Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Capital/Financing Update 2016

Dec 30, 2016

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2016-111

北京君正集成电路股份有限公司

关于签署重大投资框架协议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、本次签订的为框架协议，具体的合作事宜尚存在不确定性。

• 2、本框架协议的签署对公司2016年度的营业收入、净利润等不构成重大影

响。

• 3、最近三年无披露的框架协议。

2016年12月18日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）与 对手方筹划重大事项，该事项可能涉及公司对外投资。由于该事项具有不确定性， 经向深圳证券交易所申请，公司股票（证券简称：北京君正；证券代码：300223） 于2016年12月19日（星期一）上午开市起停牌。

经多次谈判协商，目前公司已与交易对手方签署了相关协议，具体情况如下： 一、协议的基本情况

1、协议签订的基本情况

公司拟通过发行股份及支付现金方式并购北京豪威科技有限公司（以下简称 “北京豪威”），为使并购完成后北京豪威有一个长期稳定的经营场所，公司拟购 买由北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司（以下简称“集成电路设计 园”）开发建设的办公楼。经北京君正、北京豪威和集成电路设计园友好协商， 2016年12月30日，就购买事宜三方签订了《框架协议》。

2、协议对方的基本情况

企业名称：北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司

成立日期：2015年02月05日

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注册资本：100000万元

法定代表人：苗军

住所：北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园信息中心二层南第二间 经营范围：房地产开发；销售自行开发后的商品房；出租办公用房；物业管 理；从事房地产经纪业务；计算机系统服务；项目投资；投资管理；资产管理； 技术开发、技术转让、技术服务。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动； 依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事 本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

集成电路设计园与公司及北京豪威无关联关系。

3、签订协议已履行及尚需履行的审议决策程序

目前，三方就购买集成电路设计园办公楼事项达成初步意向，并签订了《框 架协议》，由于该事项涉及金额较大，待公司董事会、股东大会审议通过后，方 可签订正式购买协议并办理后续事宜。

二、协议的主要内容

1、购买房屋位于海淀区中关村永丰产业基地，用地性质为 B2 商务用地， 实际购买总建筑面积为 8966.87 ㎡（本面积为预测面积，最终以北京市建委备 案面积为准），总价 344,067,051 元。

2、本协议有效期为：自协议生效之日起至 2017 年 3 月 30 日止。三方应在 有效期截止前签署正式购买协议。

3、公司应于 2016 年 12 月 30 日上午 12 时前缴纳人民币 5,000,000 元作为认 购定金，该定金将在签署正式买卖合同时转为购房款，如双方无法协商一致，公 司放弃购买集成电路设计园房屋事宜，集成电路设计园将在公司提交申请后 7 个工作日内，将此认购定金全额无息退还公司。

4、鉴于公司、北京豪威的重大资产重组需统一安排资金的使用和调配，集 成电路设计园同意三方签署正式协议后，根据公司、北京豪威实际资金安排情况， 对房屋价款进行分期付款，具体分期付款情况以三方签署正式购买协议时协商一 致的条款为准。

5、本协议自三方签字盖章之日起生效，至 2017 年 3 月 30 日终止。

6、三方如一致同意延长有效期，需在协议有效期到期前签署书面补充协议，

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否则三方应在 2017 年 3 月 30 日前就具体入园事宜进行最终商议，并签署正式《北 京市商品房预售合同》。

7、凡因本合同所引起的双方违约责任或与本合同有关的任何争议，应由双 方当事人通过友好协商解决。如果不能协商一致，集成电路设计园、北京君正双 方均可向合同签订地人民法院提起诉讼，或向北京仲裁委员会依该会仲裁规则申 请仲裁，该仲裁裁决具有终局性，对双方均具有约束力。

三、对公司的影响

北京中关村集成电路设计园项目是按照北京市集成电路产业“北设计、南制 造，京津冀协同发展”的布局设立的国家级专业特色园区。园区集芯片设计、基 础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体，将打造产业生态圈、企业生态圈、 资源生态圈、智慧生态圈等四大生态系统，面向全球 IC 设计企业提供全生命周 期成长空间，助力企业向国际化企业高速迈进。北京豪威入驻后，在改善办公及 设计环境的同时，将享受更好的园区协同效应和产业、市场发展空间，并有助于 北京豪威获得更多的产业扶持政策，有利于公司及北京豪威今后的统一战略规划 和长远发展，同时将进一步提升公司的综合竞争能力和后续发展能力。

四、重大风险提示

1、本次签订的为框架协议，属于三方合作意愿的框架性约定，具体的购买 事宜尚存在不确定性。

2、公司将在董事会、股东大会审议通过之后签署正式的购买协议并实施购 买事项。

公司将根据该事项后续进展情况及时履行相关程序和信息披露义务。敬请广 大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会 二○一六年十二月三十日

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