Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2018

Nov 25, 2018

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2018-077

北京君正集成电路股份有限公司

关于披露重大资产重组预案后的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、公司于 2018 年 11 月 10 日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集 配套资金暨关联交易预案》的“重大风险提示”中，对本次重大资产重组存在的 风险因素做出了详细说明，敬请广大投资者注意投资风险。

2、截至本公告日，除本次重大资产重组预案披露的重大风险外，公司未发 现可能导致公司董事会或者交易对方撤销、中止本次重组方案或者对本次重组方 案做出实质性变更的相关事项，本次重组工作正在有序进行中。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“公司”）于 2018 年 11 月 9 日召开第三届董事会第二十七次会议审议通过了《关于公司发行 股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等相关议案，具体内容详 见公司于 2018 年 11 月 10 日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套 资金暨关联交易预案》等相关公告。公司于 2018 年 11 月 12 日披露了《关于董 事会审议重大资产重组事项及公司股票停牌的公告》，公司股票自 2018 年 11 月 12 日开市起停牌，预计停牌时间不超过 10 个交易日。

2018 年 11 月 17 日，公司披露了《关于披露重大资产重组预案后的进展公 告》。

2018 年 11 月 20 日，公司收到深交所《关于对北京君正集成电路股份有限 公司的重组问询函》（创业板许可类重组问询函【2018】第 47 号）（以下简称 “问询函”），要求公司就该《问询函》中相关问题做出书面说明，并在 2018 年 11 月 23 日前报送有关说明材料。公司收到《问询函》后，立即组织中介机构

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和相关各方对《问询函》所涉及问题进行逐项落实和回复，按照要求认真准备答 复工作，鉴于《问询函》中涉及的相关数据及事项尚需进一步补充和完善，核实 相关情况的工作量较大，回复工作尚需时间，且中介机构需要履行相应的内部审 核程序后方可出具核查意见，故公司无法在 2018 年 11 月 23 日前完成回复工作。 鉴于上述原因，经向深交所申请，公司将延期回复《问询函》并继续停牌。

公司将尽快推进各项工作，完成重组问询函回复并补充披露相关信息；同时， 公司及相关各方正在积极推进本次重大资产重组的审计、评估工作以及审批程序 等各项相关工作。

公司股票停牌期间，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务，至少每 5 个交易日发布一次有关事项的进展情况。

公司选定的信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） 公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。公司本次重大资产重组事项 尚存在不确定性，敬请广大投资者注意风险。 特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会 二○一八年十一月二十三日

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