Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2018

Nov 9, 2018

北京君正集成电路股份有限公司董事会 关于本次重组不构成借壳上市的说明

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“公司”）及/ 或其全资子公司合肥君正科技有限公司拟通过发行股份及/或支付现金方式购买 北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）99.9993%的财产份额、购买北京华创 芯原科技有限公司 100%的股权、购买烟台民和志威投资中心（有限合伙）99.90% 的财产份额、购买 Worldwide Memory Co., Limited 100%的股权、购买 Asia-Pacific Memory Co., Limited 100%的股权和购买厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙） 100%的财产份额；北京君正同时向不超过 5 名特定投资者非公开发行股份募集 配套资金。

本次交易前，刘强和李杰为一致行动人，合计持有北京君正 32.99%股份， 为北京君正的控股股东和实际控制人。

本次交易完成后，在不考虑配套融资的情况下，按照标的资产暂定交易作 价、上市公司股份发行价格初步测算，刘强和李杰合计持有北京君正 22.71%股 份，仍为北京君正的控股股东和实际控制人；在考虑配套融资的情况下，按照 北京君正发行股份数量上限测算，刘强和李杰仍然为北京君正的控股股东及实 际控制人。因此，本次交易不会导致实际控制人发生变化，亦不属于《重组管理 办法》第十三条规定的重组上市。

特此说明。

（以下无正文）

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（本页无正文，为《北京君正集成电路股份有限公司董事会关于本次重组不构成 借壳上市的说明》之签章页）

北京君正集成电路股份有限公司

二○一八年十一月九日

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