Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2019

Dec 31, 2019

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2019-090

北京君正集成电路股份有限公司

关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联 交易事项获得中国证监会核准批文的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 12 月 31 日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准 北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等 发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号），批复主 要内容如下：

“一、核准你公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）发行 60,556,704 股股份、向上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）发行 60,544,310 股股份、向上海集岑企业管理中心（有限合伙）发行 53,835,926 股股 份、向北京华创芯原科技有限公司发行 23,054,968 股股份、向上海瑾矽集成电路 合伙企业（有限合伙）发行 14,795,533 股股份、向青岛民和志威投资中心（有限 合伙）发行 12,577,174 股股份、向上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙）发行 12,133,570 股股份、向 Worldwide Memory Co., Limited 发行 5,702,027 股股份、 向黑龙江万丰投资担保有限公司发行 4,274,265 股股份、向 Asia-Pacific Memory Co., Limited 发行 664,200 股股份、向厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙）发 行 512,053 股股份购买相关资产。

二、核准你公司非公开发行股份募集配套资金不超过 15 亿元。

三、你公司本次发行股份购买资产并募集配套资金应当严格按照报送我会的 方案及有关申请文件进行。

四、你公司应当按照有关规定及时履行信息披露义务。

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五、你公司应当按照有关规定办理本次发行股份的相关手续。

六、本批复自下发之日起 12 个月内有效。

七、你公司在实施过程中，如发生法律、法规要求披露的重大事项或遇重大 问题，应当及时报告我会。”

公司董事会将根据上述批复文件的要求以及公司股东大会的授权办理本次 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的相关事宜，并及 时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○一九年十二月三十一日

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