售的资产的会计处理见第13条。

• 附回购条件的资产转让

对于附回购条件的资产转让，如果未将资产所有权上的主要风险和报酬转移给购买方，不应当确认销售收入，也不应当 终止确认所出售的资产。

关联方

一方控制、共同控制另一方或对另一方施加重大影响，以及两方或两方以上同受一方控制、共同控制的，构成本公司的 关联方。关联方可为个人或企业。仅仅同受国家控制而不存在其他关联方关系的企业，不构成的关联方。

• 本公司关联方包括但不限于：

• 1、母公司；

• 2、子公司；

• 3、受同一母公司控制的其他企业；

• 4、实施共同控制的投资方；

• 5、施加重大影响的投资方；

• 6、合营企业，包括合营企业的子公司；

• 7、联营企业，包括联营企业的子公司；

• 8、主要投资者个人及与其关系密切的家庭成员 ；

• 9、本公司或其母公司的关键管理人员及与其关系密切的家庭成员；

• 10、本公司主要投资者个人、关键管理人员或与其关系密切的家庭成员控制、共同控制的其他企业。

• 除上述按照企业会计准则的有关要求被确定为本公司的关联方以外，根据证监会颁布的《上市公司信息披露管理办法》

• 的要求，以下企业或个人 (包括但不限于) 也属于本公司的关联方：

• 11、持有本公司5% 以上股份的企业或者一致行动人；

• 12、直接或者间接持有本公司5% 以上股份的个人及与其关系密切的家庭成员，上市公司监事及与其关系密切的家庭成

• 员；

• 13、在过去12个月内或者根据相关协议安排在未来12月内，存在上述第1、3和11项情形之一的企业；

• 14、在过去12个月内或者根据相关协议安排在未来12月内，存在上述第9、12项情形之一的个人；

• 15、由上述第9、12和14项直接或者间接控制的、或者担任董事、高级管理人员的，除本公司及其控股子公司以外的企

业。

44 、重要会计政策和会计估计变更

（ 1 ）重要会计政策变更

□ 适用 √ 不适用

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（ 2 ）重要会计估计变更

□ 适用 √ 不适用

（ 3 ） 2020 年起首次执行新收入准则、新租赁准则调整执行当年年初财务报表相关项目情况

适用

是否需要调整年初资产负债表科目

□ 是 √ 否

不需要调整年初资产负债表科目的原因说明 不涉及调整年初资产负债表科目

（ 4 ） 2020 年起首次执行新收入准则、新租赁准则追溯调整前期比较数据说明

□ 适用 √ 不适用

45 、其他

六、税项

1 、主要税种及税率

税种	计税依据	税率
	销售货物或提供应税劳务收入、技术服
增值税		5%/6%/7%/8%/10%/13%
	务收入
城市维护建设税	应缴流转税额	7%
		0%/8%/15%/16.5%/17%/20%/21%/23%/2
企业所得税	应纳税所得额
		4.2/25%/33.59%
教育费附加	应缴流转税额	3%
地方教育费附加	应缴流转税额	2%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明

纳税主体名称	所得税税率
北京君正集成电路股份有限公司	10%
北京君正集成电路（香港）集团有限公司	16.5%
深圳君正时代集成电路有限公司	15%
合肥君正科技有限公司	15%
北京矽成半导体有限公司	25%
Integrated Silicon Solution,Inc.	21%
Integrated Silicon Solution (Cayman), Inc.	0%

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Chingis Technology Corporation - US	21%
武汉群茂科技有限公司	25%
矽恩微电子（厦门）有限公司	15%
Enchida International Limited	16.50%
Enable Korea Co., Ltd	22%
Integrated Silicon Solution, Inc.（Singapore) Pte. Limited	17%
ISSI Hong Kong Holding Limited.	16.50%
ISSI Japan Godo Kaisha	33.59%
矽成积体电路股份有限公司	20%
芯成积体电路（香港）有限公司	16.50%
芯成半导体（上海）有限公司	15%
Integrated Silicon Solution Israel Ltd	23%
上海闪胜集成电路有限公司	25%
Uphill Technology Inc.	0%
Chiefmax Venture LTD	0%
Winston, Inc.	21%
Sofwin, Inc.	21%
Si En Integrated Holdings Limited	0%

2 、税收优惠

根据国发〔2011〕4号文《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和财税（2011） 100号文《财政部国家税务总局关于软件产品增值说政策的通知》，本公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台 的研发和销售的，符合继续享受“增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按法定税率征收增值税后，对其增值 税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策”的条件。

根据财税[2016]49号财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政 策有关问题的通知，享受财税〔2012〕27号文件规定国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业，如当年未享受免 税优惠的，可减按10%的税率征收企业所得税。本报告期北京君正按应纳税所得额的10%计算缴纳企业所得税。

本公司全资子公司深圳君正时代集成电路有限公司于2014年9月30日取得由深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、 深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合颁发的高新技术企业证书，证书编号：GR201444201276，有效期限三年。本公 司全资子公司深圳君正时代集成电路有限公司于2017年8月17日通过高新技术企业资格复审，证书编号：GR201744200243， 有效期三年。本报告期按应纳税所得额的15%计算缴纳企业所得税。

本公司全资子公司合肥君正科技有限公司于2017年7月20日取得由安徽省科学技术厅、安徽省财政厅、安徽省国家税务 局、安徽省地方税务局联合颁发的高新技术企业证书，证书编号：GR201734000672，有效期三年。同时，根据《进一步鼓 励软件产业和集成电路发展的若干政策》和《软件企业认定管理办法》的有关规定，本公司被认定为软件企业。根据财税 [2012]27号文件和国税发（2008）111号有关规定，本公司可享受两免三减半税收优惠。本报告期按应纳税所得额的15%计算 缴纳企业所得税。

芯成半导体（上海）有限公司取得20193100000163号技术先进型服务企业证书，企业所得税减按15%税率计征。 矽恩微电子（厦门）有限公司取得GR201835100565号高新技术企业证书以及JF20183502000004号技术先进型服务企业

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证书，企业所得税减按15%税率计征。

3 、其他

七、合并财务报表项目注释

1 、货币资金

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
库存现金	179,904.96	67,827.73
银行存款	1,069,392,182.90	151,166,682.63
其他货币资金	46,838,092.35
合计	1,116,410,180.21	151,234,510.36
其中：存放在境外的款项总额	930,010,924.54	766,360.83

其他说明

期末货币资金中的其他货币资金系存放在境外的海关及船运保证金。

2 、交易性金融资产

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益
	512,055,004.77	645,904,671.24
的金融资产
其中：
理财产品	512,055,004.77	645,904,671.24
其中：
合计	512,055,004.77	645,904,671.24

其他说明：

3 、衍生金融资产

单位： 元

项目 期末余额 期初余额

其他说明：

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4 、应收票据

（ 1 ）应收票据分类列示

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
银行承兑票据	1,649,223.71	881,640.00
合计	1,649,223.71	881,640.00

单位： 元

	期末余额	期末余额	期末余额	期末余额		期初余额	期初余额	期初余额	期初余额
	账面余额		坏账准备			账面余额		坏账准备
类别
				计提比	账面价值					账面价值
	金额	比例	金额			金额	比例	金额	计提比例
				例
其中：
按组合计提坏账准	1,649,22				1,649,223	881,640.0				881,640.0
		100.00%					100.00%
备的应收票据	3.71				.71	0				0
其中：
	1,649,22				1,649,223	881,640.0				881,640.0
银行承兑票据		100.00%					100.00%
	3.71				.71	0				0
	1,649,22				1,649,223	881,640.0				881,640.0
合计		100.00%					100.00%
	3.71				.71	0				0

按单项计提坏账准备：

单位： 元

		期末余额	期末余额
名称
	账面余额	坏账准备	计提比例	计提理由

按组合计提坏账准备：

单位： 元

		期末余额
名称
	账面余额	坏账准备	计提比例

确定该组合依据的说明：

如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备，请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息： □ 适用 √ 不适用

（ 2 ）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位： 元

类别 期初余额 本期变动金额 期末余额

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----- Start of picture text -----

计提 收回或转回 核销 其他
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
----- End of picture text -----

• 适用 √ 不适用

• （ 3 ）期末公司已质押的应收票据

==> picture [483 x 392] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

单位： 元
项目 期末已质押金额
（ 4 ）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
单位： 元
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
（ 5 ）期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
单位： 元
项目 期末转应收账款金额
其他说明
（ 6 ）本期实际核销的应收票据情况
单位： 元
项目 核销金额
其中重要的应收票据核销情况：
单位： 元
款项是否由关联交
单位名称 应收票据性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
易产生
应收票据核销说明：
----- End of picture text -----

5 、应收账款

• （ 1 ）应收账款分类披露

单位： 元

			期末余额	期末余额	期末余额			期初余额	期初余额	期初余额
	账面余额		坏账准备			账面余额		坏账准备
类别
				计提比	账面价值					账面价值
	金额	比例	金额			金额	比例	金额	计提比例
				例
按单项计提坏账准	345,457,		556,512.	0.16%	344,901,3

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137

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

备的应收账款	882.48		42		70.06
其中：
单项金额重大并单
	271,159,				271,159,7
独计提坏账准备的
	773.56				73.56
应收款项
单项金额不重大但
	74,298,1		556,512		73,741,59
单独计提坏账准备				. 0.75%
	08.92		42		6.50
的应收款项
按组合计提坏账准	16,360,1				16,360,13	23,336,46				23,336,467.
							100.00%
备的应收账款	39.95				9.95	7.48				48
其中：
	361,818,		556,512		361,261,5 10.01	23,336,46				23,336,467. 48
合计				. 0.15%			100.00%
	022.43		42			7.48

按单项计提坏账准备：0

单位： 元

	期末余额	期末余额	期末余额	期末余额
名称
	账面余额	坏账准备	计提比例	计提理由
单项金额重大并单独计
	271,159,773.56	0.00	0.00%
提坏账准备的应收款项
合计	271,159,773.56	0.00	--	--

按单项计提坏账准备：

单位： 元

	期末余额	期末余额	期末余额	期末余额
名称
	账面余额	坏账准备	计提比例	计提理由
单项金额不重大但单独
计提坏账准备的应收款	74,298,108.92	556,512.42	0.75%
项
合计	74,298,108.92	556,512.42	--	--

按单项计提坏账准备：

单位： 元

			期末余额	期末余额	期末余额
名称
		账面余额	坏账准备		计提比例		计提理由
按组合计提坏账准备：							单位： 元
			期末余额
名称
		账面余额		坏账准备			计提比例
按账龄分析法计提坏账准备		16,360,139.9		5

单位： 元

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138

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合计

16,360,139.95 --

确定该组合依据的说明：

对于划分为非合并关联方组合的应收账款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应 收账款逾期天数与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

按组合计提坏账准备：

单位： 元

		期末余额
名称
	账面余额	坏账准备	计提比例

确定该组合依据的说明：

如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备，请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息： □ 适用 √ 不适用

按账龄披露

单位： 元

账龄	期末余额
1年以内（含1年）	361,818,022.43
6个月以内	287,386,355.51
6-12个月	74,431,666.92
合计	361,818,022.43

（ 2 ）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位： 元

			本期变动金额	本期变动金额
类别	期初余额					期末余额
		计提	收回或转回	核销	其他
单项金额不重大
但单独计提坏账					556,512.42	556,512.42
准备的应收款项
合计					556,512.42	556,512.42

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

单位： 元

单位名称 收回或转回金额 收回方式

本期变动金额中其他为北京矽成纳入合并范围所致。

（ 3 ）本期实际核销的应收账款情况

单位： 元

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

项目 核销金额

其中重要的应收账款核销情况：

单位： 元

					款项是否由关联交
单位名称	应收账款性质	核销金额	核销原因	履行的核销程序
					易产生

应收账款核销说明：

（ 4 ）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况

单位： 元

		占应收账款期末余额合计数的
单位名称	应收账款期末余额		坏账准备期末余额
		比例
客户一	48,820,639.07	13.49%
客户二	24,963,434.07	6.90%
客户三	19,688,357.11	5.44%
客户四	19,490,365.15	5.39%
客户五	9,469,978.20	2.62%
合计	122,432,773.60	33.84%

（ 5 ）因金融资产转移而终止确认的应收账款

无

（ 6 ）转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额

无

其他说明： 无

6 、应收款项融资

单位： 元

项目 期末余额 期初余额

应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况

□ 适用 √ 不适用

如是按照预期信用损失一般模型计提应收款项融资减值准备，请参照其他应收款的披露方式披露减值准备的相关信息：

□ 适用 √ 不适用

其他说明：

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140

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

7 、预付款项

（ 1 ）预付款项按账龄列示

单位： 元

	期末余额	期末余额	期初余额	期初余额
账龄
	金额	比例	金额	比例
1年以内	90,150,393.54	98.57%	3,080,364.89	98.65%
1至2年	358,035.62	0.39%	5,000.40	0.16%
3年以上	951,185.80	1.04%	37,081.00	1.19%
合计	91,459,614.96	--	3,122,446.29	--

