Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Board/Management Information 2023

Aug 30, 2023

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2023-060

北京君正集成电路股份有限公司

第五届董事会第十二次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第十二次 会议于 2023 年 8 月 29 日在公司会议室以现场加通讯表决的方式召开，会议通知 于 2023 年 8 月 18 日以通讯方式送达。会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。本次会议的召开符合法律、行政法规、部门规章和公司章程的有关规定。会 议由公司董事长刘强先生主持，与会董事认真审议，形成如下决议：

一、 审议通过《 2023 年半年度报告》和《 2023 年半年度报告摘要》

公司《2023 年半年度报告》及《2023 年半年度报告摘要》具体内容详见中 国证监会指定的创业板信息披露网站。

表决结果：同意 9 票；弃权 0 票；反对 0 票；回避 0 票。

二、审议通过《 2023 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

《2023 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》具体内容详见中国 证监会指定的创业板信息披露网站。

表决结果：同意 9 票；弃权 0 票；反对 0 票；回避 0 票。

三、审议通过《关于子公司股权结构调整及员工持股的议案》

为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，提高公司综 合竞争力，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，经公 司管理层讨论，现拟对矽恩微电子（厦门）有限公司的股权结构进行调整，由厦 门矽恩部分员工（含其子公司、分公司员工，下同）、厦门矽恩部分关联方员工 （均为公司及其子公司、分公司的员工，下同）通过员工持股平台间接持有厦门 矽恩的部分股权，具体内容如下：

1、厦门矽恩拟以资本公积转增的方式将注册资本增加至人民币 13,500 万元。

2、本次资本公积转增完成后，厦门矽恩将继续增加注册资本至 15,000 万元， 新增注册资本 1,500 万元全部由厦门矽恩员工、厦门矽恩关联方员工设立的持股 平台及用于未来厦门矽恩员工激励的预留持股平台以 6 元/每注册资本的价格合 计以 9,000 万元的货币认购：其中，拟由厦门矽恩员工持股平台合计以 6,950 万 元的货币认购厦门矽恩新增注册资本 1,158.3333 万元；拟由厦门矽恩关联方员工 持股平台合计以 750 万元的货币认购厦门矽恩新增注册资本 125 万元；拟由预留 持股平台以 1,300 万元的货币认购厦门矽恩新增注册资本 216.6667 万元，该部分 股权将用于未来厦门矽恩员工的激励。鉴于厦门矽恩员工持股平台、厦门矽恩关 联方员工持股平台、预留持股平台的认购额度可能会根据公司后续规划情况进行 调整，为提高决策效率，特授权董事长全权决定厦门矽恩员工持股平台、厦门矽 恩关联方员工持股平台、预留持股平台的认购额度调整事项。

3、就本次股权结构调整相关的一切具体事宜，授权董事长全权处理。前述 事宜包括但不限于确定持股平台中合伙人/股东的具体名单，该等人员各自可通 过持股平台间接持有的厦门矽恩的股权数量、认购价格、付款进度、持股条件， 确定持股规则，设立持股平台，推动本次股权结构调整中相关主体办理协议签署、 交割、工商变更登记等其他相关事务。

表决结果：同意 9 票；弃权 0 票；反对 0 票；回避 0 票。 特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○二三年八月三十日