Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2018

Sep 21, 2018

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2018-061

北京君正集成电路股份有限公司

关于全资子公司完成工商变更登记的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“北京君正”）于 2018 年 3 月 29 日召开的第三届董事会第二十一次会议和第三届监事会第十六次会议， 审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司合肥君正科技有限公司增资以 投资建设合肥君正二期研发楼的议案》，同意使用超募资金 9,500 万元对公司全 资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）进行增资，以进行合 肥君正二期研发楼的建设。本次增资后，合肥君正的注册资本将由 14,000 万元 人民币增加至 23,500 万元人民币。具体内容详见 2018 年 3 月 31 日刊登在中国 证监会指定的创业板信息披露网站上的《第三届董事会第二十一次会议决议公 告》和《第三届监事会第十六次会议决议公告》。该议案已经 2018 年 5 月 4 日召 开的 2017 年年度股东大会审议通过。

近日，合肥君正完成工商变更登记手续，并取得了合肥市工商行政管理局换 发的《营业执照》，变更后的《营业执照》登记的相关信息如下：

名称：合肥君正科技有限公司

统一社会信用代码：91340100092860293D（1-1）

类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）

住所：合肥市高新区望江西路 800 号合肥高新股份有限公司 C-3 研发楼 9

层

法定代表人：刘强

注册资本：贰亿叁仟伍佰万圆整

经营范围：半导体集成电路芯片的研发、设计、委托加工、销售；计算机软、 硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备的设计、开发、销售；

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技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务。自营和代理各类商 品和技术的进出口业务（国家法律法规限定或禁止的除外）。（依 法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 成立日期：2014 年 02 月 14 日 营业期限：2014 年 02 月 14 日至 2064 年 02 月 14 日

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○一八年九月二十一日

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