账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

（ 2 ）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

单位名称	金额	款项性质	占比	预付时间	未结算原因
供应商一	12,242,119.18	采购货款	13.39%	2020年	未达到结算时点
供应商二	11,100,656.00	采购货款	12.14%	2020年	未达到结算时点
供应商三	8,820,887.09	采购货款	9.64%	2020年	未达到结算时点
供应商四	8,610,493.54	采购货款	9.41%	2020年	未达到结算时点
供应商五	7,259,305.14	采购货款	7.94%	2020年	未达到结算时点
合计	48,033,460.95		52.52%

其他说明：

无

8 、其他应收款

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
其他应收款	1,717,573.65	2,643,295.01
合计	1,717,573.65	2,643,295.01

（ 1 ）应收利息

1) 应收利息分类

单位： 元

项目 期末余额 期初余额

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141

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2) 重要逾期利息

单位： 元

				是否发生减值及其判断
借款单位	期末余额	逾期时间	逾期原因
				依据

其他说明：

3) 坏账准备计提情况

□ 适用 √ 不适用

（ 2 ）应收股利

1) 应收股利分类

单位： 元

项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额

2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利

单位： 元

				是否发生减值及其判断
项目(或被投资单位)	期末余额	账龄	未收回的原因
				依据

3) 坏账准备计提情况

□ 适用 √ 不适用

其他说明：

（ 3 ）其他应收款

1) 其他应收款按款项性质分类情况

单位： 元

款项性质	期末账面余额	期初账面余额
押金、保证金	238,836.60	244,244.60
职工暂借款	104,228.30	5,006.98
其他	1,374,508.75	2,394,043.43
合计	1,717,573.65	2,643,295.01

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北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

2) 坏账准备计提情况

单位： 元

	第一阶段	第二阶段	第三阶段
坏账准备	未来12个月预期信	整个存续期预期信用损失	整个存续期预期信用损失	合计
	用损失	(未发生信用减值)	(已发生信用减值)
2020年1月1日余额在
	——	——	——	——
本期

损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

□ 适用 √ 不适用

按账龄披露

单位： 元

账龄	期末余额
1年以内（含1年）	1,603,427.05
1年以内	1,603,427.05
1至2年	114,146.60
合计	1,717,573.65

3) 本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位： 元

			本期变动金额	本期变动金额
类别	期初余额					期末余额
		计提	收回或转回	核销	其他

无

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

单位： 元

单位名称 转回或收回金额 收回方式

无

4) 本期实际核销的其他应收款情况

单位： 元

项目	项目			核销金额
其中重要的其他应收款核销情况：					单位： 元
					款项是否由关联交
单位名称	其他应收款性质	核销金额	核销原因	履行的核销程序
					易产生

其他应收款核销说明：

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143

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无

5) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

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----- Start of picture text -----

单位： 元
----- End of picture text -----

				占其他应收款期末
单位名称	款项的性质	期末余额	账龄		坏账准备期末余额
				余额合计数的比例
合肥高新区国家税
	出口退税款	1,235,249.28	1年以内	71.92%
务局
北京国家税务局	出口退税款	136,094.56	1年以内	7.92%
深圳市坪山区产业
	押金、保证金	97,104.80	1-2年	5.65%
投资服务有限公司
合肥高新股份有限
	押金、保证金	78,280.00	1年以内	4.56%
公司
员工一	职工暂借款	42,275.00	1年以内	2.46%
合计	--	1,589,003.64	--	92.51%

6) 涉及政府补助的应收款项

				单位： 元
				预计收取的时间、金额
单位名称	政府补助项目名称	期末余额	期末账龄
				及依据

7) 因金融资产转移而终止确认的其他应收款

8) 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额

其他说明：

9 、存货

公司是否需要遵守房地产行业的披露要求 否

（ 1 ）存货分类

单位： 元

		期末余额			期初余额
		存货跌价准备或			存货跌价准备或
项目
	账面余额	合同履约成本减	账面价值	账面余额	合同履约成本减	账面价值
		值准备			值准备

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144

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

原材料	644,230,543.08	36,916,753.62	607,313,789.46	323,388.22		323,388.22
在产品	315,865,286.85	16,017,151.56	299,848,135.29	78,750,332.72	11,935,824.13	66,814,508.59
库存商品	749,403,394.40	70,869,343.72	678,534,050.68	51,283,351.94	6,920,980.80	44,362,371.14
合计	1,709,499,224.33	123,803,248.90	1,585,695,975.43	130,357,072.88	18,856,804.93	111,500,267.95

（ 2 ）存货跌价准备和合同履约成本减值准备

单位： 元

		本期增加金额	本期增加金额	本期减少金额	本期减少金额
项目	期初余额					期末余额
		计提	其他	转回或转销	其他
原材料		271,843.48	36,644,910.14			36,916,753.62
在产品	11,935,824.13		4,894,505.96	813,178.53		16,017,151.56
库存商品	6,920,980.80	1,405,075.98	64,603,044.47	2,059,757.53		70,869,343.72
合计	18,856,804.93	1,676,919.46	106,142,460.57	2,872,936.06		123,803,248.90

存货跌价准备本期其他增加金额为合并购买增加。

（ 3 ）存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明

无

（ 4 ）合同履约成本本期摊销金额的说明

无

10 、合同资产

						单位： 元
		期末余额			期初余额
项目	账面余额	减值准备	账面价值	账面余额	减值准备	账面价值
合同资产的账面价值在本期内发生的重大变动金额和原因：						单位： 元
项目	变动金额			变动原因

如是按照预期信用损失一般模型计提合同资产坏账准备，请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息： □ 适用 √ 不适用

本期合同资产计提减值准备情况

				单位： 元
项目	本期计提	本期转回	本期转销/核销	原因

其他说明：

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145

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

11 、持有待售资产

单位： 元

项目 期末账面余额 减值准备 期末账面价值 公允价值 预计处置费用 预计处置时间

其他说明：

12 、一年内到期的非流动资产

单位： 元

项目	项目		期末余额	期末余额	期末余额			期初余额	期初余额
重要的债权投资/其他债权投资										单位： 元
			期末余额					期初余额
债权项
目	面值	票面利率		实际利率	到期日	面值		票面利率	实际利率	到期日

单位： 元

其他说明：

13 、其他流动资产

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
待抵扣增值税	50,921,969.19	7,825,594.09
预交所得税	10,202,988.45	3,329,891.27
合计	61,124,957.64	11,155,485.36

其他说明：

14 、债权投资

单位： 元

				期末余额	期末余额	期末余额						期初余额	期初余额
项
目	账面余额			减值准备			账面价值			账面余额		减值准备		账面价值
重要的债权投资															单位： 元
				期末余额								期初余额
债权项目		面值		票面利率		实际利率		到期日		面值		票面利率	实际利率		到期日
减值准备计提情况															单位： 元
		第一阶段				第二阶段				第三阶段			合计
坏账准备
		未来12个月预期信			整个存续期预期信用损失					整个存续期预期信用损失

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146

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	用损失	(未发生信用减值)	(已发生信用减值)
2020年1月1日余额在
	——	——	——	——
本期

损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

□ 适用 √ 不适用

其他说明：

15 、其他债权投资

单位： 元

							累计在其他
			本期公允价			累计公允价	综合收益中
项目	期初余额	应计利息		期末余额	成本			备注
			值变动			值变动	确认的损失
							准备

重要的其他债权投资

重要的其他债权投资
								单位： 元
		期末余额				期初余额
其他债权项
目	面值	票面利率	实际利率	到期日	面值	票面利率	实际利率	到期日

减值准备计提情况

单位： 元

	第一阶段	第二阶段	第三阶段
坏账准备	未来12个月预期信	整个存续期预期信用损失	整个存续期预期信用损失	合计
	用损失	(未发生信用减值)	(已发生信用减值)
2020年1月1日余额在
	——	——	——	——
本期

损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

□ 适用 √ 不适用

其他说明：

16 、长期应收款

（ 1 ）长期应收款情况

单位： 元

	期末余额	期末余额			期初余额
项目							折现率区间
	账面余额	坏账准备	账面价值	账面余额	坏账准备	账面价值
	527,349,123.2		527,349,123.2
融资租赁款							1.80%
	0		0
其中：未实	31,681,038.60		31,681,038.60				1.80%

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147

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现融资收益
	527,349,123.2		527,349,123.2 0
合计							--
	0

坏账准备减值情况

单位： 元

	第一阶段	第二阶段	第三阶段
坏账准备	未来12个月预期信	整个存续期预期信用损失	整个存续期预期信用损失	合计
	用损失	(未发生信用减值)	(已发生信用减值)
2020年1月1日余额在
	——	——	——	——
本期

损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

□ 适用 √ 不适用

（ 2 ）因金融资产转移而终止确认的长期应收款

（ 3 ）转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额

其他说明

期末应收融资租赁设备款的合同收款期为2022年6月30日至2025年3月31日。

17 、长期股权投资

单位： 元

				本期增减变动	本期增减变动	本期增减变动
	期初余额									期末余额
被投资单				权益法下			宣告发放				减值准备
	(账面价				其他综合	其他权益		计提减值		(账面价
位		追加投资	减少投资	确认的投			现金股利		其他		期末余额
	值)				收益调整	变动		准备		值)
				资损益			或利润
一、合营企业
北京君诚
	1,649,390			-113,595.						1,535,795
易恒科技
	.92			19						.73
有限公司
	1,649,390			-113,595.						1,535,795
小计
	.92			19						.73
二、联营企业
	1,649,390			-113,595.						1,535,795
合计
	.92			19						.73

其他说明

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148

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18 、其他权益工具投资

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
深圳市明道汇智投资基金合伙企业（有
	77,252,634.48	26,012,527.08
限合伙）
宁波鼎锋明道汇正投资合伙企业（有限
	21,098,775.99	26,392,406.88
合伙）
北京柘益投资中心（有限合伙）	3,811,650.41	4,452,114.29
北京柘量投资中心（有限合伙）	28,724,363.07	31,475,175.15
南昌建恩半导体产业投资中心（有限合
	18,020,474.44	18,020,474.44
伙）
深圳普得技术有限公司	3,000,000.00	3,000,000.00
北京捷联微芯科技有限公司	15,084,700.00	15,084,700.00
深圳吉迪思电子科技有限公司	10,000,000.00	10,000,000.00
北京益鸣智能科技有限公司	500,000.00
合计	177,492,598.39	134,437,397.84

分项披露本期非交易性权益工具投资

单位： 元

					指定为以公允价
				其他综合收益转		其他综合收益转
					值计量且其变动
项目名称	确认的股利收入	累计利得	累计损失	入留存收益的金		入留存收益的原
					计入其他综合收
				额		因
					益的原因

其他说明： 无

19 、其他非流动金融资产

单位： 元

项目 期末余额 期初余额

其他说明：

20 、投资性房地产

（ 1 ）采用成本计量模式的投资性房地产

√ 适用 □ 不适用

单位： 元

项目 房屋、建筑物 土地使用权 在建工程 合计

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149

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一、账面原值
1.期初余额	35,288,212.70			35,288,212.70
2.本期增加金额
（1）外购
（2）存货\固定资产
\在建工程转入
（3）企业合并增加
3.本期减少金额
（1）处置
（2）其他转出
4.期末余额	35,288,212.70			35,288,212.70
二、累计折旧和累计摊
销
1.期初余额	4,449,138.30			4,449,138.30
2.本期增加金额	330,776.94			330,776.94
（1）计提或摊销	330,776.94			330,776.94
3.本期减少金额
（1）处置
（2）其他转出
4.期末余额	4,779,915.24			4,779,915.24
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3、本期减少金额
（1）处置
（2）其他转出
4.期末余额
四、账面价值

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150

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

1.期末账面价值	30,508,297.46			30,508,297.46
2.期初账面价值	30,839,074.40			30,839,074.40

（ 2 ）采用公允价值计量模式的投资性房地产

□ 适用 √ 不适用

（ 3 ）未办妥产权证书的投资性房地产情况

单位： 元

项目 账面价值 未办妥产权证书原因

其他说明

无

21 、固定资产

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
固定资产	383,088,632.70	36,129,776.70
合计	383,088,632.70	36,129,776.70

