Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2026

Mar 27, 2026

证券简称：北京君正

证券代码：300223

公告编号：2026-014

北京君正集成电路股份有限公司

2025 年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。

根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上 市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》以及《深圳证券交易所上市公 司自律监管指南第 2 号—公告格式》的相关规定，本公司就 2025 年度募集资金存放、管 理与使用情况作如下专项报告：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位情况

1、2020 年度发行股份购买资产募集配套资金

经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北 京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》 （证监许可[2019]2938 号）核准，公司 2020 年度发行股份购买资产募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配套资金发行人民币普通股（A 股）18,181,818 股，发行价格 为人民币 82.50 元/股，募集资金总额为人民币 1,499,999,985.00 元。截至 2020 年 8 月 28 日，公司实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00 元。

上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其 出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。 2、2021 年度向特定对象发行股票募集资金

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同意北京君 正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097 号） 核准，公司 2021 年度向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票 12,592,518 股，发行价

1

格为每股人民币 103.77 元。截至 2021 年 10 月 29 日，公司募集资金总额为人民币 1,306,725,592.86 元，扣除证券承销费及保荐费用（含税）后，实际收到募集资金 1,282,076,091.37 元。募集资金总额扣除全部不含税发行费用 26,039,208.28 元后的净额为 1,280,686,384.58 元。

上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其 出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司 2021 年 10 月 29 日验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。

（二）本报告期募集资金使用情况及结余情况

1、2020 年度发行股份购买资产募集配套资金

截至 2025 年 12 月 31 日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为 132,340.64 万元，累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 2,611.51 万元，其 中本报告期实际使用募集资金投入募投项目金额为 4,173.80 万元，本报告期银行存款账 户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 336.65 万元，截至 2025 年 12 月 31 日， 募集资金账户余额合计为 20,270.89 万元。

募集资金存放与投入情况具体如下：

募集资金存放与投入情况具体如下：
项目	金额（万元）
期初募集资金账户余额	24,108.03
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额	336.65
减：募投项目投入	4,173.80
期末募集资金账户余额	20,270.89

2、2021 年度向特定对象发行股票募集资金

截至 2025 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金投入募投项目金额为 64,915.47 万 元，累计支付相关发行费用为 280.19 万元（不含证券承销费及保荐费用），累计银行存 款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 6,587.66 万元，其中本报告期实际使 用募集资金投入募投项目金额为 12,086.64 万元，本报告期银行存款账户利息收入和现金 管理收益扣除手续费净额为 1,254.34 万元，截至 2025 年 12 月 31 日，募集资金账户余额 合计为 69,599.58 万元。

募集资金存放与投入情况具体如下：

项目 金额（万元）

2

期初募集资金账户余额	80,431.88
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额	1,254.34
减：募投项目投入	12,086.64
期末募集资金账户余额	69,599.58

本报告中除特别说明外，所有数值保留两位小数，部分合计数与其分项加数直接相 加之和因四舍五入在尾数上略有差异，并非计算错误。

二、募集资金存放和管理情况

（一）募集资金管理

为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司募集资金监管规 则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》、 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际 情况，公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“《募 集资金管理办法》”）。根据《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户 存储，对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用；同时，为提高闲置募 集资金使用效率，本着股东利益最大化的原则，结合公司募集资金实际使用情况，公司 对部分闲置募集资金在一定额度内进行了现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的 安全性高、流动性好的理财产品。

