Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2025

Aug 25, 2025

证券简称：北京君正

证券代码：300223

公告编号：2025-050

北京君正集成电路股份有限公司

关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市 的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进 一步提升公司核心竞争力，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”） 拟发行境外上市外资股股票（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香 港联交所”）主板挂牌上市（以下简称“本次发行并上市”）。公司于2025年8月22 日召开第六届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港 联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所 有限公司上市方案的议案》等相关议案。

根据相关法律、法规、规范性文件的规定，本公司拟向香港联交所提交本次 发行上市的申请文件以及拟向中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”） 提交本次发行上市的备案材料，并且根据需要取得中国证监会、香港联交所及香 港证券及期货事务监察委员会（以下简称“香港证监会”）等相关政府机构、监管 机构的批准、核准或备案后，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场 的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意 延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。

截至本公告披露日，公司正与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行 商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节 尚未最终确定。

本次发行上市能否通过备案、批准和/或核准程序并最终实施具有较大不确

定性。公司将依据相关法律法规的规定，根据本次发行上市的后续进展情况及时 履行信息披露义务，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会 二○二五年八月二十五日