（ 1 ）固定资产情况

单位： 元

项目	房屋及建筑物	机器设备	运输工具	电子设备及其他	合计
一、账面原值：
1.期初余额	34,867,653.04	23,013,006.51	1,997,120.84		59,877,780.39
2.本期增加金额	239,007,444.60	667,368,648.84	1,612,919.58	35,536,733.24	943,525,746.26
（1）购置		5,224,882.61	68,935.31	22,206.77	5,316,024.69
（2）在建工程
		5,765.97			5,765.97
转入
（3）企业合并
	239,007,444.60	662,138,000.26	1,543,984.27	35,514,526.47	938,203,955.60
增加
3.本期减少金额		1,043,569.55	491,758.32		1,535,327.87
（1）处置或报
		1,043,569.55	491,758.32		1,535,327.87
废
汇率折算	-620,323.06	1,472,051.68	4,252.82	-56,417.25	799,564.19

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151

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

4.期末余额	273,254,774.58	690,810,137.48	3,122,534.92	35,480,315.99	1,002,667,762.97
二、累计折旧
1.期初余额	4,642,646.58	17,881,372.17	1,223,984.94		23,748,003.69
2.本期增加金额	43,961,575.03	517,877,033.37	1,367,982.62	33,159,490.04	596,366,081.06
（1）计提	1,233,249.74	5,754,481.30	79,107.16	101,386.14	7,168,224.34
（2）企业合并增加	42,728,325.29	512,122,552.07	1,288,875.46	33,058,103.90	589,197,856.72
3.本期减少金额		1,043,569.55	467,170.4		1,510,739.95
（1）处置或报
		1,043,569.55	467,170.4		1,510,739.95
废
汇率折算	-118,620.11	1,155,163.93	-65,008.03	4,249.68	975,785.47
4.期末余额	48,485,601.50	535,869,999.92	2,059,789.13	33,163,739.72	619,579,130.27
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置或报
废
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值	224,769,173.08	154,940,137.56	1,062,745.79	2,316,576.27	383,088,632.70
2.期初账面价值	30,225,006.46	5,131,634.34	773,135.90		36,129,776.70

（ 2 ）暂时闲置的固定资产情况

单位： 元

项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 备注

（ 3 ）通过融资租赁租入的固定资产情况

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单位： 元

152

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值

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----- Start of picture text -----

（ 4 ）通过经营租赁租出的固定资产
----- End of picture text -----

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----- Start of picture text -----

单位： 元
项目 期末账面价值
（ 5 ）未办妥产权证书的固定资产情况
单位： 元
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
其他说明
（ 6 ）固定资产清理
单位： 元
项目 期末余额 期初余额
其他说明
22 、在建工程
单位： 元
项目 期末余额 期初余额
在建工程 38,084,989.77 36,931,119.74
合计 38,084,989.77 36,931,119.74
----- End of picture text -----

（ 1 ）在建工程情况

单位： 元

	期末余额	期末余额		期初余额	期初余额
项目
	账面余额	减值准备	账面价值	账面余额	减值准备	账面价值
君正集成电路合
	36,931,119.74		36,931,119.74	36,931,119.74		36,931,119.74
肥基地一期
君正集成电路合
	229,004.15		229,004.15
肥基地二期
待安装设备	924,865.88		924,865.88
合计	38,084,989.77		38,084,989.77	36,931,119.74		36,931,119.74

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153

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

（ 2 ）重要在建工程项目本期变动情况

单位： 元

				本期转			工程累			其中：本
					本期其				利息资		本期利
项目名		期初余	本期增	入固定		期末余	计投入	工程进		期利息		资金来
	预算数				他减少				本化累		息资本
称		额	加金额	资产金		额	占预算	度		资本化		源
					金额				计金额		化率
				额			比例			金额
君正集
成电路	80,000,0	36,931,1				36,931,1
							46.16%					其他
合肥基	00.00	19.74				19.74
地一期
	80,000,0	36,931,1				36,931,1
合计							--	--				--
	00.00	19.74				19.74

（ 3 ）本期计提在建工程减值准备情况

单位： 元

项目 本期计提金额 计提原因

其他说明

（ 4 ）工程物资

单位： 元

		期末余额			期初余额
项目	账面余额	减值准备	账面价值	账面余额	减值准备	账面价值

其他说明：

23 、生产性生物资产

（ 1 ）采用成本计量模式的生产性生物资产

□ 适用 √ 不适用

（ 2 ）采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□ 适用 √ 不适用

24 、油气资产

□ 适用 √ 不适用

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154

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

25 、使用权资产

单位： 元

项目 合计

其他说明：

26 、无形资产

（ 1 ）无形资产情况

单位： 元

项目	土地使用权	专利权	非专利技术	软件	技术许可	商标	合计
一、账面原值
1.期初余
	37,669,724.87			2,271,912.26			39,941,637.13
额
2.本期增							1,445,964,231.
	5,831,428.22		966,301,177.59	69,781,061.63	182,970,964.14	221,079,600.00
加金额							58
（1）购
	5,831,428.22				753,684.40		6,585,112.62
置
（2）内
部研发
（3）企							1,439,379,118.
			966,301,177.59	69,781,061.63	182,217,279.74	221,079,600.00
业合并增加							96
3.本期减少
金额
（1）处
置
4.汇率折算			-5,113,456.88	-475,213.22	-1,284,728.01	-1,354,600.00	-8,227,998.11
4.期末余							1,477,677,870.
	43,501,153.09		961,187,720.71	71,577,760.67	181,686,236.13	219,725,000.00
额							60
二、累计摊销
1.期初余
	5,839,682.50			2,201,514.90			8,041,197.40
额
2.本期增
	415,573.42		349,269,352.26	62,103,965.28	89,167,359.92		500,956,250.88
加金额
（1）计
	415,573.42		10,548,975.35	558,405.37	1,185,121.52		12,708,075.66
提

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155

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

（2）企业合并
			338,720,376.91	61,545,559.91	87,982,238.40		488,248,175.22
增加
3.本期减
少金额
（1）处
置
4.汇率折算			-2,478,692.63	-424,623.17	-639,456.88		-3,542,772.68
4.期末余
	6,255,255.92		346,790,659.63	63,880,857.01	88,527,903.04		505,454,675.60
额
三、减值准备
1.期初余
额
2.本期增
加金额
（1）计
提
3.本期减
少金额
（1）处置
4.汇率折算
4.期末余
额
四、账面价值
1.期末账
	37,245,897.17		614,397,061.08	7,696,903.66	93,158,333.09	219,725,000.00	972,223,195.00
面价值
2.期初账
	31,830,042.37			70,397.36			31,900,439.73
面价值

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例。

（ 2 ）未办妥产权证书的土地使用权情况

单位： 元

项目 账面价值 未办妥产权证书的原因

其他说明：

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156

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

27 、开发支出

单位： 元

		本期增加金额	本期增加金额	本期增加金额	本期增加金额	本期减少金额	本期减少金额	本期减少金额
项目	期初余额	内部开发支		企业合并增	汇率折算差	确认为无形	转入当期损		期末余额
			其他
		出		加	额	资产	益
				36,199,217.					36,895,939.
SRAM		961,719.71			-264,996.94
				12					89
		2,499,625.4		59,960,824.					62,020,993.
DRAM					-439,456.13
		8		01					36
		3,461,345.1		96,160,041.					98,916,933.
合计					-704,453.07
		9		13					25

其他说明

28 、商誉

（ 1 ）商誉账面原值

单位： 元

被投资单位名称		本期增加	本期增加	本期减少	本期减少
或形成商誉的事	期初余额					期末余额
		企业合并形成的	汇率折算	处置
项
北京矽成半导体
		2,888,723,660.61	-18,021,331.07			2,870,702,329.54
有限公司
Integrated Silicon
Solution Israel		106,379,766.56	-777,158.82			105,602,607.74
Ltd
武汉群茂科技有
		12,320,110.00	-90,004.73			12,230,105.27
限公司
合计		3,007,423,537.17	-18,888,494.62			2,988,535,042.55

（ 2 ）商誉减值准备

单位： 元

被投资单位名称		本期增加	本期增加	本期减少	本期减少
或形成商誉的事	期初余额					期末余额
		计提		处置
项
合计

商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

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157

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

北京矽成导体有限公司的商誉系2015年北京矽成完成对Integrated Silicon Solution Technology, Inc.的私有化收购形成。 其中交易对价为782,591,000.00美元，可辨认净资产公允价值为436,692,131.00美元，其差额345,898,869.00美元确认为商誉。 2020 年本公司完成对北京矽成的收购，其交易对价为人民币 7,200,318,553 元，可辨认净资产公允价值为人民币 6,840,514,916.60元，其差额 人民币359,803,636.40元确认为商誉。

Integrated Silicon Solution Israel Ltd的商誉系2018年北京矽成完成对其收购形成，其交易对价为25,249,076.00美元，可 辨认净资产公允价值为10,332,400.00美元，差额14,916,676.00美元确认为商誉。

武汉群茂科技有限公司的商誉系2018年北京矽成完成对其收购形成，其交易对价为3,474,219.00美元，可辨认净资产公 允价值为1,746,681.00美元，差额1,727,538.00美元确认为商誉。

公司根据预计的未来现金流量现值对商誉进行减值测试，本期不存在减值的情况。

说明商誉减值测试过程、关键参数（如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、稳定期增长率、利润率、折现率、预测期 等）及商誉减值损失的确认方法：

商誉减值测试的影响

其他说明

29 、长期待摊费用

单位： 元

项目	期初余额	本期增加金额	本期摊销金额	其他减少金额	期末余额
技术授权费用	5,550.00		5,550.00
房屋装修费用	396,434.62		91,484.94		304,949.68
合计	401,984.62		97,034.94		304,949.68

其他说明

30 、递延所得税资产 / 递延所得税负债

（ 1 ）未经抵销的递延所得税资产

单位： 元

	期末余额	期末余额	期初余额	期初余额
项目
	可抵扣暂时性差异	递延所得税资产	可抵扣暂时性差异	递延所得税资产
资产减值准备	113,899,171.37	21,723,471.68	18,856,804.93	2,691,320.02
内部交易未实现利润			63,216.16	15,804.04
可抵扣亏损	87,765,969.98	8,140,973.08	10,917,710.73	1,637,656.61
递延收益	12,307,120.00	1,846,068.00	9,898,040.00	1,484,706.00
预提费用	243,615,297.66	33,682,677.49
股份支付	103,095,835.92	23,155,734.67
合计	560,683,394.93	88,548,924.92	39,735,771.82	5,829,486.67

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158

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

（ 2 ）未经抵销的递延所得税负债

单位： 元

	期末余额	期末余额	期初余额	期初余额
项目
	应纳税暂时性差异	递延所得税负债	应纳税暂时性差异	递延所得税负债
非同一控制企业合并资
	571,062,889.80	70,959,585.50
产评估增值
其他权益工具投资公允
	53,355,890.01	8,003,383.50	5,749,130.35	862,369.55
价值变动
交易性金融资产公允价
	829,702.80	124,455.42	450,376.72	67,556.51
值变动
长期资产的折旧与摊销	33,422,268.36	5,278,836.24
待摊费用	4,582,946.38	1,029,348.80
除美国以外的子公司待
	181,280,668.35	38,126,309.79
分配利润
合计	844,534,365.70	123,521,919.25	6,199,507.07	929,926.06

（ 3 ）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

单位： 元

	递延所得税资产和负债	抵销后递延所得税资产	递延所得税资产和负债	抵销后递延所得税资产
项目
	期末互抵金额	或负债期末余额	期初互抵金额	或负债期初余额
递延所得税资产		88,548,924.92		5,829,486.67
递延所得税负债		123,521,919.25		929,926.06

（ 4 ）未确认递延所得税资产明细

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
可抵扣暂时性差异	914,671.58	914,671.58
可抵扣亏损	44,814,715.06	44,814,715.06
递延收益	13,049,747.86	13,267,862.08
合计	58,779,134.5	58,997,248.72

（ 5 ）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

单位： 元

年份 期末金额 期初金额 备注

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159

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

2020	7,610,801.39	7,610,801.39
2021	7,859,359.95	7,859,359.95
2022	12,011,554.46	12,011,554.46
2023	17,332,999.26	17,332,999.26
合计	44,814,715.06	44,814,715.06	--

其他说明：

31 、其他非流动资产

单位： 元

	期末余额	期末余额		期初余额	期初余额
项目
	账面余额	减值准备	账面价值	账面余额	减值准备	账面价值
	22,184,688.4		22,184,688.4
预付购房款及工程款				1,571,120.67		1,571,120.67
	2		2
				80,000,000.0		80,000,000.0
并购对价预付款
				0		0
产能保证金及押金	8,657,447.43		8,657,447.43
待租赁资产（注）	7,211,922.05		7,211,922.05
	38,054,057.9		38,054,057.9 0	81,571,120.6		81,571,120.6 7
合计
	0			7

