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Ingenic Semiconductor Co., Ltd Earnings Release 2021

Jul 23, 2021

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Earnings Release

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证券代码:300223 证券简称:北京君正 公告编号:2021-046

北京君正集成电路股份有限公司

2021 年半年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、 本期业绩预计情况

1. 业绩预告期间:2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 30 日

2. 预计的业绩:同向上升

项 目 本报告期 上年同期 — 比上年同期增长:2631.64% 3412.62% 归属于上市公司 盈利:1,147.12 万元 股东的净利润 盈利:31,335.24 万元—40,293.99 万元

二、 业绩预告预审计情况

本业绩预告相关的财务数据未经注册会计师审计。

三、 业绩变动原因说明

报告期内,由于市场需求旺盛,客户订单增加,公司各主要产品线的销售 收入均保持了良好的同比和环比增长,同时,北京矽成自 2020 年 6 月开始纳入 公司合并报表范畴,公司 2021 年半年度总体营业收入较去年同期大幅增长;报 告期内公司部分产品线毛利率同比亦有所增长。综合上述因素,公司 2021 年半 年度归属上市公司股东的净利润较去年同期大幅增长。

本报告期非经常性损益约为 1,950 万元,去年同期为 2,259.88 万元。

四、 其他相关说明

本业绩预告是公司初步测算的结果,未经审计机构审计,具体财务数据公

司将在 2021 年半年度报告中详细披露,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会 二○二一年七月二十三日