Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2024

Oct 14, 2024

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-049

北京君正集成电路股份有限公司

关于子公司为子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、 担保情况概述

近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公 司络明芯微电子国际有限公司（以下简称“络明芯国际”）的生产经营需要，公 司全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）为络明芯国际委 托合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合公司”）制造产品之逾期应 付货款、利息提供担保，并签署了《连带保证书》。

根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范 运作》等相关规定，本次担保事项属于上市公司控股子公司为上市公司合并报表 范围内的子公司提供担保，北京矽成已就担保事项履行了相应的审议程序，该事 项无需提交公司董事会或股东大会审议。

二、被担保人基本情况

名称：络明芯微电子国际有限公司 成立日期：2005年3月21日 注册地点：香港九龙观塘成业街6号泓富广场8楼801-5室

法定代表人：刘强 注册资本：1290美元 主营业务：集成电路产品的生产、销售、一般贸易等

与本公司的关系：公司下属全资子公司 最近一年又一期主要财务数据：

单位：万美元

		单位：万美元
项目	2024年9月30日	2023年12月31日
资产总额	3,447.35	2,442.82
负债总额	4,855.59	4,324.29
净 资 产	-1,408.24	-1,881.48
项目	2024年1-9月	2023年度
营业收入	3,262.14	3,132.34
利润总额	462.58	-131.79
净 利 润	473.24	-124.40

是否为失信被执行人：否

三、担保协议的主要内容

• 1、担保生效日期：2024年10月12日

• 2、担保期间：自本保证书签订之日起三年

• 3、保证范围：络明芯国际委托晶合公司制造产品所产生之逾期应付货款、

利息。

4、担保金额上限：委托制造产品所生之逾期应付货款、利息。

四、累计及逾期对外担保的情况

截止本公告披露日，公司及子公司未发生因未支付应付到期货款等而导致担 保方支付费用的情形。

截止本公告披露日，公司子公司累计对子公司提供的实际担保发生金额为 0 元，公司及子公司不存在为合并报表以外单位提供担保的情形，也不存在逾期担 保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

五、备查文件

1、公司担保书

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会 二○二四年十月十四日