其他说明：

注：待租赁资产系待租赁至Powerchip Technology Corporation的机器设备。

32 、短期借款

（ 1 ）短期借款分类

单位： 元

项目 期末余额 期初余额

短期借款分类的说明：

（ 2 ）已逾期未偿还的短期借款情况

本期末已逾期未偿还的短期借款总额为元，其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

单位： 元

借款单位	期末余额	借款利率	逾期时间	逾期利率
其他说明：

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160

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

33 、交易性金融负债

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
其中：
其中：

其他说明：

34 、衍生金融负债

单位： 元

项目 期末余额 期初余额

其他说明：

35 、应付票据

单位： 元

种类 期末余额 期初余额

本期末已到期未支付的应付票据总额为元。

36 、应付账款

（ 1 ）应付账款列示

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
1年以内	433,763,094.67	32,742,410.71
1至2年	245,931.92	17,478.43
2至3年	17,356.95
3年以上	69,437.89	69,437.89
合计	434,095,821.43	32,829,327.03

（ 2 ）账龄超过 1 年的重要应付账款

		单位： 元
项目	期末余额	未偿还或结转的原因

其他说明：

无

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

161

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

37 、预收款项

（ 1 ）预收款项列示

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
1年以内	41,695,047.94	4,533,567.51
1至2年	1,248,186.76	108,293.11
2至3年		1,131.65
3至4年	143,940.00	262,330.30
4年以上	162,500.00	44,109.70
合计	43,249,674.70	4,949,432.27

（ 2 ）账龄超过 1 年的重要预收款项

单位： 元

项目 期末余额 未偿还或结转的原因

38 、合同负债

单位： 元

项目 期末余额 期初余额 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

单位： 元 项目 变动金额 变动原因

39 、应付职工薪酬

（ 1 ）应付职工薪酬列示

单位： 元

项目	期初余额	本期增加	本期减少	期末余额
一、短期薪酬	7,119,820.02	167,696,826.16	62,549,807.19	112,266,838.99
二、离职后福利-设定提
	276,546.47	4,134,991.21	1,116,575.55	3,294,962.13
存计划
合计	7,396,366.49	171,831,817.37	63,666,382.74	115,561,801.12

（ 2 ）短期薪酬列示

单位： 元

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162

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

项目	期初余额	本期增加	本期减少	期末余额
1、工资、奖金、津贴和
	6,687,460.00	134,837,837.56	52,306,631.22	89,218,666.34
补贴
2、职工福利费		3,276,836.44	3,172,399.66	104,436.78
3、社会保险费	183,327.58	4,792,996.33	3,248,462.72	1,727,861.19
其中：医疗保险费	166,968.90	4,774,686.05	3,213,793.76	1,727,861.19
工伤保险费	3,259.22	4,654.25	7,913.47
生育保险费	13,099.46	13,656.03	26,755.49
4、住房公积金	138,670.00	2,378,616.80	2,375,781.80	141,505.00
5、工会经费和职工教育
	110,362.44	389,914.58	228,597.44	271,679.58
经费
6、短期带薪缺勤		22,020,624.45	1,217,934.35	20,802,690.10
合计	7,119,820.02	167,696,826.16	62,549,807.19	112,266,838.99

（ 3 ）设定提存计划列示

单位： 元

项目	期初余额	本期增加	本期减少	期末余额
1、基本养老保险	263,489.60	4,116,202.44	1,084,729.91	3,294,962.13
2、失业保险费	13,056.87	18,788.77	31,845.64
合计	276,546.47	4,134,991.21	1,116,575.55	3,294,962.13

其他说明：

应付职工薪酬本期增加主要是本期将北京矽成纳入合并范围所致。

40 、应交税费

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
增值税	470,267.17	543,926.64
企业所得税	17,784,329.99
个人所得税	352,665.46	108,755.88
城市维护建设税	32,758.64	38,074.86
教育费附加	14,039.41	16,317.80
地方教育费附加	9,359.61	10,878.53
城镇土地使用税	48,728.95	30,299.32
房产税	6,330.20	6,330.20
合计	18,718,479.43	754,583.23

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163

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

其他说明：

41 、其他应付款

	单位： 元	单位： 元
项目	期末余额	期初余额
其他应付款	25,999,867.19	4,079,228.51
合计	25,999,867.19	4,079,228.51

（ 1 ）应付利息

单位： 元 项目 期末余额 期初余额 重要的已逾期未支付的利息情况： 单位： 元 借款单位 逾期金额 逾期原因

其他说明：

（ 2 ）应付股利

单位： 元

项目 期末余额 期初余额

其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：

（ 3 ）其他应付款

1) 按款项性质列示其他应付款

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
往来款	12,279,110.20	1,591,157.23
收取的押金、保证金	2,136,442.31	1,670,535.17
代扣代缴款项	303,406.24	817,536.11
其他	11,280,908.44
合计	25,999,867.19	4,079,228.51

2) 账龄超过 1 年的重要其他应付款

单位： 元

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164

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

==> picture [483 x 366] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

项目 期末余额 未偿还或结转的原因
其他说明
42 、持有待售负债
单位： 元
项目 期末余额 期初余额
其他说明：
43 、一年内到期的非流动负债
单位： 元
项目 期末余额 期初余额
其他说明：
44 、其他流动负债
单位： 元
项目 期末余额 期初余额
其他 251,301.02
合计 251,301.02
----- End of picture text -----

45 、长期借款

• （ 1 ）长期借款分类

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----- Start of picture text -----

单位： 元
项目 期末余额 期初余额
长期借款分类的说明：
其他说明，包括利率区间：
46 、应付债券
（ 1 ）应付债券
单位： 元
项目 期末余额 期初余额
（ 2 ）应付债券的增减变动（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
----- End of picture text -----

单位： 元

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165

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

							按面值计	溢折价摊
债券名称	面值	发行日期	债券期限	发行金额	期初余额	本期发行			本期偿还		期末余额
							提利息	销
合计	--	--	--

（ 3 ）可转换公司债券的转股条件、转股时间说明

（ 4 ）划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

单位： 元

发行在外的	期初	期初	本期增加	本期增加	本期减少	本期减少	期末	期末
金融工具	数量	账面价值	数量	账面价值	数量	账面价值	数量	账面价值

其他金融工具划分为金融负债的依据说明 其他说明

47 、租赁负债

		单位：
项目	期末余额	期初余额

其他说明

48 、长期应付款

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
长期应付款	23,872.07
合计	23,872.07

49 、长期应付职工薪酬

（ 1 ）长期应付职工薪酬表

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
一、离职后福利-设定受益计划净负债	1,922,388.67
合计	1,922,388.67

其他说明：

本期增加主要是本期将北京矽成纳入合并范围所致。

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166

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

50 、预计负债

单位： 元

项目	期末余额	期初余额	形成原因
预提税项负债	56,312,484.41		海外重组及研发费用抵扣
合计	56,312,484.41		--

其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：

本期增加主要是本期将北京矽成纳入合并范围所致。

51 、递延收益

单位： 元

项目	期初余额	本期增加	本期减少	期末余额	形成原因
政府补助	23,165,902.08	15,994,416.00	13,803,450.22	25,356,867.86
合计	23,165,902.08	15,994,416.00	13,803,450.22	25,356,867.86	--

涉及政府补助的项目：

单位： 元

			本期计入营
		本期新增补		本期计入其	本期冲减成			与资产相关/
负债项目	期初余额		业外收入金			其他变动	期末余额
		助金额		他收益金额	本费用金额			与收益相关
			额
视频监控芯
片研发及产
	6,000,000.00						6,000,000.00	与收益相关
业化项目
（1）
智能视频分
析芯片的研
	1,500,000.00						1,500,000.00	与收益相关
发及产业化
项目（2）
集成电路产
业集聚发展
基地“借转
	4,400,000.00						4,400,000.00	与收益相关
补”专项财
政扶持注
（3）
自主创新政
策兑现补贴	200,000.00						200,000.00	与收益相关
注（4）
高新区创业
服务中心	747,862.08			8,114.22			739,747.86	与资产相关
（合肥君正

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167

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

产业转型政
策兑现补
助）（5）
高新区创业
服务中心
2019年省集
	420,000.00			210,000.00			210,000.00	与收益相关
成电路战新
基地专项引
导资金（6）
合肥高新区
集成电路产
		3,759,000.00		3,759,000.00			0.00	与收益相关
业专项资金
（7）
合肥高新区
集成电路产
		2,000,000.00		2,000,000.00			0.00	与收益相关
业专项资金
（8）
高性能区块
链共识算法
芯片关键技	3,683,000.00			2,454,000.00			1,229,000.00	与收益相关
术研究项目
（9）
核心电子器
件、高端通
用芯片及基	822,240.00			411,120.00			411,120.00	与收益相关
础软件产品
项目（10）
面向智能终
端的嵌入式
高能效深度
	5,392,800.00			2,696,400.00			2,696,400.00	与收益相关
学习引擎开
发与产业化
项目（11）
面向智能终
端的嵌入式
高能效深度
		9,299,000.00		1,328,400.00			7,970,600.00	与收益相关
学习引擎开
发与产业化
项目（11）
2019年度第
一批科技创		300,000.00		300,000.00			0.00	与收益相关
新专项资金

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168

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（12）
2019年度第
一批科技创
		382,416.00		382,416.00			0.00	与收益相关
新专项资金
（13）
2019年度企
业研究开发
资助计划第		254,000.00		254,000.00			0.00	与收益相关
一批拟资助
企业（14）
		15,994,416.0		13,803,450.2
合计	23,165,902.08		0.00		0.00	0.00	25,356,867.86
		0		2

其他说明：

注(1)：2015年12月，本公司全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称为“乙方”）与合肥高新技术产业开发区招商局（以 下简称为“甲方”）签订《安徽省集成电路产业集聚发展合肥基地2015年度专项引导资金使用协议书》，协议约定：甲方以“借 转补”的方式将专项引导资金6,000,000.00元拨付给乙方，乙方专款专用于视频监控芯片研发及产业化，专项资金使用期限为： 自资金拨付之日至2016年12月31日。在此期间，乙方使用专项资金，甲方不计收利息，期满后，甲方按协议约定绩效考核目 标，组织对乙方项目验收。合肥君正科技有限公司于2015年12月收到合肥高新技术产业开发区招商局拨付的补贴款 6,000,000.00元；

注(2)：2016年12月，本公司全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称为“乙方”）与合肥高新技术产业开发区招商局（以 下简称为“甲方”）签订《智能视频分析芯片的研发及产业化项目使用集成电路产业集聚发展基地“借转补”专项财政扶持资金 协议书》，协议约定：甲方以“借转补”的方式将专项引导资金1,500,000.00元拨付给乙方，乙方专款专用于智能视频分析芯 片的研发及产业化项目，专项资金使用期限为：自资金拨付之日至2017年12月31日。在此期间，乙方使用专项资金，甲方不 计收利息，期满后，甲方按协议约定绩效考核目标，组织对乙方项目验收。合肥君正科技有限公司于2016年12月收到合肥高 新技术产业开发区招商局拨付的补贴款1,500,000.00元；

注(3)：2017年4月，本公司全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称为“乙方”）与合肥高新技术产业开发区招商局（以 下简称为“甲方”）签订《智能视频分析芯片的研发及产业化项目使用集成电路产业集聚发展基地“借转补”专项财政扶持资金 协议书》，协议约定：甲方以“借转补”的方式将专项引导资金4,400,000.00元拨付给乙方，乙方专款专用于智能视频分析芯 片的研发及产业化项目，专项资金使用期限为：自资金拨付之日至2017年12月31日。在此期间，乙方使用专项资金，甲方不 计收利息，期满后，甲方按协议约定绩效考核目标，组织对乙方项目验收。合肥君正科技有限公司于2017年6月收到合肥高 新技术产业开发区招商局拨付的补贴款4,400,000.00元；

注(4)：2017年1月合肥市科技局下发《2017年合肥市促进自主创新政策》，本公司全资子公司合肥君正科技有限公司根据《合 肥市财政资金"借转补"操作细则》，作为新认定的国家级高新技术企业享受借转补优惠政策，合肥君正科技有限公司2017 年11月17日收到补贴款200,000.00元；

注(5)：根据《关于印发<合肥高新区促进集成电路产业发展政策>的通知》（合高管〔2016〕247号）、《关于印发合肥高新 区2017年扶持产业发展“2+2”政策体系的通知》（合高管〔2017〕118号）和《关于兑现2017年合肥高新区促进集成电路产业 发展政策部分条款的通知》文件，本公司全资子公司合肥君正科技有限公司向合肥市高新技术产业开发区申请了2017年度的 高新区集成电路企业一事一议政策兑现项目政府补贴资金。2018年9月30日合肥君正收到合肥高新技术产业开发区财政国库 支付中心拨付的政府补贴资金现金769,500.00元。其中与资产相关的补助为769,500.00元，公司按资产的收益期共569个月摊 销。本公司2020年1-6月结转其他收益8,114.22元，累计结转29,752.14元。截至2020年6月30日余额为739,747.86元；