根据相关要求，公司与华夏银行股份有限公司北京分行、国泰君安证券股份有限公 司、中德证券有限责任公司于 2020 年 8 月 28 日签订了募集资金三方监管协议；公司、 北京矽成半导体有限公司与华夏银行股份有限公司北京分行、国泰君安证券股份有限公 司、中德证券有限责任公司于 2020 年 10 月 23 日签订了募集资金四方监管协议；公司、 芯成半导体（上海）有限公司与南京银行股份有限公司上海分行、国泰君安证券股份有 限公司、中德证券有限责任公司于 2020 年 11 月 2 日签订了募集资金四方监管协议；公 司与华夏银行股份有限公司天津分行、国泰君安证券股份有限公司于 2021 年 11 月 23 日签订了募集资金三方监管协议；公司、合肥君正科技有限公司与华夏银行股份有限公 司北京分行、国泰君安证券股份有限公司于 2021 年 11 月 24 日签订了募集资金四方监管 协议；公司、合肥君正科技有限公司与华夏银行股份有限公司合肥分行、国泰君安证券 股份有限公司于 2023 年 12 月 22 日签订了募集资金四方监管协议；公司、芯成半导体（上 海）有限公司与中国银行股份有限公司合肥分行、国泰海通证券股份有限公司于 2025

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年 8 月 15 日签订了募集资金四方监管协议。上述监管协议与深圳证券交易所募集资金三 方监管协议范本不存在重大差异，符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号 ——创业板上市公司规范运作》及其他相关规定的要求，协议的履行不存在问题。 （二）募集资金存储情况

• 1、截至本报告期末，公司 2020 年度发行股份购买资产募集配套资金专项账户情况

• 如下：

单位：元

			单位：元
募集资金存储银行名称	账号	账户余额	存储方式
华夏银行北京知春支行	10276000001067386	699,574.42	活期
小计		699,574.42
华夏银行北京知春支行	10276000001069532	145,647,712.67	活期
小计		145,647,712.67
南京银行上海分行	0301240000004337	56,361,564.21	活期
小计		56,361,564.21
合计		202,708,851.30

• 2、截至本报告期末，公司 2021 年度向特定对象发行股票募集资金专项账户情况如

下：

单位：元

			单位：元
募集资金存储银行名称	账号	账户余额	存储方式
华夏银行天津分行	12350000002883198	185,212,771.34	活期
小计		185,212,771.34
华夏银行北京知春支行	10276000001112728	21,223,216.52	活期
	10276000001273990	70,000,000.00	结构性存款
	10276000001275455	100,000,000.00	结构性存款
	10276000001275466	60,000,000.00	结构性存款
小计		251,223,216.52
中国银行合肥高新技术产 业开发区支行	185782631570	237,833,747.67	活期

4

小计		237,833,747.67
华夏银行合肥高新区支行	14760000000115843	21,726,088.65	活期
小计		21,726,088.65
合计		695,995,824.18

三、本报告期募集资金的实际使用情况

• 1、2020 年度发行股份购买资产募集配套资金使用情况

截至本报告期末，公司累计使用 2020 年度发行股份购买资产募集配套资金投入募投 项目金额 132,340.64 万元，2020 年发行股份购买资产募集配套资金使用情况对照表详见 本报告附表一。

• 2、2021 年度向特定对象发行股票募集资金使用情况

截至本报告期末，公司累计使用 2021 年度向特定对象发行股票募集资金投入募投项 目金额 64,915.47 万元，2021 年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表详见本报 告附表二。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

1、结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023 年， 公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有 限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币两亿元。增资后， 络明芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营， 包括“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资金继 续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高 公司综合竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及 2022 年年度股东大会审议通过，公司将“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目” 变更为“合肥君正研发中心项目”。

2、“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”实施以来，公司进行了相关车规体系 建设工作，包括车规 ISP 芯片关键性技术的评估和预研，以及部分核心 IP 的研发。但车 规芯片从研发到产业化所需时间通常较长，车规 ISP 芯片完成设计和产业化仍需一定时 间。随着人工智能技术的不断发展，AI 芯片的算力性能不断提升，面向各类应用的 AI 大模型也不断涌现并快速迭代与完善，AI 模型和高性能计算对 DRAM 的带宽需求以每 年倍数级的速度增长，传统 DRAM 已无法满足此等速度要求，而 3D DRAM 通过垂直堆

5

叠、垂直互联等技术可大幅提升 DRAM 的存储密度和数据带宽，从而可以有效满足 AI 芯片与高性能计算芯片对 DRAM 高带宽、大容量的需求。因此，经公司第六届董事会第 二次会议、第六届监事会第二次会议以及 2024 年年度股东大会审议通过，公司将“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM 芯片的研发与产业化项目”。

