Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Board/Management Information 2021

Oct 26, 2021

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2021-070

北京君正集成电路股份有限公司

第四届董事会第二十六次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二十 六次会议于 2021 年 10 月 25 日在公司会议室以现场加通讯表决的方式召开，会 议通知于 2021 年 10 月 15 日以通讯方式送达。会议应出席董事 9 人，实际出席 董事 9 人。本次会议的召开符合法律、行政法规、部门规章和公司章程的有关规 定。会议由公司董事长刘强先生主持，与会董事认真审议，形成如下决议：

一、审议通过《 2021 年第三季度报告》

公司《2021 年第三季度报告》具体内容详见中国证监会指定的创业板信息 披露网站。

表决结果：同意 9 票；弃权 0 票；反对 0 票；回避 0 票。

二、审议通过《关于公司向银行申请授信业务的议案》

为满足公司生产经营活动的需要，保证正常生产经营活动中的流动资金需求， 进一步拓宽公司融资渠道，公司拟向招商银行股份有限公司北京分行、中信银行 股份有限公司北京分行、平安银行股份有限公司北京分行分别申请综合授信额度 不超过 10,000 万元的授信业务，期限均为一年（最终授信额度及期限以三家银 行的审批结果为准）。

公司授权公司法定代表人或法定代表人指定的授权代理人在上述授信额度 内代表公司办理相关手续，具体信用额度的使用公司将根据经营的实际需求和银 行的审批额度确定，并将严格履行相关审批程序。

表决结果：同意 9 票；弃权 0 票；反对 0 票；回避 0 票。

（以下无正文）

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特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

董事会 二○二一年十月二十六日

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