注(6)：2019年12月27日，本公司全资子公司合肥君正科技有限公司因通过“高性能视频监控芯片的研发项目”申报，获得合 肥高新技术产业开发区管理委员会拨付的“高新区创业服务中心2019年省集成电路战新基地专项引导资金”840,000.00元，公 司按照项目起始日期分24个月摊销。本公司2020年1-6月结转其他收益210,000.00元，累计结转630,000.00元。截至2020年6

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169

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

月30日余额为210,000.00元；

注(7)：根据《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》（合高管〔2018〕150号）文件，本公司全资子公司合肥君正科技有 限公司于2020年1月17日收到合肥高新技术产业开发区财政国库支付中心拨付的政府补贴资金375.9万元。该政府补助属于与 收益相关的政府补助，2020年1-6月全部结转至其他收益；

注(8)：根据《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》（合高管〔2018〕150号）文件，本公司全资子公司合肥君正科技有 限公司于2020年1月17日收到合肥高新技术产业开发区财政国库支付中心拨付的政府补贴资金200万元。该政府补助属于与收 益相关的政府补助，2020年1-6月全部结转至其他收益；

注(9)：公司申报的“高性能区块链共识算法芯片关键技术研究”课题项目获得立项批复，该项目期限为自2018年10月至2020 年9月。2018年12月24日，公司收到北京市科学技术委员会拨付的项目补助资金9,000,000.00元，按照收款日至项目结束日共 22个月摊销。本公司2020年1-6月结转其他收益2,454,000.00元，累计结转7,771,000.00元。截至2020年6月30日余额为 1,229,000.00元；

注(10)：公司于2018年1月申报的“面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产业化”课题项目获得立项批复，并作 为牵头承担单位联合清华大学、东南大学共同承担“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”项目。该项目期限为 2018 年1月至2020年12月，项目经费按年度分别下拨。2018年12月13日公司收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的2018年 度项目经费12,990,000.00元，其中1,713,000.00元为本公司承担的项目经费，11,277,000.00元为清华大学和东南大学承担的项 目经费；公司按照收款日至项目结束日共25个月摊销。本公司2020年6月结转其他收益411,120.00元，累计结转1,301,880.00 元。截至2020年6月30日余额为411,120.00元；

注(11)：公司于2018年1月申报的“面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产业化”课题项目获得立项批复，并作 为牵头承担单位联合清华大学、东南大学共同承担“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”项目。该项目期限为2018 年1月至2020年12月，项目经费按年度分别下拨。2019年5月29日公司收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的2019年度 项目经费17,970,000.00元，其中8,988,000.00元为本公司承担的项目经费，其中共享单位清华大学项目经费为4,764,500.00元， 东南大学项目经费为4,217,500.00元；公司按照收款日至项目结束日共20个月摊销。本公司2020年1-6月结转其他收益 2,696,400.00元，累计结转6,291,600.00元。截至2020年06月30日余额为2,696,400.00元；

注(11)：公司于2018年1月申报的“面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产业化”课题项目获得立项批复，并作 为牵头承担单位联合清华大学、东南大学共同承担“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”项目。该项目期限为2018 年1月至2020年12月，项目经费按年度分别下拨。2020年6月19日公司收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的2020年度 项目经费18,480,000.00元，其中9,299,000.00元为本公司承担的项目经费，其中共享单位清华大学项目经费为4,827,600.00元， 东南大学项目经费为4,353,400.00元；公司按照收款日至项目结束日共7个月摊销。本公司2020年1-6月结转其他收益 1,328,400.00元，累计结转1,328,400.00元。截至2020年06月30日余额为7,970,600.00元；

注(12)：根据《深圳市坪山区科技创新专项资金管理办法》（深坪府办规〔2018〕16号）的文件，本公司全资子公司深圳君 正时代集成电路有限公司与2020年4月7日收到深圳坪山区财政局拨付政府补贴资金30万元。该政府补助属于与收益相关的政 府补助，2020年1-6月全部结转至其他收益；

注(13)：根据《深圳市坪山区科技创新专项资金管理办法》（深坪府办规〔2018〕16号）的文件，本公司全资子公司深圳君 正时代集成电路有限公司与2020年4月7日收到深圳坪山区财政局拨付政府补贴资金38.2416万元。该政府补助属于与收益相 关的政府补助，2020年1-6月全部结转至其他收益；

注(14)：根据《深圳市企业研究开发资助项目和高新技术企业培育资助项目管理办法》的文件，本公司全资子公司深圳君正 时代集成电路有限公司与2020年6月28日收到深圳市科技创新委员会拨付政府补贴资金25.40万元。该政府补助属于与收益相 关的政府补助，2020年1-6月全部结转至其他收益；

52 、其他非流动负债

单位： 元

项目

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

期末余额 期初余额

170

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

应付并购对价款	1,376,668,373.00
合计	1,376,668,373.00

其他说明：

53 、股本

单位：元

		本次变动增减（+、-）	本次变动增减（+、-）	本次变动增减（+、-）	本次变动增减（+、-）
	期初余额						期末余额
		发行新股	送股	公积金转股	其他	小计
股份总数	202,092,093.00	248,703,482.00				248,703,482.00	450,795,575.00

其他说明：

1、2016年4月13日，本公司授予101名公司员工2,610,000.00份股票期权，授予的股票期权自授予日起满12个月后在未来36个 月内分三期行权。2020年1-6月被授予员工共行权52,752.00股。

2、公司及/或其全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、 闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持 有的上海承裕100%财产份额。中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司于2020年5月13日受理公司递交的本次交易发行股 份登记申请，新增股份合计248,650,730股于2020年5月22日上市。

54 、其他权益工具

（ 1 ）期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

• （ 2 ）期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

单位： 元

发行在外的	期初	期初	本期增加	本期增加	本期减少	本期减少	期末	期末
金融工具	数量	账面价值	数量	账面价值	数量	账面价值	数量	账面价值

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据： 其他说明：

55 、资本公积

单位： 元

项目	期初余额	本期增加	本期减少	期末余额
资本溢价（股本溢价）	761,228,925.10	5,333,781,218.53		6,095,010,143.63
其他资本公积	296,264.39		296,264.39
合计	761,525,189.49	5,333,781,218.53	296,264.39	6,095,010,143.63

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

注（1）：本期增加的股本溢价系以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创

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芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上 海承裕100%财产份额所致；

注（2）：本期其他资本公积减少系结转股权激励计划发行的股票期权已行权部分在等待期内确认的其他资本公积转至股本

56 、库存股

单位： 元

项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

57 、其他综合收益

单位： 元

		本期发生额	本期发生额	本期发生额	本期发生额
				减：前期
			减前期计入
项目	期初余额	本期所得	： 其他综合收	计入其他	减：所得	税后归属	税后归属	期末余
		税前发生		综合收益			于少数股	额
			益当期转入		税费用	于母公司
		额		当期转入			东
			损益
				留存收益
一、不能重分类进损益的其他综	4,886,760.8	40,465,74				40,465,74		45,352,5
合收益	1	5.70				5.70		06.51
其他权益工具投资公允	5,749,130.3	47,606,75				47,606,75		53,355,8
价值变动	6	9.65				9.65		90.01
		-7,141,013				-7,141,013		-8,003,3
其他	-862,369.55
		.95				.95		83.50
二、将重分类进损益的其他综合		-27,533,63				-27,533,63		-28,357,
	-823,366.81
收益		9.93				9.93		006.74
		-27,533,63				-27,533,63		-28,357,
外币财务报表折算差额	-823,366.81
		9.93				9.93		006.74
	4,063,394.0 0	12,932,10				12,932,10		16,995,4 99.77
其他综合收益合计
		5.77				5.77

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

58 、专项储备

单位： 元

项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

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172

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

59 、盈余公积

单位： 元

项目	期初余额	本期增加	本期减少	期末余额
法定盈余公积	38,866,796.78			38,866,796.78
合计	38,866,796.78			38,866,796.78

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

60 、未分配利润

单位： 元

项目	本期	上期
调整前上期末未分配利润	228,816,336.04	173,262,378.49
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减-）		5,194,862.07
调整后期初未分配利润	228,816,336.04	178,457,240.56
加：本期归属于母公司所有者的净利润	11,471,211.66	36,961,780.94
减：应付普通股股利		6,036,298.68
期末未分配利润	240,287,547.70	209,382,722.82

调整期初未分配利润明细：

• 1)、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润元。

• 2)、由于会计政策变更，影响期初未分配利润元。

• 3)、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润元。

• 4)、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润元。

• 5)、其他调整合计影响期初未分配利润元。

61 、营业收入和营业成本

单位： 元

	本期发生额	本期发生额	上期发生额	上期发生额
项目
	收入	成本	收入	成本
主营业务	350,111,483.05	262,539,153.31	138,556,377.70	85,915,863.99
其他业务	4,624,968.96	330,776.94	5,423,235.22	345,518.37
合计	354,736,452.01	262,869,930.25	143,979,612.92	86,261,382.36

62 、税金及附加

单位： 元

项目 本期发生额 上期发生额

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城市维护建设税	139,809.76	338,201.61
教育费附加	59,918.44	144,943.54
房产税	963,270.85	806,465.77
土地使用税	83,798.95	65,369.32
车船使用税	810.00	1,560.00
印花税	141,045.50	164,458.00
地方教育费附加	39,945.65	96,629.03
水利基金	56,119.74	28,903.18
垃圾清理费	27,591.36	36,910.56
合计	1,512,310.25	1,683,441.01

其他说明：

63 、销售费用

单位： 元

项目	本期发生额	上期发生额
人工费	10,276,380.54
市场宣传推广费	5,327,771.24	880,407.90
服务费	2,405,386.25	2,462,843.81
折旧摊销费	639,016.70
差旅业务招待费	297,120.02	74,100.98
运输费	729,431.67	201,692.28
其他销售费用	2,240,226.46	2,200.00
合计	21,915,332.88	3,621,244.97

其他说明：

64 、管理费用

单位： 元

项目	本期发生额	上期发生额
通讯费	79,309.98	255,884.17
交通费	185,158.86	254,491.08
办公费	1,225,177.20	721,286.73
职工薪酬及福利	11,693,283.41	6,992,897.64
折旧摊销费	2,864,192.27	523,630.45
房租、物业及水电费	2,224,302.85	2,081,234.33

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咨询费用	2,827,859.09	3,522,183.19
业务招待费	385,195.21	694,415.13
其他	212,335.47	21,904.39
期权成本		534,400.00
合计	21,696,814.34	15,602,327.11

其他说明：

65 、研发费用

单位： 元

项目	本期发生额	上期发生额
外包服务费	11,643,092.28
工资薪酬	31,141,669.63	19,512,160.02
专家咨询费	1,139,692.78
折旧摊销	2,209,913.25	986,629.96
技术授权费	4,286,203.95	8,080,850.59
材料及试制费	10,920,317.47	196,842.11
其他	1,743,588.71	624,626.28
合计	63,084,478.07	29,401,108.96

其他说明：

66 、财务费用

单位： 元

项目	本期发生额	上期发生额
利息收入	-1,265,225.48	-977,328.31
汇兑损益	-2,613,970.99	-275,889.32
手续费	59,545.28	58,004.01
其他	74,280.24	1,299.53
合计	-3,745,370.95	-1,193,914.09

其他说明：

67 、其他收益

单位： 元

产生其他收益的来源	本期发生额	上期发生额
与资产相关的政府补助	8,114.22	8,114.22

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175

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与收益相关的政府补助	14,783,443.42	13,818,257.70
合计	14,791,557.64	13,826,371.92

68 、投资收益

单位： 元

项目	本期发生额	上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益	-113,595.19	-42,255.44
处置交易性金融资产取得的投资收益	12,176,370.81	14,165,239.62
合计	12,062,775.62	14,122,984.18

其他说明：

69 、净敞口套期收益

单位： 元

项目 本期发生额 上期发生额

其他说明：

70 、公允价值变动收益

单位： 元

产生公允价值变动收益的来源	本期发生额	上期发生额
交易性金融资产	241,324.70	1,861,145.20
合计	241,324.70	1,861,145.20

其他说明：

71 、信用减值损失

单位： 元

项目	本期发生额	上期发生额
其他应收款坏账损失		-301,339.94
合计		-301,339.94

其他说明：

72 、资产减值损失

单位： 元

项目	本期发生额	上期发生额
二、存货跌价损失及合同履约成本减值	-1,676,919.46

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176

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损失
合计	-1,676,919.46

其他说明：

73 、资产处置收益

单位： 元

资产处置收益的来源 本期发生额 上期发生额

74 、营业外收入

单位： 元

			计入当期非经常性损益的金
项目	本期发生额	上期发生额
			额
其他	159,809.55	19,517.43	159,809.55
非流动资产毁损处置收入	30,324.70		30,324.70
合计	190,134.25	19,517.43	190,134.25