截至本报告期末，公司变更募集资金投资项目的情况表详见本报告附表三。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

• 1、公司已披露的募集资金使用相关信息不存在披露不及时、不真实、不准确、不完

• 整的情形。

• 2、公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。

附表一：2020 年度发行股份购买资产募集配套资金使用情况对照表 附表二：2021 年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表 附表三：变更募集资金投资项目情况表

北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二〇二六年三月二十六日

6

附表一：

2020年度发行股份购买资产募集配套资金使用情况对照表

单位：万元

										单位：万元
募集资金总额				150,000.00	本报告期投入募集资金总额					4,173.80
报告期内变更用途的募集资金总额				0.00
累计变更用途的募集资金总额				0.00	已累计投入募集资金总额					132,340.64
累计变更用途的募集资金总额比例				0%
承诺投资项目和超募 资金投向	是否已 变更项 目(含部 分变更)	募集资金承 诺投资总额	调整后投资 总额(1)	本报告期投 入金额	截至报告期末 累计投入金额 (2)	截至报告期 末投资进度 (%) (3)＝ (2)/(1)	项目达到预定 可使用状态日 期	本报告期实 现的效益	是否达到 预计效益	项目可行性是否发 生重大变化
承诺投资项目
支付公司重大资产重 组部分现金对价	否	115,949.00	115,949.00	0.00	115,949.00	100.00	不适用		不适用	否
面向智能汽车和智慧 城市的网络芯片研发 项目	否	17,900.00	17,900.00	685.88	4,821.57	26.94	2029/1/1		不适用	否
面向智能汽车的新一 代高速存储芯片研发 项目	否	16,151.00	16,151.00	3,487.92	11,570.07	71.64	2030/6/30		不适用	否
承诺投资项目小计		150,000.00	150,000.00	4,173.80	132,340.64
超募资金投向
无

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超募资金投向小计
合计		150,000.00	150,000.00	4,173.80	132,340.64
未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （含“是否达到预计 效益”选择“不适 用”的原因）	1、“支付公司重大资产重组部分现金对价项目”募集资金用于支付购买北京矽成59.99%的股权和上海承裕100%的财产份额的部分现金对价，无法单独核 算经济效益。 2、“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”自2020年启动以来，全球政治经济环境等发生了较多变化，影响了公司车载网络芯片项目研发和推 广进度，同时，随着汽车智能化的不断发展，智能汽车对网络芯片的需求也在不断发生变化，相关方案的复杂度较高，方案导入所需要的时间也较长， 客户方案落地较慢。鉴于车载网络芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间的行业特点，以及项目实施过程中客观因素对实 施进度的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”预定可使用 日期由2025年1月1日调整为2029年1月1日，报告期内尚处于建设阶段。 3、“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”自2020年启动以来，全球政治环境、经济形势、市场环境等情况发生较大变化，公司车载存储芯片 的研发、验证及推广等工作进度均受到不同程度的影响。但随着汽车智能化的不断升级，汽车智能驾驶相关技术不断发展，车规市场对存储芯片的需求 也在不断增长，从而给公司存储芯片产品带来更大的成长空间和较好的预期效益。鉴于项目实施内容和可行性均未发生改变，考虑到车载存储芯片在设 计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间，以及项目实施过程中客观因素对实施进度可能造成的影响，经公司第六届董事会第二次会 议、第六届监事会第二次会议审议通过，“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目预定可使用日期由2025年6月30日调整为2030年6月30日， 报告期内尚处于建设阶段。
项目可行性发生重大 变化的情况说明	不适用
超募资金的金额、用途 及使用进展情况	不适用
募集资金投资项目实 施地点变更情况	不适用
募集资金投资项目实 施方式调整情况	不适用

