Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2019

May 16, 2019

北京君正集成电路股份有限公司

关于重大资产重组前12 个月内购买、出售资产的说明

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“公司”）及/或其 全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买北京矽成半导体有 限公司 59.99%股权及上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）100%财产份额（以 下简称“标的资产”），同时拟向不超过 5 名特定投资者非公开发行股份募集配套 资金，其中上市公司控股股东、实际控制人之一刘强或其控制的关联方将认购不 低于配套资金的 50%（以下合称为“本次重组”）。

根据《上市公司重大资产重组管理办法》的规定：上市公司在 12 个月内连 续对同一或者相关资产进行购买、出售的，以其累计数分别计算相应数额。交易 标的资产属于同一交易方所有或者控制，或者属于相同或者相近的业务范围，或 者中国证监会认定的其他情形下，可以认定为同一或者相关资产。

在本次重组前 12 个月内，公司发生资产交易情况如下：

2018 年 4 月，公司与深圳吉迪思电子科技有限公司（以下简称“吉迪思”） 共同签署了《北京君正集成电路股份有限公司与田琪及深圳吉迪思电子科技有限 公司关于深圳吉迪思电子科技有限公司之增资协议》，以自有资金向吉迪思投资 人民币 1,000 万元，投资完成后，持有其 5.8824%的股权。根据《深圳证券交易 所创业板股票上市规则》、《公司章程》、《投资管理制度》等相关文件的规定，本 次对外投资可由董事长作出决策，无需提交公司董事会和股东大会审议。公司已 于 2018 年 5 月完成上述出资，并于 2018 年 6 月完成工商变更。

吉迪思主要从事智能设备显示主控芯片的设计、研发及相关电子产品的销 售。北京矽成主要从事集成电路存储芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售。 根据《上市公司重大资产重组管理办法》，公司在 12 个月内连续对同一或者相关 资产进行购买、出售的，以其累计数分别计算相应数额。

除上述情形外，本次重组前 12 个月内公司未发生其他资产购买及出售情况。 特此说明。

（以下无正文）

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（本页无正文，为《北京君正集成电路股份有限公司关于重大资产重组前 12 个月内购买、出售资产的说明》之盖章页）

北京君正集成电路股份有限公司

2019 年 5 月 16 日

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