Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Interim / Quarterly Report 2018

Aug 10, 2018

北京君正集成电路股份有限公司 2018 年半年度报告摘要

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2018-055

北京君正集成电路股份有限公司 2018 年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均亲自出席了审议本次半年报的董事会会议

非标准审计意见提示

□ 适用 √ 不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

□ 适用 √ 不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□ 适用 √ 不适用

二、公司基本情况

1 、公司简介

股票简称	北京君正	股票代码		300223
股票上市交易所	深圳证券交易所
联系人和联系方式	董事会秘书		证券事务代表
姓名	张敏		白洁
	北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层		北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
办公地址
电话	010-56345005		010-56345005
电子信箱	investors@ingenic.com		investors@ingenic.com

2 、主要财务会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□ 是 √ 否

	本报告期	上年同期	本报告期比上年同期增减
营业收入（元）	102,625,317.40	76,944,697.21	33.38%
归属于上市公司股东的净利润（元）	11,861,429.83	3,781,387.08	213.68%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
	-6,626,441.89	-9,683,459.85	31.57%
益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元）	-12,031,524.87	-23,711,034.56	49.26%
基本每股收益（元/股）	0.0591	0.0189	212.70%
稀释每股收益（元/股）	0.0590	0.0188	213.83%
加权平均净资产收益率	1.05%	0.34%	0.71%

1

北京君正集成电路股份有限公司 2018 年半年度报告摘要

			本报告期末比上年度末增
	本报告期末	上年度末
			减
总资产（元）	1,180,227,955.52	1,156,759,952.66	2.03%
归属于上市公司股东的净资产（元）	1,137,946,034.09	1,124,827,625.96	1.17%

3 、公司股东数量及持股情况

		200,644,239	200,644,239	报告期末表决权恢复的优先	报告期末表决权恢复的优先	报告期末表决权恢复的优先	0	0
报告期末股东总数
				股股东总数（如有）
		前10名股东持股情况
					持有有限售条件	质押或冻结情况
股东名称	股东性质	持股比例	持股数量
					的股份数量	股份状态		数量
刘强	境内自然人	20.17%	40,475,544		30,356,658	质押		5,171,163
李杰	境内自然人	12.82%	25,728,023		20,300,715	质押		20,874,333
冼永辉	境内自然人	5.44%	10,908,659		8,181,494
张紧	境内自然人	5.43%	10,894,285		8,170,714
中央汇金资产管理有限责任公司	国有法人	1.72%	3,461,080		0
晏晓京	境内自然人	1.72%	3,451,961		3,451,961
许志鹏	境内自然人	1.60%	3,218,575		2,434,106
刘飞	境内自然人	1.55%	3,114,575		2,335,931
姜君	境内自然人	1.55%	3,113,496		2,335,122
刘文斌	境内自然人	0.90%	1,802,252		0
		公司股东刘强先生和李杰先生为一致行动人；刘强先生和刘飞先生为兄弟关系；除此之
上述股东关联关系或一致行动的
		外，公司未知其他股东是否存在关联关系或属于《上市公司股东持股变动信息披露管理
说明
		办法》规定的一致行动人。
前10名普通股股东参与融资融券		公司股东刘文斌除通过普通证券账户持有174,252股外，还通过国泰君安证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有1,628,000股，实际合计持有1,802,252股。
业务股东情况说明（如有）

4 、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更 □ 适用 √ 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更

□ 适用 √ 不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。

5 、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表

□ 适用 √ 不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。

6 、公司债券情况

公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券 否

2

北京君正集成电路股份有限公司 2018 年半年度报告摘要

三、经营情况讨论与分析

1 、报告期经营情况简介

公司是否需要遵守特殊行业的披露要求：否

报告期内，公司不断加强各应用领域的市场推广，加强芯片与方案的研发，公司产品在物联网和智能视频等领域的销售 收入持续增长，使得公司总体营业收入、净利润较去年同期增长幅度较大。报告期内，公司实现营业收入10,262.53万元，同 比增长33.38%；实现净利润1,186.14万元，同比增长213.68%，其中归属于母公司股东的净利润1,186.14万元，同比增长 213.68%。

具体来说，公司各方面的经营情况如下：

1、技术研发方面

根据技术发展趋势和市场的需求情况，公司不断加强技术研发和技术创新能力，持续进行相关核心IP技术的开发，不断 展开新兴领域新技术的研发工作，并进行相应的ASIC产品设计开发。报告期内，公司对XBurst2 CPU的相关技术进行了持续 的优化完善，同时展开了RISC-V CPU的研发工作。RISC-V指令集是基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，是在 指令集不断发展和成熟的基础上建立的全新指令，对基于RISC-V指令集的CPU核的研发，有助于公司在关键性核心技术方 面的积累。公司持续推进视频编解码技术、图像信号处理技术、声音信号处理技术、神经网络处理器技术及相关算法技术等 方面的技术开发，随着公司核心技术研发的不断推进，公司将有更多自主研发的技术应用于芯片产品中。芯片研发方面，基 于XBurst2 CPU的芯片产品仍在迭代与优化中，该产品将面向物联网类市场中的中高端应用；根据市场需求，公司进行了智 能视频领域新产品的投片，该芯片产品在成像、码流及功耗等性能方面进行了进一步优化；同时，公司继续推进面向视频领 域深度学习的协处理器芯片研发，并预计于三季度投片。公司将持续密切关注电子市场的发展变化，及时展开新领域新技术 与产品的研究与开发。