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1、2020 年 12 月 14 日，经公司第四届董事会第十八次会议及第四届监事会第十五次会议审议通过，根据北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的 《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的鉴证报告》（[2020]京会兴专字第 01000022 号），公司以募集资金 80,000,000.00 元置换预先已使用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金对价，以募集资金 6,135,503.45 元置换预先已投入募集资金投资项目“面向智 能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”的自筹资金，以募集资金 6,934,137.16 元置换预先已投入“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”的自 募集资金投资项目先 筹资金。 期投入及置换情况 2、2025 年 12 月 10 日，公司第六届董事会第八次会议审议通过了《关于以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的议案》，根据《上市公 司募集资金监管规则》第十五条第二款规定，公司以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项，其中“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片 研发项目”置换金额为 225.67 万元，“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”置换金额为 851.27 万元。上述募集资金置换期间为 2025 年 6 月 15 日至 2025 年 11 月 01 日。 用闲置募集资金暂时 不适用 补充流动资金情况 2024年12月3日，公司召开第五届董事会第二十次会议和第五届监事会第十九次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同 意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2020年度发行股份购买资产募集配套资金不超过24,000万元的暂 时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第五届董 事会第二十次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司独立财务顾问出具了明确 无异议的核查意见。 用闲置募集资金进行 2025年12月10日，公司召开第六届董事会第八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不 现金管理情况 影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2020年度向特定对象发行股票募集资金不超过20,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理， 投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第六届董事会第八次会议审议通过之日起 一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司独立财务顾问出具了明确无异议的核查意见。 本报告期，公司使用闲置募集资金进行现金管理，对应收益情况参见本报告期募集资金使用情况及结余情况内容。截至2025年12月31日，公司使用闲置 募集资金进行现金管理尚未到期的余额为人民币0万元。 项目实施出现募集资 不适用 金节余的金额及原因 尚未使用的募集资金 截至报告期末，公司尚未使用的募集资金全部存放于募集资金专户。 用途及去向

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募集资金使用及披露 中存在的问题或其他 情况	无
公司负责人：刘强 主管会计工作的负责人：叶飞 会计机构负责人：李莉

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附表二：

2021年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

单位：万元

										单位：万元
募集资金总额				130,672.56	本报告期投入募集资金总额					12,086.64
报告期内变更用途的募集资金总额				22,064.60
累计变更用途的募集资金总额				33,019.65	已累计投入募集资金总额					64,915.47
累计变更用途的募集资金总额比例				25.78%
承诺投资项目和超募资 金投向	是否 已变 更项 目(含 部分 变更)	募集资金承 诺投资总额	调整后投资 总额(1)	本报告期投 入金额	截至报告期末 累计投入金额 (2)	截至报告期 末投资进度 (%) (3)＝ (2)/(1)	项目达到预定 可使用状态日 期	本报告期实 现的效益	是否达到 预计效益	项目可行性是否发 生重大变化
承诺投资项目
嵌入式MPU系列芯片 的研发与产业化项目	否	21,155.30	21,155.30	2,765.92	4,364.86	20.63	2027/9/1	1,799.75	不适用	否
智能视频系列芯片的研 发与产业化项目	否	36,239.16	36,239.16	5,415.47	13,500.05	37.25	2027/9/1	11,764.13	不适用	否
车载LED照明系列芯片 的研发与产业化项目	是	17,542.44	6,587.39	0.00	6,576.90	99.84	不适用		不适用	否
车载ISP系列芯片的研 发与产业化项目	是	23,735.66	1,671.06	0.00	1,671.06	100.00	不适用		不适用	否
补充流动资金	否	29,254.83	29,254.83	0.00	29,355.36	100.34	不适用		不适用	否
合肥君正研发中心项目	否	0.00	11,332.64	3,905.25	9,447.24	83.36	2026/5/19		不适用	否
3D DRAM芯片的研发 与产业化项目	否	0.00	23,560.28	0.00	0.00	0.00	2030/5/12

