Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2019

Aug 23, 2019

北京君正集成电路股份有限公司

独立董事关于公司发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易的事前认可意见

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）的独立董事在公司第四 届董事会第九次会议（以下简称“本次会议”）通知发出前，收到了关于本次会议 的相关材料。根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中 华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司重大资产重组管 理办法》（以下简称“《重组管理办法》”）、《创业板上市公司证券发行管理暂 行办法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《关于在上市公司建立独 立董事制度的指导意见》等有关法律、法规、规范性文件以及《北京君正集成电 路股份有限公司章程》的有关规定，公司独立董事秉承独立、客观、公正的原则 及立场，对公司本次会议拟审议的发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易（以下简称“本次交易”或“本次重组”）相关交易文件进行了认真审 阅，并听取公司对本次交易的说明，与公司相关人员进行了必要的沟通，现就本 次交易的相关审议事项发表事前认可意见如下：

本次拟提交公司董事会审议的《北京君正集成电路股份有限公司发行股份及 支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》及其 摘要符合《公司法》、《证券法》、《重组管理办法》、《创业板上市公司证券 发行管理暂行办法》及其他相关法律、法规及规范性文件的规定及要求。

综上，作为公司独立董事，我们同意将本次交易涉及的相关议案提交公司第 四届董事会第九次会议审议。

（以下无正文）

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（本页无正文，为《北京君正集成电路股份有限公司独立董事关于公司发行 股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的事前认可意见》签字页）

独立董事签名：

______________ ______________ 梁云凤 王艳辉

北京君正集成电路股份有限公司 2019 年 8 月 23 日

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