计入当期损益的政府补助：

单位： 元

				补贴是否影	是否特殊补	本期发生金	上期发生金	与资产相关/
补助项目	发放主体	发放原因	性质类型
				响当年盈亏	贴	额	额	与收益相关

其他说明：

75 、营业外支出

单位： 元

			计入当期非经常性损益的金
项目	本期发生额	上期发生额
			额
对外捐赠	2,000,000.00		2,000,000.00
固定资产处置损失		46,220.98
其他	33,555.01		33,555.01
合计	2,033,555.01	46,220.98	2,033,555.01

其他说明：

76 、所得税费用

（ 1 ）所得税费用表

单位： 元

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177

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

项目	本期发生额	上期发生额
当期所得税费用	3,762,746.48	1,728,683.72
递延所得税费用	-4,224,891.26	-603,984.25
合计	-462,144.78	1,124,699.47

（ 2 ）会计利润与所得税费用调整过程

单位： 元

项目	本期发生额
利润总额	10,978,274.91
按法定/适用税率计算的所得税费用	2,744,568.73
子公司适用不同税率的影响	-1,616,246.26
非应税收入的影响	-1,686,219.17
不可抵扣的成本、费用和损失的影响	1,247,992.22
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏
	-1,972,714.18
损的影响
其他	820,473.88
所得税费用	-462,144.78

其他说明

77 、其他综合收益

详见附注。

78 、现金流量表项目

（ 1 ）收到的其他与经营活动有关的现金

单位： 元

项目	本期发生额	上期发生额
财务费用	1,194,661.92	981,357.91
营业外收入	159,529.55	17,299.10
往来款	2,548,285.21	575,773.76
递延收益	16,480,848.37	23,476,600.00
合计	20,383,325.05	25,051,030.77

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无

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178

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（ 2 ）支付的其他与经营活动有关的现金

单位： 元

项目	本期发生额	上期发生额
销售费用	11,026,714.52	1,440,207.44
管理费用	31,912,211.12	7,101,780.48
研发费用	18,231,089.18	4,298,131.36
财务费用	61,575.48	177,805.17
营业外收支	2,033,555.01	204,477.70
往来款项	4,472,331.53	16,901,234.46
合计	67,737,476.84	30,123,636.61

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

（ 3 ）收到的其他与投资活动有关的现金

单位： 元

项目	本期发生额	上期发生额
取得子公司支付的现金净额	755,605,643.00
合计	755,605,643.00

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

（ 4 ）支付的其他与投资活动有关的现金

单位： 元 项目 本期发生额 上期发生额 支付的其他与投资活动有关的现金说明：

• （ 5 ）收到的其他与筹资活动有关的现金

单位： 元 项目 本期发生额 上期发生额 收到的其他与筹资活动有关的现金说明：

• （ 6 ）支付的其他与筹资活动有关的现金

单位： 元

项目	本期发生额	上期发生额
代扣代缴分配股息个税	2,218.24
合计	2,218.24

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支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

79 、现金流量表补充资料

（ 1 ）现金流量表补充资料

单位： 元

补充资料	本期金额	上期金额
1．将净利润调节为经营活动现金流量：	--	--
净利润	11,440,419.69	36,961,780.94
加：资产减值准备	1,676,919.46	301,339.94
固定资产折旧、油气资产折耗、
	7,499,001.28	1,454,991.68
生产性生物资产折旧
无形资产摊销	13,066,934.01	400,787.10
长期待摊费用摊销	97,034.94	499,553.44
处置固定资产、无形资产和其他
	-30,324.70
长期资产的损失（收益以“－”号填列）
公允价值变动损失（收益以“－”
	-241,324.70	-1,861,145.20
号填列）
财务费用（收益以“－”号填列）	-2,585,389.14	6,464.19
投资损失（收益以“－”号填列）	-12,062,775.62	-14,122,984.18
递延所得税资产减少（增加以
	2,026,021.65	-812,372.47
“－”号填列）
递延所得税负债增加（减少以
	-6,250,912.91	208,388.22
“－”号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列）	-563,350.16	-4,602,667.82
经营性应收项目的减少（增加以
	47,138,724.28	9,327,444.90
“－”号填列）
经营性应付项目的增加（减少以
	-56,652,154.26	-6,397,017.78
“－”号填列）
其他		534,400.00
经营活动产生的现金流量净额	4,558,823.82	21,898,962.96
2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活
	--	--
动：
3．现金及现金等价物净变动情况：	--	--
现金的期末余额	1,116,410,180.21	282,122,422.92
减：现金的期初余额	151,234,510.36	160,601,847.85
现金及现金等价物净增加额	965,175,669.85	121,520,575.07

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（ 2 ）本期支付的取得子公司的现金净额

单位： 元

	金额
本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物	158,954,645.00
其中：	--
减：购买日子公司持有的现金及现金等价物	914,560,288.00
其中：	--
其中：	--
取得子公司支付的现金净额	-755,605,643.00

其他说明：

（ 3 ）本期收到的处置子公司的现金净额

单位： 元

	金额
其中：	--
其中：	--
其中：	--

其他说明：

（ 4 ）现金和现金等价物的构成

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
一、现金	1,116,410,180.21	151,234,510.36
三、期末现金及现金等价物余额	1,116,410,180.21	151,234,510.36

其他说明：

80 、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项： 无

81 、所有权或使用权受到限制的资产

无

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181

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

82 、外币货币性项目

（ 1 ）外币货币性项目

单位： 元

项目	期末外币余额	折算汇率	期末折算人民币余额
货币资金	--	--
其中：美元	100,943,963.28	7.0795	714,632,788.04
欧元			0
港币	1,549,967.10	0.9134	1,415,739.95
台币	725,559,642.22	0.2403	174,351,982.03
日元	36,312,429.00	0.065808	2,389,648.33
韩元	747,564,055.00	0.005906	4,415,113.31
新加坡元	36,952.00	5.0813	187,764.20
英镑	92,622.84	8.7144	807,152.48
以色列币	3,876,553.14	2.0426	7,918,247.44
应收账款	--
其中：美元	44,786,902.24	7.0795	317,068,874.41
欧元			0
港币	56,940.00	0.9134	52,009.00
台币	115,961,919.70	0.2403	27,865,649.30
长期借款	--
其中：美元			0
欧元			0
港币			0
长期应收款			0
其中：美元	40,275,573.82	7.0795	285,130,924.86
台币	1,014,788,020.00	0.2403	243,853,561.21
应付账款			0
其中：美元	5,531,824.37	7.0795	39,162,550.63
台币	1,621,613,370.26	0.2403	389,673,692.87
港元	320,266.43	0.9134	292,531.36
日元	273,532.00	0.065808	18,000.59
韩元	990,000.00	0.005906	5,846.94
其他应付款			0

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

182

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

其中：美元	2,886,913.86	7.0795	20,437,906.67
台币	1,848,106.00	0.2403	444,099.87
港元	31,706.96	0.9134	28,961.14
日元	343,582.86	0.065808	22,610.50
韩元	56,588,690.65	0.005906	334,212.81
新加坡元	3,166.27	5.0813	16,088.77

其他说明：

（ 2 ）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及选择 依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。

√ 适用 □ 不适用

√适用□不适用
主要境外经营实体	主要经营地	记账本位币	选择依据
Uphill TechnologyInc.	开曼群岛	美元	主要经营货币
Integrated Silicon Solution, Inc.	美国	美元	主要经营货币
SiEn Integration Holdings Limited	开曼群岛	美元	主要经营货币
Integrated Silicon Solution (Cayman), Inc.	开曼群岛	美元	主要经营货币
Chingis TechnologyCorporation	美国	美元	主要经营货币
Enchida International Limited	中国香港	港币	主要经营货币
Enable Korea Co. Ltd	韩国京畿道城南市	韩币	主要经营货币
Chiefmax Venture LTD.	英属维京群岛	美元	主要经营货币
Integrated Silicon Solution, Inc. (Singapore) Pte. Limited	新加坡	新加坡元	主要经营货币
ISSI HongKongHoldingLimited	中国香港	港币	主要经营货币
ISSI Japan Godo Kaisha	日本东京	日元	主要经营货币
矽成积体电路股份有限公司	中国台湾	台币	主要经营货币
芯成积体电路（香港）有限公司	中国香港	港币	主要经营货币
Integrated Silicon Solution Israel Ltd	以色列	美元	主要经营货币
Winston, Inc.	美国	美元	主要经营货币
Sofwin, Inc.	美国	美元	主要经营货币

83 、套期

按照套期类别披露套期项目及相关套期工具、被套期风险的定性和定量信息：

84 、政府补助

（ 1 ）政府补助基本情况

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单位： 元

183

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

种类	金额	列报项目	计入当期损益的金额
合肥君正产业转型政策兑现
	764,090.52	其他收益	8,114.22
补助
高新区创业服务中心2019年
省集成电路战新基地专项引	840,000.00	其他收益	210,000.00
导资金
合肥高新区集成电路产业专
	3,759,000.00	其他收益	3,759,000.00
项资金-MASK&IP补助款
合肥市经信化局促进企业加
	2,000,000.00	其他收益	2,000,000.00
速成长-企业上台阶奖励
高性能区块链共识算法芯片
	8,591,000.00	其他收益	2,454,000.00
关键技术研究项目
核心电子器件、高端通用芯片
	1,644,480.00	其他收益	411,120.00
及基础软件产品项目
面向智能终端的嵌入式高能
效深度学习引擎开发与产业	8,988,000.00	其他收益	2,696,400.00
化项目专项资金
面向智能终端的嵌入式高能
效深度学习引擎开发与产业	9,299,000.00	其他收益	1,328,400.00
化项目
深圳坪山区财政局2019年度
	300,000.00	其他收益	300,000.00
第一批科技创新专项资金
深圳坪山区财政局2019年度
	382,416.00	其他收益	382,416.00
第一批科技创新专项资金
深圳市科技创新委员会2019
年度企业研究开发资助计划	254,000.00	其他收益	254,000.00
第一批拟资助企业
北京增值税即征即退返还	502,887.16	其他收益	502,887.16
社会保险基金管理中心临时
	4,620.00	其他收益	4,620.00
性岗位补贴款
北京2019年社保稳岗补贴	172,872.24	其他收益	172,872.24
合肥代扣代缴税费返还	9,252.17	其他收益	8,728.46
合肥市财政局企业稳岗补贴	232,000.00	其他收益	232,000.00
社会保险基金管理中心失业
	52,171.00	其他收益	52,171.00
保险补贴款
深圳社保局稳岗补贴款	3,263.04	其他收益	3,263.04
深圳南山区代扣代缴税费返
	8,128.76	其他收益	7,673.86
还

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184

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

深圳平山区代扣代缴税费返
	4,125.16	其他收益	3,891.66
还
合计	37,811,306.05		14,791,557.64

（ 2 ）政府补助退回情况

□ 适用 √ 不适用 其他说明：

85 、其他

无

八、合并范围的变更

1 、非同一控制下企业合并

（ 1 ）本期发生的非同一控制下企业合并

单位： 元

							购买日至期	购买日至期
被购买方名	股权取得时	股权取得成	股权取得比	股权取得方		购买日的确
					购买日		末被购买方	末被购买方
称	点	本	例	式		定依据
							的收入	的净利润
北京矽成半 导体有限公 司					2020年05月 22日	证券变更登 记日	211,929,294. 42	14,026,545.2 1
	2020年05月	4,319,290,19
			59.99%	购买
	22日	2.00
上海承裕资 产管理合伙 企业（有限合 伙）					2020年05月 22日	证券变更登 记日	0.00	-216.30
	2020年05月	2,881,028,36
			100.00%	购买
	22日	1.00

其他说明：

2019年5月16日，北京君正与屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM和AM签订《发行股份及支付 现金购买资产协议》，北京君正将通过发行股份及支付现金购买本公司59.990%股权。同时，北京君正及其全资子公司合肥 君正与承裕投资、武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资签订《发行股份及支付现金购买资产协议》，北京君正及合 肥君正将通过发行股份及支付现金购买上海承裕100%份额。交易完成后，北京君正将直接持有北京矽成59.99%股权，并通 过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

2020年5月13日，中国证券登记结算有限责任公司已经受理北京君正发行股份登记申请，该部分股份上市日期为2020年5 月22日。

（ 2 ）合并成本及商誉

单位： 元

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185

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

合并成本	北京矽成半导体有限公司	上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）
--现金	1,615,623,018	216,048,244.00
--发行的权益性证券的公允价值	5,584,695,535	2,664,980,117.00
合并成本合计	7,200,318,553.00	2,881,028,361.00
减：取得的可辨认净资产公允价值份额	6,840,514,916.60	2,881,021,724.68
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产
	359,803,636.40	6,636.32
公允价值份额的金额