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承诺投资项目小计		127,927.39	129,800.66	12,086.64	64,915.47			13,563.88
超募资金投向
无
超募资金投向小计
合计		127,927.39	129,800.66	12,086.64	64,915.47			13,563.88
未达到计划进度或预计 收益的情况和原因（含 “是否达到预计效益” 选择“不适用”的原 因）	1、“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”启动后，2021年底开始消费类电子产品市场环境发生了较大变化，导致客户需求减缓，新项目计划延迟。 为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合考虑市场各因素的变化情况，放缓了募投项目的实施进度。2023年，随着市场需求的复苏和产 业链的库存去化，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的市场份额，把握长期发展机会，公司需要针对智能物联网的发展趋 势和产品需求变化继续推出更高性能和性价比的嵌入式MPU芯片产品。同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会对项目实施带来的影响，经公司 第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由2024年9月1日调 整为2027年9月1日，报告期内尚处于建设阶段。 2、“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”启动后，2021年底开始消费类电子产品市场环境发生了较大变化，客户需求减缓，新项目计划延迟。为确 保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合考虑市场各因素的变化情况，适当放缓了募投项目的实施进度。2023年，随着市场需求的复苏和产 业链库存压力的下降，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的市场份额，把握长期发展机会，公司需要针对智能视觉IoT领 域，尤其安防监控领域的发展趋势和产品需求变化继续推出更具竞争力的芯片产品。同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会项目实施带来的影响， 经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由2024年9月1 日调整为2027年9月1日，报告期内尚处于建设阶段。 3、经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及2022年年度股东大会审议通过，“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变 更为“合肥君正研发中心项目”。 4、经公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议以及2024年年度股东大会审议通过，“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为 “3D DRAM芯片的研发与产业化项目”。 5、“补充流动资金项目”能有效缓解公司资金压力，有利于增强公司综合竞争力，是公司实现持续健康发展的切实保障，但无法单独核算经济效益。 6、“合肥君正研发中心项目”不直接为公司带来销售收入，无法单独核算经济效益。项目着重底层计算技术和新技术的研究，为公司芯片产品提供业界 领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销售，对公司长远发展和未来盈利能力有着重要

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	的支撑作用。 7、“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期为2030年5月12日，报告期内尚处于建设阶段。
项目可行性发生重大变 化的情况说明	不适用
超募资金的金额、用途 及使用进展情况	不适用
募集资金投资项目实施 地点变更情况	不适用
募集资金投资项目实施 方式调整情况	不适用
募集资金投资项目先期 投入及置换情况	1、2021年12月3日，经公司第四届董事会第二十八次会议及第四届监事会第二十三次会议审议通过，根据信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）出 具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资金的鉴证报告》 （XYZH/2021BJAB11087），公司以募集资金154.55万元置换预先已投入募集资金投资项目“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金， 以募集资金136.98万元置换预先已投入“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金279.35万元置换预先已投入“车载LED照 明系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金14.90万元置换预先已投入“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金。 2、2025年12月10日，公司第六届董事会第八次会议审议通过了《关于以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的议案》，根据《上市 公司募集资金监管规则》第十五条第二款规定，公司以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项，其中“智能视频系列芯片的研发与产业化 项目”置换金额为2.34万元，“合肥君正研发中心项目”置换金额为1,564.59万元。上述募集资金置换期间为2025年6月15日至2025年11月01日。
用闲置募集资金暂时补 充流动资金情况	不适用
用闲置募集资金进行现 金管理情况	2024年12月3日，公司召开第五届董事会第二十次会议和第五届监事会第十九次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》， 同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2021年度向特定对象发行股票募集资金不超过80,000万元的 暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第五届 董事会第二十次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司保荐机构出具了明确无 异议的核查意见。 2025年12月10日，公司召开第六届董事会第八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不