方案研发方面，结合市场发展趋势，公司在二维码、智能音频、智能家居家电、生物识别和智能视频等重点领域进行了 方案的更新与优化，支持重点客户进行个性化方案的开发，协助客户加快研发进度，推动客户产品更快地进入市场。报告期 内，公司的产品在二维码、智能音频、智能家居家电等领域的产品与方案得到更多客户的认可，基于公司芯片的各类方案在 性能、功耗、稳定性等方面均显示出明显的竞争优势。在智能视频领域，根据市场对视频品质整体水平要求的不断提升，公 司不断优化各芯片平台的方案，并支持客户进行新产品的研发；公司电池类IPC产品的开发平台研发完成，随着市场对电池 类IPC产品在低功耗、低成本和智能化方面要求的提高，公司进行了持续的方案优化和重点客户的支持。

2、市场开拓方面

公司不断加强市场宣传和拓展的力度，密切关注市场需求的发展动态，结合公司产品面积小、功耗低、性价比突出的特 点，深入挖掘各类市场的发展机会，加强对重点领域重点客户的支持与服务，积极推动客户的项目进度，并根据市场需求变 化对新产品进行规划和定义。

公司通过系列化的芯片产品、定制化专业开发平台满足市场的多种需求。在二维码市场，公司的产品得到越来越多客户 的采用，报告期内市场销售同比显著增长；在音频市场，公司和方案商密切配合，积极寻求国内外的市场机会，通过系列芯 片产品满足差异化市场的需求；在智能门锁市场，公司积极拓展品牌客户，努力提升公司产品的市场知名度，推动和支持客 户的方案研发和产品落地；此外，由于公司的芯片具有很好的通用性，在物联网市场产品种类不断丰富的趋势下，公司也在 积极寻求更多的市场机会。在智能视频领域，专用安防市场和民用消费类IPC市场的竞争日趋激烈，在激烈的市场竞争中， 公司充分发挥自身的产品优势和服务优势，努力拓展更多的品牌客户，根据客户需求及时规划新产品的研发和投片工作，并 根据新产品的投片进度提前部署方案研发和客户推广工作。公司面向人工智能领域的协处理器产品客户数量不断增加，但客 户产品研发和落地时间较长，报告期内，公司对多家客户的智能IPC产品进行了重点支持。

此外，公司在各个应用领域不断加大各类开发平台的研发和推广工作，进一步提高开发平台的开放度，帮助开发者更容 易地基于公司的开发平台进行产品开发，以适应目前电子市场终端产品种类多、变化快的特点。

3、经营管理方面

公司不断调整和优化经营管理体制，完善法人治理结构，建立健全公司内部控制制度，注重人才队伍培养，努力提高公 司研发工作效率、提高公司整体管理水平。为进一步促进公司建立、健全长期有效的激励约束机制，充分调动公司管理人员 及员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起，公司于2016年实施了股票期权激励计划，将部分高 级管理人员、中层管理人员、核心业务（技术）人员纳入本次激励范围。报告期内，公司股票期权激励计划第二个行权期已 满足行权条件可以行权，行权期限为2018年4月13日至2019年4月12日，公司完成了本次股票期权的自主行权相关登记申报工 作。截至2018年6月30日，公司股票期权激励计划第二个可行权期实际行权数量为184,666股。

4、投资并购方面 报告期内，公司以自有资金人民币1,000万元投资深圳吉迪思电子科技有限公司，取得其5.8824%的股权。吉迪思成立于 2015年，主要从事智能设备显示主控芯片的设计、研发及相关电子产品的销售，其自主研发的AMOLED显示主控芯片预计 可于2018年下半年开始销售。

5、在建工程方面

报告期内，合肥君正一期研发楼的建设工作基本完成，目前处于室外配套工程的安装调试阶段，待外围配套设施建设完 成后，合肥君正将启动后续相关工程收尾及报审验收工作。合肥君正二期研发楼目前尚处于方案的前期沟通设计阶段。

3

北京君正集成电路股份有限公司 2018 年半年度报告摘要

2 、涉及财务报告的相关事项

• （ 1 ）与上一会计期间财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。

（ 2 ）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

（ 3 ）与上一会计期间财务报告相比，合并报表范围发生变更说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。

北京君正集成电路股份有限公司

法定代表人：刘强

二○一八年八月九日

4