Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2024

Apr 12, 2024

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-018

北京君正集成电路股份有限公司 关于募集资金投资项目延期的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称 “北京君正”或“公司”）于2024年4 月11日召开第五届董事会第十五会议、第五届监事会第十四次会议，审议通过了《关 于募集资金投资项目延期的议案》，公司将对部分募集资金投资项目进行延期。本 事项无需股东大会审议。现将有关情况公告如下：

一、募集资金的基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位情况

1、2020 年度非公开发行股份募集资金

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准北京 君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股 份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号）核准，公司 2020 年度非公开发行股份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配套资金采用 非公开发行股份方式，发行人民币普通股（A 股）18,181,818 股，发行价格为人民 币 82.50 元/股，募集资金总额为人民币 1,499,999,985.00 元。截至 2020 年 8 月 28 日，公司实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00 元。

上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并 由其出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》，公司对募集资金实行专 户存储。

2、2021 年度向特定对象发行股票募集资金

经中国证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发

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行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097 号）核准，公司 2021 年度向特定对象发 行人民币普通股（A 股）股票 12,592,518 股，发行价格为每股人民币 103.77 元。截 至 2021 年 10 月 29 日，公司募集资金总额为人民币 1,306,725,592.86 元，扣除证券 承销费及保荐费用（含税）后，实际收到募集资金 1,282,076,091.37 元。募集资金总 额扣除全部不含税发行费用 26,039,208.28 元后的净额为 1,280,686,384.58 元。

上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并 由其出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司 2021 年 10 月 29 日验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。

（二）募集资金管理情况

为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上 市规则》等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际情况，公司制订了《北京君 正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“《募集资金管理办法》”）。 根据《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户存储，对募集资金的 使用执行严格的审批程序，以保证专款专用。

截至报告期末，公司及子公司已与保荐机构、独立财务顾问机构、存放募集资 金的商业银行签署了《募集资金三方监管协议》《募集资金三方监管协议之补充协 议》《募集资金四方监管协议》及《募集资金四方监管协议之补充协议》。上述监 管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异，符合《深圳 证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及其他相 关规定的要求，协议的履行不存在问题。

（三）募集资金使用情况

截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计使用 2020 年度非公开发行股份募集资金投 入募投项目的金额为 125,869.88 万元，累计银行存款账户利息收入和现金管理收益 扣除手续费净额为 1,815.96 万元，募集资金账户余额合计为 25,946.09 万元。 截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计使用 2021 年度向特定对象发行股票募集资 金投入募投项目的金额为 43,278.43 万元，累计支付相关发行费用为 280.19 万元（不

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含证券承销费及保荐费用），累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续 费净额为 4,039.37 万元，募集资金账户余额合计为 88,688.34 万元。

各募集资金投资项目具体使用情况如下：

		单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元
	是否已			截至期末	截至期
		募集资金	调整后募			项目达到预	项目可行性
	变更项			累计募集	末投资
募集资金投资项目		承诺投资	集资金投			定可使用状	是否发生重
	目(含部			资金投入	进度(3)
		总额	资总额(1)			态日期	大变化
	分变更)			金额(2)	＝(2)/(1)
支付公司重大资产重组
	否	115,949	115,949	115,949	100%	不适用	否
部分现金对价
面向智能汽车和智慧城						2025年01
	否	17,900	17,900	3,324.45	18.57%		否
市的网络芯片研发项目						月01 日
面向智能汽车的新一代						2025年06
	否	16,151	16,151	6,596.43	40.84%		否
高速存储芯片研发项目						月30 日
嵌入式MPU系列芯片的						2024年09
	否	21,155.3	21,155.3	1,122.64	5.31%		否
研发与产业化项目						月01 日
智能视频系列芯片的研						2024年09
	否	36,239.16	36,239.16	5,601.56	15.46%		否
发与产业化项目						月01 日
车载LED 照明系列芯片
	是	17,542.44	6,587.39	6,576.90	99.84%	已变更	否
的研发与产业化项目
车载ISP 系列芯片的研						2027年09
	否	23,735.66	23,735.66	596.07	2.51%		否
发与产业化项目						月01 日
补充流动资金	否	29,254.83	29,254.83	29,355.36	100.34%	不适用	否
						2026年05
合肥君正研发中心项目	否	0	11,332.64	25.89	0.23%		否
						月19 日

