Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2019

May 16, 2019

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2019-038

北京君正集成电路股份有限公司关于重大资产重组的 一般风险提示暨公司股票复牌的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

北京君正集成电路股份有限公司股票将于 2019 年 5 月 17 日（星期五）开 市起复牌。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“公司”）于 2018 年 11 月 9 日召开第三届董事会第二十七次会议审议通过了《关于公司发行 股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等相关议案，公司拟通过 发行股份及支付现金方式，间接收购北京矽成半导体有限公司 51.5898%的股权 和上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙）53.2914%的财产份额（闪胜创芯持有 北京矽成 3.7850%的股权）。

2019 年 5 月 8 日，公司召开了第四届董事会第四次会议审议通过了《关于 继续推进重大资产重组事项暨拟对方案进行重大调整的议案》，公司继续推进本 次重大资产重组，并拟将重大资产重组方案调整为：北京君正及/或其全资子公 司合肥君正科技有限公司拟通过发行股份及/或支付现金的方式购买北京矽成半 导体有限公司 59.99%股权与上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）100%财产 份额。因本次调整预计将构成对方案的重大调整，公司股票自 2019 年 5 月 10 日开市起停牌。

2019 年 5 月 16 日，公司召开第四届董事会第五次会议，审议通过了调整后 的重大资产重组预案（修订稿）及相关议案，具体内容详见公司于创业板指定信 息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告。

为了保证公司股票的流通性，维护广大投资者利益，根据相关规定，经向深

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圳证券交易所申请，公司股票将于 2019 年 5 月 17 日开市起复牌。

截至目前，本次重大资产重组涉及标的资产的审计和评估工作尚未完成。待 公司所有相关工作完成后，公司将再次召开董事会审议本次重组的事项，并由董 事会召集股东大会审议上述议案及其它与本次重组相关的议案。公司本次重大资 产重组事项尚需股东大会审议通过后报中国证监会核准，本次重大资产重组能否 获得股东大会审议通过及中国证监会核准，以及最终获得核准的时间均存在不确 定性。同时，根据《深圳证券交易所上市公司信息披露指引第 3 号——重大资产 重组》规定，如本公司在首次披露重大资产重组事项前股票交易存在明显异常， 可能存在涉嫌内幕交易被中国证监会立案调查（或者被司法机关立案侦查），导 致本次重大资产重组被暂停、被终止的风险。

公司在同日披露的《北京君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购 买资产并募集配套资金暨关联交易预案（修订稿）》中对本次重大资产重组的有 关风险做了特别提示，提请投资者认真阅读预案中相关风险提示内容。

公司将于股票复牌后继续推进相关工作，严格按照相关法律法规的规定和要 求履行信息披露义务。公司选定的信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn），公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准， 敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○一九年五月十七日

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