合并成本公允价值的确定方法、或有对价及其变动的说明： 大额商誉形成的主要原因： 其他说明：

（ 3 ）被购买方于购买日可辨认资产、负债

单位： 元

	北京矽成半导体有限公司	北京矽成半导体有限公司	上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）	上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）
	购买日公允价值	购买日账面价值	购买日公允价值	购买日账面价值
资产：	7,676,143,629.82	7,077,439,927.82
货币资金	914,248,927.05	914,248,927.05	311,360.95	311,360.95
应收款项	405,731,242.23	405,731,242.23
存货	1,472,897,389.52	1,338,792,717.52
固定资产	349,006,098.88	248,840,921.88
无形资产	951,130,943.74	649,116,661.74
以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融			2,880,709,803.73	2,880,709,803.73
资产
负债：	823,219,753.35	760,800,182.35
应付款项	444,587,580.69	444,587,580.69
递延所得税负债	121,701,892.15	59,282,321.15
净资产	6,852,923,876.47	6,316,639,745.47	2,881,021,724.68	2,881,021,724.68
减：少数股东权益	12,408,959.87	12,408,959.87
取得的净资产	6,840,514,916.60	6,304,230,785.60	2,881,021,724.68	2,881,021,724.68

可辨认资产、负债公允价值的确定方法：

无

企业合并中承担的被购买方的或有负债：

无

其他说明：

无

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186

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

（ 4 ）购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失

是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易

□ 是 √ 否

（ 5 ）购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明

无

（ 6 ）其他说明

无

2 、同一控制下企业合并

• （ 1 ）本期发生的同一控制下企业合并

单位： 元

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----- Start of picture text -----

合并当期期 合并当期期
企业合并中 构成同一控 比较期间被 比较期间被
被合并方名 合并日的确 初至合并日 初至合并日
取得的权益 制下企业合 合并日 合并方的收 合并方的净
称 定依据 被合并方的 被合并方的
比例 并的依据 入 利润
收入 净利润
----- End of picture text -----

其他说明：

（ 2 ）合并成本

单位： 元

合并成本

或有对价及其变动的说明：

其他说明：

• （ 3 ）合并日被合并方资产、负债的账面价值

单位： 元

合并日 上期期末

企业合并中承担的被合并方的或有负债：

其他说明：

3 、反向购买

交易基本信息、交易构成反向购买的依据、上市公司保留的资产、负债是否构成业务及其依据、合并成本的确定、按照权益

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187

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

性交易处理时调整权益的金额及其计算：

无

4 、处置子公司

是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形

□ 是 √ 否

是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形 □ 是 √ 否

5 、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况： 无

6 、其他

无

九、在其他主体中的权益

1 、在子公司中的权益

（ 1 ）企业集团的构成

				持股比例	持股比例
子公司名称	主要经营地	注册地	业务性质			取得方式
				直接	间接
北京君正集成电			集成电路开发、
						同一控制下企业
路（香港）集团	中国香港	中国香港	销售、技术开发、	100.00%
						合并
有限公司			技术服务
			集成电路开发、
深圳君正时代集
	深圳	深圳	销售、技术开发、	100.00%		设立
成电路有限公司
			技术服务
			集成电路开发、
合肥君正科技有
	合肥	合肥	销售、技术开发、	100.00%		设立
限公司
			技术服务
			集成电路开发、
上海英瞻尼克科
	上海	上海	销售、技术开发、	100.00%		设立
技有限公司
			技术服务
			集成电路开发、
北京矽成半导体
	北京	北京	销售、技术开发、	59.99%	40.01%	购买
有限公司
			技术服务

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188

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

北上海承裕资产			资产管理、投资
管理合伙企业	上海	上海	管理、实业投资、	100.00%		购买
（有限合伙）			投资咨询
上海闪胜集成电
	上海	上海	贸易		100.00%	购买
路有限公司
Uphill
	开曼群岛	开曼群岛	控股		100.00%	购买
Technology Inc.
Integrated Silicon
	美国	美国	贸易		100.00%	购买
Solution,Inc.
Si En Integrated
	开曼群岛	开曼群岛	贸易		100.00%	购买
Holdings Limited
Integrated Silicon
Solution	开曼群岛	开曼群岛	制造		100.00%	购买
(Cayman), Inc.
Chingis
Technology	美国	美国	贸易		100.00%	购买
Corporation
Chiefmax Venture
	英属维京群岛	英属维京群岛	产品开发		100.00%	购买
LTD
武汉群茂科技有
	武汉	武汉	产品开发		100.00%	购买
限公司
矽恩微电子（厦
	厦门	厦门	产品开发		100.00%	购买
门）有限公司
Enchida
International	中国香港	中国香港	制造		100.00%	购买
Limited
Enable Korea	韩国京畿道城南	韩国京畿道城南
			贸易		100.00%	购买
Co., Ltd	市	市
Integrated Silicon
Solution, Inc.
	新加坡	新加坡	贸易		100.00%	购买
(Singapore) Pte.
Limited
ISSI Hong Kong
	中国香港	中国香港	贸易		100.00%	购买
Holding Limited.
ISSI Japan Godo
	日本东京	日本东京	贸易		100.00%	购买
Kaisha
矽成积体电路股
	中国台湾	中国台湾	贸易		98.39%	购买
份有限公司
芯成积体电路	中国香港	中国香港	贸易		100.00%	购买

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189

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

（香港）有限公
司
芯成半导体（上
	上海	上海	产品开发		100.00%	购买
海）有限公司
Integrated Silicon
Solution Israel	以色列	以色列	产品开发		100.00%	购买
Ltd
Winston, Inc.	美国	美国	停业		100.00%	购买
Sofwin, Inc.	美国	美国	停业		100.00%	购买

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据： 无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据： 无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无 其他说明：

无

（ 2 ）重要的非全资子公司

单位： 元

		本期归属于少数股东的	本期向少数股东宣告分
公名称	少数东持比例			期末少数东权益余额
子司	股股	损益	派的股利	股
矽成积体电路股份有限
	1.61%	-30,774.59		13,960,660.73
公司

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明： 无 其他说明：

无

（ 3 ）重要非全资子公司的主要财务信息

单位： 元

			期末余额	期末余额					期初余额	期初余额
子公司
	流动资	非流动	资产合	流动负	非流动	负债合	流动资	非流动	资产合	流动负	非流动	负债合
名称
	产	资产	计	债	负债	计	产	资产	计	债	负债	计
矽成

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190

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积体 电路 股份 有限 公司	745,37 6,137. 80	254,91 5,832. 52	1,023, 317,36 4.44	12,394 ,859.4 0	2,504, 210.30	14,899 ,069.6 9

其他说明：

无

（ 4 ）使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

无

（ 5 ）向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

无

其他说明： 无

• 2 、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

• （ 1 ）在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明

无

• （ 2 ）交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响

单位： 元

其他说明

3 、在合营安排或联营企业中的权益

（ 1 ）重要的合营企业或联营企业

				持股比例	持股比例	对合营企业或联
合营企业或联营
	主要经营地	注册地	业务性质			营企业投资的会
企业名称				直接	间接
						计处理方法

在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：

持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：

（ 2 ）重要合营企业的主要财务信息

单位： 元

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191

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额

其他说明

（ 3 ）重要联营企业的主要财务信息

单位： 元

期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额

其他说明

无

（ 4 ）不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

单位： 元

	期末余额/本期发生额	期初余额/上期发生额
合营企业：	--	--
投资账面价值合计	1,535,795.73	1,793,835.13
下列各项按持股比例计算的合计数	--	--
--净利润	-113,595.19	-42,255.44
--综合收益总额	-113,595.19	-42,255.44
联营企业：	--	--
下列各项按持股比例计算的合计数	--	--

其他说明

• （ 5 ）合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

• （ 6 ）合营企业或联营企业发生的超额亏损

单位： 元

		本期未确认的损失（或本期分
合营企业或联营企业名称	累积未确认前期累计的损失		本期末累积未确认的损失
		享的净利润）

其他说明

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192

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

（ 7 ）与合营企业投资相关的未确认承诺

（ 8 ）与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

4 、重要的共同经营

				持股比例/享有的份额	持股比例/享有的份额
经名称	主经地	地	业务性
共同营	要营	注册	质	直接	间接

在共同经营中的持股比例或享有的份额不同于表决权比例的说明： 共同经营为单独主体的，分类为共同经营的依据：

其他说明

5 、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

6 、其他

十、与金融工具相关的风险

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平，使股东 和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险， 建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。

本公司的金融工具面临的主要风险是信用风险、流动风险及市场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括 如下：

（一）信用风险

信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。 本公司的信用风险主要来自银行存款和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了以下措施：

1、银行存款

本公司将银行存款存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。

2、应收账款、应收票据

本公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。由于业务的特殊性，公司的销售渠道较为固定，与主要客户的关系 长期且稳定。截止 2020年6月30日，本公司的前五大客户的应收款占本公司应收款项总额33.84%。本公司对应收账款余额进 行持续监控，以确保本公司不致面临重大坏账风险。

3、其他应收款

本公司的其他应收款主要系应收押金、保证金及部门备用金等，公司对此等款项与相关经济业务一并管理并持续监控， 以确保本公司不致面临重大坏账风险。

• （二）流动风险

流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。本公司的政策是确保 拥有充足的现金以偿还到期债务。本公司通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金流量的滚动预测， 确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。本公司定期分析负债结构和期限，以确保有充裕的资金。

• （三）市场风险

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193

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风险和 外汇风险。

1、利率风险

利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司借款均为固定利率，将 不会对本公司的利润总额和股东权益产生重大的影响。

2、外汇风险

外汇风险是因汇率变动产生的风险。本公司面临的汇率变动的风险主要与美元和台币有关，除本公司的几个下属境外子 公司以美元或台币进行销售和采购外，本公司的其他主要业务活动以人民币计价结算。本公司密切关注汇率变动对公司的影 响，相关汇率风险尚在公司可承受范围内，不会对本公司经营业绩产生重大影响。

十一、公允价值的披露

1 、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

单位： 元

		期末公允价值	期末公允价值	期末公允价值
项目	第一层次公允价值计
		第二层次公允价值计量	第三层次公允价值计量	合计
	量
一、持续的公允价值计量	--	--	--	--
（一）交易性金融资产		512,055,004.77		512,055,004.77
1.以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融		512,055,004.77		512,055,004.77
资产
（3）衍生金融资产		512,055,004.77		512,055,004.77
（三）其他权益工具投资			177,492,598.39	177,492,598.39
持续以公允价值计量的
		512,055,004.77	177,492,598.39	689,547,603.16
资产总额
二、非持续的公允价值计
	--	--	--	--
量

2 、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

无

3 、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

无

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194

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

• 4 、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

无

• 5 、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析

无

• 6 、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政策

无

• 7 、本期内发生的估值技术变更及变更原因

无

8 、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

无

9 、其他

无

十二、关联方及关联交易

1 、本企业的母公司情况

				母公司对本企业的	母公司对本企业的
母公司名称	注册地	业务性质	注册资本
				持股比例	表决权比例
刘强				8.98%	8.98%
李杰				5.71%	5.71%

本企业的母公司情况的说明

本企业最终控制方是。

其他说明：

2 、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注。

3 、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注。

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下：

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

195

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

与本企业关系

合营或联营企业名称

其他说明

无

4 、其他关联方情况

其他关联方名称	其他关联方与本企业关系
北京君诚易恒科技有限公司	本公司的参股公司
北京华如科技股份有限公司	本公司实际控制人李杰控制的公司
北京庚顿数据科技有限公司	本公司实际控制人李杰任董事
拉萨君品创业投资有限公司	本公司实际控制人刘强控制的公司
	本公司实际控制人刘强控制的公司拉萨君品创业投资有限公
青岛君品投资合伙企业（有限合伙）
	司任执行事务合伙人
北京四海君芯有限公司	本公司实际控制人刘强任执行董事、经理

其他说明

5 、关联交易情况

（ 1 ）购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

==> picture [483 x 107] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

单位： 元
关联方 关联交易内容 本期发生额 获批的交易额度 是否超过交易额度 上期发生额
出售商品/提供劳务情况表
单位： 元
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
----- End of picture text -----

==> picture [213 x 11] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

（ 2 ）关联受托管理 / 承包及委托管理 / 出包情况
----- End of picture text -----

本公司受托管理/承包情况表：

单位： 元

委托方/出包方名	受托方/承包方名	受托/承包资产类			托管收益/承包收	本期确认的托管
			受托/承包起始日	受托/承包终止日
称	称	型			益定价依据	收益/承包收益
关联托管/承包情况说明 本公司委托管理/出包情况表：						单位： 元
委托方/出包方名	受托方/承包方名	委托/出包资产类			托管费/出包费定	本期确认的托管
			委托/出包起始日	委托/出包终止日
称	称	型			价依据	费/出包费