二、本次募集资金投资项目延期的有关情况

本次需要进行延期的募集资金投资项目为“面向智能汽车和智慧城市的网络芯 片研发项目”“嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目”和“智能视频系列芯片的 ” 研发与产业化项目 。

（一） “ 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 ” 延期的有关情况

1 、项目基本情况

本项目面向智能汽车和智慧城市领域研发百兆以上带宽的网络芯片，由公司下 属子公司北京矽成半导体有限公司组织实施，计划募集资金投资金额为 17,900.00 万元。本项目建设期为 5 年，计划完成时间为 2025 年 1 月 1 日。

截至2023年12月31日，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”累计募 集资金投入金额为3,324.45万元。

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2 、本次募集资金投资项目延期的原因

“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”设立以来，公司对面向智能汽 车领域的GreenPHY芯片、G.vn芯片等百兆以上带宽的网络芯片进行了产品定义、设 计开发和市场推广等工作，截至目前，面向智能汽车领域的首款GreenPHY芯片产品 已推向市场，并配合客户进行了产品的设计研发和方案落地工作，部分客户已完成 了方案设计和车规质量审计，部分客户的产品正在进行正式推向市场前的环境测试、 路测等。

车载网络芯片研发项目涉及产品立项、产品定义、设计开发、循环验证等各个 环节，同时产业化过程涉及客户的评估、验证和方案设计、车规质量审计、车厂测 试等环节，由于车规市场对可靠性、稳定性和安全性的要求比较高，整个过程往往 需要较长的时间，例如，在实际产品落地过程中，仅车厂相关测试环节往往就需要 一年以上时间才能完成。

2020年公司启动该项目以来，全球政治经济环境等发生了较多变化，2020年全 球社会环境、经济形势、市场环境等变化较大，使得一些研发项目的实施和落地未 能如期完成。公司车载网络芯片的推广和客户的项目研发进度均受到不同程度的影 响。同时，2020年至今，汽车市场也经历了较多的需求波动，2022年下半年开始， 汽车、工业等行业市场景气度下降，影响了汽车市场的发展，从而影响了车规市场 的产品导入进度。此外，由于车载网络芯片涉及整个汽车电子电气系统架构，因此 需要直接和整车厂联合推动。近几年来，随着汽车智能化的不断发展，智能汽车对 网络芯片的需求也在不断发生变化，相关方案的复杂度较高，方案导入所需要的时 间也较长，客户方案落地较慢。

目前，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”中，公司GreenPHY芯片 已在全球范围内展开了市场推广，包括BMW、Vitesco、LiteON（光宝科技）旗下 充电公司等在内的一些品牌客户采用公司GreenPHY芯片先后进行了产品的方案设 计，部分客户已开始进行小批量采购，但更多采用公司芯片的客户仍处于产品研发 阶段。

随着新能源车市场和技术的不断发展进步以及汽车智能化的不断升级，车载网 络芯片的市场需求不断增长，车规市场对网络芯片产品的性能要求也在不断提高，

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公司在车规网络芯片相关技术方面持续进行了更多的技术积累。公司“面向智能汽 车和智慧城市的网络芯片研发项目”市场可行性和技术可行性均未发生改变。在汽 车智能化不断发展的情况下，未来车载网络芯片的市场空间将持续增长，从而给公 司网络芯片产品带来更大的成长空间和较好的预期效益。公司在市场拓展过程中， 需要根据市场发展态势不断调整技术研发和产品规划的进度，以确保募投项目投资 的安全稳健。目前该募投项目中的首款GreenPHY芯片产品仍处于产品推广、客户产 品导入等重要阶段，同时，针对车规市场电动化、智能化水平不断提高的特点，公 司也将设计开发并推出更高性能、更具竞争力的车载网络芯片产品。

