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Ingenic Semiconductor Co., Ltd Capital/Financing Update 2023

Aug 21, 2023

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Capital/Financing Update

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证券代码:300223 证券简称:北京君正 公告编号:2023-055

北京君正集成电路股份有限公司

股东部分股份质押和解除质押的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到控股股东 刘强先生的通知,因部分质押股份到期办理了解除质押手续,并再次质押部分股 份。现将其股份质押和解除质押的有关情况公告如下:

一、股东股份质押基本情况

股东名称 是否为控股股东或第一大股东及其一致行动人 本次质押数量(股) 占其所持股份比例 占公司总股本比例 是否为限售股 是否为补充质押 质押起始日 质押到期日 质权人 质押用途
刘强 2,625,000 6.49% 0.55% 2023年8月17日 9999年1月1日 海通证券股份有限公司 偿还到期负债

二、股东股份解除质押基本情况

股东名称刘强 是否为控股股东或第一大股东及其一致行动人 本次解除质押股份数量(股) 占其所持股份比例 占公司总股本比例 起始日 解除日期 质权人
6,250,800 15.44% 1.30% 2020年8月21日 2023年8月18日 海通证券股份有限公司

三、股东股份累计质押基本情况

截至公告披露日,上述股东及其一致行动人所持质押股份情况如下:

股东名称 持股数量(股) 持股比例 累计质押股份数量(股) 累计质押股份数量(股) 占其所持股份比例 占公司总股本比例 已质押股份情况已质押股份限售和冻结占已质押股份 已质押股份情况已质押股份限售和冻结占已质押股份 未质押股份情况未质押股份限售和冻结占未质押股份 未质押股份情况未质押股份限售和冻结占未质押股份
数量(股) 比例 数量(股) 比例
刘强 40,475,544 8.40% 3,555,000 8.78% 0.74% 0 0.00% 0 0.00%
李杰 18,717,785 3.89% 5,200,000 27.78% 1.08% 0 0.00% 0 0.00%
合计 59,193,329 12.29% 8,755,000 14.79% 1.82% 0 0.00% 0 0.00%

注:上述数值保留两位小数,部分合计数与其分项加数直接相加之和因四舍五入在尾数上略 有差异,并非计算错误。

三、备查文件

1、深交所要求的其他文件。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○二三年八月二十一日