AI assistant
Sending…
Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2021
Apr 14, 2021
55229_rns_2021-04-14_7b2ad85c-4c77-4fb6-8833-e66461f240f5.PDF
Capital/Financing Update
Open in viewerOpens in your device viewer
证券代码:300223 证券简称:北京君正 公告编号:2021-030
北京君正集成电路股份有限公司
关于本次向特定对象发行股票不存在直接或通过利益相关 方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿事宜的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)于 2021 年 4 月 13 日召开第四届董事会第二十次会议和第四届监事会第十七次会议,审议通过关于 本次向特定对象发行股票的方案及相关事项的相关议案。根据相关要求,现就本 次向特定对象发行股票中,公司不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资 者提供财务资助或补偿事宜承诺如下:
公司不存在向发行对象做出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形,亦不 存在直接或通过利益相关方向发行对象提供财务资助或补偿的情形。 特此公告。
北京君正集成电路股份有限公司
董事会 二○二一年四月十四日
1
More from Ingenic Semiconductor Co., Ltd
Share Issue/Capital Change
2026
May 22
Regulatory Filings
2026
May 22
Capital/Financing Update
2026
May 22
Remuneration Information
2026
May 22
Regulatory Filings
2026
May 22
Share Issue/Capital Change
2026
May 22
Regulatory Filings
2026
May 22
Audit Report / Information
2026
May 22
Regulatory Filings
2026
May 22
Major Shareholding Notification
2026
May 21