鉴于项目实施内容和可行性均未发生改变，考虑到车载网络芯片在设计开发、 市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间的行业特点，以及项目实施过程 中客观因素对实施进度的影响，公司拟对“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发 项目”进行延期，将原计划完成时间由2025年1月1日调整为2029年1月1日。

（二） “ 嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目 ” 延期的有关情况

1 、项目基本情况

本项目主要用于面向物联网应用的嵌入式MPU芯片的研发与产业化，由公司组 织实施，计划募集资金投资金额为21,155.30万元。本项目建设期为3年，计划完成时 间为2024年9月1日。

截至2023年12月31日，“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”累计募集资 金投入金额为1,122.64万元。

2 、本次募集资金投资项目延期的原因

公司“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”主要面向消费类智能物联网 市场，包括生物识别、二维码、教育类电子产品、智能门锁、智能家居产品以及其 他各类智能硬件产品。2021年，消费类电子市场需求爆发性增长，面向消费市场的 芯片产品实现了很好的市场销售，公司微处理器芯片2021年度实现收入1.99亿元， “ ” 同比增长60.6%。2021年9月， 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目 启动后， 公司根据市场需求展开了相关技术和产品的研发。2021年底开始，消费类电子产品 市场环境发生了较大变化，受产业链存货压力及消费电子市场周期性变化等各种因 素的影响，消费类芯片产品市场面临较大的需求压力，公司微处理器芯片2022年销

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售收入同比下降36%，公司及经销商、客户等各环节均存在不同程度的存货压力， 导致客户需求减缓，新项目计划延迟。鉴于此，为确保募投项目的安全性，审慎使 用募集资金，公司根据对市场综合情况的判断，放缓了募投项目的实施进度。

2023年，消费电子市场逐渐回暖，各类智能硬件终端应用产品的市场需求逐渐 恢复，客户对芯片产品的需求有所回升，二维码、打印机、生物识别、教育电子、 显示控制等各细分领域均呈现不同程度的需求增长，公司在各类细分市场的销售收 入亦呈现了较好的同比增长趋势。根据对智能物联网市场的需求判断和公司的市场 定位，公司持续推进“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”的实施，同时，由 于全球政治经济形势尚不稳定，消费电子市场变化较快，公司在推进“嵌入式MPU 系列芯片的研发与产业化项目”时综合考虑市场各因素的变化情况，审慎进行资金 的投入。

尽管受短期性周期性变化的影响，消费电子市场可能会出现阶段性发展放缓， 但从长期来看，随着各类终端应用产品在人类生活中的广泛普及和智能化转变，微 处理器类芯片产品将保持旺盛的生命力和长期增长的发展趋势，嵌入式MPU芯片在 生物识别、二维码、智能家居家电、教育电子、智能机器人等与物联网深度融合的 行业垂直领域具有巨大的发展潜力。在消费电子产品市场，公司拥有深厚的产业基 础和多年的技术积累，在半导体技术不断迭代的发展中，下游产品的市场应用对于 芯片的低功耗、小尺寸等性能指标要求不断提升，集成安全引擎、人工智能加速、 低功耗物联网的嵌入式MPU芯片逐步受到市场青睐，公司掌握自主研发的CPU技 术、VPU技术、AI相关技术等核心技术，且在低功耗设计方面具有领先的技术优势。 2023年以来，随着市场需求的复苏和产业链的库存去化，市场呈良性发展趋势。综 合来看，公司“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”市场可行性和技术可行 性均未发生改变。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的市场份额，把握长期 发展机会，为公司带来更多的经济效益，公司需要针对智能物联网的发展趋势和产 品需求变化继续推出更高性能和性价比的嵌入式MPU芯片产品。

