Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2017

Mar 31, 2017

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2017-043

北京君正集成电路股份有限公司

关于重大投资框架协议到期终止的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

2016 年 12 月 30 日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君 正”或“公司”）披露了《关于签署重大投资框架协议的公告》，具体内容详见 中国证监会指定创业板信息披露网站（公告编号 2016-111）。根据协议约定，该 协议于 2017 年 3 月 30 日到期，公司决定协议到期后不再协商延长有效期或签署 正式购买协议。现将具体情况公告如下：

一、投资框架协议的基本情况

2016 年 12 月 30 日，鉴于公司拟以发行股份及支付现金的方式购买北京豪 威科技有限公司（以下简称“北京豪威”）100%股权、北京视信源科技发展有限 公司 100%股权及北京思比科微电子技术股份有限公司 40.4343%股权（以下简称 “重大资产重组”），为使并购完成后北京豪威有一个长期稳定的经营场所，公 司拟购买由北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司（以下简称“集成电路 设计园”）开发建设的办公楼。经北京君正、北京豪威和集成电路设计园友好协 商，就购买事宜三方签订了《框架协议》。

根据协议约定，公司应于 2016 年 12 月 30 日上午 12 时前缴纳人民币 5,000,000 元作为认购定金，该定金将在签署正式买卖合同时转为购房款，如双 方无法协商一致，公司放弃购买集成电路设计园办公楼事宜，集成电路设计园将 在公司提交申请后 7 个工作日内，将此认购定金全额无息退还公司。

协议有效期为：自协议生效之日起至 2017 年 3 月 30 日止。三方应在有效期 截止前签署正式购买协议。三方如一致同意延长有效期，需在协议有效期到期前 签署书面补充协议。

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二、终止原因

由于近期国内证券市场环境、政策等客观情况发生了较大变化，本次重大资 产重组的交易各方认为继续推进本次重大资产重组的条件不够成熟。经重组各方 审慎研究，一致同意终止本次重大资产重组。鉴于此，本框架协议到期后，公司 决定放弃购买集成电路设计园办公楼事宜，不再协商延长有效期或签署正式购买 协议。

三、对公司的影响

投资框架协议到期终止后，不再协商延长有效期或签署正式购买协议，是基 于公司重大资产重组事项的客观情况作出的决策，符合公司实际情况，不会对公 司经营带来重大不利影响。根据协议约定，亦不存在违约风险。同时，集成电路 设计园将全额无息退还公司缴纳的人民币 5,000,000 元认购定金。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会

二〇一七年三月三十一日

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