Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2019

Sep 2, 2019

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2019-072

北京君正集成电路股份有限公司

重大资产重组进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示： 截至本公告日，除本次重大资产重组报告书（草案）披露的重大 风险外，公司未发现可能导致公司董事会或者交易对方撤销、中止本次重组方案 或者对本次重组方案做出实质性变更的相关事项，本次重组工作正在有序进行 中。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“公司”）于 2018 年 11 月 9 日召开第三届董事会第二十七次会议审议通过了《关于公司发行 股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等相关议案，具体内容详 见公司于 2018 年 11 月 10 日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套 资金暨关联交易预案》等相关公告。公司于 2018 年 11 月 12 日披露了《关于董 事会审议重大资产重组事项及公司股票停牌的公告》，公司股票自 2018 年 11 月 12 日开市起停牌，预计停牌时间不超过 10 个交易日。

2018 年 11 月 17 日，公司披露了《关于披露重大资产重组预案后的进展公 告》。

2018 年 11 月 20 日，公司收到深交所《关于对北京君正集成电路股份有限 公司的重组问询函》（创业板许可类重组问询函[2018]第 47 号）。2018 年 11 月 26 日，公司披露了《关于延期回复深圳证券交易所重组问询函暨股票继续停牌 的公告》和《关于披露重大资产重组预案后的进展公告》。2018 年 12 月 1 日， 公司披露了《关于公司股票复牌的提示性公告》和《关于深圳证券交易所〈关于 对北京君正集成电路股份有限公司的重组问询函〉的回复》，公司对《问询函》 中的部分问题进行了回复和披露，公司股票于 2018 年 12 月 3 日开市起复牌。

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2018 年 12 月 25 日，公司披露了《重大资产重组进展公告》。

2019 年 1 月 10 日，公司披露了《关于深圳证券交易所<关于对北京君正集 成电路股份有限公司的重组问询函>的回复》、《发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易预案（修订稿）》；同时，中介机构发表了《国泰君 安证券股份有限公司关于深圳证券交易所<关于对北京君正集成电路股份有限公 司的重组问询函>相关问题之专项核查意见》、《北京金杜律师事务所关于北京 君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关 联交易预案的专项意见》。

2019 年 1 月 25 日、2019 年 2 月 25 日、2019 年 3 月 25 日、2019 年 4 月 10 日和 2019 年 4 月 30 日，公司分别披露了《重大资产重组进展公告》。

2019 年 5 月 8 日，公司召开第四届董事会第四次会议审议通过了《关于继 续推进重大资产重组事项暨拟对方案进行重大调整的议案》，公司于 2019 年 5 月 10 日披露了《关于继续推进重大资产重组事项暨拟对方案进行重大调整的公 告》和《关于拟调整重大资产重组方案的停牌公告》等相关公告，公司股票自 2019 年 5 月 10 日开市起停牌，预计停牌不超过 5 个交易日。

2019年5月16日，公司召开第四届董事会第五次会议和第四届监事会第四次 会议，审议通过了《关于调整公司本次重大资产重组方案的议案》等相关议案， 具体内容详见公司于2019年5月17日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募 集配套资金暨关联交易预案（修订稿）》等相关公告。公司于2019年5月17日披 露了《关于重大资产重组的一般风险提示暨公司股票复牌的提示性公告》，公司 股票于2019年5月17日开市起复牌。

2019年7月31日，公司召开第四届董事会第七次会议和第四届监事会第六次 会议，审议了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议 案》、《关于<北京君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并 募集配套资金暨关联交易报告书（草案）>及其摘要的议案》等议案，对标的资 产的审计和评估等相关事宜进行了逐项审议确认。鉴于相关董事回避表决相关议 案后，剩余非关联董事人数不足3人，根据北京君正《公司章程》的规定，相关 议案直接提交公司股东大会审议。公司于2019年8月1日披露了《发行股份及支付 现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》等相关公告。

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2019年8月3日，公司披露了《重大资产重组进展公告》。

2019年8月16日，公司收到深交所《关于对北京君正集成电路股份有限公司 的重组问询函》（创业板许可类重组问询函〔2019〕第29号）。2019年8月23日， 公司召开第四届董事会第九次会议和第四届监事会第八次会议，审议了《关于< 北京君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易报告书（草案）（修订稿）>及其摘要的议案》等议案，鉴于相关董 事回避表决相关议案后，剩余非关联董事人数不足3人，根据北京君正《公司章 程》的规定，相关议案直接提交公司股东大会审议。公司于2019年8月24日披露 了《北京君正集成电路股份有限公司关于深圳证券交易所<关于对北京君正集成 电路股份有限公司的重组问询函>的回复》、《北京君正集成电路股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订 稿）》、《关于召开2019年第一次临时股东大会的通知》等相关公告。

公司将于2019年9月9日（星期一）召开2019年第一次临时股东大会，审议本 次重组的相关事项，并将根据相关法律法规的要求，继续推进本次重组尚需履行 的各项审批程序。

公司本次重大资产重组事项尚需股东大会审议通过后报中国证监会核准，本 次重大资产重组能否获得股东大会审议通过及中国证监会核准，以及最终获得核 准的时间均存在不确定性。敬请广大投资者关注相关公告并注意投资风险。

公司选定的信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn），公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○一九年九月二日

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