Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2019

Nov 14, 2019

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2019-085

北京君正集成电路股份有限公司

关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联 交易事项获得中国证监会上市公司并购重组审核委员会审 核有条件通过暨公司股票复牌的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

2019 年 11 月 14 日，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”） 上市公司并购重组审核委员会（以下简称“并购重组委”）召开 2019 年第 60 次并购重组委工作会议，对北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”） 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。根据 会议审核结果，公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交 易事项获得有条件通过。

根据《上市公司重大资产重组管理办法》、《关于完善上市公司股票停复牌 制度的指导意见》等相关规定，经公司向深圳证券交易所申请，公司股票（股票 简称：北京君正，股票代码：300223）将在 2019 年 11 月 15 日（星期五）开市 起复牌。

截至目前，公司尚未收到中国证监会出具的正式核准文件，待公司收到中国 证监会相关核准文件后将另行公告，敬请广大投资者关注公司后续公告并注意投 资风险。

特此公告。

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