Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2018

Nov 9, 2018

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2018-074

北京君正集成电路股份有限公司

关于重大资产重组的一般风险提示公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“公司”）及/ 或其全资子公司合肥君正科技有限公司拟通过发行股份及/或支付现金方式购买 北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）99.9993%的财产份额、购买北京华创 芯原科技有限公司 100%的股权、购买烟台民和志威投资中心（有限合伙）99.90% 的财产份额、购买 Worldwide Memory Co., Limited 100%的股权、购买 Asia-Pacific Memory Co., Limited 100%的股权和购买厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙） 100%的财产份额；北京君正同时向不超过 5 名特定投资者非公开发行股份募集 配套资金。

公司于 2018 年 11 月 9 日召开第三届董事会第二十七次会议审议通过了本次 交易的相关议案，并履行了信息披露义务。具体内容详见公司刊登在中国证监会 指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的相关公告。

根据深圳证券交易所《关于加强与上市公司重大资产重组相关股票异常交易 监管的通知》的规定，如公司重大资产重组停牌前股票交易存在明显异常波动， 可能存在因涉嫌内幕交易被立案调查，导致本次重大资产重组被暂停、被终止的 风险。

鉴于本次重组涉及资产的审计、评估工作尚未完成，公司董事会决定暂不召 开审议本次重组事项的临时股东大会。公司将在相关审计、评估工作完成后，再 次召开董事会审议本次重组的相关事项，并由董事会召集临时股东大会审议上述 议案及其它与本次重组相关的议案。本次发行股份及支付现金购买资产并募集配

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套资金尚需公司股东大会审议批准及中国证监会核准，本次交易能否取得上述核 准以及何时最终取得核准均存在不确定性。

公司郑重提示投资者注意投资风险。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会 二○一八年十一月九日

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