鉴于上述原因，同时考虑到集成电路市场周期性波动可能会项目实施带来的影 响，公司拟对“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”进行延期，将原计划完成 时间由2024年9月1日调整为2027年9月1日。

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（三） “ 智能视频系列芯片的研发与产业化项目 ” 延期的有关情况

1 、项目基本情况

本项目主要用于智能视频前端IPC芯片与后端NVR/DVR芯片的研发与产业化， 由公司下属子公司合肥君正科技有限公司组织实施，计划募集资金投资金额为 36,239.16万元。本项目建设期为3年，计划完成时间为2024年9月1日。

截至2023年12月31日，“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”累计募集资金 投入金额为5,601.56万元。

2 、本次募集资金投资项目延期的原因

公司“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”主要面向智能视觉IOT类市场， 包括安防监控、泛视频等领域。公司在安防监控市场耕耘多年，目前已成为国内安 防监控领域的主流芯片供应商之一。公司现有智能视频芯片产品主要应用于消费类 安防监控市场，同时，行业类安防监控市场和泛视频市场亦有部分客户采用了公司 的产品，公司在各类智能视频相关应用领域持续进行产品的推广和客户的拓展。

2021年，包括安防监控市场在内的各类集成电路应用市场需求呈现爆发性增长， 面向消费电子市场的芯片产品实现了很好的市场销售，公司智能视频芯片2021年度 “ 实现销售收入9.79亿元，同比增长236%。2021年9月， 智能视频系列芯片的研发与 产业化项目”启动后，公司根据市场需求进行了相关技术和产品的研发。2021年底开 始，消费类电子产品市场环境发生了较大变化，受产业链存货压力及消费电子市场 周期性变化等各种因素的影响，消费类芯片产品市场面临较大的需求下降压力，公 司智能视频芯片2022年销售收入同比下降34%，公司和客户等产业链各环节均存在 着不同程度的存货压力，客户需求减缓，客户新项目计划纷纷延迟。为确保募投项 目的安全性，审慎使用募集资金，公司根据市场综合情况的判断，适当放缓了募投 项目的实施进度。

2023年，消费电子市场逐渐回暖，尤其消费类安防监控领域需求明显复苏，同 时，随着市场的库存去化，产业链库存压力逐渐减少至常规水平，客户对智能视频 芯片产品的需求不断增长，公司智能视频芯片总体实现了较好的同比增长。根据对 安防监控等市场的需求判断和公司的市场定位，公司持续推进“智能视频系列芯片 的研发与产业化项目”的实施，同时，由于全球政治经济形势尚不稳定，电子市场

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变化较快，公司在推进“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”时综合考虑市场各 因素的变化情况，审慎进行资金的投入。

尽管受短期性周期性变化的影响，消费电子市场可能会出现阶段性发展放缓， 但从长期来看，随着人工智能技术的普及与进步，传统安防产业已快速向智能安防 转型，市场对于安防系统的准确度、广泛程度、效率、安全性、智能化处理等方面 的要求不断提高，以实现目标检测、目标跟踪、目标分类、行为分析等各方面的用 户需求，智能安防监控在舆情监控、事件预警、人流管控等方面拥有广阔的应用场 景，民用消费类安防监控市场的快速成长也进一步推动了整个安防监控市场的成长。 同时，AI技术在各个领域的渗透使得视频在更多领域得到应用，泛视频市场也呈现 了更多的发展机会。

公司一直致力于自主可控核心技术的研发，经过多年的技术积累，公司掌握自 主研发的CPU技术、VPU技术、ISP技术、AI相关技术等核心技术，且在低功耗设计 方面具有领先的技术优势。2023年以来，随着市场需求的复苏和产业链库存压力的 下降，市场呈良性发展趋势。综合来看，公司“智能视频系列芯片的研发与产业化 项目”市场可行性和技术可行性均未发生改变。为及时抓住市场发展机遇，不断扩 大公司的市场份额，把握长期发展机会，为公司带来更多的经济效益，公司需要针 对智能视觉IOT领域，尤其安防监控领域的发展趋势和产品需求变化继续推出更具 竞争力的芯片产品。