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

196

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

关联管理/出包情况说明

（ 3 ）关联租赁情况

本公司作为出租方：

单位： 元

承租方名称	租赁资产种类	本期确认的租赁收入	上期确认的租赁收入
北京华如科技股份有限公司	房屋建筑物	3,630,771.11	3,513,900.43

本公司作为承租方：无

（ 4 ）关联担保情况

（ 5 ）关联方资金拆借

（ 6 ）关联方资产转让、债务重组情况

• （ 7 ）关键管理人员报酬

（ 8 ）其他关联交易

6 、关联方应收应付款项

7 、关联方承诺

8 、其他

十三、股份支付

1 、股份支付总体情况

√ 适用 □ 不适用

√适用□不适用
	单位： 元
公司本期授予的各项权益工具总额	0.00
公司本期行权的各项权益工具总额	1,093,021.44
公司本期失效的各项权益工具总额	0.00
	公司期末发行在外的股票期权行权价格为20.72元，
公司期末发行在外的其他权益工具行权价格的范围和合同剩余期限
	最晚行权时间为2020年4月12日。

其他说明

2 、以权益结算的股份支付情况

• √ 适用 □ 不适用

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197

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

	单位： 元 Black-Scholes模型 根据《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划 （草案）》的相关规定 无 62,561,680.08 0.00
授予日权益工具公允价值的确定方法	Black-Scholes模型
	根据《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划
可行权权益工具数量的确定依据
	（草案）》的相关规定
本期估计与上期估计有重大差异的原因	无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额	62,561,680.08
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额	0.00

其他说明

3 、以现金结算的股份支付情况

□ 适用 √ 不适用

4 、股份支付的修改、终止情况

无

5 、其他

无

十四、承诺及或有事项

1 、重要承诺事项

资产负债表日存在的重要承诺

2 、或有事项

（ 1 ）资产负债表日存在的重要或有事项

（ 2 ）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明

公司不存在需要披露的重要或有事项。

3 、其他

十五、资产负债表日后事项

1 、重要的非调整事项

单位： 元

项目 内容 对财务状况和经营成果的影 无法估计影响数的原因

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198

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

==> picture [241 x 19] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

响数
----- End of picture text -----

==> picture [80 x 11] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

2 、利润分配情况
----- End of picture text -----

单位： 元

• 3 、销售退回

4 、其他资产负债表日后事项说明 十六、其他重要事项

==> picture [101 x 11] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

1 、前期会计差错更正
----- End of picture text -----

（ 1 ）追溯重述法

==> picture [483 x 52] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

单位： 元
受影响的各个比较期间报表
会计差错更正的内容 处理程序 累积影响数
项目名称
----- End of picture text -----

（ 2 ）未来适用法

会计差错更正的内容 批准程序 采用未来适用法的原因

==> picture [59 x 11] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

2 、债务重组
----- End of picture text -----

• 3 、资产置换

• （ 1 ）非货币性资产交换

（ 2 ）其他资产置换

• 4 、年金计划

• 5 、终止经营

单位： 元

						归属于母公司所
项目	收入	费用	利润总额	所得税费用	净利润	有者的终止经营
						利润

其他说明

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199

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

6 、分部信息

（ 1 ）报告分部的确定依据与会计政策

本公司以产品市场分部为基础，由于各分部共同使用同一资产，资产、负债无法在不同的分部之间分配。

（ 2 ）报告分部的财务信息

单位： 元

	微处理器芯片	智能视频芯片		模拟及互联芯 片	技术服务及其
项目			存储芯片			分部间抵销	合计
	类	类			他
主营业务收入	49,532,497.47	87,820,190.52	190,191,258.37	21,738,036.05	829,500.64		350,111,483.05
主营营业成本	22,527,528.94	65,557,184.57	160,059,952.48	14,274,335.09	120,152.23		262,539,153.31

（ 3 ）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

（ 4 ）其他说明

7 、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

8 、其他

十七、母公司财务报表主要项目注释

1 、应收账款

（ 1 ）应收账款分类披露

单位： 元

			期末余额	期末余额				期初余额	期初余额	期初余额
	账面余额		坏账准备			账面余额		坏账准备
类别
				计提比	账面价值					账面价值
	金额	比例	金额			金额	比例	金额	计提比例
				例
其中：
按组合计提坏账准	144,149.				144,149.3	12,123,26				12,123,265.
备的应收账款	32				2	5.05				05
其中：
	144,149.				144,149.3 2	12,123,26				12,123,265. 05
合计
	32					5.05

按单项计提坏账准备：

单位： 元

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200

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

			期末余额	期末余额	期末余额
名称
		账面余额	坏账准备		计提比例		计提理由
按组合计提坏账准备：							单位： 元
				期末余额
名称
		账面余额		坏账准备			计提比例

单位： 元

确定该组合依据的说明：

如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备，请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息： √ 适用 □ 不适用

按账龄披露

单位： 元

账龄	期末余额
1年以内（含1年）	144,149.32
6个月以内	144,149.32
合计	144,149.32

（ 2 ）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位： 元

				本期变动金额	本期变动金额
类别	期初余额							期末余额
		计提		收回或转回	核销		其他
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：								单位： 元
单位名称				收回或转回金额			收回方式

（ 3 ）本期实际核销的应收账款情况

单位： 元

项目	项目				核销金额
其中重要的应收账款核销情况：						单位： 元
						款项是否由关联交
单位名称	应收账款性质	核销金额		核销原因	履行的核销程序
						易产生

单位： 元

应收账款核销说明：

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201

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

（ 4 ）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况

单位： 元

		占应收账款期末余额合计数
单位名称	应收账款期末余额		坏账准备期末余额
		的比例
客户一	143,359.32	99.45%
客户二	790.00	0.55%
合计	144,149.32	100.00%

（ 5 ）因金融资产转移而终止确认的应收账款

（ 6 ）转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额

其他说明：

2 、其他应收款

单位： 元

项目	期末余额	期初余额
其他应收款	19,149,094.56	31,255,648.60
合计	19,149,094.56	31,255,648.60

（ 1 ）应收利息

1) 应收利息分类

单位： 元

项目 期末余额 期初余额

2) 重要逾期利息

				是否发生减值及其判断
借款单位	期末余额	逾期时间	逾期原因
				依据

其他说明：

3) 坏账准备计提情况

□ 适用 √ 不适用

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202

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

（ 2 ）应收股利

1) 应收股利分类

单位： 元

项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额

2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利

单位： 元 是否发生减值及其判断 项目(或被投资单位) 期末余额 账龄 未收回的原因 依据

3) 坏账准备计提情况

□ 适用 √ 不适用

其他说明：

（ 3 ）其他应收款

1) 其他应收款按款项性质分类情况

单位： 元

款项性质	期末账面余额	期初账面余额
往来款	19,000,000.00	30,000,000.00
职工暂借款	13,000.00	1,586.98
其他	136,094.56	1,254,061.62
合计	19,149,094.56	31,255,648.60

2) 坏账准备计提情况

单位： 元

	第一阶段	第二阶段	第三阶段
坏账准备	未来12个月预期信	整个存续期预期信用损失	整个存续期预期信用损失	合计
	用损失	(未发生信用减值)	(已发生信用减值)
2020年1月1日余额在
	——	——	——	——
本期

损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况 □ 适用 √ 不适用

按账龄披露

单位： 元

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203

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

账龄	期末余额
1年以内（含1年）	19,149,094.56
合计	19,149,094.56

3) 本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位： 元

				本期变动金额	本期变动金额
类别	期初余额							期末余额
		计提		收回或转回	核销		其他
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：								单位： 元
单位名称				转回或收回金额			收回方式

4) 本期实际核销的其他应收款情况

单位： 元

项目 核销金额 其中重要的其他应收款核销情况： 单位： 款项是否由关联交 单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 易产生

其中重要的其他应收款核销情况：

单位： 元

其他应收款核销说明：

5) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

单位： 元

				占其他应收款期末
单位名称	款项的性质	期末余额	账龄		坏账准备期末余额
				余额合计数的比例
合肥君正科技有限公
	内部往来	19,000,000.00	一年以内	99.22%
司
	应收出口退税补贴
北京国家税务局		136,094.56	一年以内	0.71%
	款
员工一	职工暂借款项	13,000.00	一年以内	0.07%
合计	--	19,149,094.56	--	100.00%

6) 涉及政府补助的应收款项

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单位： 元

204

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

				预计收取的时间、金额
单位名称	政府补助项目名称	期末余额	期末账龄
				及依据

7) 因金融资产转移而终止确认的其他应收款

8) 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额

其他说明：

3 、长期股权投资

单位： 元

	期末余额	期末余额		期初余额	期初余额
项目
	账面余额	减值准备	账面价值	账面余额	减值准备	账面价值
对子公司投资	7,533,940,883.41		7,533,940,883.41	323,700,871.41		323,700,871.41
对联营、合营企	1,535,795.73
			1,535,795.73	1,649,390.92		1,649,390.92
业投资
合计	7,535,476,679.14		7,535,476,679.14	325,350,262.33		325,350,262.33

（ 1 ）对子公司投资

单位： 元

	期初余额(账	本期增减变动	本期增减变动	本期增减变动		期末余额(账面	减值准备期末
被投资单位
	面价值)	追加投资	减少投资	计提减值准备	其他	价值)	余额
深圳君正时代
集成电路有限	83,000,000.00					83,000,000.00
公司
北京君正集成
电路（香港）集	5,700,871.41					5,700,871.41
团有限公司
合肥君正科技	235,000,000.0
						235,000,000.00
有限公司	0
上海英瞻尼克
微电子有限公		10,000,000.00				10,000,000.00
司
北京矽成半导 体有限公司		4,319,290,192.				4,319,290,192.
		00				00
上海承裕资产
		2,880,949,820.				2,880,949,820.
管理合伙企业
		00				00
（有限合伙）

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205

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

	323,700,871.4 1	7,210,240,012. 00				7,533,940,883. 41
合计

（ 2 ）对联营、合营企业投资

单位： 元

				本期增减变动	本期增减变动	本期增减变动
	期初余额									期末余额
				权益法下			宣告发放				减值准备
投资单位	(账面价				其他综合	其他权益		计提减值		(账面价
		追加投资	减少投资	确认的投			现金股利		其他		期末余额
	值)				收益调整	变动		准备		值)
				资损益			或利润
一、合营企业
北京君
诚易恒科	1,649,390			-113,595.						1,535,795
技有限公	.92			19						.73
司
	1,649,390			-113,595.						1,535,795
小计
	.92			19						.73
二、联营企业
	1,649,390 .92			-113,595.						1,535,795 .73
合计
				19

（ 3 ）其他说明

4 、营业收入和营业成本

单位： 元

	本期发生额	本期发生额	上期发生额	上期发生额
项目
	收入	成本	收入	成本
主营业务	40,429,510.10	20,517,427.05	54,936,838.22	28,725,008.55
其他业务	4,624,968.96	330,776.94	5,423,235.22	345,518.37
合计	45,054,479.06	20,848,203.99	60,360,073.44	29,070,526.92

收入相关信息：

单位： 元

合同分类	分部1	分部2		合计
其中：
其中：
其中：
其中：

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206

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

其中： 其中： 其中：

与履约义务相关的信息：

无

与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：

本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00 元，其中，元预计将于年度确认 收入，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入。

其他说明：

5 、投资收益

单位： 元

项目	本期发生额	上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益	-113,595.19	-42,255.44
处置交易性金融资产取得的投资收益	8,501,123.40	13,009,568.84
合计	8,387,528.21	12,967,313.40

6 、其他

无

十八、补充资料

1 、当期非经常性损益明细表

√ 适用 □ 不适用

单位： 元

项目	金额	说明
非流动资产处置损益	30,324.70
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享	14,288,670.48
受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、衍生金
融资产、交易性金融负债、衍生金融负债
产生的公允价值变动损益，以及处置交易	12,751,059.80
性金融资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债和其他债权投资取得
的投资收益

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207

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-1,813,406.00
减：所得税影响额	2,657,801.11
合计	22,598,847.87	--

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因。

□ 适用 √ 不适用

2 、净资产收益率及每股收益

		每股收益	每股收益
报告期利润	加权平均净资产收益率
		基本每股收益（元/股）	稀释每股收益（元/股）
归属于公司普通股股东的净利润	0.92%	0.0568	0.0568
扣除非经常性损益后归属于公司
	-0.90%	-0.0551	-0.0551
普通股股东的净利润

3 、境内外会计准则下会计数据差异

（ 1 ）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□ 适用 √ 不适用

（ 2 ）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□ 适用 √ 不适用

（ 3 ）境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应注 明该境外机构的名称

4 、其他

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208

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文

第十二节 备查文件目录

• （一）载有法定代表人签名的半年度报告文本；

• （二）载有单位负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）其他有关资料。

北京君正集成电路股份有限公司

法定代表人：刘强

二○二○年八月二十六日

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209