Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2019

Jul 2, 2019

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2019-051

北京君正集成电路股份有限公司

重大资产重组进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示： 截至本公告日，除本次重大资产重组预案（修订稿）披露的重大 风险外，公司未发现可能导致公司董事会或者交易对方撤销、中止本次重组方案 或者对本次重组方案做出实质性变更的相关事项，本次重组工作正在有序进行 中。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“公司”）于 2018 年 11 月 9 日召开第三届董事会第二十七次会议审议通过了《关于公司发行 股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等相关议案，具体内容详 见公司于 2018 年 11 月 10 日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套 资金暨关联交易预案》等相关公告。公司于 2018 年 11 月 12 日披露了《关于董 事会审议重大资产重组事项及公司股票停牌的公告》，公司股票自 2018 年 11 月 12 日开市起停牌，预计停牌时间不超过 10 个交易日。

2018 年 11 月 17 日，公司披露了《关于披露重大资产重组预案后的进展公 告》。

2018 年 11 月 20 日，公司收到深交所《关于对北京君正集成电路股份有限 公司的重组问询函》（创业板许可类重组问询函[2018]第 47 号）。2018 年 11 月 26 日，公司披露了《关于延期回复深圳证券交易所重组问询函暨股票继续停牌 的公告》和《关于披露重大资产重组预案后的进展公告》。2018 年 12 月 1 日， 公司披露了《关于公司股票复牌的提示性公告》和《关于深圳证券交易所〈关于 对北京君正集成电路股份有限公司的重组问询函〉的回复》，公司对《问询函》 中的部分问题进行了回复和披露，公司股票于 2018 年 12 月 3 日开市起复牌。

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2018 年 12 月 25 日，公司披露了《重大资产重组进展公告》。

2019 年 1 月 10 日，公司披露了《关于深圳证券交易所<关于对北京君正集 成电路股份有限公司的重组问询函>的回复》、《发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易预案（修订稿）》；同时，中介机构发表了《国泰君 安证券股份有限公司关于深圳证券交易所<关于对北京君正集成电路股份有限公 司的重组问询函>相关问题之专项核查意见》、《北京金杜律师事务所关于北京 君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关 联交易预案的专项意见》。

2019 年 1 月 25 日、2019 年 2 月 25 日、2019 年 3 月 25 日、2019 年 4 月 10 日和 2019 年 4 月 30 日，公司分别披露了《重大资产重组进展公告》。

2019 年 5 月 8 日，公司召开第四届董事会第四次会议审议通过了《关于继 续推进重大资产重组事项暨拟对方案进行重大调整的议案》，公司于 2019 年 5 月 10 日披露了《关于继续推进重大资产重组事项暨拟对方案进行重大调整的公 告》和《关于拟调整重大资产重组方案的停牌公告》等相关公告，公司股票自 2019 年 5 月 10 日开市起停牌，预计停牌不超过 5 个交易日。

2019年5月16日，公司召开第四届董事会第五次会议和第四届监事会第四次 会议，审议通过了《关于调整公司本次重大资产重组方案的议案》等相关议案， 具体内容详见公司于2019年5月17日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募 集配套资金暨关联交易预案（修订稿）》等相关公告。公司于2019年5月17日披 露了《关于重大资产重组的一般风险提示暨公司股票复牌的提示性公告》，公司 股票于2019年5月17日开市起复牌。

2019年6月3日公司披露了《重大资产重组进展公告》。

目前，公司及各中介机构正在积极推进和落实尽职调查的各项工作，审计、 评估等工作仍在有序进行中。待相关工作完成后，公司将再次召开董事会审议本 次重组的相关事项，并由董事会召集股东大会审议上述议案及其它与本次重组相 关的议案。公司本次重大资产重组事项尚需股东大会审议通过后报中国证监会核 准，本次重大资产重组能否获得股东大会审议通过及中国证监会核准，以及最终 获得核准的时间均存在不确定性。敬请广大投资者关注相关公告并注意投资风 险。

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公司选定的信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn），公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○一九年七月二日

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