鉴于上述原因，同时考虑到集成电路市场周期性波动可能会项目实施带来的影 响，公司拟对“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”进行延期，将原计划完成时 间由2024年9月1日调整为2027年9月1日。

三、本次募集资金投资项目延期对公司经营的影响

本次募集资金投资项目延期是公司根据项目的实际进展情况做出的审慎决定， 项目延期未改变项目实施主体、募集资金投资项目用途及投资规模，不存在改变或 变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，不会对募投项目的实施造成实质性 的影响。本次对募集资金投资项目进行延期不会对公司的正常经营产生不利影响， 符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深 圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《深圳证

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券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求。公司将加强对 项目实施进度的监督，保障项目的顺利实施，以提高募集资金的使用效率。

四、董事会、监事会审议情况及中介机构对募集资金投资项目延期的意见 （一）董事会审议情况

公司于2024年4月11日召开第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于募集 资金投资项目延期的议案》。董事会认为：

公司根据募集资金投资项目的实施进度，结合公司的实际经营情况和市场综合 环境因素，基于谨慎原则，对募集资金投资项目“面向智能汽车和智慧城市的网络 芯片研发项目”“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”“智能视频系列芯片 的研发与产业化项目”的投资进度进行调整，符合公司的实际发展的根本利益，不 存在改变或变相改变募集资金投向和其他有损公司股东利益的情形，不存在违背中 国证监会、深圳证券交易所关于募集资金使用的有关规定。因此，全体董事同意公 司本次募集资金投资项目延期事项。

（二）监事会审议情况

公司于2024年4月11日召开第五届监事会第十四次会议，审议通过了《关于募集 资金投资项目延期的议案》。监事会认为：

公司根据募集资金的使用进度和项目建设的实际情况调整“面向智能汽车和智 慧城市的网络芯片研发项目”“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”“智能 视频系列芯片的研发与产业化项目”的实施进度，未调整项目的实施内容和投资总 额，不会对项目实施产生实质性影响，符合公司发展的根本利益。本次公司募集资 金投资项目延期的调整有利于切实保障项目的实施质量，不存在改变或变相改变募 集资金投向和其他有损公司股东利益的情形，不存在违背中国证监会、深圳证券交 易所关于募集资金使用的有关规定。

（三）国泰君安证券股份有限公司的核查意见

经核查，公司保荐机构及 2020 年度非公开发行股份募集资金独立财务顾问国泰 君安证券股份有限公司认为：公司本次部分募投项目延期事项符合《深圳证券交易 所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业 板上市公司规范运作》等相关法律法规的规定，不存在变相改变募集资金使用用途

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的情形，不会对项目实施造成实质性影响，符合募投项目生产经营及未来发展的需 要。公司董事会和监事会已审议通过相关议案，表决程序合法合规。国泰君安证券 股份有限公司对上述部分募投项目延期事项无异议。

（四）中德证券有限责任公司的核查意见

经核查，公司 2020 年度非公开发行股份募集资金独立财务顾问中德证券有限责 任公司认为：北京君正本次部分募投项目延期事项，已经公司董事会、监事会审议 通过，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定，不存在改变或变相改变募集 资金投向和其他有损公司股东利益的情形。中德证券有限责任公司对北京君正本次 部分募投项目延期事项无异议。

五、备查文件

• 1、第五届董事会第十五次会议决议；

• 2、第五届监事会第十四次会议决议；

• 3、国泰君安证券股份有限公司关于北京君正集成电路股份有限公司募集资金投

• 资项目延期的核查意见；

• 4、中德证券有限责任公司关于北京君正集成电路股份有限公司部分募集资金投

• 资项目延期的核查意见；

5、深交所要求的其他文件。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会 二○二四年四月十二日

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