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	影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2021年度向特定对象发行股票募集资金不超过69,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理， 投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第六届董事会第八次会议审议通过之日起 一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司保荐机构出具了明确无异议的核查意见。 本报告期，公司使用闲置募集资金进行现金管理，对应收益情况参见本报告期募集资金使用情况及结余情况内容。截至2025年12月31日，公司使用闲置 募集资金进行现金管理尚未到期的余额为人民币23,000万元。其中，1、投资份额7,000万元，签约方为华夏银行股份有限公司北京分行，产品名称为人 民币单位结构性存款DWJCBJ25465，起息日为2025年12月18日，到期日为2026年4月20日；2、投资份额10,000万元，签约方为华夏银行股份有限公司北 京分行，产品名称为人民币单位结构性存款DWJCBJ25492，起息日为2025年12月30日，到期日为2026年6月3日；3、投资份额6,000万元，签约方为华 夏银行股份有限公司北京分行，产品名称为人民币单位结构性存款DWJCBJ25491，起息日为2025年12月30日，到期日为2026年4月29日。
项目实施出现募集资金 节余的金额及原因	不适用
尚未使用的募集资金用 途及去向	截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分用于购买结构性存款。
募集资金使用及披露中 存在的问题或其他情况	无
公司负责人：刘强 主管会计工作的负责人：叶飞 会计机构负责人：李莉

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附表三：

变更募集资金投资项目情况表

单位：万元

									单位：万元
变更后的项目	对应的原承诺项目	变更后项目拟 投入募集资金 总额(1)	本报告期实 际投入金额	截至报告期末实 际累计投入金额 (2)	截至报告期末投 资进度 (%)(3)=(2)/(1)	项目达到预定可 使用状态日期	本报告期实现 的效益	是否达到预 计效益	变更后的项目可行性 是否发生重大变化
合肥君正研发中心 项目	车载LED照明系列 芯片的研发与产业 化项目	11,332.64	3,905.25	9,447.24	83.36	2026/5/19		不适用	否
3D DRAM芯片的 研发与产业化项目	车载ISP系列芯片 的研发与产业化项 目	23,560.28	0.00	0.00	0.00	2030/5/12		不适用	否
合计		34,892.92	3,905.25	9,447.24
变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目)			1、结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023年，公司计划使用自有资金由全资子公 司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民 币两亿元。增资后，络明芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，包括“车 载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发， 不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公司综合竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次 会议以及2022年年度股东大会审议通过，公司将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研 发中心项目”。公司于2023年4月10 日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上 披露了《关于变更募集资金投资项目暨使用募集资金向全资子公司增资的公告》。 2、“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”实施以来，公司进行了相关车规体系建设工作，包括车规ISP芯片关键性 技术的评估和预研，以及部分核心IP的研发。但车规芯片从研发到产业化所需时间通常较长，车规ISP芯片完成设计和 产业化仍需一定时间。随着人工智能技术的不断发展，AI芯片的算力性能不断提升，面向各类应用的AI大模型也不断 涌现并快速迭代与完善，AI模型和高性能计算对DRAM的带宽需求以每年倍数级的速度增长，传统DRAM已无法满足 此等速度要求，而3D DRAM通过垂直堆叠、垂直互联等技术可大幅提升DRAM的存储密度和数据带宽，从而可以有效 满足AI芯片与高性能计算芯片对DRAM高带宽、大容量的需求。因此，经公司第六届董事会第二次会议、第六届监事

1、结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023 年，公司计划使用自有资金由全资子公 司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民 币两亿元。增资后，络明芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，包括“车 载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发， 不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公司综合竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次 会议以及 2022 年年度股东大会审议通过，公司将“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研 发中心项目”。公司于 2023 年 4 月 10 日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上 披露了《关于变更募集资金投资项目暨使用募集资金向全资子公司增资的公告》。

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	会第二次会议以及2024年年度股东大会审议通过，公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM 芯片的研发与产业化项目”。公司于2025年4月19 日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）上披露了《关于部分募集资金投资项目延期及变更的公告》。
未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目)	1、“合肥君正研发中心项目”不直接为公司带来销售收入，无法单独核算经济效益。项目着重底层计算技术和新技术的 研究，为公司芯片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高 公司产品的市场销售，对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。 2、“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期为2030年5月12日，报告期内尚处于建设阶段。
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明	不适用
公司负责人：刘强 主管会计工作的负责人：叶飞 会计机构负责人：李莉

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