Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2019

May 9, 2019

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2019-035

北京君正集成电路股份有限公司

关于拟调整重大资产重组方案的停牌公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“公司”）于 2018 年 11 月 9 日召开第三届董事会第二十七次会议审议通过了《关于公司发行 股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等相关议案，公司拟通过 发行股份及支付现金方式，间接收购北京矽成半导体有限公司 51.5898%的股权 和上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙）53.2914%的财产份额（闪胜创芯持有 北京矽成 3.7850%的股权）。 经公司与各相关方的沟通协商，公司拟对上述重大资产重组方案作出调整， 拟直接收购北京矽成 59.99%股权与上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）100% 财产份额（上海承裕持有北京矽成 40.01%的股权）；本次交易完成后，公司将 直接及间接合计持有北京矽成 100%股权。本次调整预计将构成对方案的重大调 整。

为确保公平信息披露，避免造成公司股价异常波动，维护投资者利益，根据 《深圳证券交易所上市公司停复牌业务信息披露指引第 2 号——停复牌业务》的 相关规定，经向深圳证券交易所申请，公司股票（简称：北京君正，代码：300223） 自 2019 年 5 月 10 日开市起停牌，预计停牌不超过 5 个交易日。公司将及时履行 信息披露义务并按照相关规定复牌。

公司指定信息披露媒体为《中国证券报》及巨潮资讯网，公司所有信息均 以在上述指定媒体刊登的信息为准，敬请广大投资者关注公司相关公告并注意投 资风险。

特此公告。

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北京君正集成电路股份有限公司

二○一九年五月九日

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